专利名称：通信的改良主配线架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通信的改良主配线架；尤指其主要利用二PC板相互配合使用，即可得到体积小，并供更多电话机使用的主配线架结构，且接线的方式更为简单、便捷。
目前一般用于电话线路等交换机的主配线架结构，其主要使用若干端子板10依序排列叠置而成，如
图1习式的多个排列立体外观图所示，其端子板10的上方设有十对入线卡槽11，下方设有相对的十对出线卡槽12，入线卡槽11供与交换机连接的线路卡掣使用，出线卡槽12供与各电话机连接的线路卡掣使用，其中每一电话机相对对应一对入线卡槽11与一对出线卡槽12，故一端子板10最多可供十台电话机使用，若有更多的电话机时，则需相对增加使用适量的端子板10。
另外，目前业界虽有研发利用半导体技术替代的主配线架结构，其体积固然小，但以该半导体技术使用行使的花费，却为上述传统主配线架结构的二十倍以上，使用上极为昂贵不经济，相对亦不被广泛使用。
如上所述习式结构，具有下列的缺点(一)其每一端子板10仅能相对应十组线路(即十电话机)，因而若有一百台电话机时，则需增加使用十端子板，方能提供一百台的电话机跳线使用，故可知需相对增加使用十倍的容置空间，所以较占空间；(二)其接每一台电话机时，均需由交换机将一组二条的线路卡掣接至主配线架的端子板10的一组入线卡槽11内，再由相对应的出线卡槽12卡掣一组二条的线路连接至电话机，该整个过程麻烦不便，且当电话机越多时线路则越显得杂乱。
本实用新型的目的是提供一种通信的改良主配线架，它主要由二薄片状的PC板组成一组的构件，即可供众多支电话机使用，而每再增加一组，便又可再多供众多支电话机使用，还仅需将接续子直接插置于交换机及与电话机连接即可。
本实用新型的目的是这样实现的它包含一第一PC板、一第二PC板、若干插结座、若干对插结脚、若干排线、若干对应插结座及若干接续子，其中第一PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔，一侧方上、下方段各设有一插结座焊设部，第二PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔，上侧方前、后方段各设有一插结座焊设部；其中若干插结座分别焊设于第一PC板与第二PC板正面的插结座焊设部，若干对应插结座分别接设于若干排线的其中一端，且插置于插结座内，若干接续子分别接设于排线的另一端。
所述第一PC板的中央部位贯设有复数多个镀铜插孔，一侧方于上、下方段各贯设有一对以上的镀铜焊孔形成插结座焊设部，正面每一排的镀铜插孔及与的相对内侧的镀铜焊孔相通导，背面的每一排镀铜插孔及与的相对外侧的镀铜焊孔相通导。
所述第二PC板的中央部位贯设有复数多个的镀铜插孔，上侧方于前、后方段各贯设有一对以上的镀铜焊孔形成插结座焊设部，正面每一列的镀铜插孔及与的相对下侧的镀铜焊孔相通导，背面的每一列镀铜插孔及与的相对上侧的镀铜焊孔相通导。
所述插结脚为圆柱状的良导体金属，且外径可配合插结入PC板的镀铜插孔内。
所述插结脚亦可设为两端的圆大头部外径正好可插结配合入PC板的镀铜插孔的良导体金属，且中间较细处对称两侧各设有一良导体金属片，并呈弧起且大于外径的弹片。
所述插结脚亦可设为小于镀铜插孔、且同PC板材质的插柱，插柱周缘围绕设有同PC板的镀铜插孔孔径大小、并为良导体金属材质制的传导衣。
由于采用上述方案其体积轻薄，因而使用较不占用空间，且装配与检修上亦更为简便、容易。
下面配合图示，详细说明本实用新型的最佳实施例如后。
如图2所示为本实用新型的立体分解图，其包含一第一PC板20、一第二PC板30、四插结座40、五十对插结脚50、四排线60、四连接于排线60一端的对应插结座70及四连接于排线60另一端的接续子80；其中第一PC板20的中央部位贯设有2500个等距排列成正方形的镀铜插孔21(即50×50的方式排列)，另于第一PC板20其中一侧方于上方段及下方段处各又贯设有排列成二列形成插结座焊设部22的25对镀铜焊孔23，而第一PC板20的正面20A最上方一排的镀铜插孔21相通导，且有与上方段插结座焊设部22的内侧由上数起第一个镀铜焊孔23相通导、第一PC板20正面20A上方数起第二排的镀铜插孔21相通导，且有与上方段插结座焊设部22的内侧由上数起第二个镀钢焊孔23相通导、…，由上述的排列方式重复直到第一PC板20正面20A最后一排的镀铜插孔21相通导，并与下方段插结座焊设部22的内侧最下方镀铜焊孔23相通导止，又第一PC板20的背面20B最上方一排的镀铜插孔21相通导(如图3为本实用新型第一PC板的背面立体外观图所示)，且有与上方段插结座焊设部22的外侧由上数起第一个镀铜焊孔23相通导、第一PC扳20背面20B上方数起第二排的镀铜插孔21相通导，且有与上方段插结座焊设部22的外侧由上数起第二个镀铜焊孔23相通导、…，由上述的排列方式重复直到第一PC板20背面20B最后一排的镀铜插孔21相通导，并与下方段插结座焊设部22的外侧最下方镀铜焊孔(23)相通导止，第二PC板30的中央部位贯设有2500个等距排列成正方形的镀铜插孔31(50×50的方式排列)，另于第二PC板30其中上侧方于前方段及后方段处，各又贯设有排列成二排形成插结座焊设部32的25对镀铜焊孔33，而第二PC板30的正面30A最前方一列的镀铜插孔31相通导(如图4本实用新型第二PC板的正面立体外观图所示)，且有与前方段插结座焊设部32的下侧由前数起第一个镀铜焊孔33相通导、第二PC板30正面30A由前方数起第二列的镀铜插孔31相通导，且有与前方段插结座焊设部32的下侧由前数起第二个镀铜焊孔33相通导、…，由上述的排列方式重复直到第二PC板30正面30A最后一列的镀铜插孔31相通导，并与后方段插结座焊设部32的下侧最后一镀铜焊孔33相通导止，又第二PC板30的背面30B最前方一列的镀铜插孔31相通导，且有与前方段插结座焊设部32的上侧由前数起第一个镀铜焊孔33相通导、第二PC板30背面30B由前方数起第二列的镀铜插孔31相通导，且有与前方段插结座焊设部32的上侧由前数起第二个镀铜焊孔33相通导、…，由上述的排列方式重复直到第二PC板30背面30B最后一列的镀铜插孔31相通导，并与后方段插结座焊设部32的上侧最后一镀铜焊孔33相通导止，请参考图5本实用新型插结脚的放大立体外观图所示，插结脚50为良导体金属所制成圆柱状，且具适当的长度，其外径正好可插结配合入第一PC扳20的镀铜插孔21与第二PC板30的镀铜插孔31中，四对应插结座70分别连接设于四排线60的其中一端处，四接续子80则分别连接设于四排线60的另一端处。
如图6所示为本实用新型另一种插结脚的放大立体外观图，上述的插结脚50亦可更换使用为下述的插结脚50’，其良导体金属所制成的插结脚50’两端的圆大头合51’外径正好可插结配合入第一PC板20的镀铜插孔21与第二PC板30的镀铜插孔31中，中间较细处对称两侧各设有一良导体金属制，并呈弧起且大于外径的弹片52’。
如图7所示为本实用新型又一种插结脚的放大立体外观图，前述的插结脚50或插结脚50’亦可更换为下述的插结脚50’使用的，其插结脚50’小于镀铜插孔21、31且同PC板材质的插柱51’，而于周缘围绕设有同镀铜插孔21、31孔径大小，且并为良导体金属材质制的传导衣52’。
其组合时，如图8本实用新型的立体组合图所示，五十对的插结脚50一端先插置于第一PC板20的镀铜插孔21上，另一端则插置于第二PC板30相对应的镀铜插孔31上(请参考图9组合的局部剖面图所示)，该镀铜插孔21、31插置的选择，经计算过后所产生的有效镀铜插孔21、31，的后四排线60以设有对应插结座70的端分别插置于四插结座40上，此即组合完成，而可应用于主配线架上供五十支电话机使用；其中插置于第一PC板20二插结座40上的排线60另一端的接续子80直接插置交换机上，与交换机连接，而第二PC板30二插结座40上的排线60另一端的接续子80则与电话机连接(其上述的第一PC板与第二PC板对调使用亦可行使的)，当使用的电话机每又增加五十支时，再增加上述的一组构件即可。
其上述第一PC板20与第二PC板30的镀铜插孔21、31数量，不一定为2500个50×50的方式排列，亦可用其他适用的数量等距排列成正方形实施的。
借上述具体实施例的结构，可得到下述的效益(一)其一第一PC板20与一第二PC板30组合好成薄片状即可供五十支电话机使用，且当每再增加一组PC板20、30时便可再多供一倍的电话机组数使用，而体积仍然保持轻薄，由此可知其使用极不占用空间；(二)其仅需要将与第一PC板20结合的接续子80直接插置于交换机上，与第二PC板30结合的接续子80再直接与电话机连接即可，插置连接方便、简单，不会于主配线架的箱内产生数十、数百条紊乱不堪的线路，故整体看起来不仅清楚，且装配及检修上亦均可更为简便、容易。
综上所述，本实用新型确实已经是突破性的结构，而具有改良的创作内容，同时又能够达到产业上利用性与进步性，且本实用新型未见的于任何刊物，亦具新颖性。
以上所述，仅为本实用新型的一较佳实施例而已，当不能以的限定本实用新型实施的范围；即依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
图1为为习式的多个排列列立体外观图。
图2为本实用新型的立体分解图。
图3为本实用新型第一PC板的背面立体外观图。
图4为本实用新型第二PC板的正面立体外观图。
图5为本实用新型插结脚的放大立体外观图。
图6为本实用新型另一种插结脚的放大立体外观图。
图7为本实用新型又一种插结脚的放大立体外观图。
图8为本实用新型的立体组合图。
图9为本实用新型组合的局部剖面图。
权利要求1.一种通信的改良主配线架，其特征在于它包含一第一PC板、一第二PC板、若干插结座、若干对插结脚、若干排线、若干对应插结座及若干接续子，其中第一PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔，一侧方上、下方段各设有一插结座焊设部，第二PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔，上侧方前、后方段各设有一插结座焊设部；其中若干插结座分别焊设于第一PC板与第二PC板正面的插结座焊设部，若干对应插结座分别接设于若干排线的其中一端，且插置于插结座内，若干接续子分别接设于排线的另一端。
2.如权利要求1所述通信的改良主配线架，其特征在于所述第一PC板的中央部位贯设有复数多个镀铜插孔，一侧方于上、下方段各贯设有一对以上的镀铜焊孔形成插结座焊设部，正面每一排的镀铜插孔及与的相对内侧的镀铜焊孔相通导，背面的每一排镀铜插孔及与的相对外侧的镀铜焊孔相通导。
3.如权利要求1所述通信的改良主配线架，其特征在于所述第二PC板的中央部位贯设有复数多个的镀铜插孔，上侧方于前、后方段各贯设有一对以上的镀铜焊孔形成插结座焊设部，正面每一列的镀铜插孔及与的相对下侧的镀铜焊孔相通导，背面的每一列镀铜插孔及与的相对上侧的镀铜焊孔相通导。
4.如权利要求1所述通信的改良主配线架，其特征在于所述插结脚为圆柱状的良导体金属，且外径可配合插结入PC板的镀铜插孔内。
5.如权利要求4所述通信的改良主配线架，其特征在于所述插结脚亦可设为两端的圆大头部外径正好可插结配合入PC板的镀铜插孔的良导体金属，且中间较细处对称两侧各设有一良导体金属片，并呈弧起且大于外径的弹片。
6.如权利要求1所述通信的改良主配线架，其特征在于所述插结脚亦可设为小于镀铜插孔、且同PC板材质的插柱，插柱周缘围绕设有同PC板的镀铜插孔孔径大小、并为良导体金属材质制的传导衣。
专利摘要本实用新型涉及一种通信的改良主配线架;它的第一PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔,一侧方上、下方段各设有一插结座焊设部,第二PC板上设有复数排列成正方形的镀铜插孔,上侧方前、后方段各设有一插结座焊设部;其中若干插结座分别焊设于第一PC板与第二PC板正面的插结座焊设部。从而,其体积轻薄,因而使用较不占用空间,且装配与检修上亦更为简便、容易。
文档编号H04Q1/14GK2419771SQ0020899
公开日2001年2月14日 申请日期2000年4月11日 优先权日2000年4月11日
发明者许培勋 申请人:庆丰富实业股份有限公司