专利名称：手机基带屏蔽盖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电磁屏蔽装置，更具体地说，涉及一种手机基带屏 蔽盖。
背景技术：
手机上具有各种功能模块，为保证手机的正常工作，各个功能模块间不 能有相互的电磁干扰，即要保证不受别的功能模块的干扰，也要使自身工作 时不干扰别的模块，不管出于何种目的，都必须做好屏蔽。因此手机的基带 部分必须要用屏蔽盖来对其进行电磁屏蔽。
在现有的手机基带屏蔽盖中，都是采用双盖的结构模式，即采用一块上 盖和下盖，采用这种双盖的结构模式，由于具有上盖和下盖两个屏蔽盖，致 使制造成本高，要使上盖和下盖拼合，结构也较复杂，同时这种双盖的结构 模式也不利于基带芯片的贴片焊接安装。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有手机基带屏蔽盖制造成本 高、结构复杂、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题，而提供一种结构简单、 制造成本低、便于基带芯片贴片焊接安装的手机基带屏蔽盖。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提出一种手机基带屏蔽盖，包括平板状的盖体，所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧 的竖边，沿着所述盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位 置设置有用于点胶的点胶槽，所述竖边上开设有若干个开口槽。在对基带芯 片贴片焊接时，热气从盖体上的透孔进入，从竖边上的开口槽出，形成单向 流动，便于芯片的焊接；在盖体上开设的L形点胶槽临近基带芯片的两条边， 可用于点胶，防止PCB在外力作用下发生曲翘变形，导致基带芯片虚焊；当 要检査基带芯片是否虚焊或者维修手机时，可以用嵌子沿着透孔剪切，使屏 蔽盖顶部可翻起以便进行检查或者维修，检查或维修后，还可将翻起的部分 盖恢复原样。另外采用单盖的结构形式，结构简单，可降低手机生产成本， 安装也比较方便。
在本实用新型所述的手机基带屏蔽盖中，所述盖体与竖边为一体结构。 盖体和竖边可在生产时由一块钣金件冲压弯折形成，生产工艺简单。
在本实用新型所述的手机基带屏蔽盖中，所述盖体边缘的竖边高度相同。
在本实用新型所述的手机基带屏蔽盖中，所述开口槽设置在竖边的下边缘。
在本实用新型所述的手机基带屏蔽盖中，相邻的两透孔间的间距为
0. 8-1. 0毫米，
在本实用新型所述的手机基带屏蔽盖中，所述透孔呈长条形，其长度方 向与其邻近的盖体边缘平行。
在本实用新型所述的手机基带屏蔽盖中，所述点胶槽呈L形，基带芯片 贴片焊接安装时，L形槽的贴近基带芯片的两条相邻的边，方便点胶。本实用新型中的手机基带屏蔽盖与现有的技术相比，具有如下优点
1、 本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式，结构简单， 制造成本低，安装方便。
2、 手机基带屏蔽盖上的透孔和开口槽形成焊接热气的单向流动通道， 便于基带芯片的贴片焊接，不易产生虚焊。
3、 盖体顶部设有点胶槽，方便点胶固定基带芯片，可有效防止PCB在外 力作用下发生曲翘变形，导致基带芯片虚焊。
4、 可以用嵌子沿着透孔剪切，使屏蔽盖顶部可翻起以方便对基带芯片 进行检査或者维修，检查或维修后，还可以盖上。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中 图1是本实用新型中手机基带屏蔽盖的结构示意图。
具体实施方式
图1示出了本实用新型手机基带屏蔽盖的一个较优实施方式。 请参阅图l所示，手机基带屏蔽盖整体呈一方形的结构，它包括一个方
形板状的的盖体1，在盖体1的四周边缘设有等高的竖边2，竖边2垂直朝 向盖体的一侧。盖体1上开设有沿盖体边缘排布的透孔3，透孔3呈长条形， 其长度方向与其临近的盖体边缘平行，两相邻的两个透孔间的间距在0. 8到 l.O毫米之间，方便用裁剪。当要检査基带芯片是否虚焊或者维修手机时， 可以用嵌子沿着这些透孔3剪切，使屏蔽盖顶部可翻起以便对基带芯片进行 检査或者维修，检查或维修后，还可以盖回去。竖边2的下边缘上开设有若干个开口槽4。在对基带芯片贴片焊接时，焊接用的热气从盖体l上的透孔
3进入，从竖边2上的开口槽4出，形成单向流动，这容易方便地将基带芯 片焊牢，不易产生虚焊。在盖体1上还开设一个L形的点胶槽5，基带芯片 贴片焊接安装时，L形槽的贴近基带芯片两条相邻的边，方便点胶，防止PCB 在外力作用下发生曲翘变形，导致基带芯片虚焊；另外采用这种单盖的形式 实现手机基带的屏蔽，结构简单，可降低手机的生产成本，安装屏蔽盖时也 很方便。
在本实施例中的手机基带屏蔽盖中，盖体1与竖边2为一体结构，在制 造成型时，盖体1和竖边2可由一块钣金件冲压弯折形成，生产工艺简单。
本实施例中的手机基带屏蔽盖这个整体上呈方形，在具体实施时，可根 据需要，做成其他的凸多边形或凹多边形的形状。
权利要求1、一种手机基带屏蔽盖，其特征在于包括平板状的盖体，所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边，沿着所述盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽，所述竖边上开设有若干个开口槽。
2、 根据权利要求1所述的手机基带屏蔽盖，其特征在于所述盖体与 竖边为一体结构。
3、 根据权利要求1或2所述的手机基带屏蔽盖，其特征在于所述盖 体边缘的竖边高度相同。
4、 根据权利要求1或2所述的手机基带屏蔽盖，其特征在于所述开 口槽设置在所述竖边的下边缘。
5、 根据权利要求1或2所述的手机基带屏蔽盖，其特征在于相邻的两透孔间的间距为0. 8-1. 0毫米。
6、 根据权利要求1或2所述的手机基带屏蔽盖，其特征在于所述透孔呈长条形，其长度方向与其邻近的盖体边缘平行。
7、 根据权利要求1或2所述的手机基带屏蔽盖，其特征在于所述点胶槽呈L形。
专利摘要本实用新型涉及一种手机基带屏蔽盖。为解决目前手机基带屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题，本实用新型提供一种手机基带屏蔽盖，包括平板状的盖体，盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边，沿着盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽，竖边上开设有若干个开口槽。本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式，结构简单，制造成本低；透孔和开口槽可形成焊接热气的单向流动通道，便于基带芯片的贴片焊接，不易产生虚焊，点胶槽方便点胶固定基带芯片，盖体的结构也方便后续的基带芯片的检查和维修工作。
文档编号H04Q7/32GK201130965SQ200720171528
公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月11日 优先权日2007年12月11日
发明者唐雪平 申请人:康佳集团股份有限公司