一种镀铂电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种镀铂电路板，所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层。本实用新型的镀铂电路板，主要作为测试电路板用于为血气分析仪中，使用时，电路板上的镀铂焊盘裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经焊盘时，液体在焊盘上发生反应，而铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。
【专利说明】
_种镀纟自电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种镀铂电路板。
【背景技术】
[0002]血气分析仪是用于血液检测的医学设备，不仅能快速检测出病人血液中的氧气、二氧化碳等气体的含量和血液酸碱度及相关指标的变化，还能快速反映血液中钾、钠、钙的含量，为危重病人抢救中快速、准确的检测提供了有利保障。
[0003]申请号为201320827581.7的中国实用新型专利，公开了一种液路测试卡及具有该液路测试卡的血气分析仪。所述液路测试卡包括具有测试液路的测试卡本体、测试电路板、背面密封膜和正面密封膜，所述测试液路位于所述测试卡本体的背面，所述测试卡本体的背面与所述背面密封膜粘贴连接并密封所述测试液路，所述测试卡本体的正面设有电路板贴合槽，所述电路板贴合槽的槽底设有测试通孔，所述测试通孔与所述测试液路相连通，所述电路板贴合槽与所述正面密封膜粘贴密封连接，所述测试电路板与所述正面密封膜粘贴密封连接。测试电路板附着电路与测量电极，且采用双面胶将测试电路板与测试卡本体结合密封起来，形成完整的液路管道，并将测量电极裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经测试通孔时，测试电路板可以通过测量电极采集信号并进行处理。
[0004]测试电路板对于血气生化分析仪的检测性能起到关键作用。然而传统分析仪的分析范围比较窄，真正的血液参数分析的不到位，给医护人员带来不少麻烦，费时费力，给医务人员增加了工作难度，因此现有的测试电路板还有待开发，以使血气分析仪能同时检测更多的项目。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供了一种镀铂电路板，该镀铂电路板能作为测试电路板应用于血气生化分析仪，目的是利用铂元素的催化剂特性，提高血液检测化学反应的速率，从而提升血气生化分析仪的检验性能。
[0006]本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是:
[0007]—种镀铂电路板，所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层;所述铜层设置在绝缘基材上。
[0008]进一步，所述绝缘基材为FR4环氧树脂板。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型的镀铂电路板，主要作为测试电路板用于为血气分析仪中，使用时，电路板上的镀铂焊盘裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经焊盘时，液体在焊盘上发生反应，而铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的链钼电路板的表面结构不意图；
[0011 ]图2是本实用新型的镀铂焊盘的层向结构示意图；
[0012]图3是本实用新型的镀铂焊盘的另一种实施例的层向结构示意图；
[0013]图中标号分别表示:1.电路板;2.焊盘;3.铂层;4.金层;5.镍层;6.铜层;7.绝缘基材。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0015]参照图1，本实用新型提供的一种镀铂电路板，主要是应用于血气分析仪中，作为测试电路板使用。电路板I的表面设置有用于与测试液路连通的测试焊盘2，所述测试焊盘包含镀金焊盘和镀铂焊盘。使用过程中，测试焊盘2裸露于测试液路中，当液体经测试液路流经测试焊盘2时，液体与测试焊盘2上的药水发生反应，每个测试焊盘2用于分别检测血液中不同的元素，测试电路板I可以通过测试焊盘2采集信号并进行处理。本实用新型的镀铂焊盘表层上的铂能起到催化剂的作用，加快反应进行，解决了现有技术中由于反应缓慢导致个别元素无法检测到的问题，使血气分析仪能同时检测更多的项目，提升了血气分析仪性能。
[0016]如图2所示，所述镀铂焊盘的结构由下至上依次为铜层6、镍层5、铂层3;或者如图3所示，由下至上依次为铜层6、镍层5、金层4、铂层3。所述铜层6设置在电路板I的绝缘基材7上，所述绝缘基材7上的铜层6还形成有电路图案。所述镍层5主要作为铜层6与金层4或铂层3的阻隔层，起到防止铜离子游离的作用。镍层5上可直接镀铂，或者镀金后再镀铂，本实用新型优选在镍层5上镀金后再镀铂，因为在镍层5上镀一层金能提高焊盘的防氧化性能，而且铂与金的粘合力比铂与镍的的粘合力好，从而提高镀铂焊盘的结合力，防止铂层起泡、脱落。
[0017]所述绝缘基材7为FR4环氧树脂板。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种镀铂电路板，其特征在于:所述电路板上设有镀铂焊盘，所述镀铂焊盘包括由下至上依次设置的铜层、镍层、铂层或者由下至上依次设置的铜层、镍层、金层、铂层;所述铜层设置在绝缘基材上。2.根据权利要求1所述的一种镀铂电路板，其特征在于:所述绝缘基材为FR4环氧树脂板。
【文档编号】H05K3/40GK205566811SQ201620413047
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月6日
【发明人】张志龙
【申请人】鹤山市中富兴业电路有限公司