共烧陶瓷加热片的制作方法
【专利摘要】一种共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片、印刷电路基片、两个焊线组成；刻孔覆片和印刷电路基片是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片与印刷电路基片之间封装有浆料电路；印刷电路基片的一侧印刷有浆料电路，浆料电路的两侧分别设有钎焊基点，钎焊基点上重复印刷有钎焊强化附着浆料；刻孔覆片上预制有与钎焊强化附着浆料的位置一一相对应的钎焊刻孔；刻孔覆片的两侧预制有定位孔；钎焊刻孔内的钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。经过在暖手器、干燥器、电热夹板上的实际应用和测试发现，其积极效果在于：1.节能，热效率高，单位热耗电量比传统的发热片节省20～30%；2.表面安全不带电，绝缘性能好；热均匀一致性好，功率密度高；使用寿命长。
【专利说明】
共烧陶瓷加热片
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种共烧陶瓷发热片领域，是应用于具有发热和烘干功能电子产品上的电热元件:如小型温风取暖器、电吹风、烘干机、干衣机、暖气机、冷暖抽湿机、暖手器、干燥器、电热夹板、电熨斗。
【背景技术】
[0002]专利号:2012200520587公开了一种密闭式耐用防潮腐臭氧片，由氧化铝陶瓷基片、外层氧化铝陶瓷基片、电极浆料、内层电极浆料构成。本实用新型中的外层氧化铝陶瓷基片取代现有技术中的电极浆料表面涂上绝缘层或者玻璃浆料高温涂覆层，因为外层氧化铝陶瓷基片的强度、耐高温性能、防水、抗氧化性能以及密闭性能具有明显的优势。从而使得本实用新型所述密闭式耐用防潮腐臭氧片具有工作性能稳定、防水、抗氧化、臭氧发生量大、启动时间快、使用寿命长的优点。中国专利号:2012203705585公开了一种直热式空调专用加热器，由铝合金散热片、若干个共烧陶瓷加热片、密封浆料、导线构成，其特征在于，所述铝合金散热片的轴心是一个贯通的腔体，腔体的一端预制有浆料密封口，腔体内适配有若干个共烧陶瓷加热片，共烧陶瓷加热片上预制有导线焊接带，导线焊接带被导线串连，导线之间平行设置，两条导线的一端延出至浆料密封口外;浆料密封口内灌装有密封浆料。具有工作性能稳定、升温速度快、无热阻、热传导面积大、耐机械震动、热膨胀性好、抗腐蚀、重量轻、启动时间快、使用寿命长等优点。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种应用于具有发热和烘干功能电子产品上的电热元件:如小型温风取暖器、电吹风、烘干机、干衣机、暖气机、冷暖抽湿机、暖手器、干燥器、电热夹板、电熨斗。具有表面安全不带电，绝缘性能好:能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流〈0.5mA;长时间使用绝无功率衰减。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型采用了这样的技术方案:所述共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片、印刷电路基片、两个焊线组成;其特征在于:刻孔覆片和印刷电路基片是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片与印刷电路基片之间封装有浆料电路；印刷电路基片的一侧印刷有浆料电路，浆料电路的两侧分别设有钎焊基点，钎焊基点上重复印刷有钎焊强化附着浆料;刻孔覆片上预制有与钎焊强化附着浆料的位置一一相对应的钎焊刻孔；刻孔覆片的两侧预制有定位孔;钎焊刻孔内的钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。
[0005]本实用新型中，所述陶瓷生料基片和陶瓷生料上基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在陶瓷生料基片上印刷出若干个浆料电路及其两端的钎焊基点，并在该钎焊基点上再次印刷出钎焊强化附着浆料;在陶瓷生料上基片上，冲压出钎焊刻孔和定位孔，陶瓷生料基片与陶瓷生料上基片叠压后，使得钎焊刻孔与钎焊强化附着浆料的位置一一对应;沿图中的虚线进行冲压，形成叠压为一体结构的刻孔覆片和印刷电路基片;刻孔覆片与印刷电路基片之间封装有浆料电路;经过煅烧处理，刻孔覆片和印刷电路基片形成烧结为一体结构，并具有相应强度的共烧陶瓷加热片;然后，在钎焊刻孔内的钎焊强化附着浆料上分别焊接焊线。这样，所述浆料电路变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点，通过焊接的焊线接通电源，以实现持续发热的目的。经过在暖手器、干燥器、电热夹板上的实际应用和测试发现，本实用新型的积极效果在于:1.节能，热效率高，单位热耗电量比传统的发热片节省20?30%; 2.表面安全不带电，绝缘性能好，能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流〈0.5mA； 3.无冲击峰值电流;无功率衰减;升温快速;安全，无明火;4.热均匀一致性好，功率密度高;使用寿命长。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型所述共烧陶瓷加热片具体结构的平面示意图；图2是陶瓷生料基片6上印刷的若干个浆料电路9及其两端的钎焊基点8具体印刷结构的平面图；图3是在陶瓷生料基片6上二次印刷的钎焊强化附着浆料5的具体印刷位置的平面图；图4是在陶瓷生料上基片10上冲压出钎焊刻孔4和定位孔2具体位置的平面图。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，本实用新型所述共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片1、印刷电路基片7、两个焊线3组成；其特征在于:刻孔覆片I和印刷电路基片7是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片I与印刷电路基片7之间封装有浆料电路9;印刷电路基片7的一侧印刷有浆料电路9，浆料电路9的两侧分别设有钎焊基点8，钎焊基点8上重复印刷有钎焊强化附着浆料5;刻孔覆片I上预制有与钎焊强化附着浆料5的位置一一相对应的钎焊刻孔4;刻孔覆片I的两侧预制有定位孔2;钎焊刻孔4内的钎焊强化附着浆料5上分别焊接有焊线3。
[0008]如图2、图3所示，在陶瓷生料基片6上印刷出若干个浆料电路9及其两端的钎焊基点8，并在该钎焊基点8上再次印刷出钎焊强化附着浆料5;
[0009]如图4所示，在陶瓷生料上基片10上，冲压出钎焊刻孔4和定位孔2，陶瓷生料基片6与陶瓷生料上基片10叠压后，使得钎焊刻孔4与钎焊强化附着浆料5的位置一一对应;沿图2中的虚线进行冲压，形成叠压为一体结构的刻孔覆片I和印刷电路基片7;刻孔覆片I与印刷电路基片7之间封装有浆料电路9;经过煅烧处理，刻孔覆片I和印刷电路基片7烧结为一体结构，并形成具有相应强度的共烧陶瓷加热片;然后，在钎焊刻孔4内的钎焊强化附着浆料5上分别焊接焊线3。
【主权项】
1.一种共烧陶瓷加热片，由刻孔覆片(I)、印刷电路基片(7)、两个焊线(3)组成;其特征在于:刻孔覆片(I)和印刷电路基片(7)是烧结为一体结构的共烧陶瓷加热片，刻孔覆片(I)与印刷电路基片(7)之间封装有浆料电路(9);印刷电路基片(7)的一侧印刷有浆料电路(9)，浆料电路(9)的两侧分别设有钎焊基点(8)，钎焊基点(8)上重复印刷有钎焊强化附着浆料(5);刻孔覆片(I)上预制有与钎焊强化附着浆料(5)的位置一一相对应的钎焊刻孔(4);刻孔覆片(I)的两侧预制有定位孔(2);钎焊刻孔(4)内的钎焊强化附着浆料(5)上分别焊接有焊线(3)。
【文档编号】H05B3/22GK205491219SQ201620097604
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年2月1日
【发明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申请人】郑州新登电热陶瓷有限公司