专利名称：电容麦克风的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容麦克风。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话 的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目 前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦 克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 简称MEMS )，相关才支术
中，参见图i，微电机系统麦克风r包括线路板ir和与该线路板ir相连
的框架12，和与框架12，相连的上板13，，其中，路板ir、框架12，和上板 13，构成了保护结构，MEMS芯片17，和控制电路16，位于该保护结构中。 其中，位于线路;^反ll，的进声孔14，与MEMS芯片17，的背腔171，相对，在 拿取MEMS芯片17，、进行跌落试验过程中以及SMT装机过程中，容易 进入粉尘，从而导致微电机系统麦克风l，失效或灵敏度变化大，同时由于
线路板ir最终要用SMT工艺贴在客户端，所以无法在线路板ir上贴防
尘网。因此有必要提供一种新型的MEMS麦克风。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种性能良好的电容麦克风。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为
一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的框架和与框架相连的 上板，该线路板、框架和上板构成保护结构，设置在保护结构内的设有背 腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，在所述线路板上设有与保 护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和 第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。
优选的，微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。 优选的，所述第二声孔与微机电芯片的背腔相对且与背腔连通。 优逸的，所述线路^1为三层结构，第一层线路;tl与框架相连，第二层 线路板与第一层线路板相连，第三层线路板与第二层线路板相连，第二声 孔设在第一层线路板，第一声孔设在第三层线路板，第二层线路板设有空 气隙，防尘网放置在该空气隙中。
本发明还提供了一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的外壳， 该线路板和外壳构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯 片和与其电连接的控制电路芯片，在所述线路板上设有与保护结构内部相 通的第二声孔和用于接收外部声音的第 一声孔，第 一声孔和第二声孔横向 间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一 声孔。
本发明的有益效果在于由于在线路板上设置了防尘网，可以防止粉 尘进入，避免了因粉尘的进入导致的电容麦克风失效或灵敏度变化大的问 题，提高了电容麦克风的性能。
图l是与本发明相关的麦克风的剖面图； 图2是本发明一个实施例的剖面图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。 本发明提供的电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化 为电信号。
参见图2，本发明提供的电容麦克风1，包括线路板ll、与线路板ll 相连的框架12和与框架12相连的上板13，线路板11、框架12和上板 13构成了保护结构。
微机电芯片17和与其电连接的控制电路芯片16放置在由线路板11、 框架12和上板13构成的保护结构中。微机电芯片17和控制电路芯片16 可以全部放置在线路板ll上，也可以全部放置在上板13上，当然，也可以是微机电芯片17放在线路板11上，控制电路芯片16放在上板13上或 微机电芯片17放在上板13上，控制电路芯片16放在线路板11上。微机 电芯片17和控制电路芯片16可以通过绑定金线的方式实现电连接，也可 以通过其他方式实现电连接。
在线路板11上设有第一声孔14和第二声孔15,第一声孔14和第二 声孔15横向间隔并通过空气隙145连通，防尘网18放置在该空气隙145 中。防尘网18可以覆盖第一声孔14或第二声孔15,也可以全部覆盖第 一声孔14和第二声孔15。第一声孔14用于接收外部的声音，第二声孔 15与保护结构内部相通。
在本发明提供的一个实施例中，线路板11为三层结构，第一层线路 板11与框架12相连，第二层线路板12与第一层线路板11相连，第三层 线路板13与第二层线路板12相连，第二声孔15设在第一层线路板11， 第一声孔14设在第三层线路板13，第二层线路板设有空气隙145，防尘 网18放置在该空气隙145中。当然，线路板11不限于三层结构，只要是 第一入声孔14与第二入声孔15通过空气隙145连通，且在空气隙145中 放置有防尘网18,都属于本发明保护的范围。由于在线路板ll上设置了 防尘网18，可以防止粉尘进入，避免了因粉尘的进入导致的电容麦克风l 失效或灵敏度变化大的问题，提高了电容麦克风1的性能。
第二声孔15可以与微机电芯片17的背腔171相对，可以更好的提高 声学性能。在第二声孔15与微:机电芯片17的背腔171相对的同时与背腔 171连通。
当然，框架12和上板13也可以是一体成型的外壳，与线路板11 一 起构成保护结构。
以上所述的仅是本发明的一种实施方式，在此应当指出，对于本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出 改进，但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的框架和与框架相连的上板，该线路板、框架和上板构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，其特征在于在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。
2、 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于微机电芯片与 控制电路芯片通过绑定金线电连接。
3、 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于所述第二声孔 与樣M几电芯片的背腔相对且与背腔连通。
4、 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于所述线路板为 三层结构，第一层线路板与框架相连，第二层线路板与第一层线路板相连， 第三层线路板与第二层线路板相连，第二声孔设在第一层线路板，第一声 孔设在第三层线路板，第二层线路板设有空气隙，该空气隙中设置防尘网。
5、 一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的外壳，该线路板 和外壳构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其 电连接的控制电路芯片，其特征在于在所述线路板上设有与保护结构内 部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔 横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖 第一声孔。
全文摘要
本发明提供了一种电容麦克风，包括线路板、与线路板相连的框架和与框架相连的上板，该线路板、框架和上板构成保护结构，设置在保护结构内的设有背腔的微机电芯片和与其电连接的控制电路芯片，在所述线路板上设有与保护结构内部相通的第二声孔和用于接收外部声音的第一声孔，第一声孔和第二声孔横向间隔并通过空气隙连通，该空气隙中设置防尘网，该防尘网至少覆盖第一声孔。此种结构电容麦克风，在线路板上设置了防尘网，可以防止粉尘进入，避免了因粉尘的进入导致的电容麦克风失效或灵敏度变化大的问题，提高了电容麦克风的性能。
文档编号H04R19/04GK101646120SQ20091010800
公开日2010年2月10日 申请日期2009年6月5日 优先权日2009年6月5日
发明者明 刘 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司