拼板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种拼板。
【背景技术】
[0002]通常主板3边有金手指6时，拼板I上的连接筋5需要距离金手指6有Imm以上的安全距离D1，避免下刀切割主板3时损伤金手指6，如图1和图2所示。但当主板3面积有限时，如果保证连接筋5距离金手指6有Imm以上的安全距离0:，就会牺牲连接筋5的长度，连接筋5的长度过短影响拼板强度，导致变形增大，贴片虚焊等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中当主板面积有限时无法保证连接筋距离金手指安全距离的缺陷，提供一种拼板。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0005]—种拼板，其包括:
[0006]板框；
[0007]若干主板，沿所述板框的长度方向间隔设置于所述板框中，且每一所述主板中各侧面与所述板框之间均形成有镂空槽；
[0008]切割线，用于将所述主板与所述板框分离；
[0009]其中，位于每一所述主板周缘的所述镂空槽中任意相邻两个所述镂空槽的相邻的两端部之间的区域为连接筋，每一所述主板的上表面的周缘中与每一所述镂空槽相对应的各区域均设有等间隔的金手指；
[0010]所述切割线设于所述连接筋，所述切割线包括相互垂直的横向切割线和纵向切割线，沿所述主板的外周缘的外扩方向，所述横向切割线和纵向切割线分别与相邻的所述金手指中面向相对应的所述镂空槽的一面之间的距离为0.2-1.0_。
[0011]较佳地，沿所述主板的外周缘的外扩方向，所述横向切割线和纵向切割线分别与相邻的所述金手指中面向相对应的所述镂空槽的一面之间的距离为0.3_。
[0012]较佳地，位于每一所述主板周缘的所述镂空槽中任意一个所述镂空槽的端面与靠近所述端面的一个所述金手指的侧面之间的距离为0.2-0.8_，其中，所述金手指的所述侧面为所述金手指的各侧面中最靠近所述镂空槽的所述端面的一侧面。
[0013]较佳地，位于每一所述主板周缘的所述镂空槽中任意一个所述镂空槽的端面与靠近所述端面的一个所述金手指的侧面之间的距离为0.3_，其中，所述金手指的所述侧面为所述金手指的各侧面中最靠近所述镂空槽的所述端面的一侧面。
[0014]较佳地，每一所述主板的各侧面中与所述镂空槽相对应的区域均设有等间距的凹部，每一所述凹部与所述金手指相对应设置。
[0015]本实用新型的积极进步效果在于:
[0016]通过将横向切割线和纵向切割线沿主板的外周缘外扩，使连接筋与金手指间的距离缩短，这样可以在最小的主板面积内使连接筋做到最长，拼板强度做到最高，避免变形及贴片虚焊等问题。尤其是将横向切割线和纵向切割线沿主板的外周缘外扩0.3_，使连接筋与金手指间的距离缩短至0.3mm，不仅保证下刀切割主板时不会损伤金手指，并且达到拼板强度最高，效果最好。
【附图说明】
[0017]图1为现有技术中拼板的结构示意图。
[0018]图2为图1中A部分的放大结构示意图。
[0019]图3为本实用新型一较佳实施例的拼板的结构示意图。
[0020]图4为图3中B部分的放大结构示意图。
[0021]图5为本实用新型一较佳实施例的主板从拼板分离的结构示意图。
[0022]图6为图5中C部分的放大结构不意图。
[0023]附图标记说明
[0024]拼板I
[0025]板框2
[0026]主板3
[0027]镂空槽4
[0028]连接筋5
[0029]金手指6
[0030]横向切割线7
[0031]纵向切割线8
[0032]凹部9
【具体实施方式】
[0033]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0034]如图3、图4、图5和图6所示，本实施例提供一种拼板I，其包括:板框2、若干主板3、镂空槽4和连接筋5。
[0035]主板3沿板框2的长度方向间隔设置于板框2中，且每一主板3中各侧面与板框2之间均形成有镂空槽4。
[0036]连接筋5为位于每一主板3周缘的镂空槽4中任意相邻两个镂空槽4的相邻的两端部之间的区域。
[0037]每一主板3的上表面的周缘中与每一镂空槽4相对应的各区域均设有等间隔的金手指6。每一主板3的各侧面中与镂空槽4相对应的区域均设有等间距的凹部9，每一凹部9与金手指6相对应设置。
[0038]拼板I还包括切割线，所述切割线设于连接筋5，所述切割线用于将主板3与板框2分离。所述切割线包括相互垂直的横向切割线7和纵向切割线8，沿主板3的外周缘的外扩方向，横向切割线7和纵向切割线8分别与相邻的金手指6中面向相对应的镂空槽4的一面之间的距离D3为0.3mm。在其他实施例中，沿主板3的外周缘的外扩方向，横向切割线7和纵向切割线8分别与相邻的金手指6中面向相对应的镂空槽4的一面之间的距离D3也可以是0.2-1.0mm0
[0039]位于每一主板3周缘的镂空槽4中任意一个镂空槽4的端面与靠近端面的一个金手指6的侧面之间的距离02为0.3mm，其中，金手指6的侧面为金手指6的各侧面中最靠近镂空槽4的端面的一侧面。在其他实施例中，位于每一主板3周缘的镂空槽4中任意一个镂空槽4的端面与靠近端面的一个金手指6的侧面之间的距离02也可以为0.2-0.8mm，其中，金手指6的侧面为金手指6的各侧面中最靠近镂空槽4的端面的一侧面。
[0040]本实施例在有限的距离中既保证下刀切割主板3时不损伤金手指6，又能保证连接筋5强度，避免后续变形，贴片虚焊等问题。
[0041]通过将横向切割线和纵向切割线沿主板的外周缘外扩，如此可保证在刀具切割连接筋5时刀具与金手指6间有预留0.2-1.0mm的间隙距离，使连接筋与金手指间的距离缩短至0.2-0.8mm，这样可以在最小的主板面积内使连接筋做到最长，拼板强度做到最高，避免变形及贴片虚焊等问题。尤其是将横向切割线和纵向切割线沿主板的外周缘外扩0.3_，使连接筋与金手指间的距离缩短至0.3mm，不仅保证下刀切割主板时不会损伤金手指，并且达到拼板强度最高，效果最好。
[0042]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种拼板，其特征在于，其包括: 板框； 若干主板，沿所述板框的长度方向间隔设置于所述板框中，且每一所述主板中各侧面与所述板框之间均形成有镂空槽； 切割线，用于将所述主板与所述板框分离； 其中，位于每一所述主板周缘的所述镂空槽中任意相邻两个所述镂空槽的相邻的两端部之间的区域为连接筋，每一所述主板的上表面的周缘中与每一所述镂空槽相对应的各区域均设有等间隔的金手指； 所述切割线设于所述连接筋，所述切割线包括相互垂直的横向切割线和纵向切割线，沿所述主板的外周缘的外扩方向，所述横向切割线和纵向切割线分别与相邻的所述金手指中面向相对应的所述镂空槽的一面之间的距离为0.2-1.0_。2.如权利要求1所述的拼板，其特征在于，沿所述主板的外周缘的外扩方向，所述横向切割线和纵向切割线分别与相邻的所述金手指中面向相对应的所述镂空槽的一面之间的距离为0.3mm。3.如权利要求1所述的拼板，其特征在于，位于每一所述主板周缘的所述镂空槽中任意一个所述镂空槽的端面与靠近所述端面的一个所述金手指的侧面之间的距离为0.2-0.8mm，其中，所述金手指的所述侧面为所述金手指的各侧面中最靠近所述镂空槽的所述端面的一侧面。4.如权利要求3所述的拼板，其特征在于，位于每一所述主板周缘的所述镂空槽中任意一个所述镂空槽的端面与靠近所述端面的一个所述金手指的侧面之间的距离为0.3mm，其中，所述金手指的所述侧面为所述金手指的各侧面中最靠近所述镂空槽的所述端面的一侧面。5.如权利要求1-4中任意一项所述的拼板，其特征在于，每一所述主板的各侧面中与所述镂空槽相对应的区域均设有等间距的凹部，每一所述凹部与所述金手指相对应设置。
【专利摘要】本实用新型提供一种拼板，其包括：板框；若干主板；切割线，用于将主板与板框分离；位于每一主板周缘的镂空槽中任意相邻两个镂空槽的相邻的两端部之间的区域为连接筋，每一主板的上表面的周缘中与每一镂空槽相对应的各区域均设有等间隔的金手指；切割线设于连接筋，切割线包括相互垂直的横向切割线和纵向切割线，沿主板的外周缘的外扩方向，横向切割线和纵向切割线分别与相邻的金手指中面向相对应的镂空槽的一面之间的距离为0.2-1.0mm。本实用新型通过将横向切割线和纵向切割线沿主板的外周缘外扩，使连接筋与金手指间的距离缩短，在最小的主板面积内使连接筋做到最长，拼板强度做到最高，避免变形及贴片虚焊等问题。
【IPC分类】H05K1/14
【公开号】CN205356809
【申请号】CN201620094762
【发明人】汪星海
【申请人】芯讯通无线科技（上海）有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月29日