专利名称：串行多任务器模块的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种串行多任务器模块，特别是一种适用于服务管理系统的串行多任务器模块。
背景技术：
智能型平台管理接口(Intelligent Platform Management Interface；IPMI)，近年来逐渐被应用在服务器系统中，其提供跨平台的接口以监控服务器状态如电压、系统温度及散热风扇转速)，并使不同供货商提供的管理软件能使用在不同韧体与硬件的平台上。
一般来说，在智能平台管理接口(IPMI)架构中，中心部份即是基板管理控制器(Baseboard Management Controller；BMC)；进一步言的，BMC透过各种接口来监控管理服务器系统，并透过网络端口或串行端口收发数据封包来对外沟通。
参照图1，是为BMC的基本结构图，一般而言，BMC 100通常会有几组内部集成电路(Inter-Integrated Circuit；IIC)接口I2C，以读取系统侦测值及记录相关数据；并透过通用输入输出(General-Purpose Input/Output；GPIO)接脚G而外接一些GPIO控制器来扩充系统的侦测功能。
另外，IPMI可利用基于IIC接口I2C的智能平台管理总线(IntelligentPlatform Management Bus；IPMB)来和外部控制单位沟通，例如外围设备管理控制器(Peripheral Management Controllers；PMC)、管理储存设备或硬盘底板等子系统。
再者，大多数BMC 100采用通用的低接脚数量(Low Pin Count；LPC)接口LPC作为数据传输接口，主要是用以和系统上的中央处理器(centralprocessing unit；CPU)进行沟通。对于没有提供LPC接口的系统，亦可利用平行地址/数据总线和系统管理总线(System Management Bus；SMBus)来代替。
BMC通常整合了许多监控电压用的模拟/数字转换器(Analog to DigitalConverter；A/D Converter)、监测风扇速度用的计数器、驱动风扇的脉宽调变(pulse width modulation；PWM)或D/A输出、以及用于与外部感应器和扩展组件接口的通用输入输出(Input/Output；I/O)、串行端口和I2C总线。由于BMC及其外部接口组件仅须待机(Standby)电压便能运作，因此不论主系统的电源状态如何，BMC皆能持续提供管理功能。
此外，更定义有串行/调制解调器(Serial/Modem)接口，可让管理者直接从或是从调制解调器接收IPMI讯息，即BMC 100的串行端口SP可用以作为通信信道来接收响应或发送命令。换句话说，将BMC 100导入RS-232接口，因而透过BMC 100的串行端口SP远程管理员能够使用终端机程序执行命令列(Command line)来管理系统；并且，而将BMC 100的串行端口SP桥接到系统的串行端口(例如串行输入输出控制器(serial input/output controller)上的串行端口、软盘控制器(floppy disk controller)上的串行端口)，则可透过系统的串行端口输出控制台画面到BMC 100，接着进一步BMC 100将能够透过局部局域网络(local area network；LAN)将此控制台数据传递给远程管理者。
由此可知，于服务器系统管理上，BMC可透过串行或LAN来达成控制台管理(console management)。
参照图2，通常BMC 100是透过串行多任务器模块110来进行上述两种控制模式的切换。当欲经由LAN来进行管理时，通过串行多任务器模块110将BMC100的串行端口SP连接至系统200的软盘控制器(floppy disk controller)210的串行端口SP，此时，BMC 100可从SIO 210取得标准控制台重导命令(normalconsole redirection)，以将BMC 100导入LAN，进而远程的管理者可透过LAN来进行管理。
当欲经由串行来进行管理时，即通过串行多任务器模块110将BMC 100的串行端口SP连接切换至系统200的串行收发器220(如RS132收发器)，因此管理者即可透过串行连结发送命令至BMC 100以进行管理工作。此串行收发器220是用以接收来自通信端口(COM Port)222(如DB9通信端口)的串行通信，及透过通信端口(COM Port)222传送串行通信。
已知的串行多任务器模块110是由八扇入(fan-in)、四扇出(fan-out)的三个多任务器112、114、116所组成，如图2所示；其中，每个多任务器112、114、116具有二输入端(以下分别称为第一输入端A和第二输入端B)、一输出端和一控制端，其控制端是连接至BMC 100的GPIO接脚G，而输出端分别连接至BMC 100的串行端口SP、SIO 210的串行端口SP和系统200的串行收发器220。多任务器112的第一输入端A连接至多任务器114的第一输入端A，而多任务器112的第二输入端B连接至多任务器116的第一输入端A和SIO 210的串行端口SP，以及多任务器114的第二输入端B和多任务器116的第二输入端B相互连结。然而，为实现此种架的串行多任务器模块110需成本较高，且复杂度也较高。因此，对于串行多任务器模块的组成架构仍有其可改善的空间。
发明内容
为解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种串行多任务器模块，由此解决先前技术所提出的组成架构复杂且成本高的问题。
因此，为达上述目的，本发明所提出的串行多任务器模块乃用以控制基板管理控制器、输入输出控制器与一串行收发器间的通信，输入输出控制器与串行收发器位于计算机系统的主机板上，此串行多任务器模块包括有第一、第二、第三切换装置；其中第一切换装置电路连接基板管理控制器与输入输出控制器，并直接或间接受基板管理控制器发出的第一控制信号控制；第二切换装置电路连接输入输出控制器与串行收发器，并直接或间接受基板管理控制器发出的第二控制信号控制；第三切换装置电路连接基板管理控制器与串行收发器，直接或间接受第二控制信号与第一控制信号控制；其中，第一、第二、第三切换装置分别具有四个单工子开关，分别直接或间接受第一控制信号及/或第二控制信号控制开关。
于本发明的一实施例中，串行多任务器模块更包括有一或多个缓冲器与第一、第二反相器，第一、第二反相器分别用以产生第一反相信号与第二反相信号。
于本发明的一实施例中，第三切换装置更包括有多任务子开关与第三反相器，多任务子开关用以根据第一控制信号和第二反相信号产生致能信号，第三反相器则用以反相致能信号以产生反相致能信号。
于本发明的一实施例中，第二切换装置以第一链路连接串行收发器，并以第二链路连接输入输出控制器，且第三切换装置以第三链路连接第一链路或第二链路，以使基板管理控制器可监控串行收发器与输入输出控制器间的通信。
图1是为已知的基板管理控制器(BMC)的基本结构图。
图2是显示已知的串行多任务器模块的概要结构图。
图3是显示根据本发明的串行多任务器模块的一实施例的概要结构图。
图4是为图3的第一切换装置的第一实施例的概要结构图。
图5A是为图3的第一切换装置的第二实施例的概要结构图。
图5B是为图3的第一切换装置的第三实施例的概要结构图。
图6是为用以产生第二反相信号的反相电路的一实施例的概要结构图。
图7是为图3的第二切换装置的第一实施例的概要结构图。
图8是为用以产生第一反相信号的反相电路的一实施例的概要结构图。
图9A是为图3的第二切换装置的第二实施例的概要结构图。
图9B是为图3的第二切换装置的第三实施例的概要结构图。
图10是为图3的第三切换装置的第一实施例的概要结构图。
图11A是为图3的第三切换装置的第二实施例的概要结构图。
图11B是为图3的第三切换装置的第三实施例的概要结构图。
具体实施例方式
以下举出具体实施例以详细说明本发明的内容，并以图示作为辅助说明。说明中提及的符号是参照图式符号。
参照图3，是为根据本发明的串行多任务器模块的一实施例；此串行多任务器模块300具有第一切换装置310、第二切换装置320和第三切换装置330。
第一切换装置310电路连接(circuit connection)基板管理控制器(Baseboard Management Controller；下称BMC)100的串行端口SP1与通用输入输出(General-Purpose Input/Output；下称GPIO)接脚G1，以及系统200的输入输出控制器(Input/Output Controller)210的串行端口SP2，并受BMC 100经GPIO接脚发送的第一控制信号S1控制。
第二切换装置320以第一链路L1连接系统200的串行收发器(SerialTransceiver)220，以第二链路L2连接输入输出控制器210的串行端口SP2，同时电路连接BMC 100的GPIO接脚G2，并受BMC 100经GPIO接脚G2发送的第二控制信号S2控制。
第三切换装置330则同时电路连接BMC 100的两支GPIO接脚G2、G1与BMC100的串行端口SP1，另以第三链路L3连接于第一链路L1及/或第二链路L2。第三切换装置330将同时受到BMC 100经GPIO接脚G2、G1发出的第一、第一控制信号S1、S2控制。第一、二、三链路L1、L2、L3分别为一单一线路(trace)或一连接电路。
BMC 100的GPIO接脚G2、G1分别输出的第二控制信号S2和第一控制信号S1，是透过控制第一切换装置310、第二切换装置320和第三切换装置330，而BMC 100的串行端口SP1至输入输出控制器210的串行端口SP、BMC 100的串行端口SP1至系统200的串行收发器220，或输入输出控制器210的串行端口SP2至系统200的串行收发器220等三个通信路径(communication path)其中的1。而透过第三链路L3，将可使BMC 100能监控第一链路L1及/或第二链路L2的通信，即监控串行收发器220与输入输出控制器210的串行端口SP2间的通信。
当透过局部局域网络(local area network；LAN)来控制系统200时，BMC 100必须将通信路径重新导向至输入输出控制器210的串行端口SP2，以经由LAN由远程控制台(Remote Console)进行控制。在本实施例中，BMC 100将由GPIO接脚G2输出1(高电位)的第二控制信号S2，而由GPIO接脚G1输出0(低电位)的第一控制信号S1，使第一切换装置310导通，而另外两个切换装置关闭，即能使BMC 100上的串行端口SP1与输入输出控制器210的串行端口SP2连通。
当透过近端控制台(Local Console)来控制系统200时，BMC 100需将通信路径重新导向至串行收发器220及其通信端口222。在本实施例中，BMC 100将由GPIO接脚G2、G1分别输出皆为1的第一、二控制信号S1与S2，以致能第三切换装置330并关闭第一、二切换装置310与320，即能使BMC 100上的串行端口SP1与串行收发器220及其通信端口222连通。
当欲致能串行收发器220与输入输出控制器210的串行连结(serialconnection)时，BMC 100将由GPIO接脚G2输出0的第二控制信号S2，而由GPIO接脚G1输出1的第一控制信号S1，使第二切换装置320导通，而让串行收发器220与输入输出控制器210形成互连(interconnection)。同时，由于第三切换装置330亦能开启，故透过第三链路L3，将可使BMC 100能监控第一、第二链路L1、L2的通信。
于此，上述通信路径可传递四种信号，分别为输入数据(received data)、输出数据(transmit data)、允许传送信号(clear to send；CTS)及数据传送要求(request to send；RTS)。
于此，系统可为一计算机系统(computer system)，而输入输出控制器210与串行收发器220均位于此计算机系统的主机板(图未示)上。此串行收发器220是用以接收来自通信端口(COM Port)222的串行通信，及透过通信端口(COMPort)222传送串行通信。因此，此串行收发器可为RS132收发器，而通信端口可为DB9通信端口。其中，输入输出控制器可为串行输入输出控制器(serialinput/output controller)，或是为软盘控制器(floppy disk controller)。
再者，BMC与系统可分设于二主机板上，举例来说，BMC可设置于适配卡上，如服务管理子卡(server management daughter card；SMDC)，而系统则设置于主机板上，适配卡与主机板再经由连接接口，如外围组件连接接口(Peripheral Component Interconnect，PCI)，或是经由缆线(cable)而相互结合。此时，此串行多任务器模块可与BMC一同设置于适配卡上，或者一同与系统设置于主机板上，两组件分设主机板与适配卡上亦可。
此外，BMC与系统亦可以设置于同一主机板上。
接着，进一步描述根据本发明的串行多任务器模块的细部结构。
参照图4，第一切换装置310是由四组切换开关而实现，以下分别称第一切换开关SW1、第二切换开关SW2、第三切换开关SW3和第四切换开关SW4。每一切换开关均具有一单工子开关(Simplex Sub-switch)M1、M2、M3、M4，而单工子开关M1、M2、M3、M4的端点X1、X2、X3、X4是连接至BMC的串行端口，而其端点Y1、Y2、Y3、Y4是连接至输入输出控制器的串行端口。
于此，BMC的串行端口和输入输出控制器的串行端口之间的通信路径可传递四种信号，分别为输入数据、输出数据、允许传送信号及数据传送要求。为方便说明，于此假设端点X1和端点Y1可供输入数据使用、端点X2和端点Y2可供输出数据使用、端点X3和端点Y3可供允许传送信号使用，而端点X4和端点Y4则可供数据传送要求使用。
第一控制信号S1输入四组切换开关(即输入至第一切换开关SW1、第二切换开关SW2、第三切换开关SW3和第四切换开关SW4)中，以控制其单工子开关M1、M2、M3、M4的导通与否；换言的，第一控制信号S1在经过反相和缓冲器D1、D2、D3、D4缓冲后，分别控制单工子开关M1是否导通端点X1和端点Y2、控制单工子开关M2是否导通端点X2和端点Y1、控制单工子开关M3是否导通端点X3和端点Y4，以及控制单工子开关M4是否导通端点X4和端点Y3。如此一来，即可达成BMC的串行端口和输入输出控制器的串行端口间的通信路径导通与否的切换。
其中，上述切换开关可两两整合为单一集成电路(integrated circuit；IC)。为方便说明，假设以集成电路312取代上述的第一和第三切换开关，而以集成电路314取代上述的第二和第四切换开关，如图5A所示；换言的，此第一切换装置310可由二集成电路312、314实现。于此，每一集成电路可分别取代上述的二切换开关。为方便说明，假设集成电路312用以取代上述的第一和第三切换开关，而集成电路314则用以取代上述的第二和第四切换开关。其中，集成电路312的第四接脚4接地，第八接脚8提供此集成电路312的驱动电压；第三和第六接脚3、6分别为端点X1和端点X2，是连接至BMC的串行端口；第二和第五接脚2、5分别为端点Y2和端点Y1，是连接至输入输出控制器的串行端口；第一和第七接脚1、7则输入第一控制信号S1，以分别控制端点X1和端点Y2的连结以及端点X2和端点Y1的连结。而此集成电路314的第四接脚4接地，第八接脚8提供此集成电路312的驱动电压；第三和第六接脚3、6分别为端点X3和端点X4，是连接至BMC的串行端口；第二和第五接脚2、5分别为端点Y4和端点Y3，是连接至输入输出控制器的串行端口；第一和第七接脚1、7则输入第一控制信号S1，以分别控制端点X3和端点Y4的连结以及端点X4和端点Y3的连结。如此一来，即可达成BMC的串行端口和输入输出控制器的串行端口间的通信路径导通与否的切换。
此外，此第一切换装置310的四个切换开关亦可由一集成电路316实现，如图5B所示。于此，集成电路316的第七接脚7接地，第十四接脚14提供此集成电路316的驱动电压；第三、第六、第八和第十一接脚3、6、8、11分别为端点X1、端点X2、端点X3和端点X4，是连接至BMC的串行端口；第二、第五、第九和第十二接脚2、5、9、12分别为端点Y2、端点Y1、端点Y4和端点Y3，是连接至输入输出控制器的串行端口。
于本实施例中，由于内建的四个切换开关皆受第一控制信号S1的反相信号控制，且因此本实施例将第四图的反相功能独立于图5B的集成电路316外，如图6所示。第一控制信号S1先经图6的第一反相器340反相后，产生第一反相信号S1’，并输入至第一、第四、第十和第十三接脚1、4、10、13，以分别控制端点X1和端点Y2的连结、端点X2和端点Y1的连结、端点X3和端点Y4的连结以及端点X4和端点Y3的连结。如此一来，即可达成BMC的串行端口和输入输出控制器的串行端口间的通信路径导通与否的切换。其中，第一反相信号可经由一第一反相器，将第一控制信号反相后而得的。
参照图6，此反相电路340是由一晶体管M01所构成，此晶体管M01的源极接地，其汲极与电压源之间耦接一电阻R，并且第一控制信号S1自晶体管M01的闸极输入，经反相后，自晶体管M01的汲极产生第一反相信号S1’。于此，晶体管的种类可为双极接面晶体管(bipolar junction transistor；BJT)、金氧半场效晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor；MOSFET)或接面场效晶体管(junction field effect transistor；JFET)等。
参照图7，第二切换装置320是由四组切换开关而实现，以下分别称第五切换开关SW5、第六切换开关SW6、第七切换开关SW7和第八切换开关SW8。每一切换开关均具有一单工子开关M5、M6、M7、M8，而单工子开关M5、M6、M7、M8的端点Y1、Y2、Y3、Y4是连接至输入输出控制器的串行端口，而其端点Z1、Z2、Z3、Z4是连接至系统的串行收发器。
于此，输入输出控制器的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径亦可传递四种信号，分别为输入数据、输出数据、允许传送信号及数据传送要求。同样地，为方便说明，于此假设端点Y1和端点Z1可供输入数据使用、端点Y2和端点Z2可供输出数据使用、端点Y3和端点Z3可供允许传送信号使用，而端点Y4和端点Z4则可供数据传送要求使用。
第二控制信号于反相后，产生第二反相信号S2’，并输入至四组切换开关(即输入至第五切换开关SW5、第六切换开关SW6、第七切换开关SW7和第八切换开关SW8)中，以控制其单工子开关M5、M6、M7、M8的导通与否；换言的，第二反相信号S2’在经过缓冲器D5、D6、D7、D8缓冲后，分别用以控制单工子开关M5是否导通端点Y1和端点Z1、控制单工子开关M6是否导通端点Y2和端点Z2、控制单工子开关M7是否导通端点Y3和端点Z3，以及控制单工子开关M8是否导通端点Z4和端点Z4。如此一来，即可达成输入输出控制器的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径导通与否的切换。其中，第二反相信号S2可经由一第二反相器，将第二控制信号S2反相后而得的。于此，此第二反相器可如同图8所示的反相电路342。参照图8，此反相电路342是由晶体管M02所构成，此晶体管M02的源极接地，其汲极与电压源之间耦接一电阻R，并且第二控制信号S2自晶体管M02的闸极输入，经反相后，自晶体管M02的汲极产生第二反相信号S2’。于此，晶体管的种类可为BJT、MOSFET或JFET等。
此外，此第二切换装置320亦可由一集成电路322实现，如图9A所示。于此，集成电路322的第七接脚7接地，第十四接脚14提供此集成电路322的驱动电压；第二、第五、第八和第十一接脚2、5、8、11分别为端点Y2、端点Y4、端点Y1和端点，是连接至输入输出控制器的串行端口；第三、第六、第九和第十二接脚3、6、9、12分别为端点Z2、端点Z4、端点Z1和端点Z3，是连接至系统的串行收发器；而第二反相信号S2’输入至第一、第四、第十和第十三接脚1、4、10、13，以分别控制端点Y2和端点Z2的连结、端点Y4和端点Z4的连结、端点Y1和端点Z1的连结以及端点Y3和端点Z3的连结。如此一来，即可达成输入输出控制器的串行端口与系统的串行收发器之间的通信路径导通与否的切换。
再者，上述四个切换开关可两两整合为单一集成电路。于此为方便说明，假设以集成电路324取代上述的第五和第七切换开关，而以集成电路326取代上述的第六和第八切换开关，如图9B所示；换言的，此第二切换装置320可由二集成电路324、326实现。其中，此集成电路324的第四接脚4接地，第八接脚8提供此集成电路324的驱动电压；第三和第六接脚3、6分别为端点Y1和端点Y3，是连接至输入输出控制器的串行端口；第二和第五接脚2、5分别为端点Z1和端点Z3，是连接至系统的串行收发器；第一和第七接脚1、7则输入第二控制信号S2，以分别控制端点Y1和端点Z1的连结以及端点Y3和端点Z3的连结。而集成电路326的第四接脚4接地，第八接脚8提供此集成电路326的驱动电压；第二和第五接脚2、5分别为端点Y2和端点Y4，是连接至输入输出控制器的串行端口；第三和第六接脚3、6分别为端点Z2和端点Z4，是连接至系统的串行收发器；第一和第七接脚1、7则输入第二控制信号S2，以分别控制端点Y2和端点Z2的连结以及端点Y4和端点Z4的连结。如此一来，即可达成输入输出控制器的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径导通与否的切换。
参照图10，第三切换装置330是由一多任务子开关M13和四组切换开关(以下分别称第九切换开关SW9、第十切换开关SW10、第十一切换开关SW11和第十二切换开关SW12)而实现。并且，每一切换开关均具有一单工子开关M9、M10、M11、M12，而单工子开关M9、M10、M11、M12的端点X1、X2、X3、X4是连接至BMC的串行端口，而其端点Z1、Z2、Z3、Z4是连接至系统的串行收发器。此外，所使用的单工子开关可为一晶体管。且此晶体管的种类可为BJT、MOSFET或JFET等。
于此，BMC的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径可传递四种信号，分别为输入数据、输出数据、允许传送信号及数据传送要求。为方便说明，于此假设端点X1和端点Z1可供输入数据使用、端点X2和端点Z2可供输出数据使用、端点X3和端点Z3可供允许传送信号使用，而端点X4和端点Z4则可供数据传送要求使用。
其中，第一控制信号于反相后而产生的第一反相信号S1’会输入至第九切换开关SW9和第十一切换开关SW11中，以控制其单工子开关M9、M11的导通与否；换言的，第一反相信号S1’在经过反相和缓冲器D9、D11的缓冲后，分别输入至控制单工子开关M9以进行端点X1和端点Z1的连结控制，以及输入至控制单工子开关M11进行端点X3和端点Z3的连结控制。并且，第二反相信号S2’和第一控制信号S1会输入至多任务子开关M13，据以产生一致能信号EN给第十切换开关SW10和第十二切换开关SW12。如图11B所示，多任务子开关M13具有一晶体管，其源极接收第二反相信号S2’，闸极接收第一控制信号S1，汲极用以产生致能信号EN。此致能信号EN在经过反相和缓冲器D10、D12的缓冲后，分别输入至单工子开关M10以进行端点X2和端点Z2的连结控制，以及输入至单工子开关M12以控制端点X4和端点Z4的连结控制。如此一来，即可达成BMC的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径导通与否的切换。
于此，第二反相信号S2’可透过如图8所示的反相电路342，通过将第二控制信号S2反相后而得的，而第一反相信号S1’则可透过如图6所示的反相电路340，通过将第一控制信号S1反相后而得的。
其中，上述的任二切换开关可由一集成电路而取代的。为方便说明，假设以集成电路332取代上述的第九和第十切换开关，而以集成电路334取代上述的第十一和第十二切换开关，如图11A所示；换言的，此第三切换装置330可由二集成电路332、334实现。于此，集成电路332的第四接脚4接地，第八接脚8提供此集成电路332的驱动电压；第三和第六接脚3、6分别为端点X2和端点X1，其是连接至BMC的串行端口；以及第二和第五接脚2、5分别为端点Z2和端点Z1，其是连接至系统的串行收发器。而集成电路334的第四接脚4接地，第八接脚8提供此集成电路334的驱动电压；第三和第六接脚3、6分别为端点X4和端点X3，其是连接至BMC的串行端口；以及第二和第五接脚2、5分别为端点Z4和端点Z3，其是连接至系统的串行收发器。
其中，多任务子开关M13根据第二反相信号S2’和第一控制信号S1产生致能信号EN，并输入至集成电路332的第一接脚1和集成电路334的第一接脚1，分别据以控制端点X2和端点Z2的连结，以及据以控制端点X4和端点Z4的连结。并且，第一反相信号S1’则输入至集成电路332的第七接脚7和集成电路334的第七接脚7，分别据以控制端点X1和端点Z1的连结，以及据以控制端点X3和端点Z3的连结。如此一来，即可达成BMC的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径导通与否的切换。
此外，此第三切换装置330亦可由一集成电路336实现，如图11B所示。于此，集成电路336的第七接脚7接地，第十四接脚14提供此集成电路336的驱动电压；第三、第六、第八和第十一接脚3、6、8、11分别为端点X2、端点X1、端点X4和端点X3，其是连接至BMC的串行端口；以及第二、第五、第九和第十二接脚2、5、9、12分别为端点Z2、端点Z1、端点Z4和端点Z3，其是连接至系统的串行收发器。
其中，多任务子开关M13根据第二反相信号S2’和第一控制信号S1产生致能信号EN，此致能信号EN经由第三反相器I1反相后，产生反相致能信号EN’并输入至集成电路336的第一和第十接脚1、10，分别据以控制端点X2和端点Z2的连结，以及据以控制端点X4和端点Z4的连结。并且，第一控制信号S1输入至集成电路336的第四和第十三接脚4、13，分别据以控制端点X1和端点Z1的连结，以及据以控制端点X3和端点Z3的连结。如此一来，即可达成BMC的串行端口和系统的串行收发器之间的通信路径导通与否的切换。第三反相器I1的组成与第一或第二反相器雷同。
接着，进一步描述根据本发明的串行多任务器模块的运作方式。参照图3，假设串行多任务器模块是以图4、图7和图10的架构实现第一切换装置310、第二切换装置320和第三切换装置330。
当GPIO接脚G2、G1分别输出高电位的第一控制信号S1和高电位的第二控制信号S2时，第二反相信号S2’为低电位，第一反相信号S1’为低电位，且致能信号EN为低电位；此时，单工子开关M1、M2、M3、M4、M5、M6、M7、M8不导通，而单工子开关M9、M10、M11、M12导通，如此一来，BMC 100的串行端口SP即可串行至系统200的串行收发器220。
当GPIO接脚G2、G1分别输出低电位的第一控制信号S1和高电位的第二控制信号S2时，第二反相信号S2’为低电位，第一反相信号S1’为高电位，且致能信号EN为高电位；此时，单工子开关M5、M6、M7、M8、M9、M10、M11、M12不导通，而单工子开关M1、M2、M3、M4导通，如此一来，输入输出控制器210的串行端口SP即可串行至BMC 100的串行端口SP。
当GPIO接脚G2、G1分别输出高电位的第一控制信号S1和低电位的第二控制信号S2时，第二反相信号S2’为高电位，第一反相信号S1’为低电位，且致能信号EN为高电位；此时，单工子开关M1、M2、M3、M4、M10、M12不导通，而单工子开关M5、M6、M7、M8、M9、M11导通，如此一来，输入输出控制器210的串行端口SP即可串行至BMC 100的串行端口SP，并且BMC 100的串行端口SP和系统200的串行收发器220之间的部分信号路径导通，例如输入数据的通信路径和允许传送信号的通信路径。
综合上述，本发明提供的串行多任务器模块，乃由第一切换装置、第二切换装置与第三切换装置所组成，其分别与基板管理控制器(BMC)、输入输出控制器与串行收发器电路连接，并直接或间接受基板管理控制器发出的第一控制信号及/或第二控制信号控制开关。其中，第一、第二、第三切换装置分别具有四个单工子开关，实务上，各切换装置的四个单工子开关可分别两两整合于集成电路上。另外，本发明提供的串行多任务模块可包括一或多个第一、第二反相器，以产生第一、第二反相信号。一多任务子开关被运用于本发明中，通过第一控制信号与第二反相信号产生一致能信号；而一第三反相器则用以反相此致能信号，以提供反相致能信号。一或多个缓冲器亦可能使用于本发明提供的串行多任务模块中，提供缓冲功能。
权利要求
1.一种串行多任务器模块，用以控制一基板管理控制器(BaseboardManagement Controller)、一输入输出控制器(Input/Output Controller)与一串行收发器(Serial Transceiver)间的通信，该输入输出控制器与该串行收发器位于一计算机系统的主机板上，该串行多任务器模块包括有一第一切换装置，电路连接该基板管理控制器与该输入输出控制器，直接或间接受该基板管理控制器发出的一第一控制信号控制；一第二切换装置，电路连接该输入输出控制器与该串行收发器，直接或间接受该基板管理控制器发出的一第二控制信号控制；以及一第三切换装置，电路连接该基板管理控制器与该串行收发器，直接或间接受该第一控制信号与该第二控制信号控制；其特征在于，该第一、第二、第三切换装置分别具有四个单工子开关(Simplex Sub-switch)，分别直接或间接受该第一控制信号及/或该第二控制信号控制开关。
2.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于至少一第一反相器，反相该第一控制信号，以产生一第一反相信号；至少一第二反相器，反相该第二控制信号，以产生一第二反相信号。
3.根据权利要求2所述的串行多任务器模块，其特征在于该第一切换装置的四个单工子开关，受该第一反相信号控制开关，以于该基板管理控制器与该输入输出控制器之间形成通信。
4.根据权利要求2所述的串行多任务器模块，其特征在于该第一反相器包括有一晶体管，该晶体管具有一闸极、一源极和一汲极，该源极接地，该闸极接收用以该第一控制信号，且该汲极用以产生该第一反相信号。
5.根据权利要求2所述的串行多任务器模块，其特征在于该第二切换装置的四个单工子开关，受该第二反相信号控制开关，以于该输入输出控制器和该串行收发器之间形成通信。
6.根据权利要求2所述的串行多任务器模块，其特征在于该第二反相器包括有一晶体管，该晶体管具有一闸极、一源极和一汲极，该源极接地，该闸极用以接收该第二控制信号，且该汲极用以产生该第二反相信号。
7.根据权利要求2所述的串行多任务器模块，其特征在于该第三切换装置更包括有一多任务子开关，用以根据该第一控制信号和该第二反相信号产生一致能信号，以直接或间接控制该第三切换装置的四个单工子开关至少其中之
8.根据权利要求7所述的串行多任务器模块，其特征在于该多任务子开关包括有一晶体管，该晶体管具有一闸极、一源极和一汲极，该源极接收该第二反相信号，该闸极接收该第一控制信号，且该汲极用以产生该致能信号。
9.根据权利要求7所述的串行多任务器模块，其特征在于更包括有至少一第三反相器，用以反相该致能信号以产生一反相致能信号。
10.根据权利要求9所述的串行多任务器模块，其特征在于该第三反相器包括有一晶体管，该晶体管具有一闸极、一源极和一汲极，该源极接地，该闸极用以接收该致能信号，且该汲极用以产生该反相致能信号。
11.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该第二切换装置以一第一链路连接该串行收发器，并以一第二链路连接该输入输出控制器，且该第三切换装置以一第三链路连接该第一链路或该第二链路，以使该基板管理控制器可监控该串行收发器与该输入输出控制器间的通信。
12.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该基板管理控制器是设置在一服务管理子卡(Sever Management Daughter Card)上，该串行多任务器模块是设置在该主机板和该服务管理子卡其中之一上。
13.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该基板管理控制器和该串行多任务器模块是设置在该主机板上。
14.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该第一、第二、第三切换装置分别更包含至少一缓冲器。
15.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该第一切换装置中的四个单工子开关，两两整合于二集成电路上。
16.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该第二切换装置中的四个单工子开关，两两整合于二集成电路上。
17.根据权利要求1所述的串行多任务器模块，其特征在于该第三切换装置中的四个单工子开关，两两整合于二集成电路上。
全文摘要
本发明揭示了一种应用于服务管理的串行多任务器模块，具有第一、第二、第三切换装置分别电路连接于基板管理控制器、串行收发器与输入输出控制器之间，各切换装置分别具有四个单工子开关，直接或间接受基板管理控制器发出的第一控制信号及/或第二控制信号控制开关，由此控制基板管理控制器、输入输出控制器和串行收发器之间串行通信路径的形成。
文档编号H04L29/06GK101046779SQ200610025149
公开日2007年10月3日 申请日期2006年3月28日 优先权日2006年3月28日
发明者李琥 申请人:泰安电脑科技(上海)有限公司, 泰安电脑科技股份有限公司