一种fpc电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种双面都印刷显影油墨的FPC电路板。本实用新型一种FPC电路板包括基板，基板的一侧印刷有导电层，基板上设有若干个与导电层连接的连接孔，基板的另一侧压合有干膜层，干膜层密封连接孔的一端。本实用新型通过在基板的另一侧设置干膜层用以防止油墨漏出，防止出现假性露铜发生。
【专利说明】
一种FPG电路板
技术领域
[0001]本实用新型属于电路板技术领域，具体地说，涉及一种双面都印刷显影油墨的FPC电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子元件也在小型化；因此很多的FPC焊接件越来越小；由于焊接件较小，在成型时，目前大多采用显影的方式来成型零件焊盘；目前电子的轻薄化，使得FPC也很薄，在印刷油墨时，容易出现孔内漏油墨，从而导致孔壁边假性露铜，影响FPC电路板的质量和外形。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种FPC电路板，该PFC电路板可以避免假性露铜，提高FPC电路板的质量。
[0004]本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种FPC电路板，包括基板，基板的一侧印刷有导电层，基板上设有若干个与导电层连接的连接孔，基板的另一侧压合有干膜层，干膜层密封连接孔的一端。
[0006]进一步地，基板包括印刷部和加强部，导电层位于印刷部，加强部设置于印刷部的外围，加强部设有多个防裂孔。
[0007]进一步地，加强部的直角处设有补强部，优选地，补强部呈圆弧状。
[0008]进一步地，基板设有多个方向孔，方向孔呈多边形设置。
[0009]本实用新型取得的有益效果为:本实用新型通过在基板的另一侧设置干膜层用以防止油墨漏出，防止出现假性露铜发生。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的一种剖视结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的一种平面示意图。
[0012]附图标记为:
[0013]I 干膜层;2 基板;3 导电层;4 连接孔;21 加强部；
[0014]22——印刷部;23——补强部;24——防裂孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图以及【具体实施方式】对本实用新型做进一步地说明。
[0016]实施例:参见图1、图2。
[0017]一种FPC电路板，包括基板2，基板2的一侧印刷有导电层3，基板2上设有若干个与导电层3连接的连接孔4，基板2的另一侧压合有干膜层I，干膜层I密封连接孔4的一端。
[0018]本技术方案在FPC电路板的一侧面压合一层干膜层I，在油墨印刷时，油墨会流入到连接孔4内，而不会流到机台台面，造成孔壁的油墨较少，形成假性露铜。
[0019]进一步地，基板2包括印刷部22和加强部21，导电层3位于印刷部22，加强部21设置于印刷部22的外围，加强部21设有多个防裂孔。
[0020]目前，FPC电路板很薄，在安装固定时，容易在非圆滑过渡的地方发生撕裂现象;一旦有裂口，整个FPC电路板都处在损害的风险，影响到FPC的资料。设置加强部21后，可以防止撕裂;同时，在出现撕裂后，裂纹可延伸至防裂孔，并在防裂孔处终止。
[0021]进一步地，加强部21的直角处设有补强部23，补强部23呈圆弧状。
[0022]FPC电路板在应用时，直角处承受的切应力角度，容易被撕裂。因此，在直角处设置补强部23。
[0023]进一步地，基板2设有多个方向孔，方向孔呈多边形设置。
[0024]便于基板2的定位，在基板2上设置多个方向孔，为防止基板2方向放反;将方向孔设置为多边形。优选为平行四边形。当然也可将定位的孔径设置为不同，即任意两个方向孔孔径不等。
[0025]以上仅是本申请的较佳实施例，在此基础上的等同技术方案仍落入申请保护范围。
【主权项】
1.一种FPC电路板，包括基板，基板的一侧印刷有导电层，基板上设有若干个与导电层连接的连接孔，其特征在于:基板的另一侧压合有干膜层，干膜层密封连接孔的一端。2.根据权利要求1所述的一种FPC电路板，其特征在于:基板包括印刷部和加强部，导电层位于印刷部，加强部设置于印刷部的外围，加强部设有多个防裂孔。3.根据权利要求2所述的一种FPC电路板，其特征在于:加强部的直角处设有补强部。4.根据权利要求3所述的一种FPC电路板，其特征在于:基板设有多个方向孔，方向孔呈多边形设置。
【文档编号】H05K1/02GK205430769SQ201620243266
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】王正茂
【申请人】东莞市黄江大顺电子有限公司