一种新型多层pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种PCB板，尤其涉及一种新型多层PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，通过热压结合制得，由于多层板由多层原料板粘接而成，造成其散热能力较差，且现有多层板由于体积越来越小，安装较为困难。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种新型多层PCB板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种新型多层PCB板，来解决手现有多层PCB板散热效果差和安装困难的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种新型多层PCB板，包括上层板、上铜箔、上层芯板、导热片、下层芯板、下铜箔、下层板、若干件导电柱、不脱出螺钉、减震垫、支撑套，所述的上铜箔位于上层板底部中心处，所述的上铜箔与上层板粘接相连，所述的上层芯板位于上铜箔底部中心处，所述的上层芯板与上铜箔粘接相连，所述的导热片位于上层芯板底部，所述的导热片与上层芯板粘接相连，所述的下层芯板位于导热片底部且位于上层芯板底部，所述的下层芯板与导热片粘接相连且与上层芯板粘接相连，所述的下铜箔位于下层芯板底部，所述的下铜箔与下层芯板粘接相连，所述的下层板位于下铜箔底部，所述的下层板与下铜箔粘接相连，所述的导电柱贯穿上铜箔且贯穿下铜箔，所述的导电柱与上铜箔一体相连且与下铜箔一体相连，所述的不脱出螺钉贯穿上层板且贯穿下层板，所述的不脱出螺钉与上层板弹性相连且与下层板活动相连，所述的减震垫位于下层板底部且位于不脱出螺钉外壁，所述的减震垫与下层板粘接相连且与不脱出螺钉间隙相连，所述的支撑套位于位于不脱出螺钉外壁且位于上层板底部，所述的支撑套与不脱出螺钉间隙相连且与上层板粘接相连。
[0005]本实用新型进一步的改进如下:
[0006]进一步的，所述的不脱出螺钉数量为若干件，对称布置于上层板。
[0007]进一步的，所述的支撑套位于下层板上端，所述的支撑套与下层板粘接相连。
[0008]进一步的，所述的导热片还设有导热绝缘片，所述的导热绝缘片位于导热片一侧且位于导电柱一侧，所述的导热绝缘片与导热片一体相连且与导电柱粘接相连，导热绝缘片用于导热和绝缘。
[0009]进一步的，所述的导热片还设有若干翅片，所述的翅片与导热片一体相连，所述的翅片均布于导热片，翅片用于增大散热面积，提高散热效果。
[0010]与现有技术相比，该新型多层PCB板，工作时，上铜箔、下铜箔产生的热量分别经上层芯板、下层芯板由导热片传递到空气中，提高散热效果，同时，不脱出螺钉能有效简化安装工艺，使得安装简单便捷，减震垫有效减震，极大保护导电部位，导电柱用于连接导通上铜箔和下铜箔。该装置结构简单，散热效果好，安装简单方便，绝缘可靠，且具有良好的减震性能，提高使用寿命及可靠度。
【附图说明】
[0011]图1示出本实用新型主视图
[0012]图2示出本实用新型导热片俯视图
[0013]上层板I上铜箔2
[0014]上层芯板3 导热片4
[0015]下层芯板5 下铜箔6
[0016]下层板7 导电柱8
[0017]不脱出螺钉9 减震垫10
[0018]支撑套11 导热绝缘片 401
[0019]翅片402
【具体实施方式】
[0020]如图1、图2所示，一种新型多层PCB板，包括上层板1、上铜箔2、上层芯板3、导热片
4、下层芯板5、下铜箔6、下层板7、若干件导电柱8、不脱出螺钉9、减震垫10、支撑套11，所述的上铜箔2位于上层板I底部中心处，所述的上铜箔2与上层板I粘接相连，所述的上层芯板3位于上铜箔2底部中心处，所述的上层芯板3与上铜箔2粘接相连，所述的导热片4位于上层芯板3底部，所述的导热片4与上层芯板3粘接相连，所述的下层芯板5位于导热片4底部且位于上层芯板3底部，所述的下层芯板5与导热片4粘接相连且与上层芯板3粘接相连，所述的下铜箔6位于下层芯板5底部，所述的下铜箔6与下层芯板5粘接相连，所述的下层板7位于下铜箔6底部，所述的下层板7与下铜箔6粘接相连，所述的导电柱8贯穿上铜箔2且贯穿下铜箔6，所述的导电柱8与上铜箔2—体相连且与下铜箔6—体相连，所述的不脱出螺钉9贯穿上层板I且贯穿下层板7，所述的不脱出螺钉9与上层板I弹性相连且与下层板7活动相连，所述的减震垫10位于下层板7底部且位于不脱出螺钉9外壁，所述的减震垫10与下层板7粘接相连且与不脱出螺钉9间隙相连，所述的支撑套11位于位于不脱出螺钉9外壁且位于上层板I底部，所述的支撑套11与不脱出螺钉9间隙相连且与上层板I粘接相连，所述的不脱出螺钉9数量为若干件，对称布置于上层板I，所述的支撑套11位于下层板7上端，所述的支撑套11与下层板7粘接相连，所述的导热片4还设有导热绝缘片401，所述的导热绝缘片401位于导热片4一侧且位于导电柱8—侧，所述的导热绝缘片401与导热片4一体相连且与导电柱8粘接相连，导热绝缘片401用于导热和绝缘，所述的导热片4还设有若干翅片402，所述的翅片402与导热片4一体相连，所述的翅片402均布于导热片，翅片402用于增大散热面积，提高散热效果，该新型多层PCB板，工作时，上铜箔2、下铜箔6产生的热量分别经上层芯板3、下层芯板5由导热片4传递到空气中，提高散热效果，同时，不脱出螺钉9能有效简化安装工艺，使得安装简单便捷，减震垫10有效减震，极大保护导电部位，导电柱8用于连接导通上铜箔2和下铜箔6。该装置结构简单，散热效果好，安装简单方便，绝缘可靠，且具有良好的减震性能，提高使用寿命及可靠度。
[0021]本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型多层PCB板，其特征在于包括上层板、上铜箔、上层芯板、导热片、下层芯板、下铜箔、下层板、若干件导电柱、不脱出螺钉、减震垫、支撑套，所述的上铜箔位于上层板底部中心处，所述的上铜箔与上层板粘接相连，所述的上层芯板位于上铜箔底部中心处，所述的上层芯板与上铜箔粘接相连，所述的导热片位于上层芯板底部，所述的导热片与上层芯板粘接相连，所述的下层芯板位于导热片底部且位于上层芯板底部，所述的下层芯板与导热片粘接相连且与上层芯板粘接相连，所述的下铜箔位于下层芯板底部，所述的下铜箔与下层芯板粘接相连，所述的下层板位于下铜箔底部，所述的下层板与下铜箔粘接相连，所述的导电柱贯穿上铜箔且贯穿下铜箔，所述的导电柱与上铜箔一体相连且与下铜箔一体相连，所述的不脱出螺钉贯穿上层板且贯穿下层板，所述的不脱出螺钉与上层板弹性相连且与下层板活动相连，所述的减震垫位于下层板底部且位于不脱出螺钉外壁，所述的减震垫与下层板粘接相连且与不脱出螺钉间隙相连，所述的支撑套位于位于不脱出螺钉外壁且位于上层板底部，所述的支撑套与不脱出螺钉间隙相连且与上层板粘接相连。2.如权利要求1所述的新型多层PCB板，其特征在于所述的不脱出螺钉数量为若干件，对称布置于上层板。3.如权利要求2所述的新型多层PCB板，其特征在于所述的支撑套位于下层板上端，所述的支撑套与下层板粘接相连。4.如权利要求3所述的新型多层PCB板，其特征在于所述的导热片还设有导热绝缘片，所述的导热绝缘片位于导热片一侧且位于导电柱一侧，所述的导热绝缘片与导热片一体相连且与导电柱粘接相连。5.如权利要求4所述的新型多层PCB板，其特征在于所述的导热片还设有若干翅片，所述的翅片与导热片一体相连，所述的翅片均布于导热片。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型多层PCB板，包括上层板、上铜箔、上层芯板、导热片、下层芯板、下铜箔、下层板、若干件导电柱、不脱出螺钉、减震垫、支撑套，工作时，上铜箔、下铜箔产生的热量分别经上层芯板、下层芯板由导热片传递到空气中，提高散热效果，同时，不脱出螺钉能有效简化安装工艺，使得安装简单便捷，减震垫有效减震，极大保护导电部位，导电柱用于连接导通上铜箔和下铜箔。该装置结构简单，散热效果好，安装简单方便，绝缘可靠，且具有良好的减震性能，提高使用寿命及可靠度。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205266017
【申请号】CN201521116197
【发明人】蒋建芳, 祝文
【申请人】苏州市迪飞特电子有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月29日