表面贴装技术供料器及贴片机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种表面贴装技术供料器。该表面贴装技术供料器包括供料器基座、料带和定位销，所述料带设置于所述供料器基座的上方，用于运输电子元件；所述定位销设置于所述供料器基座上，并且伸出所述料带，用于止挡电子元件。本实用新型还提供了一种包括该表面贴装技术供料器的表面贴装技术贴片机。本实用新型的表面贴装技术供料器与表面贴装技术贴片机，通过设置传出料带的定位销，使得可以在料带运行的过程中调整电子元件至最佳被吸取的位置，提升了表面贴装技术贴片机的吸取电子元件的成功率，降低了生产过程中的抛料率、产品不良率及维修返工等问题。
【专利说明】
表面贴装技术供料器及贴片机
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)设备，特别是涉及一种SMT供料器以及相应的贴片机。
【背景技术】
[0002]现代SMT的规模化生产中，高速贴片机被广泛地应用，贴片速度越来越快。与此同时待贴装的元器件尺寸越来越小，质量越来越轻。
[0003]SMT供料器包括带有料带空穴的料带，该料带空穴用于放置待贴片安装的元件。根据国际电工委员会制定的《自动装配用元件的包装》标准:料带空穴的体积要大于待贴装的元件尺寸以容纳待贴装的元件。通常在料带的上方覆盖有一层用于封闭料带空穴的盖带。吸取待贴装元件时需要先撕开盖带。贴片机包括了一个吸嘴;一个用于撕拉盖带的盖带撕拉机构和用于定位载带和盖带分离位置的挡块。料带和盖带在运动到吸嘴下方之前被撕开，露出待贴装元件并继续运动，当待贴装元件运动到吸嘴下方后，吸嘴将待贴装元件吸起并进行贴装作业。现有的SMT供料器的料带和盖带采用的材料在撕拉分离的瞬间会产生静电和振动，会造成待贴装元件的移位。
[0004]在SMT供料器高速供料时，由于供料器工作产生的振动也会导致待贴装元件在料带的料带空穴中发生移位等情况。鉴于以上原因，导致待贴片安装的元件在料带空穴中放置的形态各不相同，当待贴装的元件移动到吸嘴下方时，很有可能无法被准确地吸起，造成后续贴装错误。进而使得贴片机在吸取待贴装的元件进行贴片操作时产生较高的抛料率；产品不良率及维修返工等问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种方案，以减少或解决现有技术的缺陷和/或问题。
[0006]根据本发明的第一方面，上述目的通过提供一种表面贴装技术供料器来实现，表面贴装技术供料器包括:供料器基座、料带和定位销，所述料带设置于所述供料器基座的上方，用于运输电子元件;所述定位销设置于所述供料器基座上，并且伸出所述料带，用于止挡电子元件。
[0007]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，包括一个或多个所述定位销。
[0008]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述料带设置有用于容纳所述定位销穿越的料带空穴开口。
[0009]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，还包括设置在供料器基座的弹出与收纳机构，用于控制所述定位销的弹出与收回。
[0010]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述定位销一直伸出所述料带。
[0011 ]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述料带空穴开口为沿着所述料带前进的方向延伸。
[0012]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述料带包括料带空穴，用于容纳所述电子元件;所述料带空穴垂直于所述料带前进的方向的侧壁上设置有缺口，所述缺口用于在料带运行时收容所述定位销。
[0013]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述缺口自所述料带空穴的底面向上延伸至所述料带空穴侧壁的高度与所述定位销的高度相匹配。
[0014]优选地，根据所述的表面贴装技术供料器，所述定位销的形式为圆柱状、矩形状、梯形状或者这些形状的任意组合。
[0015]本实用新型的另外一个目的是提供一种与现有技术相比较可以改善贴片精确度和效率的表面贴装技术贴片机。
[0016]根据本实用新型的第二方面，上述目的通过一种表面贴装技术贴片机来实现，表面贴装技术贴片机包括:吸嘴、压料盖，还包括以上任意一项所述的表面贴装技术供料器。
[0017]根据本实用新型的表面贴装技术供料器和表面贴装技术贴片机，可以使得表面贴装技术供料器在运输电子元件过程中止档电子元件，并且能够调整电子元件至最佳位置并且调整摆放形态，进而使得表面贴装技术贴片机能够准确的吸取电子元件。提升了表面贴装技术贴片机的吸取电子元件的成功率，降低了生产过程中的抛料率、产品不良率及维修返工等问题。
[0018]根据以下详细描述，本实用新型更多应用和优势将得到更明显地揭露。
【附图说明】
[0019]从结合下述附图给出的对本实用新型优选实施例的描述中，本领域内的技术人员能够更好地理解本实用新型的上述和其它特征和优势，其中:
[0020]图1为根据本实用新型实施例的SMT供料器结构示意图；
[0021 ]图2为根据本实用新型实施例的SMT供料器的俯视图；
[0022]图3为根据本实用新型实施例的SMT供料器的剖面示意图；
[0023]图4为根据本实用新型第二实施例的SMT供料器的俯视图；
[0024]图5为根据本实用新型第二实施例的SMT供料器的剖面示意图；
[0025]图6为根据本实用新型第三实施例的SMT供料器的俯视图。
【具体实施方式】
[0026]下面将参照附图更详细地描述本实用新型公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以多种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型，并且能够将本实用新型的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0027]图1至图3的优选实施例示出了SMT贴片机与SMT供料器100的不同角度的结构示意图。SMT贴片机包括:吸嘴3、压料盖5 (其余部分未示出)以及SMT供料器100。SMT供料器100包括:供料器基座7、料带1、和定位销2，料带I设置于供料器基座7的上方，用于运输电子元件6;定位销2设置于所述供料器基座7上，并且伸出料带I，用于止挡电子元件6。
[0028]料带I设置在SMT供料器基座7上方，用于运输待贴片安装的电子元件6至指定位置，例如SMT贴片机的吸嘴3的正下方，供吸嘴3吸取并被安装到目标设备。
[0029]料带I上还设置有的多个料带空穴10，用于容纳待贴片安装的电子元件6。优选地，料带空穴10自料带I表面向下凹陷。优选地，为了使得表面贴装技术贴片机高速准确地运行，料带空穴10彼此间隔均匀地设置在料带上。
[0030]可选地，料带I上还覆盖有一层料带盖膜4，待贴片安装的电子元件6被料带盖膜4封盖在料带空穴10内，避免在高速运输过程中电子元件6意外脱落的情况；同时保持电子元件6在贴片安装前的清洁。吸取电子元件6之前，撕拉机构(图中未示出)需要先剥离料带盖膜LSMT贴片机的压料盖5用于限定料带盖膜4在料带I被剥离的位置。压料盖5还可以作为抵挡装置，使得撕拉机构将与料带I剥离后的料带盖膜4拉离料带I。撕拉机构可以是本领域内已知的任何类型。
[0031]料带I上还设置有料带齿轮孔9，料带齿轮孔9沿料带I前进的方向11依次设置在料带空穴1与料带I的边缘之间，用于收容SMT供料器100的驱动齿轮(图中未示出)的齿，从而在齿轮转动的情况下驱动料带I前进或者后退;优选地，齿轮9孔设置在料带空穴10的与料带I前进方向11垂直的中心线的延长线上。
[0032]定位销2可以为一个或者多个。如图1所示，定位销2自SMT供料器基座7向上延伸突出并且穿越料带I。定位销2设置在料带I运输线路覆盖范围的任意位置，例如吸嘴3的下方。定位销2用于止挡和调整电子元件6的放置形态，使得电子元件6在被料带I运输到定位销2所在位置时，因为定位销2的止挡作用，在吸嘴3的正下方位置停止；同时电子元件6在被料带I运输的过程中接触到定位销2后，除了被止挡，如图2(图中省略吸嘴3，料带盖膜4以及压料盖5)所示，电子元件6在料带I上的放置形态也因为与定位销2的接触而被调整，调整后的放置形态优选地为使得能够被吸嘴3准确地吸起的形式。设置定位销2，可以精确地限定电子元件6的被吸取的位置与放置形态，从而使得吸嘴3能够更准确和容易地吸取电子元件6。适应于不同形状和尺寸的电子元件6，定位销2的形状可以为圆柱状、矩形状、梯形状或者这些形状的任意组合。定位销2还可以根据电子元件6所能被吸嘴3吸取的最优的放置形态被预设在不同的位置。
[0033]为了使定位销2穿越料带I，料带I上还设置有用于容纳定位销2穿越的料带空穴开口 8。根据实际生产需要，定位销2可以一直伸出料带I，在这种情况下，料带空穴开口 8被设置为沿着料带I前进方向11的连续开口，形成为沿着料带I前进方向的一条缝隙，在料带I运行的时候为定位销2伸出料带I提供收容通道。
[0034]可选地，根据实际的生产需要，定位销2也可以在料带I将电子元件6运输到指定位置前，伸出料带I止挡电子元件6。此时需要在SMT供料器7的基部上设置弹出与收纳机构，用于控制定位销2的弹出与收回。弹出与收纳机构可以是本领域内已知的任何类型的机构。
[0035]料带空穴10用于容纳电子元件6。如图3所示，料带空穴10的与料带I前进方向垂直的侧壁上设置有缺口 12，用于在料带I前进的时候收容定位销2。定位销2伸出料带I的高度可以高于料带空穴10侧壁的高度，也可以低于料带空穴10侧壁的高度。对应地，缺口 12可以自料带空穴10的底面向上延伸至料带空穴10侧壁的高度与所述定位销2的高度相匹配。
[0036]本领域的技术人员应了解在料带I与料带空穴10如上所描述的设置，是为了使料带I在运行的过程中，保证定位销2始终伸出料带I，且不被阻挡，也不影响料带I的正常运行。
[0037]图4与5所示的第二实施例中，待贴片安装的电子元件6被依次放置在料带I的多个料带空穴10中。一层料带盖膜4覆盖在料带I上。料带I上分别设置有两个定位销2、2’。定位销2与定位销2’始终伸出料带I并且设置在吸嘴3正下方。定位销2与定位销2’的连接线大致地垂直于料带I的前进方向11。对应地，料带I上设置容纳定位销2与定位销2’的料带空穴开口 8，料带空穴开口 8具体地为与料带I前进方向平行的两条缝隙。如图4所示，料带空穴10的与料带I前进方向11垂直的侧壁上设置有两个缺口 12，用于在料带I高速运行的过程中始终保持定位销2与定位销2’伸出料带I并且不影响料带I的运行。
[0038]下面具体说明第二实施例中SMT供料器100及SMT贴片机的工作方法。
[0039]SMT供料器100的驱动齿轮(图中未示出)开始转动，驱动齿轮围绕驱动齿轮的轴心转动时其齿伸入并咬合设置在料带I上的料带齿轮孔9。驱动齿轮的转动带动料带I沿方向11运动。料带I将料带空穴10运输到指定位置，具体地为吸嘴3的正下方。
[0040]在料带空穴10被运输到吸嘴3的正下方之前，料带盖膜4在压料盖5处被撕拉机构(图中未示出)撕开并拉离料带I，使得待吸取的电子元件6露出。料带I继续沿着11的方向前进，在料带空穴10达到指定位置时，定位销2穿过料带空穴开口 8和缺口 12抵挡住放置在料带空穴10中的电子元件6。电子元件6在料带空穴10的放置形态各不一样，例如倾斜。如图2所示。因为料带I依然保持运行，在抵靠定位销2后电子元件6放置的形态被调整，即靠近定位销2的部分相对固定而远离定位销2的部分随着料带I运行继续前进，直至抵靠住定位销2’。因为定位销2与定位销2’的止挡，电子元件6停止向前运行，使电子元件6处于最佳的位置。在本实施例中，最佳的位置是:此时电子元件6的抵靠定位销2与定位销2’的边缘与料带I前进的方向11垂直。
[0041]经过定位销2与定位销2’止挡并调整的电子元件6处于最佳的位置，随后被SMT贝占片机的吸嘴3吸取并贴片至预定位置。
[0042]本领域的技术人员应了解的是，SMT供料器100严格按照设计的时序运行。例如料带I将电子元件6运输到指定位置后，会短暂地停止运行，供SMT贴片机的吸嘴3吸取料带空穴10中的电子元件6。停止时间达到预设时间后，料带I继续运行，运输下一个料带空穴10到指定位置。
[0043]在本实施例中，优选地，在定位销2与定位销2’都止挡电子元件6后，即电子元件6在料带空穴10中的放置形态被调整后，料带I短暂地停止运行，供吸嘴3吸取电子元件6。
[0044]在其它实施例中，根据实际生产的需要，在适当的位置设置定位销2，可以达到调整电子元件6到最佳位置的目的。
[0045]根据本实用新型的第三实施例如图5所示。在本实施例中，同样设置有定位销2与定位销2 ’，其中定位销2，为梯形状，定位销2与定位销2，被设置成定位销2与定位销2，的连线与料带I前进的方向相交。定位销2’设置成比定位销2早接触电子元件6，且定位销2’的梯形面面向电子元件6。电子元件6优选地为矩形形状。当在料带空穴10中倾斜的电子元件6面接触到定位销2’的梯形面后，由于料带I的持续运行，面接触产生的滑动使得电子元件6会沿着梯形面向上运动，直至接触到定位销2。在定位销2与定位销2’的共同限定下，在料带空穴10中电子元件6被调整成靠料带空穴10上部且非倾斜的放置形态。
[0046]根据本实用新型的SMT供料器100，设置有可以伸出料带I的定位销2，利用这种定位销2预设的位置，使得能够实现对电子元件6在被吸嘴3吸取前最佳位置的限定，以及调整电子元件6在被吸取前的放置形态。从而实现了提升吸嘴3吸取电子元件6成功率的效果。此夕卜，还可以根据不同电子元件6的形状、尺寸等，设置多个定位销2的位置，使得电子元件6达到最佳的放置位置以及摆放形态。
[0047]上面针对图中示出的实施例进行了详细描述，但本领域内的技术人员应了解本实用新型不限于上面描述和图中示出的细节。相反，在不偏离本实用新型的实质和范围的情况下，可以对上述结构细节做出任何修改和等效替代。例如，定位销的形状和/或结构、SMT供料器100运行的时序配合等细节都可以根据实际需要进行修改。
【主权项】
1.一种表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，包括供料器基座(7)、料带(I)和定位销(2)，所述料带(I)设置于所述供料器基座(7)的上方，用于运输电子元件(6);所述定位销(2)设置于所述供料器基座(7)上，并且伸出所述料带(I)，用于止挡电子元件(6)。2.根据权利要求1所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，包括一个或多个所述定位销(2)。3.根据权利要求2所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述料带(I)设置有用于容纳所述定位销(2)穿越的料带空穴开口(8)。4.根据权利要求3所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，还包括设置在供料器基座(7)的弹出与收纳机构，用于控制所述定位销(2)的弹出与收回。5.根据权利要求3所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述定位销(2)—直伸出所述料带(I)。6.根据权利要求5所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述料带空穴开口(8)为沿着所述料带(I)前进的方向延伸。7.根据权利要求1-6中任意一项所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述料带(I)包括料带空穴(10)，用于容纳所述电子元件(6);所述料带空穴(10)垂直于所述料带(I)前进的方向的侧壁上设置有缺口(12)，所述缺口(12)用于在料带(I)运行时收容所述定位销(2)。8.根据权利要求7所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述缺口(12)自所述料带空穴(10)的底面向上延伸至所述料带空穴(10)侧壁的高度与所述定位销(2)的高度相匹配。9.根据权利要求1-6中任意一项所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述定位销(2)的形式为圆柱形、矩形、梯形或者这些形状的任意组合。10.根据权利要求7所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述定位销(2)的形式为圆柱形、矩形、梯形或者这些形状的任意组合。11.根据权利要求8所述的表面贴装技术供料器(100)，其特征在于，所述定位销(2)的形式为圆柱形、矩形、梯形或者这些形状的任意组合。12.—种表面贴装技术贴片机，包括吸嘴(3)、压料盖(5)，其特征在于，还包括权利要求1至11中任意一项所述的表面贴装技术供料器(100)。
【文档编号】H05K13/02GK205491656SQ201521086843
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月23日
【发明人】司苏贤
【申请人】博世汽车部件(苏州)有限公司