一种pcb空腔压合结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种PCB空腔压合结构，依次包括：第一FR4光板、第一FR4芯板、第一PP半固化片、第二FR4芯板、第二PP半固化片、第三FR4芯板、第二FR4光板，所述第一PP半固化片、第二FR4芯板及第二PP半固化片的同一位置锣空形成空腔，所述第一FR4光板和第二FR4光板对应空腔的位置锣空，使所述第一FR4光板与第一FR4芯板，以及第二FR4光板与第三FR4芯板形成高度差。本实用新型能有效的解决特殊线路板压合时空腔位置出现的凹陷问题；本实用新型可以保证压合后线路板板面的平整性，有利于后工序进行生产；同时本实用新型对生产以及客户端无任何影响，容易实施。
【专利说明】
一种PCB空腔压合结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及印制线路板领域，尤其涉及一种PCB空腔压合结构。
【背景技术】
[0002]目前，线路板行业中一般多层线路板都是通过环氧树脂半固化连结片(Prepreg，PP半固化片)将各层的导电线路在高温高压下压合成完整的线路板。对于特殊线路板，考虑信号传输等因素，需要锣空线路板局部区域，四周均为密封的线路层，中间形成独立的腔体，如图1所示，此线路板依次包括(处于顶面)FR4芯板10、(处于上层，一部分被锣空)PP半固化片11、(处于中间，一部分被锣空)FR4芯板12、(处于下层，一部分被锣空)PP半固化片13、(处于底面)FR4芯板14，构成特殊空腔线路板。对于此特殊空腔线路板，如图2所示，使用压机钢板I进行压合时，空腔位置2容易出现凹陷，导致影响线路板的品质和外观。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB空腔压合结构，旨在解决采用传统压合结构容易影响特殊空腔线路板的产品品质和外观等问题。
[0005]本实用新型的技术方案如下:
[0006]一种PCB空腔压合结构，其中，依次包括:第一 FR4光板、第一 FR4芯板、第一 PP半固化片、第二 FR4芯板、第二 PP半固化片、第三FR4芯板、第二 FR4光板，所述第一 PP半固化片、第二 FR4芯板及第二 PP半固化片的同一位置锣空形成空腔，所述第一 FR4光板和第二 FR4光板对应空腔的位置锣空，使所述第一 FR4光板与第一 FR4芯板，以及第二 FR4光板与第三FR4芯板形成高度差。
[0007]所述的PCB空腔压合结构，其中，所述第一FR4光板和第二FR4光板的厚度均为1.0-1.5mm ο
[0008]所述的PCB空腔压合结构，其中，所述第一FR4光板和第二FR4光板的厚度均为
1.2mm ο
[0009]所述的PCB空腔压合结构，其中，通过铆钉将所述第一FR4光板与第一FR4芯板，以及第二 FR4光板与第三FR4芯板铆合固定。
[0010]所述的PCB空腔压合结构，其中，所述第一FR4光板和第二FR4光板的锣空尺寸比空腔尺寸单边大0.05-0.15mm。
[0011]所述的PCB空腔压合结构，其中，所述第一FR4光板和第二FR4光板的锣空尺寸比空腔尺寸单边大0.1mm。
[0012]有益效果:本实用新型能有效的解决特殊线路板压合时空腔位置出现的凹陷问题;本实用新型可以保证压合后线路板板面的平整性，有利于后工序进行生产；同时本实用新型对生产以及客户端无任何影响，容易实施。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术中特殊空腔线路板的结构示意图。
[0014]图2为现有技术中的PCB空腔压合结构的结构示意图。
[0015]图3为本实用新型中的PCB空腔压合结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型提供一种PCB空腔压合结构，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0017]请参阅图3，图3为本实用新型一种PCB空腔压合结构较佳实施例的结构示意图，其中，依次包括:第一FR4光板21、第一FR4芯板22、第一PP半固化片23、第二FR4芯板24、第二PP半固化片25、第三FR4芯板26、第二 FR4光板27，所述第一 PP半固化片23、第二 FR4芯板24及第二 PP半固化片25的同一位置锣空形成空腔(即空腔位置2)，所述第一 FR4光板21和第二 FR4光板27对应空腔的位置锣空，使所述第一FR4光板21与第一FR4芯板22，以及第二FR4光板27与第三FR4芯板26形成高度差。
[0018]本实用新型的压合结构，将第一 FR4芯板22、第一 PP半固化片23、第二 FR4芯板24、第二PP半固化片25、第三FR4芯板26依次叠合在一起。其中，所述第一PP半固化片23、第二FR4芯板24及第二 PP半固化片25的同一位置锣空形成空腔，即部分锣空形成空腔位置2，使整个线路板构成特殊空腔线路板。并且将叠好的结构(即特殊空腔线路板)顶面和底面各加一张FR4光板(即第一 FR4光板21和第二 FR4光板27)，FR4光板对应空腔的位置锣空，FR4光板与特殊空腔线路板形成高低差。这样的压合结构，在压合过程中，由于FR4光板要相对于特殊空腔线路板的顶面和底面高出一部分，即第一 FR4光板21相对于第一 FR4芯板22高出一部分，第二 FR4光板27相对于第三FR4芯板26高出一部分，从而使FR4光板在压合过程中先受力，避免了线路板空腔位置出现凹陷，以保证压合后线路板板面的平整性，有利于后工序进行生产。
[0019]在叠板时将对应的FR4芯板和PP半固化片空腔位置通过CNC机台按尺寸铣锣出来，在压合无尘车间内按顺序将各层板叠好。
[0020]进一步，所述第一 FR4光板21和第二 FR4光板27的厚度均为1.0-1.5mm。优选的，所述第一 FR4光板21和第二 FR4光板27的厚度均为1.2mm。此厚度的FR4光板可确保具有足够的高度差，以保证空腔位置不会出现凹陷，另外，也可降低压合结构的产品成本。
[0021]为了防止在压合过程中第一 FR4光板21和第二 FR4光板27移位，本实用新型通过铆钉将所述第一FR4光板21与第一FR4芯板22，以及第二FR4光板27与第三FR4芯板26铆合固定。具体可以说通过多个铆钉进行铆合固定，例如设置8个铆钉，这8个铆钉不设置在同一直线上，如上下各3个(上面的3个构成一排，下面的3个构成一排)，左右各I个，上下两排的铆钉排列在同一直线上，且每排铆钉相邻两个间距相同，即可确保FR4光板不会移位，同时又方便固定。
[0022]进一步，所述第一 FR4光板21和第二 FR4光板27的锣空尺寸比空腔尺寸单边大0.05?0.15mm。优选的，所述第一FR4光板21和第二FR4光板27的锣空尺寸比空腔尺寸单边大0.1mm。这样可确保特殊空腔线路板中的空腔位置不会出现凹陷，同时也不至于影响压合效果O
[0023]将铆合固定好的特殊空腔线路板放在平整钢板中进行高温高压压合，压合的最高温度为190°C，压力为450PSI，时间为240分钟。经过高温高压压合处理后，PP半固化片将内层芯板与外层芯板连接在一起，形成特殊空腔线路板。通过钻孔方法将之前FR4光板与特殊空腔线路板铆钉位置钻穿，把FR4光板和特殊空腔线路板分离出来。
[0024]综上所述，本实用新型能有效的解决特殊线路板压合时空腔位置出现的凹陷问题;本实用新型可以保证压合后线路板板面的平整性，有利于后工序进行生产；同时本实用新型对生产以及客户端无任何影响，容易实施。
[0025]应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB空腔压合结构，其特征在于，依次包括:第一FR4光板、第一FR4芯板、第一PP半固化片、第二 FR4芯板、第二 PP半固化片、第三FR4芯板、第二 FR4光板，所述第一 PP半固化片、第二 FR4芯板及第二 PP半固化片的同一位置锣空形成空腔，所述第一 FR4光板和第二 FR4光板对应空腔的位置锣空，使所述第一FR4光板与第一FR4芯板，以及第二FR4光板与第三FR4芯板形成高度差。2.根据权利要求1所述的PCB空腔压合结构，其特征在于，所述第一FR4光板和第二FR4光板的厚度均为1.0-1.5mm。3.根据权利要求2所述的PCB空腔压合结构，其特征在于，所述第一FR4光板和第二FR4光板的厚度均为1.2mm。4.根据权利要求1所述的PCB空腔压合结构，其特征在于，通过铆钉将所述第一FR4光板与第一FR4芯板，以及第二FR4光板与第三FR4芯板铆合固定。5.根据权利要求1所述的PCB空腔压合结构，其特征在于，所述第一FR4光板和第二FR4光板的锣空尺寸比空腔尺寸单边大0.05-0.15_。6.根据权利要求5所述的PCB空腔压合结构，其特征在于，所述第一FR4光板和第二FR4光板的锣空尺寸比空腔尺寸单边大0.1_。
【文档编号】H05K3/46GK205648225SQ201620162058
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】李文冠, 王俊, 陈晓宇
【申请人】深圳市景旺电子股份有限公司