一种贴片发热器件的板上结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种板上结构，尤其涉及一种贴片发热器件的板上结构。
【背景技术】
[0002]目前，PCB板上经常有贴片发热器件过热的现象发生，尤其是智能终端主板上的充电mos管等，使用时温度常常会超出正常范围。因此，如何解决贴片发热器件温度过高的现象是业界亟需解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种贴片发热器件的板上结构，以解决贴片发热器件使用时温度过高的问题。
[0004]为达此目的，本实用新型提供了一种贴片发热器件的板上结构，包括贴片发热器件、PCB板、所述贴片发热器件底部设置有固定脚，所述PCB板上设置有固定铜皮，所述固定铜皮与所述固定脚通过焊锡层焊接固定，所述固定铜皮的面积大于所述固定脚的面积。
[0005]优选的，所述贴片发热器件为贴片充电mos管，所述固定铜皮在所述贴片充电mos管空脚边侧突出于所述贴片充电mos管封装的长度为0.2mm至0.3_。
[0006]优选的，所述PCB板上还设置有覆盖所述固定铜皮的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层设置有用于填充焊锡层的第一焊接开窗，所述第一焊接开窗面积小于等于所述固定脚的面积。
[0007]优选的，所述固定铜皮的厚度为6 μπι至10 μπι。
[0008]优选的，贴片发热器件底部设置有至少两个固定脚，所述固定脚分别与对应的固定铜皮通过焊锡层焊接固定。
[0009]优选的，所述固定脚接地或悬空。
[0010]优选的，所述贴片发热器件侧边设置有信号脚，所述PCB板上设置有信号铜皮，所述信号铜皮连接所述PCB板的信号线，所述信号铜皮与所述信号脚通过焊锡层焊接固定，所述信号铜皮的面积大于所述信号脚的面积。
[0011]优选的，所述PCB板上还设置有覆盖所述信号铜皮的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层设置有用于填充焊锡层的第二焊接开窗，所述第二焊接开窗面积小于等于所述信号脚的面积。
[0012]本实用新型提供的一种贴片发热器件的板上结构，通过将贴片发热器件的固定脚与尺寸更大的铜皮通过焊锡层焊接固定，使贴片发热器件与铜皮的接触面积变大，更易散热；通过将贴片发热器件底部设置的至少两个固定脚分别焊接对应的铜皮，由于有两个或两个以上的焊点，使贴片发热器件能够更牢固的粘贴固定在PCB板上，当PCB板跌落时，贝占片发热器件不宜松动；阻焊绿油层上的焊接开窗面积小于等于固定脚的面积，以防止由于焊接面积过大而加大焊接难度，方便焊接；采用固定铜皮的厚度为6μπι至10 μm，较厚的铜皮使散热效果显著。
【附图说明】
[0013]图1是实用新型实施例中一种贴片发热器件的板上结构中贴片发热器件底部结构示意图。
[0014]图2是本实用新型实施例一种贴片发热器件的板上结构中PCB板上的铜皮结构示意图。
[0015]图3是本实用新型实施例中一种贴片发热器件的板上结构的剖面图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]如图1-图3所示，本实用新型提供了一种贴片发热器件1的板上结构的实施例，包括贴片发热器件1和PCB板2，贴片发热器件1底部设置有固定脚11，PCB板2上设置有固定铜皮21，固定铜皮21与固定脚11通过焊锡层3焊接固定，固定铜皮21的面积大于固定脚11的面积。本实用新型通过将贴片发热器件的固定脚11与尺寸更大的固定铜皮21通过焊锡层3焊接固定，使贴片发热器件1与固定铜皮21的接触面积变大，更易散热。
[0018]本实施例中，贴片发热器件1为贴片充电mos管，贴片充电mos管的充电电流一般为1A左右，长时间使用会造成贴片充电mos管温度过高，使用大面积的固定铜皮21可以加快散热，其中，贴片充电mos管侧边还设置有信号脚12，所述固定铜皮在所述贴片充电mos管空脚边侧突出于所述贴片充电mos管封装的长度为0.2mm至0.3mm,贴片充电mos管空脚边侧为贴片充电mos管中没有设置信号脚12的侧边。
[0019]为了防止由于焊接面积过大而加大焊接难度，方便焊接，优选采用固定铜皮21的厚度为6 μπι至10 μm，较厚的铜皮使散热效果显著。
[0020]PCB板2上还设置有覆盖固定铜皮21的阻焊绿油层4，在阻焊绿油层4上设置有用于填充焊锡层3的第一焊接开窗，第一焊接开窗面积小于等于固定脚11的面积。通过减小铜皮裸露面积，方便焊接，主要用以防止由于焊接面积过大而需要更多焊锡来焊接，生产时焊锡用量不好控制，容易产生气泡，易造成焊接不牢固，加大了焊接难度。
[0021]优选的，贴片发热器件1底部设置有至少两个固定脚11，所述固定脚11分别与对应的固定铜皮21通过焊锡层3焊接固定。通过将贴片发热器件1底部设置的至少两个固定脚11分别与对应的固定铜皮21焊接，由于PCB板与贴片发热器件1有两个或两个以上的焊点固定，使贴片发热器件1能够更牢固的粘贴固定在PCB板2上，当PCB板2跌落时，贴片发热器件1不易松动。
[0022]优选的，固定脚11可以接地、悬空或连接信号线.一般固定脚11可以接地或悬空，可根据芯片内部的定义来接不同的信号线，若固定脚11连接PCB板上的信号线，则固定脚11既起到了固定的作用又可以作为信号脚12接收信号。
[0023]优选的，贴片发热器件1侧边设置有信号脚12，PCB板2上设置有信号铜皮22，信号铜皮22连接PCB板2的信号线，信号铜皮22与信号脚12通过焊锡层3焊接固定，信号铜皮22的面积大于信号脚12的面积。优选的，所述PCB板2上还设置有覆盖所述信号铜皮22的阻焊绿油层4，在所述阻焊绿油层4上设置有用于填充焊锡层3的第二焊接开窗，所述第二焊接开窗面积小于等于所述信号脚12的面积。通过减小铜皮裸露面积，方便焊接，主要用以防止由于焊接面积过大而需要更多焊锡来焊接，生产时焊锡用量不好控制，容易产生气泡，易造成焊接不牢固，加大了焊接难度。
[0024]综上，通过本实用新型的一种贴片发热器件的板上结构，通过将贴片发热器件的固定脚与尺寸更大的铜皮通过焊锡层焊接固定，使贴片发热器件与铜皮的接触面积变大，更易散热，采用至少两个焊点固定，使贴片发热器件能够更牢固的粘贴固定在PCB板上，当PCB板跌落时贴片发热器件不易松动；阻焊绿油层上的焊接开窗面积小于等于固定脚的面积，以防止由于焊接面积过大而加大焊接难度，方便焊接，较厚的铜皮使散热效果显著。
[0025]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，包括贴片发热器件和PCB板，所述贴片发热器件底部设置有固定脚，所述PCB板上设置有固定铜皮，所述固定铜皮与所述固定脚通过焊锡层焊接固定，所述固定铜皮的面积大于所述固定脚的面积。2.如权利要求1所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述贴片发热器件为贴片充电mos管，所述固定铜皮在所述贴片充电mos管空脚边侧突出于所述贴片充电mos管封装的长度为0.2mm至0.3mm。3.如权利要求1所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有覆盖所述固定铜皮的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层设置有用于填充焊锡层的第一焊接开窗，所述第一焊接开窗面积小于等于所述固定脚的面积。4.如权利要求2所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述固定铜皮的厚度为6 μ m至10 μ m。5.如权利要求2所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述贴片发热器件底部设置有至少两个固定脚，所述固定脚分别与对应的固定铜皮通过焊锡层焊接固定。6.如权利要求2所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述固定脚接地、悬空或连接信号线。7.如权利要求1所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述贴片发热器件侧边设置有信号脚，所述PCB板上设置有信号铜皮，所述信号铜皮连接所述PCB板的信号脚，所述信号铜皮与所述信号脚通过焊锡层焊接固定，所述信号铜皮的面积大于所述信号脚的面积。8.如权利要求7所述的一种贴片发热器件的板上结构，其特征在于，所述PCB板上还设置有覆盖所述信号铜皮的阻焊绿油层，所述阻焊绿油层设置有用于填充焊锡层的第二焊接开窗，所述第二焊接开窗面积小于等于所述信号脚的面积。
【专利摘要】本实用新型提供了一种贴片发热器件的板上结构。该板上结构包括贴片发热器件和PCB板，贴片发热器件底部设置有固定脚，PCB板上设置有固定铜皮，固定铜皮与固定脚通过焊锡层焊接固定，固定铜皮的面积大于固定脚的面积。本实用新型通过将贴片发热器件的固定脚与尺寸更大的铜皮通过焊锡层焊接固定，使贴片发热器件与铜皮的接触面积变大，更易散热，采用至少两个焊点固定，使贴片发热器件能够更牢固的粘贴固定在PCB板上，当PCB板跌落时贴片发热器件不易松动；阻焊绿油层上的焊接开窗面积小于等于固定脚的面积，以防止由于焊接面积过大而加大焊接难度，方便焊接，较厚的铜皮使散热效果显著。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205005344
【申请号】CN201520820033
【发明人】邓婕, 张肇昌, 张冬冬, 叶为勇
【申请人】上海卓易科技股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月21日