一种smt表面贴装数码管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMT表面贴装数码管，包括厚度为3?4mm的数码管壳体及设于数码管壳体内的PCB板，PCB板的侧面设有半孔铜位，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板顶面和背面设有一体式的铜皮，铜皮连接设于PCB板上的线路；还包括有电子元件或另一块PCB板直接贴装于PCB板表面并与半孔铜位的铜皮导通连接。即PCB板的半孔铜位设有铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构。该数码管采用无引脚连接的贴装方式，整个SMT表面贴装数码管的厚度为3?4mm，具有超薄特点，比现有技术的PCB板厚度减少一半，PCB板采用半孔铜位设置铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构。
【专利说明】
一种SMT表面贴装数码管
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种数码显示管的技术领域，尤其涉及一种无引脚连接、产品超薄及减少封装厚度、采用贴装方式连接导通线路的SMT表面贴装数码管。
【背景技术】
[0002]目前，现有的LED数码显示管的PCB板一般是采用LED数码显示管是采用把LED数码显示管引脚直接焊接在PCB板的线路上实现线路导电，或者是采用电子元件与PCB板贴装方式或采用PCB板与另一块PCB板贴装的方式实现线路导通，但上述的贴装方式也需要使用一定长度的引脚或连接线焊接两者之间的线路，采用焊接引脚等方式时，必然要保持PCB板具有一定的厚度才能进行，整个显示管的厚度一般为6-8mm才能达到引脚连接和焊接的工艺。采用引脚的连接方式，必然要增加封装厚度，产品不能制成小巧、薄的特点，且焊接需要也必然要保证PCB板具备一定的厚度，不能减薄厚度;另外，焊接时，需要花费大量的人力进行精密的焊接，且焊接时也会出现由于操作不当而存在焊接不牢固的问题，同时焊接时也存在较大的焊接误差，对于如此精密的及如此小部件的焊接，此误差范围如此大是非常致命的。另外，焊接方式的生产效率差，不能有效提高产能。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种SMT表面贴装数码管，该SMT表面贴装数码管采用无引脚连接的贴装方式，整个SMT表面贴装数码管的厚度为3-4mm，具有超薄特点，比现有技术的PCB板厚度减少一半，PCB板采用半孔铜位设置铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构；同时也减少了封装厚度，能大大提高安装方式和提高生产效率，免焊接和免引脚能减少对操作人员的伤害等问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种SMT表面贴装数码管，包括厚度为3-4mm的数码管壳体及设于数码管壳体内的PCB板，PCB板的侧面设有半孔铜位，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板顶面和背面设有一体式的铜皮，铜皮连接设于PCB板上的线路；还包括有电子元件或另一块PCB板直接贴装于PCB板表面并与半孔铜位的铜皮导通连接。即PCB板的半孔铜位设有铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构。
[0005]进一步的，所述的PCB板厚度为0.05-0.08mm，半孔铜位的直径为0.15mm。
[0006]进一步的，所述PCB板的半孔铜位的铜皮与电子元件的线路直接贴紧连接导通并形成相互安装固定状态。
[0007]进一步的，所述PCB板的半孔铜位的铜皮与另一块PCB板的半孔铜位的铜皮直接贴紧连接导通并形成相互安装固定状态。
[0008]综上所述，本实用新型的SMT表面贴装数码管采用无引脚连接的贴装方式，整个SMT表面贴装数码管的厚度为3-4mm，具有超薄特点，比现有技术的PCB板厚度减少一半，PCB板采用半孔铜位设置铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构；同时也减少了封装厚度，能大大提高安装方式和提高生产效率，免焊接和免引脚能减少对操作人员的伤害等问题。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型实施例1的PCB板的正面图；
[0010]图2是本实用新型实施例1的PCB板的俯视图；
[0011]图3是PCB板的线路示意图。
【具体实施方式】
[0012]实施例1
[0013]本实施例1所描述的一种SMT表面贴装数码管，如图1、图2和图3所示，包括厚度为3-4mm的数码管壳体及设于数码管壳体内的PCB板I，PCB板的侧面设有半孔铜位2，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板顶面和背面设有一体式的铜皮3，铜皮连接设于PCB板上的线路;还包括有电子元件或另一块PCB板直接贴装于PCB板表面并与半孔铜位的铜皮导通连接。即PCB板的半孔铜位设有铜皮及与半孔铜位相连的PCB板正面和背面的部分连接位也设置有铜皮，各个铜皮相互连接成一体结构。
[0014]该PCB板厚度为0.05mm，半孔铜位的直径为0.15mm。
[0015]该PCB板的半孔铜位的铜皮与电子元件的线路直接贴紧连接导通并形成相互安装固定状态。
[0016]或者是PCB板的半孔铜位的铜皮与另一块PCB板的半孔铜位的铜皮直接贴紧连接导通并形成相互安装固定状态。
[0017]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的结构作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种SMT表面贴装数码管，其特征在于，包括厚度为3-4mm的数码管壳体及设于数码管壳体内的PCB板，PCB板的侧面设有半孔铜位，于半孔铜位的内壁延伸至PCB板顶面和背面设有一体式的铜皮，铜皮连接设于PCB板上的线路;还包括有电子元件或另一块PCB板直接贴装于PCB板表面并与半孔铜位的铜皮导通连接。2.根据权利要求1所述的一种SMT表面贴装数码管，其特征在于，所述的PCB板厚度为0.05-0.08mm，半孔铜位的直径为0.15mm。3.根据权利要求2所述的一种SMT表面贴装数码管，其特征在于，所述PCB板的半孔铜位的铜皮与电子元件的线路直接贴紧连接导通并形成相互安装固定状态。4.根据权利要求2所述的一种SMT表面贴装数码管，其特征在于，所述PCB板的半孔铜位的铜皮与另一块PCB板的半孔铜位的铜皮直接贴紧连接导通并形成相互安装固定状态。
【文档编号】H05K1/18GK205566803SQ201620157999
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】叶志军
【申请人】江门市江海区科诺微电子有限公司