专利名称：电容麦克风及其制作方法
电容麦克风及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种麦克风及其制作方法，尤其涉及一种电容麦克风及其制作方法。
背景技术：
近年来移动通信技术已经得到快速发展。消费者越来越多地使用移动通信设备， 例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理、手提电脑、膝上型计算机、图形输入 卡或能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。蜂窝网路的扩展和移动通信方面 的技术进步使更多消费者使用移动通信设备。 消费者对移动通讯设备的要求已不仅满足于能够通话，而且要能够提供高质量的 通话效果，尤其是移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克 风作为移动电话的语音装置，其设计好坏直接影响通话质量。 而目前应用较多且性能较好的麦克风是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Syste m Microphone)麦克风结构。如图1所示，相关技术的麦克风，包括电路板11'、侧壁12'和 设有进声孔21'的上盖13'、分别置于电路板11'上的控制电路2'和换能器3'，控制电路 2'和换能器3'通过导线电连接，该结构的麦克风，由于换能器和控制电路通过导线电连接， 占用了收容腔的内部空间，影响麦克风体积的小型化设计；且声腔不够大，使得麦克风的信 噪比太低，麦克风的频响性能不佳。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能节省内部空间，提高信噪比的电容麦克风及其制作 方法。 为达到上述技术目的，本发明采用的技术方案是 —种电容麦克风，包括线路板、上盖、分别与线路板和上盖相连的侧壁、收容于由
线路板、侧壁和上盖共同形成的收容腔内的换能器和控制电路芯片，所述换能器设有上底
面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔，上盖设有进声孔，换能器下底面和控制电
路芯片分别与线路板连接，控制电路上底面与上盖连接，进声孔与换能器前腔贯通。 优选的，所述换能器下底面和控制电路芯片用锡膏贴装在线路板上。 本发明还提供了一种电容麦克风的制作方法，，包括如下步骤 步骤1 :提供麦克风所需的线路板、侧壁、带有声孔的上盖、换能器和控制电路芯
片，所述换能器包括上底面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔； 步骤2 :装配，将换能器下底面连接在线路板上，将控制电路芯片连接到线路板
上，然后将侧壁连接在线路板上，之后将上盖与侧壁扣合，换能器上底面与上盖相连，进声
孔与前腔贯通。 优选的，所述换能器下底面和控制电路芯片分别用锡膏贴装在线路板上实现电连 接。 优选的，所述侧壁和线路板采用胶合连接方式。
优选的，所述上盖与换能器上底面采用硅胶连接，上盖和侧壁采用环氧胶连接。
本发明的有益效果在于，由于换能器贴装在线路板上实现电连接，省去了电连接 用的绑线，节省了收容腔内部空间；同时，由于换能器前腔与进声孔贯通，其背腔体积增大， 提高了麦克风的信噪比。
图1是相关技术的麦克风侧剖面图；
图2是本发明提供的电容麦克风侧剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。 本发明提供的电容麦克风，主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。
如图2所示的电容麦克风，包括线路板11、上盖13、连接线路板11和上盖13的侧 壁12、置于线路板11上的换能器2和控制电路3。 线路板11、侧壁12和上盖13共同形成收容腔21，换能器2和控制电路3分别收 容于收容腔21内。 在本实施例中，换能器2和控制电路3为分体结构，当然也可以集成于一体。换能 器2和控制电路3均采用贴片元件，贴装在线路板11上实现电连接，省去了以往电连接换 能器2和控制电路3的导线，从而节省了麦克风内部空间。
侧壁12分别连接线路板11和上盖13。 换能器2包括下底面211和下底面211相对的上底面212，以及穿过上底面212的
前腔22，其中，下底面211通过锡膏贴装在线路板11上，上底面212通过硅胶与上盖13连
接。上盖13上设有进声孔5，换能器2前腔22通过该进声孔5与外界贯通。 在本发明提供的实施例中，换能器2上底面212与上盖13用硅胶连接，当然也可
以用其他黏合物质代替硅胶。 本发明还提供了一种该电容麦克风的制作方法，包括如下步骤
—种电容麦克风的制作方法，其特征在于，包括如下步骤 步骤1 :提供麦克风所需的线路板11、侧壁12、上盖13、换能器2和控制电路芯片 3，换能器2把包括上底面212、与上底面212相对的下底面211和穿过上底面212的前腔 22 ; 步骤2 :装配，将换能器2下底面211和控制电路芯片分别连接在线路板11上，然 后将侧壁12连接在线路板11上，之后将上盖13与侧壁12扣合，换能器2上底面212与上 盖13相连。 换能器2下底面211用锡膏贴装在线路板11上实现电连接。 侧壁12和线路板11采用胶合连接方式。上盖13与换能器2上底面212采用硅 胶连接，起密封作用，上盖13和侧壁12采用环氧胶连接。 由于换能器2和控制电路3都贴装在线路板11上，省去了以往用于电连接的绑 线，节省了内部空间，有利于麦克风小型化设计；由于换能器2进声孔5和换能器前腔22贯 通，增大了背腔体积，提高了麦克风信噪比。
以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保 护范围。
权利要求
一种电容麦克风，包括线路板、上盖、分别与线路板和上盖相连的侧壁、收容于由线路板、侧壁和上盖共同形成的收容腔内的换能器和控制电路芯片，所述换能器设有上底面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔，上盖设有进声孔，其特征在于换能器下底面和控制电路芯片分别与线路板连接，控制电路上底面与上盖连接，进声孔与换能器前腔贯通。
2. 根据权利要求1所述的电容麦克风，其特征在于所述换能器下底面和控制电路芯 片用锡膏贴装在线路板上。
3. —种电容麦克风的制作方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1 :提供麦克风所需的线路板、侧壁、带有声孔的上盖、换能器和控制电路芯片，所 述换能器包括上底面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔；步骤2 :装配，将换能器下底面连接在线路板上，将控制电路芯片连接到线路板上，然 后将侧壁连接在线路板上，之后将上盖与侧壁扣合，换能器上底面与上盖相连，进声孔与前 腔贯通。
4. 根据权利要求3所述的电容麦克风的制作方法，其特征在于所述换能器下底面和 控制电路芯片分别用锡膏贴装在线路板上实现电连接。
5. 根据权利要求3所述的电容麦克风的制作方法，其特征在于所述侧壁和线路板采 用胶合连接方式。
6. 根据权利要求3所述的电容麦克风的制作方法，其特征在于所述上盖与换能器上 底面采用硅胶连接，上盖和侧壁采用环氧胶连接。
全文摘要
本发明公开了一种电容麦克风，包括线路板、上盖、分别与线路板和上盖相连的侧壁、收容于由线路板、侧壁和上盖共同形成的收容腔内的换能器和控制电路芯片，所述换能器设有上底面、与上底面相对的下底面和穿过上底面的前腔，上盖设有进声孔，换能器下底面和控制电路芯片分别与线路板连接，控制电路上底面与上盖连接，进声孔与换能器前腔贯通。该种结构节省了麦克风内部空间，便于麦克风小型化设计，且增大了麦克风背腔体积，提高了麦克风的信噪比。
文档编号H04R31/00GK101765047SQ20091019050
公开日2010年6月30日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者吴志江, 苏永泽 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司