专利名称：手机天线模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种手机天线模块，特别是指一种不会造成接触接口损伤， 能确保通信讯号稳定的接收，并能够简化结构与制程、降低成本的手机天线模块。
背景技术：
通讯科技的发达，时下人手一机已非常的普遍，且根据统计全球手机的数量 因为宽带、造型及多功能不断推陈的推波助澜将可突破六亿。手机无国界、无远 弗届的便利性，取抉于手机可分别接收与辐射各种通讯频段的电磁波的天线模 块，是以，天线模块的设置对于手机是非常重要的构造的一。习知手机的天线模块至少包括天线、馈入端子及接地端子，其中该馈入端子 与接地端子的一端可与主机板接触，另一端则分别与天线的馈入部及接地部接 触，藉以传递通讯讯号。目前内藏式手机天线有两主流， 一是以铜片冲压而成， 另一则是以微影蚀刻或印刷方式制造的铜箔天线，但前者不易贴附于壳体的曲 面上，因而天线与壳体表面之间所存在之间隙容易在振动的环境下，使得通讯讯 号不稳定而会有噪声产生，后者虽有甚佳的曲面贴附性,但因其较薄的接触接口 而有容易损伤的缺点。且，习知天线的馈入部、接地部与馈入端子、接地端子采 接触式的电性连接，也易受微振腐蚀(Fretting)的影响，导致通信讯号不稳定 与寿命的縮短。发明内容本实用新型手机天线模块的目的，即，在于提供一种天线的馈入部、接地部 与馈入端子、接地端子之间的固定式连接， 一方面以黏贴取代接触的连接方式， 以避免薄膜接口易刮伤的缺点，另一方面则适于振动环境，不会有微振腐蚀的顾 虑，能确保通信讯号稳定的接收及通信质量，并能减化结构与制程、降低成本及 提高使用寿命。且，更可因馈入与接地端子安装在机壳侧，主机板上的接点(Pad) 仅剩接触对偶的功能，因而面积可以縮小。本实用新型手机天线模块的又一目的，在于藉凸点数组作为连接接口，以使 天线与馈入/接地端子间的电性连接，和天线与机壳间的机械固定所使用的黏胶 单- 化，因而可以简化零件制造与天线组装。
为达到上述目的，本实用新型手机天线模块包括具天线主体、馈入部与接 地部的天线，及馈入端子、接地端子，其特征在于该馈入部与接地部上设有凸 点数组，其表面藉黏胶分别与该馈入端于与接地端于的接触部连接，藉以产生接 触正压力使得该等凸点数组刺破该馈入端子与接地端子表面的氧化层，令该馈入 部与接地部可分别与该馈入端子与接地端子形成电性导通。本实用新型与现有技术相比具有如下显而易见的实质性特点和优点该凸点 数组以三角形排列为最佳，且三角形数组的至少一顶角是形成缺口，用于将空气 /黏胶排溢。该黏胶可采感压胶(Pressure Sensitive Adhesive)，且，于黏贴 过程中，藉抚平与施压，来排挤封闭区域内的黏胶和空气，因而形成压差产生 一净压力于接口，该净压力连同黏胶的黏着力，使得所述封闭区域作用如同小 吸盘，以提供对连接接口电性接触的维持。本实用新型手机天线模块再一特征， 在于进一步设有保护层，是覆盖固定于该天线上，以提供补强力，有助于维持该 等凸点数组稳定的正压力。
图1为本实用新型手机天线模块第一实施例的立体分解图。 图2为图1的组合图。 图3为图2的3-3剖视图。图4为本实用新型手机天线模块的三角形凸点数组的单一图例。 图5A至图5D为本实用新型凸点数组的工作原理。图6A、图6B为本实用新型手机天线模块第二实施例的立体分解图及组合图。 图7为本实用新型手机天线模块第三实施例的立体分解图。图号说明i、 r 、 r，手机天线模块2、 2' 、 2"天线3、 3' 、 3"接地端子4、 4' 、 4'，馈入端子5、 5'保护层6、 6'壳体7主机板9"连接片 20接收部21、 21"馈入部30、 31馈入端子的两端 40、 41接地端子的两端 310、 410干涉部Fl大气压力 F3补强力 F5正压力 40缺口 210、 220凸点数组60、 60，外表面 62、 62'外表面的下方具体实施方式
请参阅图l、图2及图3，本实用新型手机天线模块1是组接于手机与主机板7 之间，包括天线2、馈入端子3、接地端子4，以及保护层5，其中该天线2为一 定形状、尺寸的金属箔，于本实施例是组装于手机的壳体6的外表面60上，其上 具有可接收与辐射电磁波的天线主体20，及用于与馈入端子3、接地端子4接触的 馈入部21与接地部22。请配合图4与图5观之，该馈入部21与接地部22上分别设有 凸点数组210(220),该凸点数组210(220)可采一体冲压成型或印刷的方式实现皆 可，若采后者可做到较小的尺寸，接口尺寸也可因而縮小，本实施例是采一体冲 压成型。另，该凸点数组210(220)于表面设有黏胶8，该凸点数组210(220)是以 三角形排列，然，实际上亦可以方形或圆形排列，但是，以三角形的吸盘作用较 佳，如下公式可得证，在相同面积下，三角形的数组排列具较多的吸盘数量，因 而其接触电阻较方形及圆形低(接触电阻与正压力的平方根成反比)。(该公式 所列Q表示接口质量因子；n表示单位面积内有作用的吸盘数目VF表示 有作用的吸盘数目的面积与周长的比) Q = n x VF另，三角形数组的三顶角是形成缺口211(221)，用于空气/黏胶的排溢。该黏胶8采感压胶(Pressure Sensitive Adhesive)，连接接口的宽度为凸22、 22" 接地部32、 42 接触部 F2 黏着力 F4 回弹力
点数组的列与列之间距至少两倍，而其厚度须与所排列凸点数组210(220)的凸点 深度，及该凸点受压后的弹性是数呈一定比例的配合，以避免凸点受压回弹作用 下，发生黏胶脱离，而致空气进入的现象。且，该黏胶8于黏贴过程中，藉抚平 与施压，来排挤封闭区域内的黏胶和空气，以形成压差产生一净压力于接口， 该净压力连同黏胶的黏着力，使得所述封闭区域作用如同小吸盘，以提供对连 接接口电性接触的维持。该保护层5，可藉热压、黏贴覆盖固定于该天线2上，以提供补强力，有助于 维持稳定的连接接口的正压力。该馈入端子3的一端30可与主机板7弹性接触，另一端31上设有干涉部310可 干涉组装于壳体6。而邻近该干涉部310凸设有接触部32用于与该馈入部21接触。该接地端子4，其一端40可与主机板7弹性接触，另一端41上设有干涉部410 可干涉组装于壳体6。而邻近该干涉部410凸设有接触部42用于与该接地部22接 触。续请参阅图5A至图5D，该凸点数组的工作原理是藉大气压力F1 (图5A)、黏 胶8的黏着力F2 (图5B)及保护层5的补强力F3 (图5C)的总和，减去凸点数组中 该等凸点的回弹力F4 (图5D)，而可以得到一接触正压力F5刺破馈入端子3与接地 端子4表面的氧化层，以形成电性导通。是以，从上述的介绍清楚可以理解，本实用新型藉该等表面设有黏胶8的凸 点数组210(220)作为连接接口，以避免薄膜接口易刮伤的缺点，消除微振腐蚀的 顾虑以增强接口质量，简化零件制作与组装，更可因而縮小主机板上的电讯接 触面积。请参阅图6A、图6B，为本实用新型手机天线模块l'第二实施例的立体分解 图及组合图，是显示该天线2'设于手机的壳体6'的外表面60'的下方62'，且， 同样藉保护层5'提供补强力，维持稳定的连接接口的正压力，以使馈入端子'3'、 接地端子4'可与天线2'电性导通，如是，皆同样可以达到本实用新型上述的目 的。续请参阅图7，为本实用新型手机天线模块l"第三实施例的立体分解图，本 实施例与第一实施例的不同，在于该天线2"的馈入部21"与接地部22"是藉一 金属连接片9"间接的与馈入端子3"、接地端子4"电性导通，进言的，该连接 片9"上亦设有凸点数组(与第一、二实施例相同)，且表面设有黏胶(同样采用 感压胶)，这样，可以得到一接触正压力剌破馈入端子3"与接地端子4"表面的
氧化层，以形成电性导通。综上所述，本实用新型手机天线模块确能达到实用新型的目的，符合新型专利要件，惟，以上所述者仅为本实用新型的较佳实施例而已，大凡依据本实用新 型所为的各种修饰与变化，仍应包含于本专利申请范围内。
权利要求1. 一种手机天线模块，是组接于手机与主机板间，其特征在于包括-天线，为金属箔，是组装于壳体上，其上具有接收与辐射电磁波的天线主体， 及设有凸点数组且表面设有黏胶的馈入部与接地部；及馈入端子，其一端是组固于壳体，另一端可与主机板弹性接触，而相对于该馈 入部设有接触部；以及接地端子，其一端是组固于壳体，另一端可与主机板弹性接触，而相对于该接 地部设有接触部；藉该馈入部与接地部上该等凸点数组及黏胶，与该馈入端子的接触部与接地端 子的接触部组接一体，并藉以产生接触正压力，使得该等凸点数组可刺破该馈 入端子与接地端子表面的氧化层，令该馈入部与接地部可分别与该馈入端子与 接地端子形成电性导通。
2. 如权利要求l所述手机天线模块，其特征在于:该凸点数组之间距应为连接接口宽度的二分之一以下。
3. 如权利要求2所述手机天线模块，其特征在于:该黏胶的厚度须与凸点数组的凸点深度及该凸点受压后的弹性是数呈一定比例的配合，以避免凸点受压回弹作 用下，发生黏胶脱离，而致空气进入的现象。
4. 如权利要求3所述手机天线模块，其特征在于:该黏胶采感压胶，且于黏贴过程中，藉抚平与施压，来排挤封闭区域内的黏胶和空气，因而形成压差产生一 净压力于接口，该净压力连同黏胶的黏着力，使得所述封闭区域作用如同小 吸盘，以提供对连接接口电性接触的维持。
5. 如权利要求l所述手机天线模块，其特征在于:该凸点数组以三角形排列为最佳，且三角形数组的至少一顶角是形成缺口，用于空气/黏胶的排溢。
6. 如权利要求1所述手机天线模块，其特征在于:进一步设有保护层，是覆盖固定于该天线上，以提供补强力，有助于维持该等凸点数组稳定的正压力。
7. 如权利要求6所述手机天线模块，其特征在于:该保护层可藉热压、黏贴印覆盖固定于该天线上。
8. 如权利要求6所述手机天线模块，其特征在于:该天线可设于手机的壳体内壁、或手机的壳体的外表面。
9. 如权利要求1所述手机天线模块，其特征在于:该馈入端子、接地端子与壳体组固的一端，分别设有千涉部，可藉干涉配合组装于壳体上。
10. 如权利要求l所述手机天线模块，其特征在于:该凸点数组可采一体冲压成型或以印刷方式。
专利摘要本实用新型是提供一种手机天线模块，是组接于手机与主机板间，包括设置于壳体上具有天线主体、馈入部及接地部的天线，以及一端可与主机板接触的馈入端子与接地端子，其特征在于该馈入部与接地部上设有凸点数组，其表面藉黏胶与该馈入端子与接地端子接触，藉该等凸点数组及黏胶产生接触正压力刺破该馈入端子与接地端子表面的氧化层，令该馈入部与接地部可分别与该馈入端子与接地端子形成电性导通。
文档编号H04M1/02GK201039227SQ20072000196
公开日2008年3月19日 申请日期2007年1月4日 优先权日2007年1月4日
发明者郑克昌 申请人:达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司