均温板及其上壳构件的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种均温板及其上壳构件，均温板包括下壳体、上壳构件及工作流体，上壳构件对应下壳体封合，在上壳构件和下壳体之间围设有腔室，上壳构件包含基板及多个散热鳍片，基板具有外表面和形成在外表面背侧的内壁面，各散热鳍片自外表面延伸且一体成型，内壁面设有流体停滞结构；工作流体填注在腔室内。由此，可使被冷凝的各水分子能够均匀的滴落在下壳体的受热部上。
【专利说明】
均温板及其上壳构件
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种均温板，特别是一种用于电子发热元件的均温板及其上壳构件。
【背景技术】
[0002]随着电子元件的运算速度不断提升，其所产生的热量也越来越高，为了有效地解决该高发热量的问题，业界已将具有良好导热特性的均温板(Vapor Chamber)进行广泛性的使用，但是这样的均温板不论是导热效能、制作成本还是制作容易度等均有需要加以改善的空间。
[0003]已知的均温板，主要包括一上壳体和一下壳体，并在上壳体和下壳体的内部空间分别设有毛细组织，其后再将上壳体和下壳体对应焊合，再将工作流体填入上壳体和下壳体内部，最后进彳丁除气封口等工序而完成。
[0004]然而，已知的均温板，虽然具有导热效能，但在实际的使用上却存在以下的问题，由于均温板除了被应用在电脑主机或笔记型电脑的处理器做为导热之用外，也逐步的被应用在便携式平板电脑、智能型手机等电子产品上，这样的便携式电子产品在操作时并不是被平置来使用，大多数的情况是以其倾斜方式来进行操作，也有被以直立方式来进行操作，因此容易导致均温板内部的工作流体无法均匀的滴落在下壳体的受热部上，进而大幅度地降低其导热效能，亟待加以改善。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的一目的，在于提供一种均温板及其上壳构件，其利用各流体停滞结构设置，可使被冷凝的各水分子能够均匀的滴落在下壳体的受热部上。
[0006]为了达成上述目的，本实用新型提供一种均温板，包括一下壳体、一上壳构件及一侦检装置，该上壳构件对应该下壳体封合，并在该上壳构件和该下壳体之间围设有一腔室，该上壳构件包含一基板及多个散热鳍片，该基板具有一外表面和形成在该外表面背侧的一内壁面，各散热鳍片自该外表面延伸且一体成型，该内壁面设有一流体停滞结构;该工作流体填注在该腔室内。
[0007]为了达成上述目的，本实用新型提供一种均温板的上壳构件，包括一基板及多个散热鳍片，该基板具有一外表面和形成在该外表面背侧的一内壁面，各散热鳍片自该外表面延伸且一体成型，该内壁面设有一流体停滞结构。
[0008]本实用新型还具有以下效果，由于流体停滞结构能够破坏水分子的内聚力，因此冷凝而附著在流体停滞结构的各水分子不产生聚集流动，从而可使各水分子能全面性地的滴落于下壳体的受热部上。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的上壳构件立体外观图。
[0010]图2为本实用新型的上壳构件剖视图。
[0011 ]图3为本实用新型的均温板立体分解图。
[0012]图4为本实用新型的均温板组合示意图。
[0013]图5为本实用新型的均温板组合剖视图。
[0014]图6为本实用新型的均温板使用状态局部放大剖视图。
[0015]参考标号列表
[0016]10 下壳体
[0017]11 底板
[0018]12下围板
[0019]13接合板
[0020]20上壳构件
[0021]21 基板
[0022]211外表面
[0023]212内壁面
[0024]213流体停滞结构
[0025]22散热鳍片
[0026]23上围板
[0027]24结合板
[0028]30工作流体
[0029]40毛细组织
[0030]A 腔室
【具体实施方式】
[0031]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合【附图说明】如下，但附图仅提供参考与说明，并不限制本实用新型的范围。
[0032]请参见图1至图5所示，本实用新型提供一种均温板及其上壳构件，其中均温板(Vapor Chamber)主要包括一下壳体10、一上壳构件20及一工作流体30(如图5所示)。
[0033]参见图1及图2所示，上壳构件20可为铜、铝或其合金所制成，其主要包括一矩形基板21及多个散热鳍片22，基板21具有一外表面211和形成在外表面211背侧的一内壁面212，各散热鳍片22自外表面211延伸且一体成型，各散热鳍片22可以挤制或铲削等加工方式来间隔成型。
[0034]内壁面212可以机械加工等方式来全面性成形成一流体停滞结构213，其中的机械加工可为喷砂或压花，而流体停滞结构213是由多个凹凸点所构成的一粗糙面，其表面粗度值介于Ra0.01?10(mm)之间，其中表面粗度值优选地为Ra0.05?3(mm)，该表面粗度值小于Ra0.01时，并不能有效的防止内部的工作流体30在冷凝后的流动和汇聚，此外当表面粗度值大于RalO以上时，因为总体的高度太高而并不适用于电子元件的使用需求。另外，内壁面212的加工也可以是化学蚀刻等方式来完成。此外，上壳构件20还包括自基板21周缘朝着下方弯折延伸的一上围板23及自上围板23周缘朝着横向弯折延伸的一结合板24。
[0035]参见图3至图5所示，下壳体10也可以为铜、铝或其合金所制成，其具有一矩形底板11、自底板11周缘朝着上方弯折延伸的一下围板12及自下围板12周缘朝着横向弯折延伸的一接合板13。组合时是将上壳构件20对应下壳体10罩盖，以结合板24和接合板13相互层叠并且以焊接方式予以封合，从而将在上壳构件20和下壳体10之间围设形成有一腔室A;然后，通过一输液除气管(图未示出)将工作流体30填入腔室A内，并进行除气、封口等步骤，而完成一均温板的制作。
[0036]此外，本实用新型的均温板还包括一毛细组织40，其可为一金属编织网或多孔性金属粉末烧结物，该毛细组织40设置在下壳体10的底板11上方。
[0037]参见图6所示，使用时是以下壳体10的底板11作为受热部，将底板11直接热接触于一电子发热源(图未示出)，其在运算时将产生热量，该热量将传递给底板11和液态工作流体30，液态工作流体30受热后将蒸发而生成气态工作流体30，该气态工作流体30则朝基板21的内壁面212方向流动，而附着在流体停滞结构213上，基板21则是通过各散热鳍片22的热散逸作用，而令前述气态工作流体30在接触到各流体停滞结构213后分别冷凝为多个水分子，由于流体停滞结构213能够破坏水分子的内聚力，因此令附着在流体停滞结构213的各水分子不产生聚集流动，这样可使各水分子能全面性地且均匀的滴落于下壳体的受热部(即底板11)上。
[0038]综上所述，本实用新型提供的均温板及其上壳构件，能达到预期的使用目的，解决现有技术问题，且极具新颖性与创造性。
【主权项】
1.一种均温板，包括: 一下壳体； 一上壳构件，对应所述下壳体封合，并在所述上壳构件和所述下壳体之间围设有一腔室，所述上壳构件包含一基板及多个散热鳍片，所述基板具有一外表面和形成在所述外表面背侧的一内壁面，各个散热鳍片自所述外表面延伸且一体成型，所述内壁面设有一流体停滞结构；以及 一工作流体，填注在所述腔室内。2.如权利要求1所述的均温板，其中所述流体停滞结构为由多个凹凸点构成的一粗糙面。3.如权利要求2所述的均温板，其中所述粗糙面的表面粗度值在Ra0.0l?lO(mm)之间。4.如权利要求3所述的均温板，其中所述表面粗度值在Ra0.05?3 (mm)之间。5.如权利要求2所述的均温板，其中所述流体停滞结构为以机械加工或化学蚀刻方式成形。6.如权利要求5所述的均温板，其中所述机械加工为喷砂或压花。7.如权利要求1所述的均温板，其中各个散热鳍片以挤制或铲削方式来间隔成型。8.如权利要求1所述的均温板，其还包括一毛细组织，所述毛细组织设置于所述下壳体内部。9.如权利要求8所述的均温板，其中所述毛细组织为一金属编织网或多孔性金属粉末烧结物。10.—种均温板的上壳构件，包括一基板及多个散热鳍片，所述基板具有一外表面和形成在该外表面背侧的一内壁面，各个散热鳍片自所述外表面延伸且一体成型，所述内壁面设有一流体停滞结构。11.如权利要求10所述的均温板的上壳构件，其中所述流体停滞结构为由多个凹凸点构成的一粗糙面。12.如权利要求11所述的均温板的上壳构件，其中所述粗糙面的表面粗度值在Ra0.01?10(mm)之间。13.如权利要求12所述的均温板的上壳构件，其中所述表面粗度值在Ra0.05?3(mm)之间。14.如权利要求11所述的均温板的上壳构件，其中所述流体停滞结构为以机械加工或化学蚀刻方式成形。15.如权利要求14所述的均温板的上壳构件，其中所述机械加工为喷砂或压花。16.如权利要求10所述的均温板的上壳构件，其中各个散热鳍片以挤制或铲削方式来间隔成型。
【文档编号】H05K7/20GK205546384SQ201620175426
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】林俊宏
【申请人】迈萪科技股份有限公司