专利名称：芯片卡固持结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种芯片卡固持结构，尤其是关于一种用于携带式电子装置的芯片卡固持结构。
背景技术：
随着电子产业的快速发展，以及技术的日新月异，许多携带式电子产品皆推陈出新。作为记录信息的载体—芯片卡，亦成为不可缺少的元件，如安全数码记忆卡(Secure Digital Memory Card，简称SD卡)、用户识别卡(Subscriber Identity Module Card，下简称SIM卡)等广泛应用于各种电子产品中。携带式电子产品为人们生活带来了诸多便利，尤其是于移动通讯事业中，移动电话已成为越来越多消费者日常工作及生活不可缺少的工具。而安装于移动电话的SIM卡是一种封装有IC芯片的塑料卡片，其记录有用户个人号码及通讯簿等功能，通过更换SIM卡，一部移动电话可供多个用户使用。
请参阅图1，一种现有SIM卡固持结构，其用于固定移动电话中的SIM卡。该SIM卡固持结构主要包括一移动电话本体70、一容置部72及二卡块74。该容置部72设于该移动电话本体70上，该容置部72由二凸棱722围成与SIM卡76尺寸相当的空间，用于容纳SIM卡76。该容置部72的底部设置有一连接器78，该SIM卡76可与该连接器78电连接。二凸棱722间隔一定距离且相对设置，每一凸棱722一端分别具一弯折端，二凸棱722的弯折端分别相对设置且间隔一定距离，形成一抵持端，二凸棱722的另一端形成一敞开端。该凸块74分别对称设置于每一凸棱722上，且平行于容置部72的底面，用以卡合SIM卡76。
安装时，通过外力将SIM卡76从敞开端推进容置部72，通过二卡块锁定。取出时，于抵持端对SIM卡76施加外力，将SIM卡76推出容置部72。
但是，上述芯片卡固持结构中，其采用推动方式装取，SIM卡76触点受到较大磨损，多次装取会导致接触不良；另，该SIM卡固持结构通过二卡块74正面压锁SIM卡76周边，而该SIM卡76底面受力点在中部，长期受力会使SIM卡76变形而导致触点接触不良。
发明内容有鉴于以上内容，有必要提供一种可提高芯片卡使用寿命的芯片卡固持结构。
一种芯片卡固持结构，用以卡固设于一携带式电子装置的芯片卡，该携带式电子装置包括一本体，该芯片卡固持结构包括一容置部、一锁固件及一卡合部；该容置部设于该本体，该芯片卡容置于该容置部；该锁固件弹性地固定该芯片卡于该容置部内；该卡合部设于本体上，该卡合部固定该锁固件于本体上。
相较现有技术，所述芯片卡固持结构通过一弹性锁固件将芯片卡固定于容置部内，利用其弹性，装取芯片卡时使芯片卡的触点避免受到磨损，增加了芯片卡的使用寿命，且其结构简单，制造成本低。
图1是现有技术的SIM卡固持结构示意图；图2是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的立体分解示意图；图3是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的本体第二表面示意图；图4是图3中IV处局部示意图；图5是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的锁固件立体示意图；图6是是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的安装芯片卡时的示意图；图7是是本发明芯片卡固持结构较佳实施例的芯片卡安装后的示意图。
具体实施方式本发明较佳实施例的芯片卡固持结构以固定移动电话的SIM卡为例，该SIM卡固持结构用以与设于移动电话中的SIM卡连接器搭配使用。
请同时参照图2及图3，该移动电话包括一本体10，该本体10包括一第一表面102及与该第一表面102相对的一第二表面104。该第一表面102上开有一收容腔120，该收容腔120为一矩形腔体，用以容置移动电话的电池20，该电池20可与位于收容腔120一侧的印刷电路板相连，以提供移动电话电能。该收容腔120包括一底面122，该底面122位于第一表面102及第二表面104之间。
该SIM卡固持结构包括一容置部30、一卡合部40及一锁固件50，该卡合部40固定该锁固件50于本体10上。
该容置部30设于该本体10的收容腔120的底面122上，该容置部30大致为一长方体空腔，其体积大致与SIM卡60的体积相当，其用于容纳一SIM卡60。该容置部30由突出收容腔120底面122的二第一凸棱32及二第二凸棱34围成并限制SIM卡60移动，且该二第一凸棱32及二第二凸棱34大致呈对称分布。该二第一凸棱32及二第二凸棱34皆大致呈“L”形，每一凸棱一端分别具一直条部及一弯折端，该二第一凸棱32的弯折端分别相对设置且间隔一定距离，而于两弯折端间形成一开口，该二第二凸棱34的弯折端亦分别相对设置且间隔一定距离，形成另一开口。而该第一凸棱32的直条部与第二凸棱34的直条部间隔设置，且位于一直线上。容置部30底部中央设有一连接器140，该连接器140用于与SIM卡60电连接。
请同时参照图2及图3，该卡合部40包括二凸块42及分别容置该二凸块42的二开槽44。该二凸块42及该二开槽44分成两组对称设置于容置部30的第一凸棱32及第二凸棱34的直条部两侧，其中每组包括一凸块42及一开槽44。该二凸块42呈“L”形，其包括一水平板422及一垂直板424。该水平板422为收容腔120底部的一部分，该水平板422位于第一凸棱32直条部及第二凸棱34直条部之间，且该水平板422设有二对称弧面426，该弧面426是为防止刮伤锁固件50而设。垂直板424与该水平板422一端垂直连接，其一端凸出本体10的第二表面104，作为挡板之用。该开槽44为贯穿收容腔底面122及本体第二表面104的通孔，成“ㄈ”形。
请同时参照图2及图5，该锁固件50为一弹性件，其通过凸块42固定于容置部30两侧。该锁固件50包括一弹性主片52及与该主片52两端垂直连接的弹性侧片54，装取SIM卡60时，于外力下该主片52及侧片54发生弹性变形。该主片52大致为一长方形板，其中部设有一相对侧片54方向的方形凸台522，该凸台522与主片52一体成形，该凸台522用于抵顶电池20，使SIM卡60中部受力，以利于SIM卡60与连接器140更好接触。该二侧片54与主片52一体成形，其中部分别开有一长方形开孔542，通过侧片54的弹性，该开孔542于外力作用下可扩大。安装时，侧片54一端伸进开槽44并露出本体10的第二表面104，于侧片54两端施加拉力，该开孔542扩大并套过凸块42的垂直板424，取消外力后，开孔542回复原状套在凸块42水平板422的弧面426上，凸块42的垂直板424则成为防止锁固件50侧片54移动的挡块。
请同时参照图2、图6及图7，安装SIM卡60时，将SIM卡60倾斜插入锁固件50与容置部30底部之间，SIM卡60抵顶锁固件50的主片52。沿SIM卡60倾斜方向施加外力，锁固件50发生变形，使SIM卡60与容置部30底面保持一定角度下该SIM卡60一端于该二第一凸棱32的直条部引导下滑到并抵顶该二第一凸棱32的弯折端。将SIM卡60放下，锁固件50自动恢复，压在SIM卡60上。将电池20装上，其抵顶锁固件50的凸台522，使SIM卡60中部受力，SIM卡60触点与连接器140的接脚紧密接触。
取出SIM卡60时，先将电池20打开，通过锁固件50的弹性，于二第一凸棱32之间或二第二凸棱34之间形成的开口处将SIM卡60往上翘起，SIM卡60的触点远离容置部30底面，借助外力将SIM卡60倾斜取出。
可以理解，锁固件50的卡合部40可以采用其它方式，可直接通过胶水或热融将侧片54固定于隔板10上，亦可将二侧片54穿过本体10收容腔120底部于第二表面104下连接固定；容置部30可以凹陷于收容腔120的底面，通过侧壁限制SIM卡60移动。
相较现有技术，所述SIM卡固持结构通过一弹性锁固件50将SIM卡60固定于容置部30内，利用其弹性，装取SIM卡60时使SIM卡60的触点避免受到磨损，增加了SIM卡60的使用寿命，利用弹性锁固件50中部设置的凸台522使SIM卡60中部受力，提高了与连接器140连接的良率，且其结构简单，制造成本低。
权利要求
1.一种芯片卡固持结构，用以卡固设于一携带式电子装置的芯片卡，该携带式电子装置包括一本体，该芯片卡固持结构包括一设于该本体上的容置部，该芯片卡容置于该容置部内，其特征在于该芯片卡固持结构进一步包括一锁固件及一设于本体上的卡合部，该锁固件弹性固定该芯片卡于该容置部内，该卡合部固定该锁固件于本体上。
2.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于该容置部由二第一凸棱及二第二凸棱围成并限制芯片卡移动，且该二第一凸棱及二第二凸棱大致呈对称分布。
3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于该每一凸棱一端分别具一直条部及一弯折端，该二第一凸棱的弯折端分别相对设置且间隔一定距离，而于两弯折端间形成一开口，该二第二凸棱的弯折端亦分别相对设置且间隔一定距离，形成另一开口。
4.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于该容置部凹陷于该收容腔底面，该收容腔四壁限制芯片卡移动。
5.如权利要求1所述的芯片卡固持结构，其特征在于该锁固件是一弹性体，其包括一主片及与该主片两端垂直连接的两弹性侧片。
6.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征在于该卡合部设于容置部两侧，每一卡合部包括一开槽及一凸块，该锁固件的每一侧片设有一开孔，且该锁固件通过该开孔及该凸块固定于容置部两侧。
7.如权利要求6所述的芯片卡固持结构，其特征在于该卡合部的开槽为一通孔，该凸块为“L”形，该锁固件的侧片插设于该开槽内并套入该“L”形凸块。
8.如权利要求5所述的芯片卡固持结构，其特征在于该主片中部设有一凸台。
9.如权利要求6所述的芯片卡固持结构，其特征在于该每一凸块包括一水平板及一垂直板，该水平板设有二对称弧面。
全文摘要
本发明提供一种芯片卡固持结构，该芯片卡固持结构用以卡固设于一携带式电子装置的芯片卡，该携带式电子装置包括一本体，该芯片卡固持结构包括一容置部、一锁固件及一卡合部；该容置部设于该本体，该芯片卡容置于该容置部；该锁固件弹性地固定该芯片卡于该容置部内；该卡合部设于本体上，该卡合部固定该锁固件于本体上。
文档编号H04M1/02GK1980548SQ20051010199
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月2日 优先权日2005年12月2日
发明者蒋茂发, 陈家骅 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司