一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电子设备领域，特别涉及一种散热性能较好的电路板。
【背景技术】
[0002]目前，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。由于电路板的体积越来越小，而其承载的电子器件越来越多，因此，电路板的散热成为影响电路板稳定性的突出问题。尤其是照明产品的电路板，其发热量更高。现有的电路板散热手段包括通过合理的走线设计实现散热，或者采用散热器、导热板等手段，但成本较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种成本较低，散热效果较好的电路板。
[0004]具体技术方案如下:一种电路板，其包括底板，底板上设有电子器件，所述电路板还包括隔离层，多个导热孔和散热层，所述隔离层设置在底板上方，隔离层包括多层绝缘层，绝缘层依次叠加，所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层，所述散热层设置在隔离层上，所述电子器件设置在散热层上。
[0005]以下为本实用新型的附属技术方案。
[0006]作为优选方案，所述电子器件位于导热孔的上方。
[0007]作为优选方案，所述导热孔贯穿所述散热层与电子器件接触。
[0008]作为优选方案，所述导热孔中设有导热材料。
[0009]作为优选方案，所述隔离层的厚度小于110 μ m。
[0010]作为优选方案，所述底板由金属材料制成，所述绝缘层由酚醛树脂制成，所述导热材料为金属材料。
[0011]本实用新型的技术效果:本实用新型的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高，导致运行不稳定；此外，其结构较简单，便于生产制造，从而降低了制造成本。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的电路板的剖视图。
[0013]图2是本实用新型实施例的电路板的另一剖视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
[0015]如图1和图2所示，本实施例的电路板100包括底板1，底板1上设有电子器件10。所述电路板100还包括隔离层2，多个导热孔3和散热层4，所述隔离层2设置在底板1上方。隔离层2包括多层绝缘层21，绝缘层21依次叠加。所述导热孔3纵向设置在隔离层2中且贯穿隔离层2，所述散热层4设置在隔离层2上，所述电子器件10设置在散热层4上。上述技术方案通过绝缘层21的依次叠加使得在同样的耐压条件下，隔离层的厚度更小；此夕卜，电子器件的产生的热量通过散热层和导热孔进行扩散，从而加快电路板的散热。
[0016]如图1和图2所示，进一步的，所述电子器件10位于导热孔3的上方。所述导热孔3贯穿所述散热层4与电子器件10接触，从而加快电子器件10的热量传递至导热孔3。所述导热孔3中设有导热材料31，本实施例中，所述导热材料为金属材料，从而进一步加快导热孔3中热量的传递。所述隔离层的厚度小于110 μ m，在满足耐压条件下减小了电路板的厚度。所述底板1由金属材料制成，所述绝缘层21由酚醛树脂制成，进一步加快热量散发及绝缘安全性。
[0017]本实施例的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高，导致运行不稳定；此外，其结构较简单，便于生产制造，从而降低了制造成本。
[0018]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板，其包括底板，底板上设有电子器件，其特征在于:所述电路板还包括隔离层，多个导热孔和散热层，所述隔离层设置在底板上方，隔离层包括多层绝缘层，绝缘层依次叠加，所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层，所述散热层设置在隔离层上，所述电子器件设置在散热层上。2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于:所述电子器件位于导热孔的上方。3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于:所述导热孔贯穿所述散热层与电子器件接触。4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于:所述导热孔中设有导热材料。5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于:所述隔离层的厚度小于ΙΙΟμπι。6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于:所述底板由金属材料制成，所述绝缘层由酚醛树脂制成，所述导热材料为金属材料。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电路板，其包括底板，底板上设有电子器件，所述电路板还包括隔离层，多个导热孔和散热层，所述隔离层设置在底板上方，隔离层包括多层绝缘层，绝缘层依次叠加，所述导热孔纵向设置在隔离层中且贯穿隔离层，所述散热层设置在隔离层上，所述电子器件设置在散热层上。本实用新型的电路板能够通过导热孔和底板本体将电子器件产生的热量迅速散发，从而避免电子器件周边温度过高，导致运行不稳定；此外，其结构较简单，便于生产制造，从而降低了制造成本。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205071438
【申请号】CN201520763252
【发明人】赵勇, 唐毅林, 黄仁全, 杜晋川
【申请人】重庆航凌电路板有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月29日