一种制作简单的双层印刷电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体和钉状导体，绝缘板体的上侧设置有上导电层，下侧设置有下导电层，上导电层的上侧以及下导电层的下侧均设置有防焊层；所述绝缘板体上开设有通孔，通孔贯通上导电层、下导电层和防焊层，且防焊层在通孔四周留有空缺以形成焊盘；所述钉状导体由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成；所述钉状导体插入通孔内，钉状导体的顶帽通过上焊锡层焊接固定在上导电层上方的焊盘上，且钉状导体的顶帽与上导电层电性连接，下导电层下方的焊盘上焊接有下焊锡层，且下焊锡层连接至钉状导体的钉杆下端。本实用新型简化了印刷电路板的制造流程，大大降低制造成本。
【专利说明】
一种制作简单的双层印刷电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体是一种制作简单的双层印刷电路板。
【背景技术】
[0002]随着电子工业的飞速发展，印刷电路板普遍应用于电子产品中，尤其是双层印刷电路板，由于具备“A”面和“B”面两个导电层，有明显的性价比优势，在印刷电路板市场中占据相当大的份额。
[0003]双层印刷电路板的两个导电层位于板的顶面和底面，彼此之间被绝缘材料隔开，互不导通。为了形成完整的电路结构，需要把两个导电层按照印刷电路板的设计要求连在一起。在常规技术中，连通两个导电层的实现方法通常是电镀通孔和导电浆料贯通孔。电镀通孔和导电浆料贯通孔都是通过钻孔穿透两个导电层，电镀通孔是指通过电镀的方法在孔壁上形成一层导电的铜镀层，该镀层连通印刷电路板的两个导电层，使得彼此连通;而导电浆料贯通孔则是指在孔内灌注导电浆料，比如含银导电浆或含铜导电浆等等，以贯通两个导电层，令彼此连通。这两种实现方法都需要在印刷电路板的制造过程中，使用专门的设备，使之作为一个独立的加工工序来完成，这是印刷电路板制造成本的重要组成部分，导致印刷电路板的成本较高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种制作简单的双层印刷电路板，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0006]—种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体，绝缘板体的上侧设置有上导电层，下侧设置有下导电层，上导电层的上侧以及下导电层的下侧均设置有防焊层;所述绝缘板体上开设有通孔，通孔贯通上导电层、下导电层和防焊层，且防焊层在通孔四周留有空缺以形成焊盘;所述制作简单的双层印刷电路板，还包括钉状导体，钉状导体由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成，所述钉杆与顶帽为一体式结构，且顶帽的截面直径大于钉杆的截面直径;所述钉状导体插入通孔内，钉状导体的顶帽通过上焊锡层焊接固定在上导电层上方的焊盘上，且钉状导体的顶帽与上导电层电性连接，下导电层下方的焊盘上焊接有下焊锡层，且下焊锡层连接至钉状导体的钉杆下端。
[0007]作为本实用新型进一步的方案:所述钉状导体的钉杆下端位于通孔内，且钉状导体的钉杆下端所在水平面高于下导电层所在水平面。
[0008]作为本实用新型再进一步的方案:所述钉状导体的钉杆下端穿过并凸出于通孔，且钉状导体的钉杆下端所在水平面低于下导电层所在水平面。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型制作简单的双层印刷电路板，其上导电层与下导电层之间通过钉状导体电性连接，在印刷电路板进行上导电层的电子器件组装及焊接的过程中，可以通过元器件贴装机器将钉状导体放入通孔内，并将钉状导体与上导电层焊接，在印刷电路板进行下导电层的电子器件组装及焊接的过程中，可以将钉状导体与下导电层焊接，就实现了上导电层与下导电层的电性连接，从而可以免除印刷电路板制造过程中的层间连通工序，比如电镀通孔和导电浆贯孔，大大简化印刷电路板的制造流程，大大降低制造成本。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型钉状导体前的结构示意图。
[0012]图2为下导电层采用回流焊接时本实用新型焊接完成后的结构示意图。
[0013]图3为下导电层采用波峰焊接时本实用新型焊接完成后的结构示意图。
[0014]图中:1_绝缘板体、2-上导电层、3-下导电层、4-防焊层、5-通孔、6-焊盘、7-钉状导体、8-上焊锡层、9-下焊锡层。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0016]请参阅图1?3，本实用新型实施例中，一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体I，绝缘板体I的上侧设置有上导电层2，下侧设置有下导电层3，上导电层2的上侧以及下导电层3的下侧均设置有防焊层4;所述绝缘板体I上开设有通孔5，通孔5贯通上导电层2、下导电层3和防焊层4，且防焊层4在通孔5四周留有空缺以形成焊盘6;所述制作简单的双层印刷电路板，还包括钉状导体7，钉状导体7由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成，所述钉杆与顶帽为一体式结构，且顶帽的截面直径大于钉杆的截面直径，顶帽的形状在此不加限制，可以为圆柱形，也可以为球形或蘑菇形;所述钉状导体7插入通孔5内，钉状导体7的顶帽通过上焊锡层8焊接固定在上导电层2上方的焊盘6上，且钉状导体7的顶帽与上导电层2电性连接，下导电层3下方的焊盘6上焊接有下焊锡层9，且下焊锡层9连接至钉状导体7的钉杆下端，从而使钉状导体7的顶帽与下导电层3电性连接，进而通过钉状导体7使上导电层2和下导电层3电性连接;钉状导体7的钉杆的长度根据实际情况而定，若下导电层3采用回流焊接，如图2所示，所述钉状导体7的钉杆下端位于通孔5内，且钉状导体7的钉杆下端所在水平面高于下导电层3所在水平面，在下导电层3的回流焊接工序中，将锡膏刷入下导电层3下方的焊盘6上，锡膏自行流入通孔5内，并通过锡膏将钉状导体7的钉杆下端焊接在下导电层3下方的焊盘6上，实现下导电层3与钉状导体7的电性连接;若下导电层3采用波峰焊接，如图3所示，所述钉状导体7的钉杆下端穿过并凸出于通孔5，且钉状导体7的钉杆下端所在水平面低于下导电层3所在水平面，在下导电层3的波峰焊接工序中，直接采用锡膏将钉状导体7的钉杆下端焊接在下导电层3下方的焊盘6上。
[0017]本实用新型制作简单的双层印刷电路板，其上导电层2与下导电层3之间通过钉状导体7电性连接，在印刷电路板进行上导电层2的电子器件组装及焊接的过程中，可以通过元器件贴装机器将钉状导体7放入通孔5内，并将钉状导体7与上导电层2焊接，在印刷电路板进行下导电层3的电子器件组装及焊接的过程中，可以将钉状导体7与下导电层3焊接，就实现了上导电层2与下导电层3的电性连接，从而可以免除印刷电路板制造过程中的层间连通工序，比如电镀通孔和导电浆贯孔，大大简化印刷电路板的制造流程，大大降低制造成本。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0019]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种制作简单的双层印刷电路板，包括绝缘板体(I)，绝缘板体(I)的上侧设置有上导电层(2)，下侧设置有下导电层(3)，上导电层(2)的上侧以及下导电层(3)的下侧均设置有防焊层(4)，其特征在于，所述绝缘板体(I)上开设有通孔(5)，通孔(5)贯通上导电层(2)、下导电层(3)和防焊层(4)，且防焊层(4)在通孔(5)四周留有空缺以形成焊盘(6);所述制作简单的双层印刷电路板，还包括钉状导体(7)，钉状导体(7)由圆柱形的钉杆以及固定在钉杆顶端的顶帽组成，所述钉杆与顶帽为一体式结构，且顶帽的截面直径大于钉杆的截面直径;所述钉状导体(7)插入通孔(5)内，钉状导体(7)的顶帽通过上焊锡层(8)焊接固定在上导电层(2)上方的焊盘(6)上，且钉状导体(7)的顶帽与上导电层(2)电性连接，下导电层(3)下方的焊盘(6)上焊接有下焊锡层(9)，且下焊锡层(9)连接至钉状导体(7)的钉杆下端。2.根据权利要求1所述的制作简单的双层印刷电路板，其特征在于，所述钉状导体(7)的钉杆下端位于通孔(5)内，且钉状导体(7)的钉杆下端所在水平面高于下导电层(3)所在水平面。3.根据权利要求1所述的制作简单的双层印刷电路板，其特征在于，所述钉状导体(7)的钉杆下端穿过并凸出于通孔(5)，且钉状导体(7)的钉杆下端所在水平面低于下导电层(3)所在水平面。
【文档编号】H05K1/02GK205566799SQ201620387326
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】陈景新
【申请人】深圳市恒思科科技有限公司