一种usb3.1接口母对母用pcb布线图的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB布线图技术领域，具体涉及一种USB3.1接口母对母用PCB布线图。
【背景技术】
[0002]现有上下层线路过孔接触点在整个成品的一块PCB布线图上只是设计一个点，并且上下层线路过孔接触点是设计在PCB布线图内的，用于电子组装贴片生产时的使用；电子组装生产操作是一个一个的进行，需要多次的定位，从而花费了很多的时间去进行激光定位和人工上下产品的操作频次，因此在生产操作时用于人工操作的频率多，生产的速度减慢，出现错误的频率增多，报废品和返修品增加，导致产品的质量存在不安全的隐患，不能提尚生广效率，不利于品质的控制，增加了成本。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，包括母座接地脚焊盘、母座PIN焊盘、上层线路、下层线路和上下层线路过孔接触点，所述母座接地脚焊盘焊接在PCB线路板上的四角接地脚焊盘处，所述母座PIN焊盘焊接在PCB线路板的上下边的中部，所述上层线路和下层线路交织在一起连接在母座PIN焊盘的接线口上，所述上下层线路过孔接触点设置在上层路线和下层路线的交织线上。
[0005]优选的，所述母座PIN焊盘位于母座接地脚焊盘的内侧。
[0006]优选的，所述上层线路和下层线路均设置有若干根，且上层线路和下层线路交织形成的线路呈外扩型。
[0007]优选的，所述上下层线路过孔接触点设置为若干个，且呈不规则设置在上层线路和下层线路交织形成的线路上。
[0008]优选的，所述母座PIN焊盘上设有若干个接线口。
[0009]本实用新型的技术效果和优点:该USB3.1接口母对母用PCB布线图，上下层线路过孔接触点相同，相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作，减少了人工上下产品操作的频次机会，从而提高效率和生产进度，并且实现极小的空间布线，节省了 PCB原材料，降低了原材料成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1 PCB线路板、2母座接地脚焊盘、3母座PIN焊盘、4下层线路、5上层线路、6上下层线路过孔接触点。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]本实用新型提供了如图1所示的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，包括母座接地脚焊盘2、母座PIN焊盘3、上层线路5、下层线路4和上下层线路过孔接触点6，所述母座接地脚焊盘2焊接在PCB线路板I上的四角接地脚焊盘处，所述母座PIN焊盘3位于母座接地脚焊盘2的内侧，所述母座PIN焊盘3焊接在PCB线路板I的上下边的中部，所述上层线路5和下层线路4交织在一起连接在母盘PIN焊盘3的接线口上，所述母座PIN焊盘3上设有若干个接线口，所述上层线路5和下层线路4均设置有若干根，且上层线路5和下层线路4交织形成的线路呈外扩型，所述上下层线路过孔接触点6设置在上层路线5和下层路线4的交织线上，所述上下层线路过孔接触点6设置为若干个，且呈不规则设置在上层线路5和下层线路4交织形成的线路上，上下层线路过孔接触点6相同，相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作，减少了人工上下产品操作的频次机会，从而提高效率和生产进度，并且实现极小的空间布线，节省了 PCB原材料，降低了原材料成本。
[0014]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，包括母座接地脚焊盘(2)、母座PIN焊盘(3)、上层线路(5)、下层线路(4)和上下层线路过孔接触点(6)，其特征在于:所述母座接地脚焊盘(2)焊接在PCB线路板(I)上的四角接地脚焊盘处，所述母座PIN焊盘(3)焊接在PCB线路板(I)的上下边的中部，所述上层线路(5)和下层线路(4)交织在一起连接在母盘PIN焊盘(3)的接线口上，所述上下层线路过孔接触点(6)设置在上层线路(5)和下层线路(4)的交织线上。2.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，其特征在于:所述母座PIN焊盘(3)位于母座接地脚焊盘(2)的内侧。3.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，其特征在于:所述上层线路(5)和下层线路(4)均设置有若干根，且上层线路(5)和下层线路(4)交织形成的线路呈外扩型。4.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，其特征在于:所述上下层线路过孔接触点(6)设置为若干个，且呈不规则设置在上层线路(5)和下层线路(4)交织形成的线路上。5.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，其特征在于:所述母座PIN焊盘(3)上设有若干个接线口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种USB3.1接口母对母用PCB布线图，包括母座接地脚焊盘、母座PIN焊盘、上层线路、下层线路和上下层线路过孔接触点，所述母座接地脚焊盘焊接在PCB线路板上的四角接地脚焊盘处，所述母座PIN焊盘焊接在PCB线路板的上下边的中部，所述上层线路和下层线路交织在一起连接在母座PIN焊盘的接线口上，所述上下层线路过孔接触点设置在上层路线和下层路线的交织线上。该PCB布线图的上下层线路过孔接触点相同，相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作，减少了人工上下产品操作的频次机会，从而提高效率和生产进度，并且实现极小的空间布线，节省了PCB原材料，降低了原材料成本。
【IPC分类】H05K1/11
【公开号】CN205378351
【申请号】CN201620063852
【发明人】高启奎
【申请人】中山锐速电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月24日