强弱电分体主控制基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及控制基板技术领域，特别涉及燃气具强弱电分体主控制基板。
【背景技术】
[0002]现有技术中的燃气具主控制基板的强弱电结构都是采用整体设计。为了同时兼顾强电模块和弱电模块两种电气性能需求，实现高需求模块的电气性能，整体结构设计的主控基板就必须采用高性能的PCB板，从而增加了物料成本；同时，强电回路和弱电回路设置于同一块基板上，不利于元器件的散热，从而影响控制基板的使用寿命；当主控制基板出故障时，强弱电整体结构设计的主控制基板对维修人员而言，增加了维修排查的难度。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型的技术目的在于提供一种强弱电分体的主控制基板，改善现有燃气具的主控制基板生产成本高、不利于元器件散热、维修排除难度尚等缺陷。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了一种强弱电分体主控制基板，包括独立分体设置的强电回路基板和弱电回路基板，所述强电回路基板和所述弱电回路基板通过连接线电性连接。
[0005]本实用新型中，强电回路基板和弱电回路基板分体设置，使得多种产品可以通用该强电回路基板，降低了产品开发及管理成本；同时，独立设置的强电回路基板有利于合理布置强电回路上多个元器件，分散多个元器件之间的距离，有助于元器件散热，可以延长主控制基板的使用寿命;在主控制基板发生故障需要检修时，分体设置的强弱电回路基板更便于维修人员对故障点的确定和维修。
[0006]进一步地，强电回路基板包括第一PCB板和设置于其上的电源变换电路;弱电回路基板包括第二 PCB板和设置于其上的弱电负载驱动和控制电路。将强弱电控制电路分别设置于两块独立的PCB板上，可以根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要，从而采用不同材质、不同成本的PCB板，不必整体采用高成本的PCB板。
[0007]进一步地，所述第一 PCB板为FR-3型PCB板。强电回路基板采用低成本的FR-3型PCB板即可满足其电气性能及机械性能的需要。
[0008]进一步地，所述第二 PCB板为CEM-3型PCB板。弱电回路基板需采用高成本的CEM-3型PCB板才能满足其电气性能及机械性能的需要。
[0009]进一步地，连接线为一组排线。
[0010]进一步地，所述排线为六芯排线。
[0011 ]本实用新型的有益效果:
[0012]本实用新型由于采用了上述结构设计，具有以下有益效果:
[0013]1、多种产品可以通用同一型号的强电回路基板，提高了强电回路基板的通用性，降低了产品开发及管理成本。
[0014]2、有利于合理布置强电回路上元器件的距离，有助于元器件散热，延长主控制基板的使用寿命。
[0015 ] 3、维修时有利于故障点的确定和维修。
[0016]4、根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要，采用不同材质、不同成本的PCB板，不必整体采用高成本的PCB板，降低生产成本。
[0017]以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的一个较佳实施例的结构示意图。
[0019]图中，I强电回路基板；11第一PCB板；12电源变换电路;2连接线；3弱电回路基板；31第二 PCB板;32弱电负载驱动和控制电路
【具体实施方式】
[0020]如图1所示，本实用新型的强弱电分体主控制基板一具体实施例，包括独立分体设置的强电回路基板I和弱电回路基板3，强电回路基板I和弱电回路基板3通过连接线2电性连接。
[0021]强电回路基板I包括第一PCB板11和设置于其上的电源变换电路12;弱电回路基板3包括第二 PCB板31和设置于其上的弱电负载驱动和控制电路32。
[0022]本实施例中，为了满足弱电回路基板3的电气性能的需要，第二PCB板采用成本较高的CEM-3型PCB板，而第一 PCB板采用较低成本的FR-3型PCB板。这样的结构，既能满足强电回路的需要，又不必与弱电回路基板采用同样的成本较高的CEM-3型PCB板，从而降低了生产成本。
[0023]本实用新型由于上述分体结构设计，多种产品可以通用同一型号的强电回路基板，提高了强电回路基板的通用性，降低了产品开发及管理成本。
[0024]另外，分体结构的强电回路基板有利于合理布置强电回路上元器件的距离，有助于元器件散热，延长主控制基板的使用寿命。
[0025]在维修时，由于采用了分体结构设计，维修者易于诊断故障点，有利于故障点的确定和维修。
[0026]当然，在一些实施例中，强电回路基板1、弱电回路基板3都采用CEM-3型PCB板，也是可行的。
[0027]本实施例中，强电回路基板I和弱电回路基板3通过一组六芯排线2电性连接。
[0028]在其他一些实施例中，连接线2也可以采用其他线缆，例如四芯排线或八芯排线。
[0029]以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种强弱电分体主控制基板，其特征在于，包括独立分体设置的强电回路基板和弱电回路基板，所述强电回路基板和所述弱电回路基板通过连接线电性连接;所述强电回路基板包括第一 PCB板和设置于所述第一 PCB板上的电源变换电路;所述弱电回路基板包括第二 PCB板和设置于所述第二 PCB板上的弱电负载驱动和控制电路。2.根据权利要求1所述的强弱电分体主控制基板，其特征在于，所述第一PCB板为FR-3型PCB板。3.根据权利要求2所述的强弱电分体主控制基板，其特征在于，所述第二PCB板为CEM-3型PCB板。4.根据权利要求1-3任一所述的强弱电分体主控制基板，其特征在于，所述连接线为一组排线。5.根据权利要求4所述的强弱电分体主控制基板，其特征在于，所述排线为六芯排线。
【专利摘要】本实用新型公开了一种强弱电分体主控制基板，包括独立分体设置的强电回路基板和弱电回路基板，强电回路基板和弱电回路基板通过连接线电性连接。本实用新型能使多种产品可以通用强电回路基板，降低了产品开发及管理成本；同时，有利于合理布置强电回路上元器件的距离，有助于元器件散热，延长主控制基板的使用寿命；当主控制基板发生故障时，有利于故障点的确定和维修；并且，根据强弱电控制电路不同的电气性能及机械性能的需要，采用不同材质、不同成本的PCB板，不必整体采用高成本的PCB板，降低生产成本。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205213145
【申请号】CN201521085794
【发明人】徐蔚春, 李文尧, 钱莉, 刘金钊
【申请人】上海林内有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年12月22日