一种电路板及电子产品的制作方法
【专利摘要】一种电路板及电子产品，其中电路板包括电路板本体、IC元器件、外围器件和至少一个防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。本实用新型的电路板及电子产品，通过在IC元器件周围设置高于IC元器件的防护板，达到保护IC元器件的目的，防护板体积小，占用空间少，位置摆放灵活，结构简单，易于实现。
【专利说明】
一种电路板及电子产品
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板及电子产品。
【背景技术】
[0002]随着当今社会科技的日益发展，微电子技术、电子计算机技术、现代通讯技术、光电子技术以及空间技术飞速发展，现在的手机、笔记本等，向着高可靠、小体积的方向发展。
[0003]在电路板中，IC元器件在运输或使用过程中及其容易损坏，需要对其进行防护处理。现阶段通常采用屏蔽罩的方法对其进行防护，具有如下缺点:
[0004]1、采用屏蔽罩包裹IC元器件，屏蔽罩需要根据被包裹的IC元器件附近的剩余空间大小来制作，此屏蔽罩需要单独定制，且要考虑IC元器件形状及其在电路板上的情况。
[0005]2、采用屏蔽罩包裹IC元器件及其他外围器件，当单个IC元器件无法单独采用屏蔽罩时，通常把IC元器件和外围器件均用屏蔽罩包裹起来，对电路板的布局要求高，且制作屏蔽罩需要考虑电路板上的布局情况，单独定制，且屏蔽罩占用空间。
【发明内容】
[0006]本实用新型为了解决现有电路板存在的上述技术问题，提供了一种电路板及电子产品，通过在IC元器件周围设置高于IC元器件的防护板，达到保护IC元器件的目的，防护板体积小，占用空间少，位置摆放灵活，结构简单，易于实现。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板，包括电路板本体、IC元器件、夕卜围器件和至少一个防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述防护板的数量为两个或两个以上，且间隔均匀设置在IC元器件的周围。
[0009 ]作为本实用新型的优选技术方案，所述防护板的形状为长方体或柱状。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述防护板采用卡槽或焊盘焊接的方式固定在电路板本体上。
[0011]作为本实用新型的优选技术方案，所述防护板为绝缘材质。
[0012]作为本实用新型的优选技术方案，所述电路板为单面板、双面板或层板。
[0013]本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述任一项所述的电路板。
[0014]本实用新型的电路板，通过包括电路板本体、IC元器件、外围器件和防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。达到通过防护板保护IC元器件的目的，防护板体积小，占用空间少，位置摆放灵活，结构简单，易于实现。
[0015]本实用新型的电子产品，通过包括上述任一项所述的电路板，不仅起到保护IC元器件的目的，而且防护板体积小，占用空间少，位置摆放灵活，结构简单，易于实现。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0017]图1为本实用新型电路板提供的一实施例的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型电路板提供的另一实施例的结构示意图。
[0019]图中:1、电路板本体，2、IC元器件，3、外围器件，4、防护板。
[0020]本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0021]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]如图1所示，电路板包括电路板本体1、IC元器件2、外围器件4和至少一个防护板3，所述IC元器件2、外围器件4和防护板3均安装在电路板本体I的元件面上，所述防护板3靠近IC元器件2，且防护板3在元件面上的高度高于IC元器件2。
[0023]如图2所示，所述防护板3的数量可为两个，且两个防护板3均匀设置在IC元器件2的周围，具体实施中，所述防护板3的形状为长方体或柱状，具体数量以及防护板3的大小均根据IC元器件2的防护需求，以及电路板本体I的空闲位置决定，实际过程中可灵活设计。所述防护板3采用卡槽或焊盘焊接的方式固定在电路板本体I上，防护板3为绝缘材质。
[0024]具体实施中，所述电路板为单面板、双面板或层板。
[0025]本实用新型还提供了一种电子产品，包括上述任一实施例所述的电路板。
[0026]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的元理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
【主权项】
1.一种电路板，其特征在于，包括电路板本体、IC元器件、外围器件和至少一个防护板，所述IC元器件、外围器件和防护板均安装在电路板本体的元件面上，所述防护板靠近IC元器件，且防护板在元件面上的高度高于IC元器件。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述防护板的数量为两个或两个以上，且间隔均匀设置在IC元器件的周围。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述防护板的形状为长方体或柱状。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述防护板采用卡槽或焊盘焊接的方式固定在电路板本体上。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述防护板为绝缘材质。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为单面板、双面板或层板。7.—种电子产品，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的电路板。
【文档编号】H05K1/02GK205510519SQ201620146710
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月26日
【发明人】张冬冬
【申请人】上海卓易科技股份有限公司