电路板结构的制作方法
【专利摘要】公开了一种电路板结构。该电路板结构包括：第一焊盘；分别与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘和第三焊盘；其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘可经电阻连接，所述第一焊盘和所述第三焊盘可经焊料直接连接。本实用新型提供的电路板结构第一焊盘和第三焊盘可经焊料直接连接，无需电阻、跳帽、跳针等结构即可更方便的实现拉高电平和拉低电平设置的控制，不仅结构简单、节省电路板布局空间，还节约了生产成本。
【专利说明】
电路板结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路板设计领域，具体涉及一种电路板结构。
【背景技术】
[0002]电子产品设计中很多时候由于需求不同，一些控制脚有拉高电平或低电平需求，进而会对电路板结构设计有所要求。
[0003]图1至图5所示为根据现有技术的电路板结构作出的结构示意图。图1至图3所示为第一种现有技术实现拉高电平或拉低电平的电路板结构示意图。图电路板结构包括第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103以及第四焊盘104，第一焊盘101和第二焊盘102与同一芯片的引脚相连接，第三焊盘103与电源连接，第四焊盘104接地。第三焊盘103与第一焊盘101对应，可通过电阻与第一焊盘101连接，第四焊盘104与第二焊盘102对应，可通过电阻与第二焊盘102连接。图2和图3示出通过电阻实现对拉高电平或拉低电平控制的电路板结构。图2中通过第一电阻105连接第一焊盘101和第三焊盘103，实现对控制脚的拉高电平控制。图3中通过第二电阻106连接第二焊盘102和第四焊盘104，实现对控制脚的拉低电平控制。
[0004]图4至图5为第二种现有技术实现拉高电平或拉低电平的电路板结构示意图。图4电路板结构同样包括第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103以及第四焊盘104，第一焊盘101和第二焊盘102与同一芯片的引脚相连接，第三焊盘103与电源连接，第四焊盘104接地连接。第二焊盘102和第四焊盘104上设置导电的跳针107，与跳针107对应设置有跳帽108，跳帽108可选择的连通或断开相对应设置的跳针107从而可选择的使第二焊盘102与第四焊盘104之间连接或断开。第一焊盘101与第三焊盘103仍然可用第一电阻105连接。如此，通过跳帽108可选择高电平或者低电平。
[0005]然而，随着技术发展，对电路板布局空间的要求越来越高，对实现拉高电平和/或拉低电平的控制也应该更方便。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型提供一种节省电路板布局空间、结构简单、节约成本的电路板结构。
[0007]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0008]—种电路板结构，包括:
[0009]第一焊盘；
[0010]分别与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘和第三焊盘；
[0011]其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘可经电阻连接，所述第一焊盘和所述第三焊盘可经焊料直接连接。
[0012]优选地，所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的距离小于或等于0.3mm。
[0013]优选地，所述第一焊盘和所述第三焊盘可直接焊接连接;或者，
[0014]所述第一焊盘和所述第三焊盘之间印刷有焊料。
[0015]优选地，所述第一焊盘呈工字型，包括第一焊盘单元、第二焊盘单元以及位于所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间的第三焊盘单元，所述第一焊盘单元与所述第二焊盘相对设置，所述第二焊盘单元与所述第三焊盘相对设置。
[0016]优选地，在与所述第三焊盘单元延伸方向垂直的方向上，所述第一焊盘单元的尺寸大于所述第三焊盘单元的尺寸，所述第二焊盘单元的尺寸大于所述第三焊盘单元的尺寸。
[0017]优选地，在所述第三焊盘单元延伸的方向上，所述第一焊盘单元的尺寸大于所述第二焊盘单元的尺寸。
[0018]优选地，所述第一焊盘单元的形状与所述第二焊盘的形状相同；和/或，
[0019]所述第二焊盘单元的形状与所述第三焊盘相同。
[0020]优选地，所述焊料包括锡。
[0021 ]优选地，所述第一焊盘连接控制端，所述第二焊盘连接高电平端，所述第三焊盘连接低电平端。
[0022]本实用新型的有益效果是:
[0023]本实用新型提供的电路板结构第一焊盘和第三焊盘可经焊料直接连接，无需电阻、跳帽、跳针等结构即可更方便的实现拉高电平和拉低电平设置的控制，不仅结构简单、节省电路板布局空间，还节约了生产成本。
【附图说明】
[0024]通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中:
[0025]图1至图3为第一种现有技术的电路板结构的结构示意图；
[0026]图4至图5为第二种现有技术的电路板结构的结构示意图；
[0027]图6为本实用新型具体实施例电路板结构的结构示意图；
[0028]图7为本实用新型在电路板封装线路设计的具体实施例的结构示意图；
[0029]图8至图10为利用本实用新型实现拉高电平和/或拉低电平设置的实施例的情形。
[0030]图11为现有技术电路板结构的结构尺寸示意图；
[0031]图12为本实用新型电路板结构的结构尺寸示意图。
[0032]图中，101、第一焊盘；102、第二焊盘；103、第三焊盘；104、第四焊盘；105、第一电阻；106、第二电阻；107、跳针；108、跳帽;
[0033]210、第一焊盘;220、第二焊盘;230、第三焊盘;211、第一焊盘单元;212、第二焊盘单元;213、第三焊盘单元;240、电阻;250、焊料。
【具体实施方式】
[0034]以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
[0035]本实用新型提供了一种电路板结构，包括:
[0036]第一焊盘；
[0037]分别与第一焊盘相对设置的第二焊盘和第三焊盘；
[0038]其中，第一焊盘与第二焊盘可经电阻连接，第一焊盘和第三焊盘可经焊料直接连接。
[0039]本实用新型提供的电路板结构第一焊盘和第三焊盘可经焊料直接连接，无需电阻、跳帽、跳针等结构即可更方便的实现拉高电平和拉低电平设置的控制，不仅结构简单、节省电路板布局空间，还节约了生产成本。
[0040]下面结合图6至图9对本实用新型提供的电路板结构的具体实施例进行详细说明。
[0041]图6为本实用新型实施例的电路板结构的结构示意图。印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)包括第一焊盘210、对应设置在第一焊盘210两侧的第二焊盘220和第三焊盘230，第一焊盘210与第二焊盘220可通过电阻连接，第一焊盘210与第三焊盘230可经焊料直接连接。可以理解的是，第二焊盘220和第三焊盘230与第一焊盘210对应设置的位置绝不仅仅限于在其两侧，它们的形状也不仅限于图示实施例给出的形状，只要能满足上述它们之间能形成的连接方式即可。
[0042]为满足第三焊盘230与第一焊盘210可直接通过焊料连接，需要两焊盘之间的距离足够近，优选地，第三焊盘230与第一焊盘210之间的距离小于或等于0.3mm。在一个优选实施例中，如图7所示，第三焊盘230与第一焊盘210相对的面相互平行，第三焊盘230与第一焊盘210之间的距离Dl小于或等于0.2mm。可以理解的是，第三焊盘230与第一焊盘210之间的距离Dl不固定，只要足够近方便印刷锡膏且能在过炉后焊接在一起即可，印刷锡膏也只是因为锡是本领域常用的一种焊材，这里所用的焊材并不局限于锡这一种，任何熔点比焊盘材料熔点低的导体都可以作为这里的焊料。
[0043]进一步优选地，第一焊盘210呈工字形，具体地，第一焊盘210包括第一焊盘单元211、第二焊盘单元212以及位于第一焊盘单元211和第二焊盘单元212之间的第三焊盘单元213，第一焊盘单元211与第二焊盘220相对设置，第二焊盘单元212与第三焊盘230相对设置，第三焊盘230与第二焊盘单元212之间的距离小于或等于0.2mm。对第一焊盘210的工字形设计，即在与第三焊盘单元213延伸方向垂直的方向上，第一焊盘单元211的尺寸大于第三焊盘单元213的尺寸，第二焊盘单元212的尺寸大于第三焊盘单元213的尺寸，目的是避免SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)打件时因第一焊盘210受热时形状与第二焊盘220不同，造成元件过炉后偏移。可以理解的是工字形第一焊盘210的实际形状不一定要是严格的工字形，只要是两头大中间小的类工字形且能实现避免元件过炉后偏移的设计都应该落在本实用新型的保护范围内。
[0044]进一步地，第二焊盘220和第三焊盘230都为矩形焊盘，优选地，在第三焊盘单元213延伸的方向上，第一焊盘单元211的尺寸大于第二焊盘单元212的尺寸。第一焊盘单元211的形状与第二焊盘220的形状相同，第二焊盘单元212的形状与第三焊盘230相同。这样设计的好处在于能更节省电路板布局空间，第二焊盘单元212与第三焊盘230的形状更方便锡膏的印刷。可以理解的是这是一种优选地设计，所有实质上与该技术特征等同的设计都应该落入本实用新型的保护范围内。
[0045]进一步地，第一焊盘210连接控制端，第二焊盘220连接高电平端，第三焊盘230连接低电平端，利用本实施例提供的电路板结构可实现拉高电平和拉低电平设置。图7结构图示出本实用新型在电路板封装线路设计的具体实施例，第一焊盘210与一电子芯片的引脚相连接，第二焊盘220与电源连接，第三焊盘230接地连接。可以理解的是，该连接方式不是唯一的，第一焊盘210、第二焊盘220以及第三焊盘230可以根据不同的需求去连接不同的电子元件、电源、负极以及接地。
[0046]图8至图10示出利用本实用新型实现拉高电平和/或拉低电平设置的实施例的情形。图8至图10中的电路板结构采用图6所示的电路板结构，第一焊盘210与一电子芯片的引脚相连接，第二焊盘220与电源连接，第三焊盘230接地连接。图8中，第一焊盘单元211与第二焊盘220之间通过电阻240连接，从而实现上拉高电平。图9中，第一焊盘单元211与第二焊盘220之间通过电阻240连接，第二焊盘单元212与第三焊盘230通过焊料250焊接，从而实现下拉低电平。图10中，第二焊盘单元212与第三焊盘230通过焊料250焊接，从而实现下拉低电平。由于第三焊盘230与第二焊盘单元212之间的距离小于或等于0.2mm，对它们焊接时，可用烙铁将两者拖锡，手动拉低电平，适用于验证调试;也可以在两者开口位置印刷锡膏，过炉后即直接焊接至一起，效率明显提高，适用于量产阶段。
[0047]本实用新型节省布局空间的优点可通过面积计算作出对比，以0603电阻元件为例，图11为现有技术电路板结构的结构尺寸示意图，其中长度LI为3mm，长度L2为2.9mm，可以得出其布局面积为:3X2.9 = 8.7mm2，图12为本实用新型电路板结构的结构尺寸示意图，其中长度L3为3.53mm，长度L4为1.48mm，可以得出其布局面积为:3.53X 1.48 = 5.22mm2，与现有技术相比，可节省布局空间39.9%，此为以0603电阻元件为例做出的计算，在不同元件中的应用都有不同程度的节省。
[0048]此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。
[0049]同时，应当理解，示例实施例被提供，以使本公开是全面的，并将其范围充分传达给本领域技术人员。很多特定细节(例如特定部件、设备和方法的示例)被给出以提供对本公开的全面理解。本领域技术人员将明白，不需要采用特定细节，示例实施例可以以很多不同的形式被实施，并且示例实施例不应被理解为限制本公开的范围。在一些示例实施例中，众所周知的设备结构以及众所周知的技术没有详细描述。
[0050]当一元件或层被提及为在另一元件或层“上”、“被接合到”、“被连接到”或“被联接至Γ另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、被直接接合、连接或联接到另一元件或层，或者可存在中间元件或层。相比之下，当一元件被提及为“直接”在另一元件或层“上”、“直接被接合到”、“直接被连接到”或“直接被联接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间关系的其它词语应该以相似方式被解释(例如，“之间”与“直接在之间”，“邻近”与“直接邻近”等)。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多关联的所列项目中的任一或全部组合。
[0051]虽然术语第一、第二、第三等在此可被用于描述各个元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应该被这些术语限制。这些术语可仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、区域、层或区段区分开。诸如“第一”、“第二”的术语和其它数值术语当在此使用时不意味着次序或顺序，除非上下文明确指出。因而，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或区段可被称为第二元件、部件、区域、层或区段，而不背离示例实施例的教导。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0052]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域技术人员而言，本实用新型可以有各种改动和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括: 第一焊盘； 分别与所述第一焊盘相对设置的第二焊盘和第三焊盘； 其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘可经电阻连接，所述第一焊盘和所述第三焊盘可经焊料直接连接。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘之间的距离小于或等于0.3mm。3.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第三焊盘可直接焊接连接;或者， 所述第一焊盘和所述第三焊盘之间印刷有焊料。4.根据权利要求1或2所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘呈工字型，包括第一焊盘单元、第二焊盘单元以及位于所述第一焊盘单元和所述第二焊盘单元之间的第三焊盘单元，所述第一焊盘单元与所述第二焊盘相对设置，所述第二焊盘单元与所述第三焊盘相对设置。5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，在与所述第三焊盘单元延伸方向垂直的方向上，所述第一焊盘单元的尺寸大于所述第三焊盘单元的尺寸，所述第二焊盘单元的尺寸大于所述第三焊盘单元的尺寸。6.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，在所述第三焊盘单元延伸的方向上，所述第一焊盘单元的尺寸大于所述第二焊盘单元的尺寸。7.根据权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘单元的形状与所述第二焊盘的形状相同；和/或， 所述第二焊盘单元的形状与所述第三焊盘相同。8.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述焊料包括锡。9.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一焊盘连接控制端，所述第二焊盘连接高电平端，所述第三焊盘连接低电平端。
【文档编号】H05K1/11GK205611062SQ201620441465
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年5月16日
【发明人】刘胜利, 施骏
【申请人】昆山龙腾光电有限公司