用于fpc无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具。
【背景技术】
[0002]通常情况下，FPC(柔性电路板)无补强支撑类电子组件焊接是借助底盖板传统方式或二次过回流焊加压合成石材质的盖板来完成焊接工艺流程，这种方式具有以下缺陷:
[0003]1.采用传统焊接工艺，制品焊接后易造成产品使用功能性异常，即出现无法导通及短路不良现象；
[0004]2.空焊浮高不良，因大部分客户要求柔性电路板焊接前无需增加附加物，故会导致在焊接时焊接组件底部不平整从而产生批量性空焊及浮高不良；
[0005]3.偏移不良:因部分大型零件无定位PIN(定位销)定位，直接焊接必然会出现大量空焊不良，此时需使用传统上盖板加压作业，加压后会产生较高比率的偏移不良；
[0006]4.组件损坏:使用载具直接接触组件加压方式生产，必然会增大组件本体损坏不良的风险。
[0007]因此，有必要提供一种新的方式来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的在于提供一种能够提升FPC焊点焊接品质提高生产效率，降低生产成本及时间成本的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具。
[0009]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0010]一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，包括安装平台，所述安装平台上固定有定位底座，所述定位底座上设有至少两个第一定位孔，所述定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，所述磁性底板的底部设有与所述第一定位孔大小相匹配的第一定位针，所述第一定位针伸入所述第一定位孔内。
[0011]优选的，所述定位底座的边缘还固定有至少一根补强条。
[0012]优选的，所述安装平台上还固定有支架，所述支架顶部固定有加压装置，所述加压装置底部固定有盖板吸盘，所述盖板吸盘正对所述磁性钢片设置。
[0013]优选的，所述盖板吸盘与所述磁性钢片之间还设有弹簧PIN上盖板。
[0014]优选的，所述弹簧PIN上盖板底部设有第二定位针，所述磁性底板上设有与所述第二定位针位置相对应的第二定位孔。
[0015]优选的，所述弹簧PIN上盖板上设有若干用于压平焊点的定位压块。
[0016]优选的，所述磁性钢片上设有若干用于印刷锡膏的通孔。
[0017]与现有技术相比，本实用新型用于FPC无补强支撑类电子组件焊接工艺的磁性治具的有益效果在于:所述定位底座、所述磁性底板和所述弹簧PIN上盖板之间通过所述第一定位针、第二定位针和第一定位孔定位，所述弹簧PIN上盖板能够对FPC焊点部分进行加压，使FPC焊接面平整，防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象，所述加压装置能够控制弹簧PIN上盖板的加压大小，防止损坏FPC，从而提升焊点焊接品质和生产效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型所述用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型所述用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具的结构示意图；
[0020]图3为本实用新型所述弹簧PIN上盖板的结构示意图；
[0021 ]图4为本实用新型所述磁性钢片的结构示意图；
[0022]图5为本实用新型所述磁性底板的结构不意图；
[0023]图6为本实用新型所述定位底座的结构示意图。
[0024]图中各标记如下:1、安装平台；2、定位底座;201、第一定位针;3、磁性钢片;301、通孔;4、磁性底板;401、第一定位孔；5、支架;6、加压装置；7、盖板吸盘;8、弹簧PIN上盖板；801、第二定位针;802、定位压块。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例对本实用新型进一步进行描述。
[0026]请参阅图1至图6所示，本实用新型提供一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，包括安装平台I，所述安装平台I上固定有定位底座2，所述定位底座2上设有至少两个第一定位针201，所述定位底座2的顶部从上到下依次放置磁性钢片3、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板4，所述磁性底板4的底部设有与所述第一定位针201大小相匹配的第一定位孔401，所述第一定位针201伸入所述第一定位孔401内，所述第一定位孔401的数量大于所述第一定位针201的数量，所述磁性钢片3上设有若干用于印刷锡膏的通孔301。
[0027]其中，所述定位底座2的边缘还固定有至少一根补强条，在本实施例中，所述补强条设有两根，两根所述补强条关于所述定位底座2的中心对称设置。所述补强条能够防止定位底座2在使用过程中因处于持续高温环境而变形。
[0028]在本实用新型中，所述安装平台I上还固定有支架5，所述支架5顶部固定有加压装置6，所述加压装置6包括气缸和与气缸连接的推杆，所述加压装置6底部固定有盖板吸盘7，所述盖板吸盘7正对所述磁性钢片3设置，所述盖板吸盘7与所述磁性钢片3之间还设有弹簧PIN上盖板8。
[0029]所述弹簧PIN上盖板8底部设有第二定位针801，当弹簧PIN上盖板8压在磁性钢片3上时，第二定位针801伸入第一定位孔401，在本实施例中，所述第一定位孔401的数量等于所述第一定位针201和第二定位针801的数量之和。所述弹簧PIN上盖板8上设有若干用于压平焊点的定位压块802，当弹簧PIN上盖板8盖在FPC无补强支撑类电子组件上时，定位压块802恰好压住FPC无补强支撑类电子组件上的焊点。
[0030]本实用新型所述用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具在焊接工艺中的应用过程包括以下步骤:
[0031]a)先在定位底座2上依次放上磁性底板4、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片3，使磁性底板4、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片3完成定位；
[0032]b)将定位好的磁性底板4、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片3取出，放入印刷机中印刷锡膏，检查印刷后的FPC是否有偏移、短路、漏印等不良现象；
[0033]c)将印刷好的FPC放在输送平台上，并进入贴片机进行贴片；
[0034]d)检查贴片后的FPC是否有偏移等不良现象，将磁性底板4、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片3再次放置在定位底座2上，然后将盖弹簧PIN上盖板8安装在盖板吸盘7上，再利用加压装置6使弹簧PIN上盖板8向下运动加压，使定位压块802将焊点压平；
[0035]e)在磁性底板4底部和磁性钢片3顶部之间夹上夹子，将被夹子夹住的磁性底板4、FPC无补强支撑类电子组件和磁性钢片3取下并放入回焊炉中进行回流焊，完成回流焊后取出冷却0.5-3分钟，优选为I分钟，使熔化后的锡膏冷却。
[0036]步骤d)中，在加压前，如果有偏移不良的焊点，需要用白纸片盖住该焊点，防止弹簧PIN上盖板8沾锡。
[0037]步骤e)中，所述夹子设有六个，其中磁性底板4的左右两边分别夹有2个夹子，磁性底板4的前后两边分别夹有I个夹子。
[0038]综上所述，本实用新型所述定位底座2、所述磁性底板4和所述弹簧PIN上盖板8之间通过所述第一定位针201、第二定位针801和第一定位孔401定位，所述弹簧PIN上盖板8能够对FPC焊点部分进行加压，使FPC焊接面平整，防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象，所述加压装置6能够控制弹簧PIN上盖板8的加压大小，防止损坏FPC，从而提升焊点焊接品质和生产效率，降低生产成本。
[0039]以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，包括安装平台，其特征在于，所述安装平台上固定有定位底座，所述定位底座上设有至少两个第一定位针，所述定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，所述磁性底板的底部设有与所述第一定位针大小相匹配的第一定位孔，所述第一定位针伸入所述第一定位孔内。2.如权利要求1所述的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，其特征在于，所述定位底座的边缘还固定有至少一根补强条。3.如权利要求1所述的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，其特征在于，所述安装平台上还固定有支架，所述支架顶部固定有加压装置，所述加压装置底部固定有盖板吸盘，所述盖板吸盘正对所述磁性钢片设置。4.如权利要求3所述的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，其特征在于，所述盖板吸盘与所述磁性钢片之间还设有弹簧PIN上盖板。5.如权利要求4所述的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，其特征在于，所述弹簧PIN上盖板底部设有第二定位针，所述磁性底板上设有与所述第二定位针位置相对应的第二定位孔。6.如权利要求4所述的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，其特征在于，所述弹簧PIN上盖板上设有若干用于压平焊点的定位压块。7.如权利要求1所述的用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，其特征在于，所述磁性钢片上设有若干用于印刷锡膏的通孔。
【专利摘要】本实用新型公开一种用于FPC无补强支撑电子组件焊接工艺的磁性治具，包括安装平台和定位底座，定位底座上设有第一定位孔，定位底座的顶部从上到下依次放置磁性钢片、FPC无补强支撑类电子组件和磁性底板，磁性底板的底部设有第一定位针，第一定位针伸入第一定位孔内。本实用新型所述定位底座、所述磁性底板和所述弹簧PIN上盖板之间通过所述第一定位针、第二定位针和第一定位孔定位，弹簧PIN上盖板能够对FPC焊点部分进行加压，使FPC焊接面平整，防止出现空焊浮高不良和偏移不良现象，加压装置能够控制弹簧PIN上盖板的加压大小，防止损坏FPC，从而提升焊点焊接品质和生产效率，降低生产成本。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205320381
【申请号】CN201521060874
【发明人】吴冬平, 郭跃
【申请人】昆山圆裕电子科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月17日