专利名称：一种耐回流焊传声器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种耐回流焊传声器。
技术背景目前，电子制造领域的集成度、自动化程度越来越高，电子元器件越来越小，所 以在焊接时，多采用自动化程度较高的回流焊工艺和波峰焊工艺。回流焊是对表面帖 装器件而言的，回流焊的最简单的流程是丝印焊膏今贴片—回流悍，其核心是丝 印的准确，回流悍是将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，使胶 状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，所以叫"回流焊"。传声器由于自身结构原因， 在外壳底面及依次装在外壳内底面上的垫环和背极板上设有位置相互对应的音孔，所 以传声器在进行回流焊时热气流会通过音 L，直接对振膜进行冲击，造成振膜热变形， 以致振膜灵敏度发生变化，影响性能。 实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是针对上述不足提供一种结构简单、抗热气流冲击 的耐回流焊传声器。为解决上述技术问题，本耐回流焊传声器，包括外壳，外壳的内腔中主要装有垫 环、背极板和振膜，其中，垫环装在外壳底面上，背极板装在垫环上，外壳底面、垫 环和背极板上设有音孔，其结构特点是垫环与外壳内底面和背极板之间分别设有间 隙，垫环上的音孔与外壳底面和背极板上的音孔的位置相错。垫环呈板状，垫环与外壳内底面和背极板之间分别设有间隙，为传声器提供一个 声音传递通道。当传声器外部声音传来时，声音通过壳体底面的音孔进入壳体底面与 垫环之间的间隙，然后通过垫环上的传 L进入垫环和背极板之间的间隙，最后通过背 极板上的音孔到达振膜，将声音信号转换成表示声音的电信号，完成传声工作。由此 可见，声音在传声器内部的传递路径被延长了，传声路径的延长对传声强度稍有减弱， 但对声音的灵敏度不会有大的影响。传声路径的延长也就是空气流通路径的延长，当 该传声器进行回流焊焊接时，热气流首先通过壳体底面的音 L进入壳体底面与垫环之间的间隙，然后通过垫环上的音孑ua入垫环和背极板之间的间隙，最后通过背极板上 的音孔到达振膜，热气流的移动路径曲折迂回，避免了热气流对振膜的直接热冲击， 热气流移动路径大大延长，又在一定程度上降低了热气流的 显度，所以，振膜最终收 到的热气流冲击被削弱、被降温，大大降低了振膜的热变形，使振膜灵敏度的变化很 小，甚至保持不变。垫环上的音孔与外壳底面和背极板上的音孔的位置相错程度越大， 抗热气流冲击效果越好，振膜热变形越小，当垫环上的音孔与外壳地面和背极板上的 音孔的位置完全错开，且距离最远时，抗热气流冲击效果最好，振膜热变形最小。作为该传声器的优选，所述外壳底面和背极板上的音孔的数量各为一个，垫环上 的音孔的数量为两个或两个以上。外壳底面和背极板上分别设有一个音 L是全向传声器的常见结构形式，所以只 需在其基础上将原有垫环改为设有两个或两个以上音孔即可，且该音 L位置与外壳底 面和背极板上的音孔的位置相错，结构简单，实现容易，声音传递路径和热气流移动 路径与前述类似，效果相同，在此不再细述。作为该传声器的另一种优选，所述外壳底面和背极板上的音孔的数量各为两个或 两个以上，垫环上的音孔的数量为一个。外壳底面和背极板上分别设有两个或两个以上音 L，可以在一定程度上增加声音 传递的强度，由此可以弥补振膜在回流焊时热气流所造成的灵敏度损失，使回流焊前 后传声器在整体上对声音传递效果变化最小。综上所述，采用这种结构的耐回流焊传声器，结构简单、抗热气流冲击，特别适 合采用回流焊工艺进行焊接。
结合附图对本实用新型作进一步详细说明 图1为传统传声器的结构示意图；图2为耐回流焊传声器具体实施方式
一的结构示意图； 图3为耐回流焊传声器具体实施方式
二的结构示意图。图中l为外壳，l-l为外壳音 L 2为背极板，2-l为背极板音孔，3为垫环， 3-1为垫环音 L， 4为垫片，5为极环，6为振膜，7为腔体环，8为接线板，9为前 间隙，IO为后间隙。
具体实施方式
如图1所示，传统传声器包括外壳l，外壳l底面上设有两个外壳音孔l-l，外 壳1内底面侧安装有垫环3，垫环3中部设有一个垫环音孔3-1，垫环3的另一侧安 装有背极板2，背极板2上设有两个背极板音孔2-1，背极板音孔2-1与外壳音孔1-1位置一一对应，背极板2的另一侧安装有垫片4，垫片4的另一次安装有振膜6和极 环5，极环5的另一侧安装有接线板8，极环5的外侧安装有腔体环7。以上所述的 垫环3、背极板2、垫片4、振膜6、极环5和接线板8由外壳1压紧配合在外壳1内。 传统传声器的外壳音孔1-1和背极板音孔2-1位置对应，当回流焊时，热气流会通过 外壳音孔1-1、垫环音孔3-1和背极板音孔2-1畅通无阻地直达振膜6，如图1中虚 线箭头所示，热气流会X射辰膜6造成较大的热变形，给振膜6的灵敏度造成较大影响。如图2所示，为耐回流焊传声器具体实施方式
一的结构示意图，本耐回流焊传声 器包括外壳l，外壳1底面上设有两个外壳音孔1-1，外壳音孔l-l为圆形孔，在外 壳底面上对称分布，外壳l内底面侧安装有垫环3，垫环3的边部设有向垫环3两侧 延伸的凸台，其一侧的凸台与外壳l内底面压紧配合，这样，垫环3就在其凸台的作 用下与外壳内底面之间形成一个前间隙9，为声音传播提供通道；垫环3中部设有一 个垫环音孔3-1，垫环音孔3-l为圆形孔，在轴向上与外壳音孔1-1错开排列；垫环 3的另一侦按装有背极板2，垫环3另一侦啲凸台与背极板2压紧配合，这样，垫环 3就在其凸台的作用下与背极板之间形成一个后间隙10，为声音传播提供另一个通 道；背极板2上设有背极板音孔2-1，背极板音孔2-l为圆形孔，其与外壳音孔1-1 位置对应；其他部件与传统传声器结构类似，在此不再细述。本耐回流焊传声器在进 行回流焊时，热气流的流通路径为外壳音孔l-l今前间隙9今垫环音孔3-l ^ 后间隙IO今背极板音孔2-l今振膜6，如图2中虚线箭头所示，其中，"外壳音 孔1-1今前间隙9"时，热气流流通方向发生90。转换，热气流在此受到减速与降 温；当"前间隙9今垫环音孔3-l"时，热气流i;1Ul方向再次发生90。转换，热气 流在此再次受到减速与降温；当"垫环音孔3-后间隙10"时，热气流流通方向 再次发生90。转换，热气流在此再次受到减速与降温；当"后间隙IO —背极板音 孔2-1"时，热气流流通方向再次发生90。转换，热气流在此再次受到减速与降温； 综上所述，本结构的耐回流焊传声器在进行回流焊时，热气流流通方向会发生4次 90°转换，并受到4次减速与降温，使振膜6在受到热气流冲击时，不管是在冲击速 度还是纟显度上都大大削弱，热气流对振膜6灵敏度的影响也大大降低。如图3所示，为耐回流焊传声器具体实施方式
二的结构示意图，本耐回流焊传声 器包括外壳l，外壳l底面中部设有一个外壳音孔l-l，外壳音孔1-l为圆形孔，外 壳1内底面侧安装有垫环3，垫环3的边部设有向垫环3两侧延伸的凸台，其一侧的
凸台与外壳l内底面压紧配合，这样，垫环3就在其凸台的作用下与外壳内底面之间 形成一个间隙，为声音传播提供通道；垫环3上设有两个垫环音孔3-l，垫环音孔3-l 为圆形 L，在垫环3上对称分布，并在轴向上与外壳音孔1-l错开排列；垫环3的另一侧安装有背极板2，垫环3另一侧的凸台与背极板2压紧配合，这样，垫环3就在其凸台的作用下与背极板之间形成一个间隙，为声音传播提供另一个通道；背极板2 中部设有一个背极板音孔2-1，背极板音孔2-l为圆形孔，其与外壳音孔l-l位置对 应；其他部件与具体实施方式
一结构类似，在此不再细述。本耐回流焊传声器在进行 回流焊时，热气流的流通路径与具体实施方式
一的流通路径类似，抗热气流冲击效果 相同，在此不再细述。在上述两个实施例中，详细说明了外壳音 L 1-1、垫环音孔3-1和背极板音孔2-1 的数量分别为2、 1、 2和1、 2、 l的情况，其数量还可以是3、 1、 3或4、 1、 4或1、 3、 l或l、 4、 l等等，只要三者的轴向位置错开即可达到相同目的，在此不再细述。 在上述实施例中，垫环3与外壳1底面和背极板2间的间隙是通过设在垫环3边部的 凸台实现的，也可通过分别在外壳l内底面边部和背极板2边部设有凸台实现，或者 在三者之间设置间隔垫环，也可实现相同目的，在此不再细述。
权利要求1、一种耐回流焊传声器，包括外壳(1)，外壳(1)的内腔中主要装有垫环(3)、背极板(2)和振膜(6)，其中，垫环(3)装在外壳(1)底面上，背极板(2)装在垫环(3)上，外壳(1)底面、垫环(3)和背极板(2)上设有音孔，其特征是垫环(3)与外壳(1)内底面和背极板(2)之间分别设有间隙，垫环(3)上的音孔与外壳(1)底面和背极板(2)上的音孔的位置相错。
2、 如权利要求1所述的耐回流焊传声器，其特征是所述外壳(1)底面和背极 板(2)上的音孔的数量各为一个，垫环(3)上的音孔的数量为两个或两个以上。
3、 如权利要求1所述的耐回流焯传声器，其特征是所述外壳(1)底面和背极 板(2)上的音孔的数量各为两个或两个以上，垫环(3)上的音孔的数量为一个。
专利摘要本实用新型公开了一种耐回流焊传声器，包括外壳，外壳的内腔中主要装有垫环、背极板和振膜，其中，垫环装在外壳底面上，背极板装在垫环上，外壳底面、垫环和背极板上设有音孔，垫环与外壳内底面和背极板之间分别设有间隙，垫环上的音孔与外壳底面和背极板上的音孔的位置相错。作为一种优选实施方式，所述外壳底面和背极板上的音孔的数量各为一个，垫环上的音孔的数量为两个或两个以上。采用这种结构的传声器，结构简单、抗热气流冲击，特别适合采用回流焊工艺进行焊接。
文档编号H04R19/00GK201216020SQ200820024440
公开日2009年4月1日 申请日期2008年6月17日 优先权日2008年6月17日
发明者赵笃仁 申请人:山东共达电声股份有限公司