一种铜路内置式电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种铜路内置式电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的应用非常广泛，由于电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，因此生活中各类电器均难以避免电路板的使用。然而电路板的铜路层是裸露在外面的，因此铜路层容易受到腐蚀、从而失效，减短电路板的寿命，也给生产带来不便。尤其在潮湿环境中使用的电路板更容易受到腐蚀，而现有的技术未能从电路板根源上解决这一问题。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种铜路内置式电路板。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
[0005]—种铜路内置式电路板，包括散热组件、上下贴合的上绝缘板及下绝缘板，所述下绝缘板及上绝缘板夹持有铜路层，所述上绝缘板底面设置有容纳槽，所述容纳槽内填充有绝缘导热层，所述上绝缘板顶面设置有若干散热组件;所述散热组件包括导热杆、绝缘套、散热板及散热套，所述导热杆下端垂直穿过上绝缘板及绝缘导热层并伸入下绝缘板内，所述导热杆上端伸入绝缘套内，所述散热板嵌入绝缘套并接触导热杆上端，所述散热套设置有散热槽，所述绝缘套及散热板伸入散热槽内。
[0006]电路板外置铜路层容易被腐蚀，将铜路层夹持于上绝缘板及下绝缘板之间，能够起到防腐蚀作用。上绝缘板的导热性差，在上绝缘板底面设置容纳槽，容纳槽内填充绝缘导热层有利于传导铜路层的热量。上绝缘板顶面设置散热组件连接绝缘导热层有效将热量导出。
[0007]进一步的，所述绝缘套底面设置有用于容纳导热杆的导热杆容纳槽，所述绝缘套外部设置有若干用于容纳散热板的散热板容纳槽，所述散热板容纳槽与导热杆容纳槽相连通。
[0008]进一步的，所述上绝缘板顶面还设置有定位凹槽，所述散热套下部伸入定位凹槽内。
[0009]本实用新型有益效果：
[0010]本实用新型结构简单，防腐蚀性好，强度高，安全性高。
【附图说明】
[0011]图I是本实用新型结构不意图。
[0012]图2是本实用新型散热组件结构示意图。
[0013]I、上绝缘板。
[0014]2、下绝缘板。
[0015]3、散热组件。
[0016]31、导热杆。
[0017]32、绝缘套。
[0018]321、导热杆容纳槽。
[0019]33、散热板。
[0020]34、散热套。
[0021]341、散热槽。
【具体实施方式】
[0022]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合实施例对本实用新型作进一步详细描述：
[0023]实施例I
[0024]本实施例提供一种铜路内置式电路板，如图I-图2所示，包括散热组件3、上下贴合的上绝缘板I及下绝缘板2，所述下绝缘板2及上绝缘板I夹持有铜路层（图中未出示），所述上绝缘板I底面设置有容纳槽（图中未出示），所述容纳槽内填充有绝缘导热层（图中未出示），所述上绝缘板I顶面设置有若干散热组件3;所述散热组件3包括导热杆31、绝缘套32、散热板33及散热套34，所述导热杆31下端垂直穿过上绝缘板I及绝缘导热层并伸入下绝缘板2内，所述导热杆31上端伸入绝缘套32内，所述散热板33嵌入绝缘套32并接触导热杆31上端，所述散热套34设置有散热槽341，所述绝缘套32及散热板33伸入散热槽341内。
[0025]所述绝缘套32底面设置有用于容纳导热杆31的导热杆容纳槽321，所述绝缘套32外部设置有若干用于容纳散热板33的散热板容纳槽（图中未出示），所述散热板容纳槽与导热杆容纳槽321相连通。
[0026]所述上绝缘板I顶面还设置有定位凹槽（图中未出示），所述散热套34下部伸入定位凹槽内。
[0027]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种铜路内置式电路板，其特征在于:包括散热组件、上下贴合的上绝缘板及下绝缘板，所述下绝缘板及上绝缘板夹持有铜路层，所述上绝缘板底面设置有容纳槽，所述容纳槽内填充有绝缘导热层，所述上绝缘板顶面设置有若干散热组件;所述散热组件包括导热杆、绝缘套、散热板及散热套，所述导热杆下端垂直穿过上绝缘板及绝缘导热层并伸入下绝缘板内，所述导热杆上端伸入绝缘套内，所述散热板嵌入绝缘套并接触导热杆上端，所述散热套设置有散热槽，所述绝缘套及散热板伸入散热槽内。2.根据权利要求I所述的铜路内置式电路板，其特征在于:所述绝缘套底面设置有用于容纳导热杆的导热杆容纳槽，所述绝缘套外部设置有若干用于容纳散热板的散热板容纳槽，所述散热板容纳槽与导热杆容纳槽相连通。3.根据权利要求I所述的铜路内置式电路板，其特征在于:所述上绝缘板顶面还设置有定位凹槽，所述散热套下部伸入定位凹槽内。
【专利摘要】一种铜路内置式电路板，其特征在于：包括散热组件、上下贴合的上绝缘板及下绝缘板，所述下绝缘板及上绝缘板夹持有铜路层，所述上绝缘板底面设置有容纳槽，所述容纳槽内填充有绝缘导热层，所述上绝缘板顶面设置有若干散热组件；所述散热组件包括导热杆、绝缘套、散热板及散热套，所述导热杆下端垂直穿过上绝缘板及绝缘导热层并伸入下绝缘板内，所述导热杆上端伸入绝缘套内，所述散热板嵌入绝缘套并接触导热杆上端，所述散热套设置有散热槽，所述绝缘套及散热板伸入散热槽内。本实用新型结构简单，防腐蚀性好，强度高，安全性高。
【IPC分类】H05K7/20, H05K1/02
【公开号】CN205160911
【申请号】CN201521015418
【发明人】王强, 黄建国, 易胜, 徐缓, 徐正武
【申请人】深圳市博敏电子有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月9日