专利名称:一种手的制造方法
【专利摘要】一种手机，其结构包括壳体，所述壳体包括前壳、LDS内壳、后盖和电路板，所述电路板固定于所述LDS内壳，所述电路板和所述LDS内壳固定于所述前壳和后盖拼合的封闭空间，所述LDS内壳的一个侧面设有天线，所述天线与所述电路板连接、且所述天线不凸出于所述LDS内壳的表面设置，所述天线的表面设有金属镀层，本实用新型的天线由于设在LDS内壳的一个侧面，且不凸出于所述LDS内壳的表面，因此，天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄，由于天线的表面设有金属镀层，可对天线起到保护作用，延长天线的使用寿命。
【专利说明】_种手机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机【技术领域】。
【背景技术】
[0002]现有技术的天线一般都是作为一个分离的零件存在，通过外置或者内置的方式装配到手机上，但是，不管是内置或者外置的天线，其都必定要占用一定的空间，不利于手机的空间利用。
[0003]比如申请号为ZL201420055430.9的中国专利公开了一种LDS手机天线，其天线是装配固定于手机本体与手机外壳之间的，因此，需要占用一定的空间。
[0004]同时，手机的壳体主要是前壳、内壳及后盖等配件组成的，内壳也叫内部支架，主要是用来固定手机的各种配件的，是手机的主体部分，手机的结构和厚度等设计与内壳有直接关系。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种手机，该手机可节省天线的占用空间，延长天线的使用寿命。
[0006]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:
[0007]提供一种手机，所述壳体包括前壳、LDS内壳、后盖和电路板，所述电路板固定于所述LDS内壳，所述电路板和所述LDS内壳固定于所述前壳和后盖拼合的封闭空间，所述LDS内壳的一个侧面设有天线，所述天线与所述电路板连接、且所述天线不凸出于所述LDS内壳的表面设置，所述天线的表面设有金属镀层。
[0008]具体的，所述天线设置于位于所述LDS内壳靠近所述电路板的一侧。
[0009]具体的，所述LDS内壳的所述一个侧面的顶部和/或底部设有天线。
[0010]具体的，所述天线的表面设有金属镀层。
[0011]具体的，所述LDS内壳的边缘设有天线。
[0012]具体的，所述LDS内壳的上边缘和/或下边缘设有天线。
[0013]具体的，设置于所述LDS内壳的边缘的天线不凸出于所述LDS内壳的边缘的表面。
[0014]具体的，所述金属镀层的表面设有手机内壳颜色层。
[0015]本实用新型的有益效果:本实用新型包括壳体，所述壳体包括前壳、LDS内壳、后盖和电路板，所述电路板固定于所述LDS内壳，所述电路板和所述LDS内壳固定于所述前壳和后盖拼合的封闭空间，所述LDS内壳的一个侧面设有天线，所述天线与所述电路板连接，所述天线不凸出于所述LDS内壳的表面，所述天线的表面设有金属镀层，本实用新型的天线由于设在LDS内壳的一个侧面，且不凸出于所述LDS内壳的表面，因此，天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄，由于天线的表面设有金属镀层，可对天线起到保护作用，延长天线的使用寿命。
【附图说明】
[0016]利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0017]图1是本实用新型的LDS内壳的一个角度的结构示意图。
[0018]图2是图1中LDS内壳的顶部示意图。
[0019]图3是图1中LDS内壳的底部示意图。
[0020]图4是图1中A处的放大示意图。
[0021]图5是图1中B处的放大示意图。
[0022]图6是图1中C处的放大示意图。
[0023]图7是图1中D处的放大示意图。
[0024]图8是LDS内壳、天线、金属镀层和手机内壳颜色层的示意图。
[0025]图中包括有:
[0026]I——LDS 内壳；
[0027]2 天线；
[0028]3 金属锻层；
[0029]4——手机内壳颜色层。
【具体实施方式】
[0030]结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
[0031]本实施例的一种手机，如图1和图8所不，包括壳体，所述壳体包括前壳、LDS内壳
1、后盖和电路板，所述电路板固定于所述LDS内壳1，所述电路板和所述LDS内壳I固定于所述前壳和后盖拼合的封闭空间，所述LDS内壳I的一个侧面设有天线2，所述天线2与所述电路板连接、且所述天线2不凸出于所述LDS内壳I的表面设置，所述天线2的表面设有金属镀层3。
[0032]本实施例的天线2由于设在LDS内壳I的一个侧面，且不凸出于所述LDS内壳I的表面，因此，天线2更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄，由于天线2的表面设有金属镀层3，可对天线2起到保护作用，延长天线2的使用寿命。
[0033]LDS内壳I是利用LDS塑胶料注塑形成的内壳。
[0034]具体的，所述天线2设置于位于所述LDS内壳I靠近所述电路板的一侧，方便与电路板电连接。
[0035]具体的，如图2和3所示，所述LDS内壳I的所述一个侧面的顶部和底部设有天线2，与现有技术的天线集中在一个位置相比，可扩大天线2的接收面积，增强信号接收效果。
[0036]具体的，如图4至图7所示，所述LDS内壳I的顶部的边缘和底部的边缘设有天线2，同时天线2的表面也喷涂有金属镀层3，与现有技术的天线集中在一个位置相比，可扩大天线2的接收角度，增强信号接收效果；天线2表面喷涂的金属镀层3可提高天线2的导电性，又对天线2起到保护作用。
[0037]具体的，设置于所述LDS内壳I的边缘的天线2不凸出于所述LDS内壳I的边缘的表面，使得在天线2的表面设金属层和手机内壳颜色层4后，其仍然能与LDS内壳I的边缘的周边位置平齐，不占用多余的位置。
[0038]具体的，天线2的金属镀层3的表面设有手机内壳颜色层4，可将天线2隐藏在手机内壳里边，同时可进一步对天线2起保护作用。
[0039]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【权利要求】
1.一种手机，包括壳体，其特征在于:所述壳体包括前壳、LDS内壳、后盖和电路板，所述电路板固定于所述LDS内壳，所述电路板和所述LDS内壳固定于所述前壳和后盖拼合的封闭空间，所述LDS内壳的一个侧面设有天线，所述天线与所述电路板连接、且所述天线不凸出于所述LDS内壳的表面设置，所述天线的表面设有金属镀层。2.如权利要求1所述的一种手机，其特征在于:所述天线设置于位于所述LDS内壳靠近所述电路板的一侧。3.如权利要求1所述的一种手机，其特征在于:所述LDS内壳的所述一个侧面的顶部和/或底部设有天线。4.如权利要求3所述的一种手机，其特征在于:所述天线的表面设有金属镀层。5.如权利要求1所述的一种手机，其特征在于:所述LDS内壳的边缘设有天线。6.如权利要求5所述的一种手机，其特征在于:所述LDS内壳的上边缘和/或下边缘设有天线。7.如权利要求5所述的一种手机，其特征在于:设置于所述LDS内壳的边缘的天线不凸出于所述LDS内壳的边缘的表面。8.如权利要求1或4所述的一种手机，其特征在于:所述金属镀层的表面设有手机内壳颜色层。
【文档编号】H04M1-02GK204291075SQ201420729987
【发明者】高辉云 [申请人]兴科电子(东莞)有限公司