专利名称：基板设有镂空槽的影像感测器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于影像感测器，特别是一种基板设有镂空槽的影像感测器。
背景技术：
一般感测器可用来感测为光讯号或声音讯号的讯号。影像感测器系用来接收光讯号或影像讯号。当接收光讯号后，可透过影像感测器将光讯号转变成电讯号，藉由基板传递至电路板上。
如图1所示，习知的影像感测器包括基板10、凸缘层18、影像感测晶片26、复数条导线28及透光层34。
基板设有形成讯号输入端15的第一表面12及形成讯号输出端16的第二表面14。
凸缘层18设有上表面20及黏着固定于基板10第一表面12上并与基板10形成凹槽24的下表面22。
影像感测晶片26系设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上。
复数条导线28具有电连接至影像感测晶片26的第一端点30及系电连接至基板10的讯号输入端15的第二端点32。
透光层34系设置于凸缘层18的上表面20。
习知的影像感测器存在如下缺点1、基板10为陶瓷基板或FR4印刷电路板，其上布植有线路，以形成讯号输入端15及讯号输出端16，因整体基板10的尺寸大，所需材料成本高，故封装成本相当高。
2、基板10与凸缘层18之间必须形成用以打线的间距，是以，其封装体积大，无法达到轻薄短小的需求。
3、将影像感测晶片26设置于基板10上，其散热效果差。
4、复数条导线28系打线至基板10上，其线弧较大，以致其制程能力较低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种减少材料费用、降低生产成本、体积小、轻薄短小、提高散热效果、改善产品品质、降低打线的线弧、提高制程能力的基板设有镂空槽的影像感测器。
本实用新型包括基板、金属片、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成第一接点的上表面、形成第二接点的下表面及由上表面贯通至下表面的镂空槽；金属片设于基板的下表面上，并位于基板的镂空槽位置，以与基板的镂空槽形成凹槽；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设置于凹槽内，并位于金属片上；复数条导线系电连接影像感测晶片的焊垫至基板上表面的第一接点上；透光层系盖设于基板的上表面上，藉以将影像感测晶片覆盖住。
其中金属片系藉由黏胶黏设于基板的下表面上。
透光层系为透光玻璃。
透光层系藉由覆盖住复数条导线的黏胶黏着盖设于基板的上表面上。
由于本实用新型包括基板、金属片、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成第一接点的上表面、形成第二接点的下表面及由上表面贯通至下表面的镂空槽；金属片设于基板的下表面上，并位于基板的镂空槽位置，以与基板的镂空槽形成凹槽；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设置于凹槽内，并位于金属片上；复数条导线系电连接影像感测晶片的焊垫至基板上表面的第一接点上；透光层系盖设于基板的上表面上，藉以将影像感测晶片覆盖住。本实用新型系在基板上布植线路，以形成第一、二接点时，藉由设有镂空槽的基板可使所使用的陶瓷或FR4印刷电路板较少，而影像感测晶片系设于较大面积的金属片上，可有效降低封装成本；将导线打线于设有镂空槽基板的上表面上，可减少基板与影像感测晶片之间的间距，有效降低封装体积，以达到轻薄短小的需求；将影像感测晶片直接设置于金属片上，可提高其散热效果；将复数条导线打线于设有镂空槽基板的上表面，可有效降低线弧，以提升其制程能力。不仅减少材料费用、降低生产成本、体积小、轻薄短小，而且提高散热效果、改善产品品质、降低打线的线弧、提高制程能力，从而达到本实用新型的目的。
图1、为习知的影像感测器结构示意剖视图。
图2、为本实用新型分解结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖剖视图。
具体实施方式
如图2、图3所示，本实用新型包括基板40、金属片42、影像感测晶片44、复数条导线58及透光层46。
基板40设有形成第一接点54的上表面48、形成第二接点56的下表面50及由上表面48贯通至下表面50的镂空槽52。第二接点56电连接至第一接点54。
金属片42系藉由黏胶60黏设于基板40的下表面50上，并位于基板40的镂空槽52位置以与基板40的镂空槽52形成凹槽55。
影像感测晶片44设有复数个焊垫57，其系设置于凹槽55内，并位于金属片42上。
复数条导线58系用以电连接影像感测晶片44的焊垫57至基板40的上表面48的第一接点54上。
透光层46系为透光玻璃，其系藉由覆盖住复数条导线58的黏胶62黏着盖设于基板40的上表面48上，藉以影像感测晶片44覆盖住，使影像感测晶片44透过透光层46接收光讯号。
封装时，如图3所示，首先藉由黏胶60将金属片42黏着于基板40的下表面50，且必位于镂空槽52下方，使基板40形成凹槽55；将影像感测晶片44设于凹槽55内，并位于金属片42上；复数条导线58系用以电连接影像感测晶片44的焊垫57至基板40的上表面48的第一接点54上；将黏胶62涂布于基板40的上表面48上，藉以将复数条导线58包覆住；并亦藉由黏胶62将透光层46黏着于基板40的上表面48上，用以覆盖住影像感测晶片44，使影像感测晶片44透过透光层46接收光讯号；最后可于基板40的下表面50的第二接点56形成球栅阵列金属球64。如是，即完成本实用新型封装。
如上所述，本实用新型具有如下优点1、在基板40上布植线路，以形成第一接点54及第二接点56时，藉由设有镂空槽52的基板40可使所使用的陶瓷或FR4印刷电路板较少，而影像感测晶片44系设于较大面积的金属片42上，可有效降低封装成本。
2、将导线58打线于基板40的上表面48上，可减少基板40与影像感测晶片44之间的间距，有效降低封装体积，以达到轻薄短小的需求。
3、将影像感测晶片44直接设置于金属片42上，可提高其散热效果。
4、将复数条导线58打线于设有镂空槽52基板40的上表面，可有效降低线弧，以提升其制程能力。
权利要求1.一种基板设有镂空槽的影像感测器，它包括基板、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成第一接点的上表面、形成第二接点的下表面；影像感测晶片设有复数个焊垫；复数条导线系电连接影像感测晶片的焊垫至基板上表面的第一接点上；其特征在于所述的基板设有由上表面贯通至下表面的镂空槽；于基板的下表面镂空槽位置上设有与基板的镂空槽形成凹槽的金属片；影像感测晶片其系设置于凹槽内，并位于金属片上；透光层系盖设于基板的上表面上，藉以将影像感测晶片覆盖住。
2.根据权利要求1所述的基板设有镂空槽的影像感测器，其特征在于所述的金属片系藉由黏胶黏设于基板的下表面上。
3.根据权利要求1所述的基板设有镂空槽的影像感测器，其特征在于所述的透光层系为透光玻璃。
4.根据权利要求1或3所述的基板设有镂空槽的影像感测器，其特征在于所述的透光层系藉由覆盖住复数条导线的黏胶黏着盖设于基板的上表面上。
专利摘要一种基板设有镂空槽的影像感测器。为提供一种减少材料费用、降低生产成本、体积小、轻薄短小、提高散热效果、改善产品品质、降低打线的线弧、提高制程能力的影像感测器，提出本实用新型，它包括基板、金属片、影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有形成第一接点的上表面、形成第二接点的下表面及由上表面贯通至下表面的镂空槽；金属片设于基板的下表面上，并位于基板的镂空槽位置，以与基板的镂空槽形成凹槽；影像感测晶片设有复数个焊垫，其系设置于凹槽内，并位于金属片上；复数条导线系电连接影像感测晶片的焊垫至基板上表面的第一接点上；透光层系盖设于基板的上表面上，藉以将影像感测晶片覆盖住。
文档编号H04N1/028GK2620951SQ0323968
公开日2004年6月16日 申请日期2003年3月4日 优先权日2003年3月4日
发明者洪英豪, 黄圆舒, 谢志鸿 申请人:胜开科技股份有限公司