一种散热屏蔽盖的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电气元件配件领域。更具体地说，本实用新型涉及一种散热屏蔽至
ΠΠ O
【背景技术】
[0002]随着社会的不断的发展和进步，手机平板之类的电子产品功能也越来越多。随着功能的增多以及性能的不断增强，手机的功耗也越来越来越大，从而以前功能机时代基本不怎么重视的手机散热问题，在当今电子产品的设计中越来越重要，各大研发生产厂家都在想尽一切办法尽可能的使产品更好更快的散热，避免因产品在使用过程中本身温度过高而引发的安全问题。在电子产品中，最容易散发出热量的一般是电源管理芯片以及中央处理器芯片，在大多数的电子产品中，为了更好的保护好主板上器件的EMI干扰以及ESD问题，这两大芯片一般都摆放在屏蔽盖里面。因此如何有效的把这些芯片产生的热量快速的通过上方的屏蔽盖导走，也就变成了一个解决产品散热问题的有效途径。
[0003]目前电子产品比较常见的通用屏蔽盖主要有以下几种:
[0004]如图1所示，一种全封闭的屏蔽盖，抗干扰性屏蔽效果较好，散热效果较差；
[0005]如图2所示，屏蔽盖上方均匀开小孔，抗干扰性屏蔽效果较好，其开孔可以使气体对流，能够起到辅助散热的效果，但是散热效果一般。
[0006]以上两种常见的屏蔽盖对一般的发热不是特别厉害的电子产品来说还是比较适用，但是针对一些功耗比较大电子产品(比如intel平台的手机或者平板之类)，即使在芯片的上方和屏蔽盖之间放置了一片和芯片大小接近的导热泥层后，上述两种常见的屏蔽盖对其散热效果还远远不够，不能快速及时地导走电源管理芯片和中央处理器芯片产生的热量。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。
[0008]本实用新型的技术方案是:
[0009]—种散热屏蔽盖，其包括:
[0010]屏蔽盖本体，其上开设有一开口，所述开口设置在芯片的正上方；
[0011 ]石墨铜箔层，其贴附在所述屏蔽盖本体上；
[0012]和贴附在所述芯片上的导热泥层，所述导热泥层的上端面突出于所述开口并与所述石墨铜箔层接触，可以快速的通过导热泥层和石墨铜箔层进行散热。
[0013]优选的是，所述的散热屏蔽盖中，所述开口的尺寸与所述芯片的尺寸相适应，保证芯片的散热。
[0014]优选的是，所述的散热屏蔽盖中，所述导热泥层的尺寸与所述芯片的尺寸相吻合。
[0015]优选的是，所述的散热屏蔽盖中，所述屏蔽盖本体上还均匀开设有若干散热通孔，可以起到辅助散热的作用。
[0016]本实用新型提供的散热屏蔽盖，在使用时，一旦屏蔽盖下方的芯片释放产生大量的热量时，由于在其芯片上方对应位置开口，使得芯片上方贴着的导热泥层以及屏蔽盖上方贴着的导热石墨铜箔层可以充分的接触在一起，然后热量可以迅速的通过芯片先传递到导热泥层上，再传递到导热石墨铜箔层上，由于石墨铜箔层的导热性非常好，且贴的面积比较大，因此可以快速而有效的把芯片产生的热量导走并通过石墨铜箔层释放出去，由于石墨的导热性远远大于其屏蔽盖的金属材质的导热性，避免了由于屏蔽盖本身的导热性不是非常好，而导致电子产品其主板散热慢的问题。
[0017]本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
【附图说明】
[0018]图1为现有的全封闭式的屏蔽盖的结构示意图；
[0019]图2为现有的带有散热通孔的屏蔽盖的结构示意图；
[0020]图3为本实用新型提供的散热屏蔽盖的结构示意图；
[0021 ]图4为本实用新型提供的散热屏蔽盖的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0023]应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
[0024]如图3和图4所示，本实用新型提供一种散热屏蔽盖，其包括:
[0025]屏蔽盖本体I，其上开设有一开口101，所述开口 101设置在芯片4的正上方；
[0026]石墨铜箔层2，其贴附在所述屏蔽盖本体I上，
[0027]和贴附在所述芯片4上的导热泥层3，所述导热泥层3的上端面突出于所述开口 101并与所述石墨铜箔层2接触，可以快速的通过导热泥层3和石墨铜箔层2进行散热。
[0028]所述的散热屏蔽盖中，所述开口101的尺寸与所述芯片4的尺寸相适应，保证芯片的散热。
[0029]所述的散热屏蔽盖中，所述导热泥层3的尺寸与所述芯片4的尺寸相吻合。
[0030]所述的散热屏蔽盖中，所述屏蔽盖本体I上还均匀开设有若干散热通孔5，起到辅助散热的作用。
[0031]本实用新型提供的一种散热屏蔽盖，是在图2中常规的屏蔽盖的基础上，针对其下方主板上存在容易产生大量热量的芯片对应的位置上开口，其口径的大小和下方芯片的实际大小接近，然后在芯片上方贴一个大小和芯片本体大小接近的导热泥层，另外在整个屏蔽盖的上方贴一张导热石墨铜箔层。
[0032]一旦屏蔽盖下方的芯片释放产生大量的热量时，由于在其芯片上方对应位置开口，使得芯片上方贴着的导热泥层以及屏蔽盖上方贴着的导热石墨铜箔层可以充分的接触在一起，然后热量可以迅速的通过芯片先传递到导热泥层上，再传递到导热石墨铜箔层上，由于石墨铜箔层的导热性非常好，且贴的面积比较大，因此可以快速而有效的把芯片产生的热量导走并通过石墨铜箔层释放出去，由于石墨的导热性远远大于其屏蔽盖的金属材质的导热性，避免了由于屏蔽盖本身的导热性不是非常好，而导致电子产品其主板散热慢的问题。
[0033]本实用新型装置经过上述步骤，从而可以加快电子产品其主板上芯片工作时产生热量后，其热量的释放速度，从而达到有利于散热的效果。
[0034]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【主权项】
1.一种散热屏蔽盖，其特征在于，包括: 屏蔽盖本体，其上开设有一开口，所述开口设置在芯片的正上方； 石墨铜箔层，其贴附在所述屏蔽盖本体上， 和贴附在所述芯片上的导热泥层，所述导热泥层的上端面突出于所述开口并与所述石墨铜箔层接触。2.如权利要求1所述的散热屏蔽盖，其特征在于，所述开口的尺寸与所述芯片的尺寸相适应。3.如权利要求2所述的散热屏蔽盖，其特征在于，所述导热泥层的尺寸与所述芯片的尺寸相吻合。4.如权利要求3所述的散热屏蔽盖，其特征在于，所述屏蔽盖本体上还均匀开设有若干散热通孔。
【专利摘要】本实用新型提供的散热屏蔽盖，在使用时，一旦屏蔽盖下方的芯片释放产生大量的热量时，由于在其芯片上方对应位置开口，使得芯片上方贴着的导热泥层以及屏蔽盖上方贴着的导热石墨铜箔层可以充分的接触在一起，然后热量可以迅速的通过芯片先传递到导热泥层上，再传递到导热石墨铜箔层上，由于石墨铜箔层的导热性非常好，且贴的面积比较大，因此可以快速而有效的把芯片产生的热量导走并通过石墨铜箔层释放出去，由于石墨的导热性远远大于其屏蔽盖的金属材质的导热性，避免了由于屏蔽盖本身的导热性不是非常好，而导致电子产品其主板散热慢的问题。
【IPC分类】H05K5/03, H05K7/20
【公开号】CN205266075
【申请号】CN201521098284
【发明人】刘飞
【申请人】重庆蓝岸通讯技术有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月25日