专利名称：可变指向性传声器组装体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及可变指向性传声器，更详细地说，涉及如下的可变指向 性传声器组装体及其制造方法，利用传声器主体紧凑地安装传声器元件， 可实现小型化，通过利用了螺旋弹簧的接触方式，传递信号，容易更换 传声器元件，减少维护费用。
背景技术：
通常，传声器根据指向特性而分为无指向性(全方向)传声器和指向性传声器，指向性传声器又分为双向性(Bi-directional)传声器和单向 性(Uni-directional)传声器。对于双向性传声器，其将前方和后方入射 音充实地再现，对从侧方入射的音显示出衰减特性，针对声源的极性图 (polar pattern)以"8"字型示出，近场效果(Near field)特性良好，能 够广泛应用于噪音严重的体育场天线等中。单一指向性传声器是对应于 宽广的前方入射音，保持输出值，后方入射声源将输出值衰减，以改善 对前方声源的S/N比(信噪比)的传声器，清晰度良好，因而广泛用于声 音识别用装备。通常指向性传声器利用一个传声器，在壳体和PCB面上分别形成声 孔，利用前方音和后方音的相位差，以具备指向性，但也开发出了利用 两个无指向性传声器来具备可变指向性的可变指向性传声器。利用两个无指向性传声器元件来制造一个可变指向性传声器组装体 的情况下，以往在印刷电路基板上直接安装两个无指向性传声器元件及 半导体集成电路元件，从而在因传声器元件的不良导致维护时需要更换 整个基板，存在费用增加的问题。而且，以往补充完整音频特性的机械 结构仍不足，存在音质下降、难以小型化的问题。发明内容本发明是为了解决上述问题而提出的，本发明的目的在于，提供一 种可变指向性传声器及其制造方法，利用传声器主体将传声器元件和半 导体集成电路元件紧凑地配置，通过螺旋弹簧连接传声器的信号，从而 可更换传声器元件，减少维护费用，可实现小型化，改善音质。为了达到上述目的，本发明的可变指向性传声器组装体，其特征在 于，所述可变指向性传声器组装体包括印刷电路基板，其一面形成有 连接端子，另一面安装有半导体集成电路元件；传声器主体，其一面形 成有用于安装上述半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有 用于安装传声器元件的两个第二安装空间，并形成有用于使安装在上述 第二安装空间中的传声器元件与上述印刷电路基板接触的螺旋弹簧插入 孔；两个传声器元件，其安装在上述第二安装空间中；螺旋弹簧，其插 入到上述螺旋弹簧插入孔中，用于将上述传声器元件和印刷电路基板电 连接；以及壳体，其底表面形成有声孔，将组装有上述传声器元件和上 述半导体集成电路元件的传声器主体放入到其中，进行巻曲，以固定组 装体。为了达到上述目的，本发明的可变指向性传声器组装体的制造方法， 其特征在于，该可变指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤采 用表面安装(SMT)方式将半导体集成电路元件安装到印刷电路基板上， 将桥切割，以准备印刷电路基板；准备传声器主体；将螺旋弹簧组装到 传声器主体的螺旋弹簧插入孔中；将传声器元件组装到传声器主体的第 二安装空间中，附着垫片；以及将投入的上述印刷电路基板的半导体集 成电路元件插入到上述传声器主体的第一安装空间，将上述印刷电路基 板和上述传声器主体组装之后，放入到投入的壳体中，进行巻曲。发明效果本发明的传声器组装体中，利用传声器主体将传声器元件和半导体 集成电路元件紧凑地配置，通过螺旋弹簧连接传声器的信号，从而可更 换传声器元件，减少维护费用，可实现小型化，改善音质。
图l是从上侧观看本发明的可变指向性传声器组装体的分解立体图。 图2是从下侧观看本发明的可变指向性传声器组装体的分解立体图。图3是示出本发明的可变指向性传声器组装体的制造步骤的流程图。图4a至图4e是示出用于说明本发明的制造工序的图。图5是将本发明的可变指向性传声器的局部剖开的立体图。图6是本发明的可变指向性传声器的剖视图。附图标记说明100可变指向性传声器组装体；110印刷电路基板；120传声器 主体；122-1,122-2传声器安装空间；124半导体器件安装空间；126 螺旋弹簧插入孔；128螺旋弹簧；130-1,130-2传声器元件；132-1,132-2 垫片；140 壳体；142-1,142-2 声孔；150 防尘布；160 半导体集成 电路元件具体实施方式
本发明以及通过本发明的实施而实现的技术课题将通过下面说明的 本发明的优选实施例进一步加以明确。以下实施例只是为了说明本发明 而例示的，并不限定本发明的范围。图l是从上侧观看本发明的可变指向性传声器组装体的分解立体图， 图2是从下侧观看本发明的可变指向性传声器组装体的分解立体图，图3 是示出本发明的可变指向性传声器组装体的制造步骤的流程图。如图1和图2所示，本发明的可变指向性传声器组装体100包括印刷 电路基板110，其一面形成有连接端子110a，另一面安装有半导体集成电 路元件160;传声器主体120，其一面形成有用于安装半导体集成电路元 件160的安装空间124，另一面形成有用于安装传声器元件130-l，130-2的 两个安装空间122-1,122-2，且形成有用于使安装在上述安装空间 122-1,122-2的传声器元件130-1，130-2与印刷电路基板110接触的螺旋弹簧 插入孔126;两个传声器元件130-l,130-2，它们安装在上述传声器安装空 间122-l，122-2中；螺旋弹簧128，其插入到上述螺旋弹簧插入孔126，用于将上述传声器元件130-1，130-2和印刷电路基板110电连接；垫片 132-1,132-2，其用于保护传声器元件130-l，130-2;壳体140,将组装有传 声器元件130-1,130-2和半导体集成电路元件160的传声器主体120放入壳 体140后，将其巻曲，以固定组装体；以及防尘布150，其附着在壳体140 的底表面外侧。参照图1和图2，印刷电路基板(PCB) UO的一面上形成有用于与外 部连接信号的连接端子110a，另一面安装有半导体集成电路元件160，该 半导体集成电路元件160将从两个传声器元件130-l，130-2输入的信号适 当地延迟并整合，生成所希望的指向性音频信号。传声器主体120是聚碳酸酯(polycarbonate, PC)或热塑性弹性体 (thermoplastic elastomer, TPE)材料的注塑物，在一面的中央部分上形 成有用于安装半导体集成电路元件160的安装空间124,另一面形成有用 于安装传声器元件130-l，130-2的两个安装空间122-l，122-2。另夕卜，传声器 主体120上形成有用于使安装在安装空间122-l，122-2中的传声器元件 130-1,130-2与印刷电路基板110接触的螺旋弹簧插入孔126。像这样，本 发明中，通过形成有用于安装传声器元件130-l，130-2的安装空间的传声 器主体120机械地固定，所以可实现紧凑的空间利用，能够获得基于声音 空间的良好的音质特性。壳体140为直方筒形， 一面开口，底表面上形成有用于向两个传声器 元件130-l,130-2流入声音的两个声孔142-l，142-2，当安装了传声器主体 120和安装有传声器元件130-1,130-2的印刷电路基板110等部件之后，将 壳体末端部140a巻曲，完成组装体。安装在传声器主体120的安装空间中的第一传声器元件130-1和第二 传声器元件130-2是将从外部流入的声压的振动转换成电信号的通常的无 指向性电容传声器，安装在印刷电路基板110上的半导体集成电路元件 16O是对从第一传声器元件130-l和第二传声器元件130-2传递来的电音频 信号进行处理，生成可变指向性的电音频信号的数字信号处理器(DSP : Digital Signal Processor)或模拟信号处理器(ASP: Analog Signal Processor)。如图3所示，制造这样的本发明的可变指向性传声器组装体100的步 骤包括采用表面安装(SMT)方式将半导体集成电路元件160安装到PCB IIO上，切割桥，以准备PCB 110的步骤S2-l，S2-2;成型壳体140的步骤S3; 准备传声器主体120的步骤S1-1;在传声器主体120的螺旋弹簧插入孔126 中组装螺旋弹簧128的步骤Sl-2;在传声器主体120的安装空间122-l，122-2 中组装传声器元件130-l,130-2，附着垫片132-l，132-2的步骤Sl-3;将投入 的PCB 110的半导体集成电路元件160插入到传声器主体120的安装空间 124，将PCB 110和传声器主体120组装之后，放入到投入的壳体140中， 进行巻曲的步骤Sl-4;在完成的组装体壳体140的形成有声孔的面上附着 用于防止灰尘和湿气侵入的防尘布150的步骤Sl-5。参照图3，在步骤S1-l中，准备传声器主体120;在步骤Sl-2中，如图 4a所示，将螺旋弹簧128组装到传声器主体120的螺旋弹簧插入孔126中； 在步骤Sl-3中，如图4b所示，将传声器元件130-l，130-2组装到传声器主体 的传声器安装空间122-l,122-2中之后，用粘合剂将垫片132-l,132-2附着到 传声器元件130-1，130-2上。另一方面，在步骤S2-1中，如图4c所示，采用表面安装方式将半导体 集成电路元件160安装到印刷电路基板110上；然后，在步骤S2-2中，如 图4d所示，将桥切割，准备安装有半导体集成电路元件160的PCB 110; 在步骤S3中，成型壳体，准备壳体140。接着，在步骤Sl-4中，如图4e所示，将传声器主体120和PCB IIO组 装到壳体140中之后，将壳体的末端部140a巻曲，完成组装；然后，在步 骤Sl-5中，在组装的壳体140的底表面外侧附着防尘布150，该防尘布150 用于防止灰尘等通过声孔142-1,142-2进入到传声器内部。图5是将本发明的组装完成的可变指向性传声器的局部剖开的立体 图。图6是本发明的可变指向性传声器的剖视图。参照图5和图6，本发明的可变指向性传声器100中，在矩形平板形式 的印刷电路基板110的内侧安装有半导体集成电路元件160，半导体集成 电路元件160插入到传声器主体120的安装空间124，各传声器元件 130-1,130-2安装在传声器主体的传声器安装空间122-1，122-2，通过螺旋弹簧128，与印刷电路基板110电连接。而且，传声器元件130-l,130-2和壳体140之间借助垫片132-l,132-2缓 冲接触，在壳体140的外侧附着有防尘布150，能够防止异物通过壳体140 的声孔142-l,142-2流入到传声器内部。像这样，本发明的可变指向性传声器100通过形成于印刷电路基板 110外侧的连接端子110a与未图示的电子产品电连接，供给电源，第一传 声器元件130-1通过形成于壳体140的第一声孔142-1接受声音流入，生成 电音频信号，通过螺旋弹簧128，传递到安装于印刷电路基板110的半导 体集成电路元件160，第二传声器元件130-2通过形成于壳体140的第二声 孔142-2接受声音流入，生成电音频信号，通过螺旋弹簧128，传递到安装 于印刷电路基板110的半导体集成电路元件160。半导体集成电路元件160 对从第一传声器元件130-l和第二传声器元件130-2传递来的电音频信号 进行处理，生成可变指向性的电音频信号，通过连接端子110a提供给电 子产品(例如手机等)。以上参照附图所示的实施例说明了本发明，本领域的技术人员应该 能够理解可以由上述的本发明进行各种变形或等价变换而得到其它实施 例。
权利要求
1、一种可变指向性传声器组装体，其特征在于，该可变指向性传声器组装体包括印刷电路基板，该印刷电路基板的一面形成有连接端子，另一面安装有半导体集成电路元件；传声器主体，该传声器主体的一面形成有用于安装上述半导体集成电路元件的第一安装空间，另一面形成有用于安装传声器元件的两个第二安装空间，并形成有用于使安装在上述第二安装空间中的传声器元件与上述印刷电路基板接触的插入孔；两个传声器元件，它们安装在上述第二安装空间中；导电机构，该导电机构插入到上述插入孔中，用于将上述传声器元件和上述印刷电路基板电连接；以及壳体，该壳体的底表面形成有声孔，将组装有上述传声器元件和上述半导体集成电路元件的传声器主体放入到该壳体中，进行卷曲以固定组装体。
2、 根据权利要求l所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 该可变指向性传声器组装体还具备垫片，该垫片附着在上述各传声器元件上；以及防尘布，该防尘布附着在形成有声孔的上述壳体的外侧面。
3、 根据权利要求2所述的可变指向性传声器组装体，其特征在于， 上述传声器主体是聚碳酸酯或热塑性弹性体材料的注塑物，上述半导体 集成电路元件是数字信号处理器或模拟信号处理器，上述导电机构是螺 旋弹簧。
4、 一种可变指向性传声器组装体的制造方法，其特征在于，该可变 指向性传声器组装体的制造方法包括如下步骤采用表面安装方式将半导体集成电路元件安装到印刷电路基板上， 将桥切割，以准备印刷电路基板； 准备传声器主体；将导电机构组装到传声器主体的插入孔中；将传声器元件组装到传声器主体的第二安装空间中，附着垫片；以及将投入的上述印刷电路基板的半导体集成电路元件插入到上述传声 器主体的第一安装空间，将上述印刷电路基板和上述传声器主体组装之 后，放入到投入的壳体中，进行巻曲。
5、根据权利要求4所述的可变指向性传声器组装体的制造方法，其 特征在于，该可变指向性传声器组装体的制造方法还具备如下步骤在 上述完成的组装体壳体的形成有声孔的面上附着用于防止灰尘和湿气侵 入的防尘布。
全文摘要
本发明涉及可变指向性传声器组装体及其制造方法，通过利用螺旋弹簧的接触方式传递信号易更换传声器元件，减少维护费用。组装体包括印刷电路基板，一面形成有连接端子，另一面安装有半导体集成电路元件；传声器主体，一面形成有用于安装半导体集成电路元件的安装空间，另一面形成有用于安装传声器元件的两个安装空间，并形成有用于使安装在安装空间中的传声器元件与印刷电路基板接触的螺旋弹簧插入孔；两个传声器元件，安装在传声器安装空间；螺旋弹簧，插入到螺旋弹簧插入孔中，用于将传声器元件和印刷电路基板电连接；以及壳体，底表面形成有声孔，组装有传声器元件和半导体集成电路元件的传声器主体放入其中，进行卷曲以固定组装体。
文档编号H04R1/32GK101626531SQ20081017077
公开日2010年1月13日 申请日期2008年10月29日 优先权日2008年7月11日
发明者李相镐, 金亨周 申请人:宝星电子株式会社