一种电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路制造技术领域，更具体地说，涉及一种电路板。
【背景技术】
[0002]现有技术中的电路板，小电流通过金手指在电路板的金面上滑动实现通断，而大电流通过将铆点铆在塑料件上实现通断，因此不能实现大小电流公用，而且现有电路板中的小铆钉的铆柱是实心的，导致铆柱与铆孔之间间隙较大，且铆后翻边高于0.2_，容易超出整个电路板结构对高度的限制。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种电路板，能够实现大小电流公用，而且能够满足整个电路板结构对高度的要求。
[0004]本实用新型提供的一种电路板，包括第一触点和第二触点，所述第一触点固定于弹片上，所述第二触点为空心的小铆钉形状，所述第二触点与电路板本体铆接，所述弹片静止时所述第一触点与所述第二触点相接触，所述弹片受到外力时所述第一触点与所述第二触点分离，所述第二触点表面设置有AgSn02导电层或表面镀金的AgSnO 2导电层。
[0005]优选的，在上述电路板中，所述第二触点与所述电路板本体铆接形成的台阶高度小于0.2毫米。
[0006]优选的，在上述电路板中，所述第二触点与所述电路板本体铆接后的铆柱与铆孔的间隙小于0.04毫米。
[0007]优选的，在上述电路板中，所述第二触点为薄壁触点。
[0008]优选的，在上述电路板中，所述第二触点的壁厚小于0.2毫米。
[0009]优选的，在上述电路板中，所述弹片与所述电路板本体之间利用铆钉固定。
[0010]从上述技术方案可以看出，本实用新型所提供的电路板，由于所述第二触点为空心的小铆钉形状，所述第二触点与电路板本体铆接，铆后使得铆柱与铆孔间隙小于0.04毫米，而且能够满足整个电路板结构对高度的限制，由于所述第二触点与电路铆接，所述弹片静止时所述第一触点与所述第二触点相接触，所述弹片受到外力时所述第一触点与所述第二触点分离，所述第二触点表面设置有AgSn02导电层或表面镀金的AgSnO 2导电层，可见利用该电路板不但能够实现大电流，也能通过直接覆盖表面镀金的六851102导电层实现小电流，实现大小电流公用。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0012]图1为本申请实施例提供的一种电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型的核心思想在于提供一种电路板，能够实现大小电流公用，而且能够满足整个电路板结构对高度的限制。
[0014]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]本申请实施例提供的一种电路板如图1所示，图1为本申请实施例提供的一种电路板的示意图。该电路板包括第一触点1和第二触点2，所述第一触点1固定于弹片3上，所述第二触点2为空心的小铆钉形状，所述第二触点2与电路板本体4铆接，将第二触点2铆在电路板上，就可以在电路板上布置金手指和铆点，实现大小电流公用一块电路板；
[0016]所述弹片3静止时所述第一触点1与所述第二触点2相接触，所述弹片3受到外力时所述第一触点1与所述第二触点2分离，所述第二触点2表面设置有4831102导电层或表面镀金的483]102导电层，具体而言，直接在AgSnO 2上镀金用于小电流，不镀金用于大电流，当然，如果不计成本直接镀金的话，大小电流都适用。
[0017]具体实施起来可以采用如下方式:弹片上预先铆好顶销和第一触点，再用大铆钉将弹片铆在电路板上，同时将小铆钉形状的第二触点铆在电路板上，通过顶销在曲面块上运动实现第一触点和第二触点间的断开和贴合，实现电路的断开和连接，在不对弹片施加外力时，第一触点和第二触点之间接触，而对弹片施加向上的外力时，二者断开。
[0018]从上述技术方案可以看出，本申请实施例所提供的电路板，由于所述第二触点为空心的小铆钉形状，所述第二触点与电路板本体铆接，铆后使得铆柱与铆孔间隙小于0.04毫米，能够满足整个电路板结构对高度的要求，而且由于所述第二触点与电路铆接，所述弹片静止时所述第一触点与所述第二触点相接触，所述弹片受到外力时所述第一触点与所述第二触点分离，所述第二触点表面设置有AgSn02导电层或表面镀金的AgSnO 2导电层，可见利用该电路板不但能够实现大电流，也能通过直接覆盖表面镀金的六851102导电层实现小电流，实现大小电流公用。
[0019]本申请实施例还提供了另一种电路板，在该电路板中，除了具有与上述电路板相同的技术特征之外，还包括如下技术特征:所述第二触点与所述电路板本体铆接形成的台阶高度小于0.2毫米，所述第二触点为薄壁触点，进一步的，所述第二触点的壁厚小于0.2毫米，这样就进一步保证了不超过电路板的高度限制。
[0020]所述第二触点与所述电路板本体铆接后的铆柱与铆孔的间隙小于0.04毫米，使得铆点拉拔力在100N以上，连接牢固。
[0021]另外，所述弹片与所述电路板本体之间利用铆钉固定。现有技术中，将触点铆接在塑料件上应用较多技术较成熟，电路板与塑料件相比，铆孔的直径公差和电路板的厚度公差较大，同时电路板需要机械装配实现固定，存在位置公差，而本实施例能够通过铆钉柱的形状和尺寸的设置实现与电路板铆接，电路板的孔径实现严格的功能和尺寸要求，并达到稳定可靠的效果。
[0022]该实施例中，一个触点和弹片组合可以实现一个通路，对多功能电路可以通过铆多个弹片和触点的组合方便的实现，结构简单，而且能够实现大小电流公用，能够满足整个电路板结构对高度的限制。
[0023]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括第一触点和第二触点，所述第一触点固定于弹片上，所述第二触点为空心的小铆钉形状，所述第二触点与电路板本体铆接，所述弹片静止时所述第一触点与所述第二触点相接触，所述弹片受到外力时所述第一触点与所述第二触点分离，所述第二触点表面设置有AgSn02导电层或表面镀金的AgSnO 2导电层。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二触点与所述电路板本体铆接形成的台阶高度小于0.2毫米。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二触点与所述电路板本体铆接后的铆柱与铆孔的间隙小于0.04毫米。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二触点为薄壁触点。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二触点的壁厚小于0.2毫米。6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述弹片与所述电路板本体之间利用铆钉固定。
【专利摘要】本申请公开了一种电路板，包括第一触点和第二触点，所述第一触点固定于弹片上，所述第二触点为空心的小铆钉形状，所述第二触点与电路板本体铆接，所述弹片静止时所述第一触点与所述第二触点相接触，所述弹片受到外力时所述第一触点与所述第二触点分离，所述第二触点表面设置有AgSnO2导电层或表面镀金的AgSnO2导电层。本申请提供的上述电路板，能够实现大小电流公用，而且能够满足整个电路板结构对高度的要求。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205124110
【申请号】CN201520827458
【发明人】陈铭贤, 陈霞, 刘庆钰, 张翠珠
【申请人】上海科世达-华阳汽车电器有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月23日