专利名称：移动电话组件的抗静电沉积方法
技术领域：
本发明提供了一种无线终端组件例如显示器保护窗口 、导航键(navigation key)、侧键(sidekey)、外壳等的抗静电沉积方法。更具体地说，本发明提供了 一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料 上沉积锡或锡铝合金。且本发明公开了一种无线终端组件的抗静电沉积方法， 其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡或锡铝合金；和在沉积的锡 层或沉积的锡铝合金层上沉积从含有硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三氧化二 铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料。此外，本发明公开了一种锡(Tin) 或锡铝合金层被沉积、或锡或锡铝合金层和由从含有硅、二氧化硅、钛、二氧 化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料构成的层被顺序沉 积的无线终端组件(特别是显示屏保护窗口)。
背景技术：
通常，金属例如镍(Ni)、铬(Cr)等被沉积在无线终端组件上以来形成一个 镜面效果。在这种情况下，具有导电性的金属会产生静电电流因此会有害地影 响无线终端的内部电路的性能。特别的是，在使用高频率的情形中，这样的问 题发生的更为明显。此外，镀有镍、铬等的无线终端组件存在一个问题即其会 降低无线电波的辐射性能
发明内容
技术问题
因此，本发明被做出以来克服发生在现有技术中的上述问题，且本发明的 目的是用来提供一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其可以克服因为镜面效 果而在无线终端组件上镀镍、铬等金属时会发生的静电对无线终端的流毒，其 能维持镜面效果和无线电频率的性能，且能防止沉积在用于无线终端组件的模制材料上的锡或锡铝合金的脱落，还可以增强无线终端组件的耐擦伤性
(scratch resistance )禾口而t冲击'性(impact resistance )。
本发明的另外一个目的是用来提供一种无线终端组件的抗静电沉积方法， 其可以在即使由不可以被镀或沉积的材料形成的无线终端组件上很容易地形成 图样，可以增加设计自由度，且可以用具有多样化的高端设计和颜色的三维立 体形状来生产所述无线终端组件。 技术方案
为了达到上述目的，本发明提供了一种无线终端组件例如显示器保护窗 口、导航键、侧键、外壳等和其他信息通信设备组件的抗静电沉积方法。更 具体地说，本发明提供了一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其包括在用 于无线终端组件的模制材料上沉积锡或锡铝合金。本发明在用于无线终端组 件的模制材料的沉积中使用具有低导电性的锡或锡铝合金以用来在维持镜面 效果的同时防止由于静电电流的生成而引起的无线终端的内部电路的性能恶 化。用于被沉积了锡或锡铝合金的无线终端组件的模制材料最好为使用可以 被镀的丙烯腈苯乙烯丁二烯树脂(ABS: Acrylonitrile Butadiene Styrene)树脂和 不可以被镀或难以被镀的聚碳酸脂(PC: Polycarbonate)树脂通过双注射成型过 程而被模制的用于无线终端组件的模制材料。 技术效果
如上所述，根据本发明的无线终端组件的抗静电沉积方法具有优势效果即 其能克服现有技术中的问题，且其能维持镜面效果和无线电频率的性能，且能 防止沉积在用于无线终端组件的模制材料上的锡或锡铝合金的脱落，还可以增 强无线终端组件的耐擦伤性和耐冲击性。
根据本发明的模内复印或模内嵌件方法具有优势效果即其可以在即使由不 可以被镀或沉积的材料形成的无线终端组件上很容易地形成图样，可以增加设 计自由度，且可以用具有多样化的高端设计和颜色的三维立体形状来生产所述 无线终端组件。
图1是示出在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡层或锡铝合金层的状 态的横断面图；和图2是示出锡或锡铝合金层和由从含有硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三 氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料构成的层被顺序沉积在用于 无线终端组件上的状态的横断面图。
具体实施例方式
本发明特将参考附图结合特定示例性实施例进行详细的说明。 根据本发明的一个示例性实施例，提供了一种无线终端组件例如显示器保 护窗口、导航键、侧键、外壳等和其他信息通信设备组件的抗静电沉积方法。 更具体地说，根据本发明的示例性实施例，提供了一种无线终端组件的抗静电 沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡或锡铝合金。在本 发明的示例性实施例中，在用于无线终端组件的模制材料的沉积中具有低导电 性的锡或锡铝合金被使用以用来在维持镜面效果的同时防止由于静电电流的生 成而引起的无线终端的内部电路的性能恶化。
用于被沉积了锡或锡铝合金的无线终端组件的模制材料最好为使用可以被
镀的丙烯腈苯乙烯丁二烯树脂(ABS: Acrylonitrile Butadiene Styrene)树脂和不可 以被镀或难以被镀的聚碳酸脂(PC: Polycarbonate)树脂通过双注射成型过程而 被模制的用于无线终端组件的模制材料。
根据本发明的另外一个示例性实施例，提供了一种无线终端组件的抗静电 沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡或锡铝合金；和 在所述沉积的锡层或沉积的锡铝合金层上沉积由从含有硅、二氧化硅、钛、二 氧化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料。由从含有 硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多 种材料而形成的层被沉积在所述锡层或锡铝合金层上，因此可以防止沉积在用 于无线终端组件的模制材料上的锡或锡铝合金的脱落且增强被沉积表面的硬度 以来提高无线终端组件的耐擦伤性和耐冲击性。
在所述无线终端组件的抗静电沉积方法中使用的锡铝合金中的锡与铝的重 量比为85%按重量15%按重量至95%按重量5%按重量，最好为90%按重量 10%按重量。所述锡铝合金可以被电镀。在这种情况下，电镀的锡铝合金形成 固溶体且呈现相对较低的熔点、良好的导电性和热传导性和良好的弹性 (flexibility)等物理属性。根据本发明的示例性实施例，在无线终端组件的抗静电沉积方法中，在所 述沉积的锡层或沉积的锡铝合金层上沉积由从含有硅、二氧化硅、钛、二氧化 钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料而形成的层最好为
0. 5-20微米厚。
根据本发明的另外一个示例性实施例，提供了一种锡或锡铝合金层被沉 积、或锡或锡铝合金层和由从含有硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三氧化二铝 和其混合物的组中选出的一种或多种材料构成的层被顺序沉积的无线终端组 件。特别的是，在发明的示例性实施例中，提供了在后表面上沉积锡或锡铝合 金层、或在后表面上顺序沉积锡或锡铝合金层和由从含有硅、二氧化硅、钛、 二氧化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料构成的层的显 示器保护窗口。
被沉积了锡或锡铝合金的无线终端组件显现出了良好的镜面效果且无由于 静电电流的产生而导致的无线终端内部电路的性能恶化现象。
并且，根据本发明的另外一个示例性实施例提供了一种无线终端组件的模 内复印或模内嵌件方法，其使用镀有锡或锡铝合金的聚对苯二甲酸乙二酯(PET: polyethylene terephthalate)薄膜。
模内复印方法指的是印有预定图样的薄膜被放置到铸模中来执行注射以使 图样被复印到模制材料上的一种技术。模内嵌件方法指的是印有预定图样的薄 膜被放置到铸模中来执行注射以使薄膜与模制材料整体地形成以在模制材料上 形成所述图样的一种技术。
根据此示例性实施例，不是直接将锡或锡铝合金沉积在用于无线终端组件 的模制材料上，而是在锡或锡铝合金被沉积在PET薄膜上之后，沉积的PET 薄膜被使用以在用于无线终端组件的模制材料上执行模内复印方法或模内嵌件 方法。因此，能很容易地在即使由不可以被镀或沉积的材料而形成的无线终端 组件上形成图样且增加设计自由度。进一歩，PET薄膜的使用可以防止用于无 线终端组件的模制材料或沉积层的变形，且能生产出各种颜色的产品。
尽管已经参照其特定示例性实施例显示和描述了本发明，但应该被理解所 述发明仅仅是示例且并不局限于所公开的示例性实施例。因此，在不脱离由权 利要求定义的本发明的精神和范围的情况下，基于本发明的原则本领域的技术人员可以对其进行形式和细节上的各种改变。本发明的范围应由权利要求及等 同要求被限定，而不被所述的示例性实施例而限制。
权利要求
1、一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡。
2、 一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡铝合金。
3、 如权利要求1或2所述的抗静电沉积方法，进一步包括沉积从含有 硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多 种材料。
4、 如权利要求1或2所述的抗静电沉积方法，其中，所述无线终端组件 是显示屏保护窗口、导航键、侧键或外壳。
5、 如权利要求1或2所述的抗静电沉积方法，其中，用于无线终端组件 的模制材料使用可以被镀的丙烯腈苯乙烯丁二烯树脂ABS树脂和不可以被镀 或难以被镀的聚碳酸脂PC树脂通过双注射成型过程而被模制。
6、 如权利要求2所述的抗静电沉积方法，其中，锡铝合金中的锡与铝的 重量比为85%按重量15%按重量至95%按重量5%按重量。
7、 如权利要求6所述的抗静电沉积方法，其中，锡铝合金中的锡与铝的 重量比为90%按重量10%按重量。
8、 一种无线终端组件的模内复印或模内嵌件方法，其使用锡或锡铝合金 被沉积的薄膜。
9、 一种锡或锡铝合金被沉积的无线终端组件。
10、如权利要求9所述的无线终端组件，其中，由从含有硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料而形成的 层被沉积在所述锡或锡铝合金上。
全文摘要
本发明提供了一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡或锡铝合金。且本发明公开了一种无线终端组件的抗静电沉积方法，其包括在用于无线终端组件的模制材料上沉积锡或锡铝合金；和在沉积的锡层或沉积的锡铝合金层上沉积从含有硅、二氧化硅、钛、二氧化钛、三氧化二铝和其混合物的组中选出的一种或多种材料。根据本发明的无线终端组件的抗静电沉积具有优势效果即其能克服现有技术中的问题即静电电流的产生会有害地影响无线终端内部电路的性能例如镍、铬等被沉积在无线终端组件上以来创造一种镜面效果，且其也能维持镜面效果和无线电频率的性能，且能防止沉积在用于无线终端组件的模制材料上的锡或锡铝合金的脱落，还可以增强无线终端组件的耐擦伤性和耐冲击性。
文档编号H04B1/38GK101506945SQ200780030935
公开日2009年8月12日 申请日期2007年8月31日 优先权日2006年9月1日
发明者成元模, 儁 李, 柳秉勳 申请人:株式会社Emw天线