一种高负载铝基线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线路板，具体涉及一种高负载铝基线路板。
【背景技术】
[0002]由于现有的电子广品功率愈加提尚，电子广品线路板上线路的负载也逐步提升。伴随着负载的提高，线路板上元件的发热量也大幅增加，这对线路板的散热性能提出了更高的要求。现有技术一般通过外加散热装置、增加线路板散热面积等方法提高线路板散热性能。但这些方法必将增加电子产品的体积，不利于产品体积的控制。现有技术还有采用铝合金作为线路板的基体，提高线路板本身的散热性能。但铝基层和线路层之间设有绝缘层，阻隔线路层的热量项铝基层传递，散热效率较低。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种体积小、散热效率高、可承担高负载的铝基线路板。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块。
[0005]本实用新型针对散热需求最大的焊盘部位设置散热通孔，降低该部位绝缘层对传热效率的限制。与此同时，本实用新型的铝基层设有伸入散热通孔内的凸块，进一步提高散热效率。线路板工作时，电子元件产生的热量通过焊盘传递至散热通孔、凸块并最终到达铝基层，具有较高的散热效率。本实用新型同时还具有体积小的优点。
[0006]进一步的，相邻的散热通孔之间通过散热金属丝连接，散热金属丝的端部嵌入凸块上端。
[0007]较大的电流流经线路时，线路也容易产生热量。包埋在绝缘层中的散热金属丝有利于提高绝缘层的散热性能，并通过凸块将热量最终传递到铝基板上。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的剖面图。
【具体实施方式】
[0009]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0010]实施例1
[0011]本实施例提供一种高负载铝基线路板，如图1，包括铝基层1、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层2，所述线路层上设有线路(未出示)和焊盘3，所述焊盘3对应的绝缘层上设有散热通孔4 ;铝基层1上设有伸入散热通孔4处的凸块5。
[0012]本实施例中，铝基层、线路层、绝缘层均可选用现有技术制成。
[0013]进一步的，相邻的散热通孔之间通过散热金属丝7连接，散热金属丝的端部嵌入凸块5上端。
[0014]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，其特征在于:所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块。2.根据权利要求1所述的高负载铝基线路板，其特征在于:相邻的散热通孔之间通过散热金属丝连接，散热金属丝的端部嵌入凸块上端。
【专利摘要】本实用新型公开一种高负载铝基线路板，包括铝基层、线路层以及设置在铝基层和线路层之间的绝缘层，所述线路层上设有线路和焊盘，所述焊盘对应的绝缘层上设有散热通孔；铝基层上设有伸入散热通孔处的凸块，凸块与焊盘之间填充有高导热绝缘层。本实用新型的铝基层设有伸入散热通孔内的凸块，进一步提高散热效率。为避免断路，凸块和焊盘之间设有高导热绝缘层。线路板工作时，电子元件产生的热量通过焊盘传递至高导热绝缘层、凸块并最终到达铝基层，具有较高的散热效率。本实用新型同时还具有体积小的优点。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205029961
【申请号】CN201520832166
【发明人】黄水权, 黄广金, 刘文华, 舒廷华, 崔彩平, 叶玉辉, 刘建波, 王太平, 蔡晓文, 戴天培, 钟鸿亮, 曹巨潮, 邱兵, 张炜, 曾钧超
【申请人】博罗康佳精密科技有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月26日