专利名称：抗干扰性能强的硅麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传声器，具体说是一种抗干扰性能强的硅麦克风。
技术背景现有的硅麦克风结构由上盖、腔体和底板构成，空心圆柱状的腔体上面通过导电胶连接上盖、下面通过导电胶连接底板，底板上焊接电子元件。由于腔体与上盖和底板之间的连接都是平面连接，又由于受体积小的限制，腔体的侧壁厚度有限，连接的强度不高，抗高频干扰方面不如驻极体麦克风。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构牢固、抗干扰性能强的硅麦克风。
为达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案本实用新型所述的抗干扰性能强的硅麦克风包括基板、扣在基板上的外壳，基板上位于外壳的内部焊接有电子元件，基板的外侧带有台阶，台阶的宽度与外壳的侧边厚度相同。
上述基板的外侧与外壳侧边的接触部位的台阶可以是一层，也可以是两层或多层。
采用上述技术方案后，在相同的外壳厚度的情况下，基板与外壳之间的连接面积大大增加，连接更加牢固、抗高频干扰和密封性能更好。
图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图；图2是本实用新型的另一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
如附图1所示，本实用新型所述的抗干扰性能强的硅麦克风包括基板1、扣在基板1上的外壳2，外壳2的顶盖和侧边为一体化结构，其顶盖上带有声孔。基板1上位于外壳2的内部焊接有电子元件3，基板1的外侧带有一个台阶，台阶的宽度与外壳2的侧边厚度相同。
如附图2所示，基板1外侧的台阶也可以为两层或多层，外壳2的侧边相应地设置多层对应的台阶。
本实用新型将外壳2和基板1的导电层通过导电胶或焊料焊接或电阻焊连接起来，实现电路连接和密封连接，达到抗高频干扰和密封的效果。外壳2是采用金属材料或表面镀有金属的其他材料。基板1是采用环氧树脂表面覆铜镀金且带有凸台的线路板材料。
采用上述技术方案后，本实用新型的硅麦克风抗高频干扰的性能提供很多，自动化生产效率和连接牢固度有很大的提高。
权利要求1.抗干扰性能强的硅麦克风，包括基板(1)、扣在基板(1)上的外壳(2)，基板(1)上位于外壳(2)的内部焊接有电子元件(3)，其特征在于基板(1)的外侧带有台阶，台阶的宽度与外壳(2)的侧边厚度相同。
2.根据权利要求1所述的抗干扰性能强的硅麦克风，其特征在于基板(1)的外侧与外壳(2)侧边的接触部位带有多层台阶。
专利摘要本实用新型涉及一种传声器，具体说是一种抗干扰性能强的硅麦克风。包括基板、扣在基板上的外壳，基板上位于外壳的内部焊接有电子元件，基板的外侧带有台阶，台阶的宽度与外壳的侧边厚度相同。本实用新型的硅麦克风抗高频干扰的性能提供很多，自动化生产效率和连接牢固度有很大的提高。
文档编号H04R19/04GK2814863SQ20052008443
公开日2006年9月6日 申请日期2005年6月23日 优先权日2005年6月23日
发明者王显彬 申请人:潍坊怡力达电声有限公司