具有复合镀金层的印刷线路板的制作方法
【专利摘要】一种具有复合镀金层的印刷线路板，包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层，所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置，所述镀金层包括硬金层和软金层，所述软金层电镀在镍层的外表面，所述软金层电镀在硬金层的外表面，该软金层夹设在镍层和硬金层之间。本实用新型的有益效果在于：本实用新型在镍层上依次镀软金层和硬金层，利用硬金保护软金，利用软金提升镀层的抗蚀性，硬金层和软金层形成复合镀金层，一方面可以保证镀金层的硬度，防止擦花，另一方面可以增强镀金层的抗腐蚀性，提高产品的合格率。
【专利说明】
具有复合镀金层的印刷线路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种具有复合镀金层的印刷线路板。
【背景技术】
[0002]随着PCB产业的高速发展，线路图形设计的集成度越来越高。对于高频信号来讲，对信号传输质量的要求也越来越高，对PCB的结构设计也越来越严格，为保证信号传输质量，镀金工艺板应运而生，电镀镍金技术在线路板表面处理时已有广泛应用。
[0003]然而现有的具有镀金层的PCB板受其结构的影响，存在许多不足，在生产过程中易出现金剥离的问题，造成线路板报废，降低产品的合格率，给厂家带来损失。另外，在现有技术中，为减少金剥离的机率，大多数生产厂家纷纷采用增加金厚(金厚需要大于0.25um)的做法，由于金的价格较昂贵，传统的增加金厚的生产方法无疑进一步提高厂家的生产成本，缩小厂家的利益空间。
【实用新型内容】
[0004]因此，本实用新型的目的在于提供一种防擦花、节约金用量的具有复合镀金层的印刷线路板。
[0005]—种具有复合镀金层的印刷线路板，包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层，所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置，所述镀金层包括硬金层和软金层，所述软金层电镀在镍层的外表面，所述软金层电镀在硬金层的外表面，该软金层夹设在镍层和硬金层之间。
[0006]进一步地，软金层的材质为电镀纯金或是合金。
[0007]进一步地，所述硬金层的材质为电镀镍金或是金钴合金。
[0008]进一步地，所述硬金层的厚度为0.7?lum，硬金层的厚度为0.8?Ium之间。
[0009]本实用新型的有益效果在于:本发明在镍层上依次镀软金层和硬金层，利用硬金保护软金，利用软金提升镀层的抗蚀性，硬金层和软金层形成复合镀金层，一方面可以保证镀金层的硬度，防止擦花，另一方面可以提高镀金层的抗腐蚀性，提高产品的合格率。另外，复合镀金层的硬度、抗腐蚀等性能好于传统的镀金层，在镀金过程中，仅需镀一层较薄的镀层，节约金的用量，降低生产成本，进一步提高企业的经济效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型具有复合镀金层的印刷线路板的剖面图，其中芯板未显示。
【具体实施方式】
[0011]为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0012]如图1所示，本实用新型提供一种具有复合镀金层的印刷线路板，该具有复合镀金层的印刷线路板包括芯板、压合在芯板表面的铜层10、电镀在铜层10上的镍层20及电镀在镍层20上的镀金层30，所述芯板、铜层10、镍层20及镀金层30由内到外依次设置。
[0013]所述镀金层30包括硬金层32和软金层31，所述软金层31电镀在镍层20的外表面，所述软金层31电镀在硬金层32的外表面，该软金层31夹设在镍层20和硬金层32之间，所述硬金层32的厚度为0.7?Ium，硬金层32的厚度为0.8?Ium之间，优选地，所述镀金层30的厚度为0.16um。其中，软金层31为硬度较软的电镀纯金或是合金，硬金层32为硬度较强的电镀镍金或是金钴合金。
[0014]本实用新型的有益效果在于:本发明在镍层20上依次镀软金层31和硬金层32，利用硬金保护软金，利用软金提升镀层的抗蚀性，硬金层32和软金层31形成复合镀金层30，一方面可以保证镀金层30的硬度，防止擦花，另一方面可以提高镀金层30的抗腐蚀性，提高产品的合格率。另外，本申请的复合镀金层30的硬度、抗腐蚀等性能好于传统的镀金层30，在镀金过程中，仅需镀一层较薄的镀层，节约金的用量，降低生产成本，进一步提高企业的经济效率。
[0015]以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种具有复合镀金层的印刷线路板，其特征在于:包括芯板、压合在芯板表面的铜层、电镀在铜层上的镍层及电镀在镍层上的镀金层，所述芯板、铜层、镍层及镀金层由内到外依次设置，所述镀金层包括硬金层和软金层，所述软金层电镀在镍层的外表面，所述软金层电镀在硬金层的外表面，该软金层夹设在镍层和硬金层之间。2.如权利要求1所述的具有复合镀金层的印刷线路板，其特征在于，软金层的材质为电镀纯金或是合金。3.如权利要求2所述的具有复合镀金层的印刷线路板，其特征在于，所述硬金层的材质为电镀镍金或是金钴合金。4.如权利要求2所述的具有复合镀金层的印刷线路板，其特征在于，所述硬金层的厚度为0.7?lum，硬金层的厚度为0.8?Ium之间。
【文档编号】H05K1/02GK205622971SQ201620168408
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年3月4日
【发明人】赵刚俊
【申请人】东莞美维电路有限公司