一种高密度互连印刷电路板的焊接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高密度互连印刷电路板的焊接装置。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板上焊接电子元器件时通常采用焊接机器臂进行，但是存在着焊缝部美观，焊接部不牢固等问题，同时由于焊接部分的周边高温，容易造成电路板氧化或短路，因此需要有一种能够在焊接过程中对印刷电路板进行保护的焊接装置。
【实用新型内容】
[0003]为了解决【背景技术】中存在的问题，本实用新型提供了一种高密度互连印刷电路板的焊接装置，该焊接装置能够避免电路板在高温下与空气中的氧气氧化的问题，同时具有焊接牢固，焊缝美观等优点。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种高密度互连印刷电路板的焊接装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有惰性气体罐和焊接保护罐，焊接保护罐通过型钢固定在底座上，惰性气体罐顶部设置有弯管，弯管的另一端通过法兰与焊接保护罐相通，惰性气体罐中的惰性气体通过弯管进入到焊接保护罐中，焊接保护罐中设置有印刷电路板移动装置，所述移动装置包括转轴和与转轴配合的铰接传送带，铰接传送带上设置有卡槽，印刷电路板通过卡槽固定在铰接传送带上并随铰接传送带移动，焊接保护罐上部设置有焊接枪，焊接枪包括焊料仓和焊接喷头，焊接喷头设置在焊料仓的底部，焊接喷头随着铰接传送带的运转发生转动。
[0006]所述焊接保护罐在焊接过程中保持密闭。
[0007]本实用新型的有益效果是:该焊接装置能够避免电路板在高温下与空气中的氧气氧化的问题，同时具有焊接牢固，焊缝美观等优点。
【附图说明】
[0008]下面结合附图对本实用新型进一步说明
[0009]图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
【具体实施方式】
[0010]下面结合【附图说明】和【具体实施方式】对本实用新型作进一步描述:
[0011]实施例1
[0012]如图1所示，一种高密度互连印刷电路板的焊接装置，包括底座1，底座I上设置有惰性气体罐3和焊接保护罐6，焊接保护罐6通过型钢2固定在底座I上，惰性气体罐顶部设置有弯管4，弯管4的另一端通过法兰5与焊接保护罐6相通，惰性气体罐3中的惰性气体通过弯管4进入到焊接保护罐6中，焊接保护罐6中设置有印刷电路板移动装置，所述移动装置包括转轴9和与转轴9配合的铰接传送带8，铰接传送带8上设置有卡槽，印刷电路板11通过卡槽固定在铰接传送带8上并随铰接传送带移动，焊接保护罐6上部设置有焊接枪，焊接枪包括焊料仓7和焊接喷头10，焊接喷头10设置在焊料仓7的底部，焊接喷头随着铰接传送带8的运转旋转。
[0013]焊接过程中，由于惰性气体的保护，印刷电路板上焊接处不会发生氧化，进而电路板就不会出现短路等现场，很好的保护了印刷电路板的完整性。
[0014]本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。
【主权项】
1.一种高密度互连印刷电路板的焊接装置，包括底座，其特征在于，所述底座上设置有惰性气体罐和焊接保护罐，焊接保护罐通过型钢固定在底座上，惰性气体罐顶部设置有弯管，弯管的另一端通过法兰与焊接保护罐相通，惰性气体罐中的惰性气体通过弯管进入到焊接保护罐中，焊接保护罐中设置有印刷电路板移动装置，所述移动装置包括转轴和与转轴配合的铰接传送带，铰接传送带上设置有卡槽，印刷电路板通过卡槽固定在铰接传送带上并随铰接传送带移动，焊接保护罐上部设置有焊接枪，焊接枪包括焊料仓和焊接喷头，焊接喷头设置在焊料仓的底部，焊接喷头随着铰接传送带的运转发生转动。2.如权利要求1要求保护的一种高密度互连印刷电路板的焊接装置，其特征在于，所述焊接保护罐在焊接过程中保持密闭。
【专利摘要】本实用新型提供了一种高密度互连印刷电路板的焊接装置，包括底座，所述底座上设置有惰性气体罐和焊接保护罐，焊接保护罐通过型钢固定在底座上，惰性气体罐顶部设置有弯管，弯管的另一端通过法兰与焊接保护罐相通，惰性气体罐中的惰性气体通过弯管进入到焊接保护罐中，焊接保护罐中设置有印刷电路板移动装置，所述移动装置包括转轴和与转轴配合的铰接传送带，铰接传送带上设置有卡槽，印刷电路板通过卡槽固定在铰接传送带上并随铰接传送带移动，焊接保护罐上部设置有焊接枪，焊接枪包括焊料仓和焊接喷头，焊接喷头设置在焊料仓的底部。该焊接装置能够避免电路板在高温下与空气中的氧气氧化的问题，同时具有焊接牢固，焊缝美观等优点。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205124144
【申请号】CN201520822960
【发明人】郑益群
【申请人】郑益群
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年10月22日