专利名称：手机的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种手机，特别是涉及一种翻盖手机。
背景技术：
目前翻盖手机的天线性能受到主板较短的影响，天线性能尤其是低频性能无法兼 顾开、合两种状态。因为翻盖主板较短，在低频情况下，开、合盖两种状态下尺寸变化剧烈， 从而导致天线谐振点偏移较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中翻盖手机的信号较差的缺陷，提 供一种天线性能较好的翻盖手机。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种手机，其包括一手机本体，一设于该手机中的主板，以及一与该主板连接的天 线，其特点在于，该天线设于该主板的下端，该手机还包括一金属件，该金属件设于该主板 的上端，且该金属件的高度高于该主板的表面。较佳的，该金属件为一金属弹片。较佳的，该金属件的横截面为Z字型或波浪型，从而增加金属件的有效长度以提 高手机信号的接收性能。较佳的，该金属件设于该手机的后背盖上，当手机后背盖盖合后该金属件与该主 板接触。本发明中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本发明各 较佳实例。本发明的积极进步效果在于本发明采用金属件增加了主板的主板地，从而克服 了翻盖主板较短，导致在低频情况下开合盖尺寸变化剧烈使得天线谐振点偏移较大的缺 点，实现把天线谐振点微调到我们所希望的频点上，大大提高了翻盖手机的信号和质量。
图1为本发明中的手机除去电池和后背盖后的示意图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。如图1所示，本发明中的手机包括一个机身2以及通过转轴3与机身2转动连接 的手机翻盖1。机身2的背面设有主板4，手机的天线6设置在主板4的下端，在主板4的 上端设有一金属弹片5，该金属弹片5卡接于该手机的机壳上同时与主板4接触，金属弹片 5也可通过胶带或者焊接等方式直接固定于该主板4上，从而有效地增加了主板4的主板地 面积。其中，金属弹片5相对于该主板4保持一定高度。较佳的，为了进一步增加主板地的面积，也可以采用制成Z字型或者波浪型的金属片代替上述金属簧片。较佳的，该金属弹片还可固定在手机后背盖板上端，当后背盖被盖合时，金属弹片 与主板接触。本发明中的金属弹片也可采用电线或其他可导电的材料替代。本发明把天线6放置在主板4的下端，类似于单极天线，在主板上端靠近转轴3处 再增设一个与主板地相接触的金属件从而延长了主板地，可以实现翻盖手机在翻开或盖合 的情况下天线性能一致，大大提高了翻盖机开盖或者合盖情况下的手机信号质量。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些 仅是举例说明，在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变 更或修改。因此，本发明的保护范围由所附权利要求书限定。
权利要求
1.一种手机，其包括一手机本体，一设于该手机中的主板，以及一与该主板连接的天 线，其特征在于，该天线设于该主板的下端，该手机还包括一金属件，该金属件位于该主板 的上端，且该金属件的高度高于该主板的表面。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，该金属件为一金属弹片。
3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，该金属件的横截面为Z字型或波浪型。
4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，该金属件设于该手机的后背盖上。
全文摘要
本发明公开了一种手机，其包括一手机本体，一设于该手机中的主板，以及一与该主板连接的天线，该天线设于该主板的下端，该手机还包括一金属件，该金属件位于该主板的上端，且该金属件的高度高于该主板的表面。本发明采用金属件增加了主板的主板地，从而克服了翻盖主板较短，导致在低频情况下开合盖尺寸变化剧烈使得天线谐振点偏移较大的缺点，实现把天线谐振点微调到我们所希望的频点上，大大提高了翻盖手机的信号和质量。
文档编号H04M1/02GK102117953SQ20091021548
公开日2011年7月6日 申请日期2009年12月31日 优先权日2009年12月31日
发明者毕兴忠 申请人:上海晨兴希姆通电子科技有限公司