一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构的制作方法

文档序号:10748999阅读:467来源:国知局
一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构,包括电路板,电路板上设置有孔,孔包括孔内壁,孔内壁上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽。本实用新型的目的在于提供一种加工容易,制作简单,附着力强,镀膜不易脱落,有利于实现电路稳定连接和电信号正常传输的防镀膜脱落的电路板贯孔结构。
【专利说明】
一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构
技术领域
[0001]本实用新型属于印刷线路板技术领域,具体涉及一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构。
【背景技术】
[0002]在实际电路设计中,完成原理图绘制和电路仿真后,最终需要将电路中的实际元件安装在印刷电路板上,原理图解决了电路的逻辑连接,而电路元件的物理连接是靠印刷电路板上的铜箔来实现。因此需要在以绝缘板为基板的电路板上加工一些孔,如元件孔、机械安装孔、金属化孔,并在这些孔内镀上铜箔,一方面为电路中的各种元器件提供支撑作用,另一方面提供电路元件的电气连接。然而,现有的贯孔结构由于设计上存在缺陷,造成镀膜易脱落,电路连接易出现故障,电信号传输不稳定,导致各种电气元件的功能不能正常发挥。因此,研制一种加工容易,制作简单,附着力强,镀膜不易脱落,有利于实现电路稳定连接和电信号正常传输的防镀膜脱落的电路板贯孔结构是客观需要的。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种加工容易,制作简单,附着力强,镀膜不易脱落,有利于实现电路稳定连接和电信号正常传输的防镀膜脱落的电路板贯孔结构。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的,包括电路板,电路板上设置有孔,孔包括孔内壁,孔内壁上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽。
[0005]本实用新型通过在电路板上设置孔,在孔内壁上设置竖直上升或下降的螺旋凹槽,并将电路板以及电路板上的孔整体镀膜,一方面可为电路中的各种元件提供支撑作用,另一方面提供电路元件的电气连接。由于孔内壁设置了螺旋凹槽,改变了现有技术的孔内壁为光滑曲面的结构,使孔内壁的吸附力更强,镀膜更容易与孔内壁结合,且结合得更加紧密,不易脱落。这样有利于形成稳定的电路连接,有利于电信号的正常传输,使各种电气元件的功能得到正常发挥。同时,本实用新型设置的螺旋凹槽呈规则的竖直上升或下降的螺旋状排列,加工制作简单,有利于实现规模化、标准化的机械加工。综上所述,本实用新型是一种加工容易,制作简单,附着力强,镀膜不易脱落,有利于实现电路稳定连接和信号正常传输的防镀膜脱落的电路板贯孔结构,值得推广使用。
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的整体结构示意图;
[0007]图2为图1中I部放大图;
[0008]图中:1-电路板,2-孔,21 -孔内壁,3-螺旋凹槽。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明,但不以任何方式对本实用新型加以限制,基于本实用新型教导所作的任何变更或改进,均属于本实用新型的保护范围。
[0010]如图1?2所示,本实用新型包括电路板I,电路板I上设置有孔2,孔2包括孔内壁21,孔内壁21上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽3。
[0011]进一步地,螺旋凹槽3的横截面可为半圆形、长方形、梯形或三角锥形。一方面便于加工制作;另一方面可有效地增加孔内壁21的凹凸感,有利于镀膜与孔内壁21的紧密结合。
[0012]进一步地,为了便于加工制作,实现机械加工的规模化和标准化,螺旋凹槽3的布置方式为单螺旋式或双螺旋式排列。
[0013]进一步地,为了便于加工制作,且能有效地增加孔内壁21的凹凸感,防止镀膜脱落,螺旋凹槽3的节距小于孔2的直径。
[0014]进一步地,为了便于加工制作,且成型美观,螺旋凹槽3的中心线与孔2的中心线重入口 ο
[0015]本实用新型的工作原理是这样的,首先根据用户的需要设置好印刷电路板I,在完成电路图仿真绘制后,在以绝缘板为基板的电路板I上加工一些孔2,最后再将电路板I以及电路板I上加工的孔2整体镀膜。由于本实用新型的孔内壁21上设置了螺旋凹槽3,改变了现有技术的孔内壁21为光滑曲面的结构,使孔内壁21的吸附力更强,镀膜更容易与孔内壁21结合,且结合得更加紧密,不易脱落。这样更有利于形成稳定的电路连接,有利于电信号的正常传输,使各种电气元件的功能得到正常发挥。同时,本实用新型设置的螺旋凹槽3呈规则的竖直上升或下降的单螺旋状或双螺旋状排列,加工制作简单,有利于实现规模化、标准化的机械加工。综上所述,本实用新型是一种加工容易,制作简单,附着力强,镀膜不易脱落,有利于实现电路稳定连接和信号正常传输的防镀膜脱落的电路板贯孔结构,值得推广使用。
【主权项】
1.一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构,包括电路板(I),所述电路板(I)上设置有孔(2),其特征在于:孔(2)包括孔内壁(21),所述孔内壁(21)上设置有竖直上升或下降的螺旋凹槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构,其特征在于:螺旋凹槽(3)的横截面可为半圆形、长方形、梯形或三角锥形。3.根据权利要求1所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构,其特征在于:螺旋凹槽(3)的布置方式为单螺旋式或双螺旋式排列。4.根据权利要求1所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构,其特征在于:螺旋凹槽(3)的节距小于孔(2)的直径。5.根据权利要求1所述的一种防镀膜脱落的电路板贯孔结构,其特征在于:螺旋凹槽(3)的中心线与孔(2)的中心线重合。
【文档编号】H05K1/11GK205430780SQ201620204282
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月16日
【发明人】王黎辉, 徐克平, 章新宇
【申请人】杭州宝临印刷电路有限公司
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