复合基线路板真空压合结构及复合基线路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于线路板制造技术领域，具体设及一种复合基线路板真空压合结构 及复合基线路板。
【背景技术】
[0002] 现在金属基加玻璃纤维基的复合基线路板越来越广泛使用，金属基板起着导热、 散热作用，玻璃纤维基板起着通路和装配作用。
[0003]目前业界制作复合基线路板的方法是：将玻璃纤维基板制作成单面线路板，再将 其与金属基板用胶片进行真空压合，制作成复合基线路板。也就是说，需将两种不同类型的 覆铜板复合在一起制作成线路板，且成品线路板中的玻璃纤维板部分即玻璃纤维基板要被 鞍出部分精度极其严格的凹槽供后面装配使用，凹槽位完全要裸露出金属面。其中，玻璃纤 维基板的凹槽部位在现有方法中是通过机械加工中屯、进行机械加工得到。
[0004] 但是，现有的制作方法对线路板厚度要求极严，板厚稍有偏差，鞍刀鞍进金属面达 不到要求或者金属表面因高溫会产生残胶，整个线路板就要报废，因此很容易制作不出合 格的线路板，产品合格率低，效率也低。
【发明内容】
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种复合基线路板真空压合结构及复合 基线路板，能提高产品合格率及提高生产效率。
[0006] 本实用新型提供的技术方案如下：
[0007] 本实用新型提供一种复合基线路板真空压合结构：
[0008] 所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘 合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高溫胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基 板贴有环氧树脂胶片。
[0009] 可选的，所述玻璃纤维基板上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一 起冲压出的所需的凹槽。
[0010] 本实用新型提供一种复合基线路板，包括：
[0011] 金属基板层、在所述金属基板层之上的高导热粘合层、在所述高导热粘合层之上 的玻璃纤维基板层和在所述玻璃纤维基板层之上的高溫胶膜层；其中所述玻璃纤维基板层 贴有环氧树脂化片。
[0012] 可选的，所述玻璃纤维基板层上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板 一起冲压出的所需的凹槽。
[0013] 从上述技术方案可W看出，本实用新型提供的方案，按W下层次压合：牛皮纸、镜 面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高溫胶膜、镜面钢板、 牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片，通过将单面线路板用特殊的环氧树脂 胶片，在贴膜机上进行假贴，再用冲床将假贴好的单面线路板连同环氧树脂胶片一起冲压 成型需要的凹槽，从而避开了机械加工工艺，因此可W批量性的制作出合格的复合基线路 板，提高产品合格率及提高生产效率。
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可W根据运些附图获得其它的附图。
[0015] 下面将结合附图对本实用新型做进一步说明，附图中：
[0016]图1是本实用新型的复合基线路板制作的真空压合结构示意图；
[0017] 图2是本实用新型的复合基线路板结构示意图；
[0018]图3是本实用新型的复合基线路板制作方法第一流程示意图；
[0019] 图4是本实用新型的复合基线路板制作方法第二流程示意图。
【具体实施方式】
[0020] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021] 本实用新型提供一种复合基线路板真空压合结构及复合基线路板，能提高产品合 格率及提高生产效率。
[0022] 现有技术中的带凹槽的复合基线路板制作的难点是玻璃纤维基板中带有个别不 同的凹槽，凹槽底部要完全裸露出金属基板，因此机械加工技术难W达到上述要求，本实用 新型提供了一种全新的制作结构及工艺流程，避开了机械加工工艺，因此可W批量性的制 作出合格的复合基线路板。
[0023] 下面结合附图，详细介绍本实用新型的内容。
[0024] 图1是本实用新型的复合基线路板制作的真空压合结构示意图。
[0025] 本实用新型的复合基线路板制作的真空压合结构，真空压合结构从下到上依次设 置：牛皮纸10、镜面钢板11、金属基板12、高导热粘合层13、玻璃纤维基板14、高溫胶膜15、 镜面钢板11、牛皮纸10。其中，玻璃纤维基板14上有CNC(数控机床巧日工鞍空16、导电通 孔17。其中，高溫胶膜15例如可W是聚亚酸胺膜。其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶 片。
[0026] 图2是本实用新型的复合基线路板结构示意图。
[0027] 如图2所示，本实用新型也提供一种复合基线路板，包括：
[0028] 金属基板层20、高导热粘合层21、玻璃纤维基板层22和高溫胶膜层23;
[0029] 其中，其中所述玻璃纤维基板层22贴有环氧树脂胶片；所述玻璃纤维基板层22上 含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出的所需的凹槽。
[0030]图3是本实用新型的复合基线路板制作方法第一流程示意图。
[0031] 如图3所示，包括：
【主权项】
1. 一种复合基线路板真空压合结构，其特征在于： 所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、 制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴 有环氧树脂胶片。2. 根据权利要求1所述的真空压合结构，其特征在于：所述玻璃纤维基板上含有用冲 床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出的所需的凹槽。3. -种复合基线路板，其特征在于，包括： 金属基板层、在所述金属基板层之上的高导热粘合层、在所述高导热粘合层之上的玻 璃纤维基板层和在所述玻璃纤维基板层之上的高温胶膜层；其中所述玻璃纤维基板层贴有 环氧树脂胶片。4. 根据权利要求3所述的复合基线路板，其特征在于： 所述玻璃纤维基板层上含有用冲床将贴上环氧树脂胶片的玻璃纤维基板一起冲压出 的所需的凹槽。
【专利摘要】本实用新型公开一种复合基线路板真空压合结构及复合基线路板。该真空压合结构包括：所述压合结构从下往上的层次分别包括：牛皮纸、镜面钢板、金属基板、高导热粘合层、制成单面线路板的玻璃纤维基板、高温胶膜、镜面钢板、牛皮纸；其中所述玻璃纤维基板贴有环氧树脂胶片。本实用新型提供的技术方案，能够提高产品合格率及提高生产效率。
【IPC分类】B32B15/08, B32B15/12, B32B15/18, H05K3/00, B32B17/10, B32B15/04, B32B17/06, B32B3/30, B32B7/10, B32B37/10, H05K1/03, B32B17/02
【公开号】CN205082058
【申请号】CN201520875696
【发明人】吕植武
【申请人】惠州市煜鑫达科技有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月5日