多层电路板的间隔柱结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种多层电路板的间隔柱结构。
【背景技术】
[0002]电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的多层电路板的间隔柱结构上缺少有助于实现电路的联通及增加多层电路板体的抗变形能力的装置，有些多层电路板的间隔柱结构上缺少既有助于增加装置整体的绝缘效果及装置整体内部分类安装微型控件又有助于金属线安装固定及保证间隔支撑柱之间的间隔距离的装置，不能满足实际情况的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种多层电路板的间隔柱结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]—种多层电路板的间隔柱结构，包括金属压片和多层电路板体，所述金属压片安装在多层电路板体的上端，所述多层电路板体的内侧设有顶层构板，所述多层电路板体内还设有间隔支撑柱，所述多层电路板体上位于间隔支撑柱的两侧设有粘接块，所述粘接块与间隔支撑柱相粘接，所述粘接块一侧的绝缘层设置在多层电路板体与金属压片之间，所述多层电路板体内的粘接块置的一侧还设有间隔板。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述粘接块一侧的绝缘层与金属压片距离0.9mm，所述粘接块一侧的绝缘层厚度为1mm。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述金属压片的材质为铜金属。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述顶层构板位于多层电路板体的下端。
[0009]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置金属压片、多层电路板体和顶层构板有助于实现电路的联通及增加多层电路板体的抗变形能力，通过设置间隔支撑柱、粘接块、绝缘层和间隔板既有助于增加装置整体的绝缘效果及装置整体内部分类安装微型控件又有助于金属线安装固定及保证间隔支撑柱之间的间隔距离，且结构简单，操作方便，经济实用。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:1、金属压片；2、多层电路板体；3、顶层构板；4、间隔支撑柱；5、粘接块；6、绝缘层；7、间隔板。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种多层电路板的间隔柱结构，包括金属压片1和多层电路板体2，所述金属压片1的材质为铜金属，所述金属压片1安装在多层电路板体2的上端，所述多层电路板体2的内侧设有顶层构板3，金属压片1、多层电路板体2和顶层构板3既有助于实现电路的联通及增加多层电路板体2的抗变形能力。
[0016]所述顶层构板3位于多层电路板体2的下端，所述多层电路板体2内还设有间隔支撑柱4，所述多层电路板体2上位于间隔支撑柱4的两侧设有粘接块5，间隔支撑柱4、粘接块5、绝缘层6和间隔板7有助于增加装置整体的绝缘效果及装置整体内部分类安装微型控件又有助于金属线安装固定及保证间隔支撑柱4之间的间隔距离。
[0017]所述粘接块5与间隔支撑柱4相粘接，所述粘接块5 —侧的绝缘层6设置在多层电路板体2与金属压片1之间，所述多层电路板体2内的粘接块5的一侧还设有间隔板7，所述粘接块5 —侧的绝缘层6与金属压片1距离0.9mm，所述粘接块5 —侧的绝缘层6厚度为 lmm0
[0018]现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
[0019]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层电路板的间隔柱结构，其特征在于:包括金属压片(1)和多层电路板体(2)，所述金属压片⑴安装在多层电路板体⑵的上端，所述多层电路板体⑵的内侧设有顶层构板(3)，所述多层电路板体(2)内还设有间隔支撑柱(4)，所述多层电路板体(2)上位于间隔支撑柱(4)的两侧设有粘接块(5)，所述粘接块(5)与间隔支撑柱(4)相粘接，所述粘接块(5) —侧的绝缘层(6)设置在多层电路板体(2)与金属压片(1)之间，所述多层电路板体(2)内的粘接块(5)的一侧还设有间隔板(7)。2.根据权利要求1所述的多层电路板的间隔柱结构，其特征在于:所述粘接块(5)—侧的绝缘层(6)与金属压片(1)距离0.9_，所述粘接块(5) —侧的绝缘层(6)厚度为1_。3.根据权利要求1所述的多层电路板的间隔柱结构，其特征在于:所述金属压片(1)的材质为铜金属。4.根据权利要求1所述的多层电路板的间隔柱结构，其特征在于:所述顶层构板(3)位于多层电路板体(2)的下端。
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层电路板的间隔柱结构，包括金属压片和多层电路板体，所述金属压片安装在多层电路板体的上端，所述多层电路板体的内侧设有顶层构板，所述多层电路板体内还设有间隔支撑柱，所述多层电路板体上位于间隔支撑柱的两侧设有粘接块，所述粘接块与间隔支撑柱相粘接。本实用新型通过设置金属压片、多层电路板体和顶层构板有助于实现电路的联通及增加多层电路板体的抗变形能力，通过设置间隔支撑柱、粘接块、绝缘层和间隔板既有助于增加装置整体的绝缘效果及装置整体内部分类安装微型控件又有助于金属线安装固定及保证间隔支撑柱之间的间隔距离。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205071453
【申请号】CN201520893099
【发明人】张卫华
【申请人】建业科技电子（惠州）有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月10日