一种双盲孔智能仪表电路板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种双盲孔智能仪表电路板结构，包括基层、硅胶层与金属芯层，所述基层设有若干，组合形成叠层基体，所述硅胶层连接于叠层基体的下表面，所述金属芯层连接于硅胶层的下表面，所述叠层基体上表面设有防焊面层以及盲孔，所述盲孔内表面为导电铜膜，采用硅胶层，因硅胶硬化后仍具有一定的形变能力，因此，高温后可以吸收金属层以及基板因高温处理后所产生热缩性的变形，使得整体电路板结构不至于产生弯曲变形或是翘曲等状况，使热量能够充分利用，盲孔与金属芯层相连，整个电路可通过金属芯层形成高度集中的信号处理。
【专利说明】
一种双盲孔智能仪表电路板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电路板，具体涉及一种双盲孔智能仪表电路板结构。
【背景技术】
[0002]智能仪表电路板需要高性能的软板制成，软板为可挠性或软性印刷电路板的简称，是将可挠式铜箔基板，经蚀刻等加工制程，最后留下所需线路，以作为电子产品讯号传输的媒介，软性印刷电路板主要用以搭载电子零件，如集成电路芯片、电阻、电容、连接器等组件，以使电子产品能发挥既定功能，另一方面，相较于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且
[0003]具有容易弯折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要精密设计的智能仪表方面。
[0004]软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate;FCCL)为软板最重要的上游产品，其结构主要为将铜箔以接着剂黏合于绝缘的基板上来形成三层的结构，目前最常见的是以环氧树脂(Epoxy)、聚酯树脂(Polyester)、压克力树脂(Aery lie)等材料作为接着剂来予以黏接。然而，因为环氧树脂等接着剂的主链过于刚硬，因此在高温处理下，容易因热缩性而产生翘曲的现象;为了改善此一问题，后续发展出无胶型态的双层软性铜箔基板。
[0005]而2LFCCL乃是将环氧树脂等接着剂予以省略，而直接以涂布(Casting)、金属溅镀(Sputtering)、或是层压(Laminate)等方式来直接将铜箔结合于软性的基板(譬如为聚亚酰胺(polyimide;PI)等)，而改善接着层过于刚硬而容易于高温下弯曲、翘曲的问题。然而，因为材料先天的问题，不论三层或是双层的软性铜箔基板，都面临到相当严重的问题。
[0006]因主要的基板材料聚亚酰胺(p0lyimide;PI)以及作为接着剂的环氧树脂(Epoxy)、压克力树脂(Acrylic)等材料，都具有极性且吸水性高，当运用于高电压且线路密集的状态时，譬如为液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de；0LED)、电浆显示器等，如图3所示，以三层的软性铜箔基板为例，藉由基板40上的金属层形成有第一线路43以及第二线路44，而底下分别为接着层41、42，因第一线路43以及第二线路44之间的间距S相当小，在高电压状态下，因接着层41、42以及基板40皆具有极性且吸水性高，很容易产生离子迀移(1n migrat1n)的现象(假设第一线路43与第二线路44分别传输正、负讯号)，而造成讯号强度降低，更甚者会造成无法作动，使得显示器部份区域无法正常显示。另一方面，即便是双层的的软性铜箔基板，金属层直接设置于PI上，因PI也是具有极性且易于吸水，也会面临同样的问题。
【发明内容】
[0007]针对以上问题，本实用新型提供了一种嵌入式发热盘用电热锅，采用硅胶层，因硅胶硬化后仍具有一定的形变能力，因此，高温后可以吸收金属层以及基板因高温处理后所产生热缩性的变形，使得整体电路板结构不至于产生弯曲变形或是翘曲等状况，使热量能够充分利用，盲孔与金属芯层相连，整个电路可通过金属芯层形成高度集中的信号处理，可以有效解决技术背景中的问题。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种双盲孔智能仪表电路板结构，包括基层、硅胶层与金属芯层，所述基层设有若干，组合形成叠层基体，所述硅胶层连接于叠层基体的下表面，所述金属芯层连接于硅胶层的下表面，所述叠层基体上表面设有防焊面层以及盲孔，所述盲孔内表面为导电铜膜。
[0009]进一步地，所述盲孔设有2个，关于叠层基体几何中心对称，距离叠层基体边缘15-30mm ο
[0010]进一步地，所述基层的厚度为I_2_，所述基层之间为无间隙连接。
[0011]进一步地，所述盲孔穿过硅胶层与金属芯层相连。
[0012]本实用新型的有益效果:
[0013]本实用新型采用硅胶层，因硅胶硬化后仍具有一定的形变能力，因此，高温后可以吸收金属层以及基板因高温处理后所产生热缩性的变形，使得整体电路板结构不至于产生弯曲变形或是翘曲等状况;将硅胶层设置于异质性材料的上、下基板上，改善硅胶层对于一般基板的黏着力，防焊面层用于防治各个焊接区之间的锡膏形成电连接，盲孔与金属芯层相连，整个电路可通过金属芯层形成高度集中的信号处理。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0015]图2为本实用新型的俯视结构不意图。
[0016]图3为本实用新型【背景技术】中三层的软性铜箔基板的结构示意图。
[0017]图中标号为:1-基层;2-硅胶层;3-金属芯层;4-叠层基体;5-防焊面层;6_盲孔;7_导电铜膜。
【具体实施方式】
[0018]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0019]如图1-图2所示，一种双盲孔智能仪表电路板结构，包括基层1、硅胶层2与金属芯层3，所述基层I设有若干，组合形成叠层基体4，所述硅胶层2连接于叠层基体4的下表面，所述金属芯层3连接于硅胶层2的下表面，所述叠层基体4上表面设有防焊面层5以及盲孔6，所述盲孔6内表面为导电铜膜7。
[0020]在上述实施例上优选，所述盲孔6设有2个，关于叠层基体4几何中心对称，距离叠层基体边缘15_30mm。
[0021]在上述实施例上优选，所述基层I的厚度为l-2mm，所述基层I之间为无间隙连接。
[0022]在上述实施例上优选，所述盲孔6穿过硅胶层2与金属芯层3相连。
[0023]基于上述，本实用新型采用硅胶层，因硅胶硬化后仍具有一定的形变能力，因此，高温后可以吸收金属层以及基板因高温处理后所产生热缩性的变形，使得整体电路板结构不至于产生弯曲变形或是翘曲等状况;将硅胶层设置于异质性材料的上、下基板上，改善硅胶层对于一般基板的黏着力，防焊面层用于防治各个焊接区之间的锡膏形成电连接，盲孔与金属芯层相连，整个电路可通过金属芯层形成高度集中的信号处理。
[0024]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双盲孔智能仪表电路板结构，其特征在于:包括基层(I)、硅胶层(2)与金属芯层(3)，所述基层(I)设有若干，组合形成叠层基体(4)，所述硅胶层(2)连接于叠层基体(4)的下表面，所述金属芯层(3)连接于硅胶层(2)的下表面，所述叠层基体(4)上表面设有防焊面层(5)以及盲孔(6)，所述盲孔(6)内表面为导电铜膜(7)。2.根据权利要求1所述的一种双盲孔智能仪表电路板结构，其特征在于:所述盲孔(6)设有2个，关于叠层基体(4)几何中心对称，距离叠层基体(4)边缘15-30_。3.根据权利要求1所述的一种双盲孔智能仪表电路板结构，其特征在于:所述基层(I)的厚度为l_2mm，所述基层(I)之间为无间隙连接。4.根据权利要求1所述的一种双盲孔智能仪表电路板结构，其特征在于:所述盲孔(6)穿过硅胶层(2)与金属芯层(3)相连。
【文档编号】H05K1/02GK205430753SQ201521002754
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月4日
【发明人】张涛
【申请人】东莞联桥电子有限公司