专利名称：一种提升低频重放的音箱结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及高保真音箱技术领域，特别是一种提升低频重放的音箱结构。
背景技术：
目前，市场上有的音箱有号角式、迷宫式、密封式和倒相式，其中密封式和倒相式在市场上占很大比重。倒相式音箱，也叫低频反射音箱。与密闭式音箱相比，不同之处在于倒相式音箱在箱体上开一个附加孔(倒相孔)，用来释放中低喇叭单元后面的声音，孔内的空气质量起着与纸盆类似的作用。从而形成了一个附加的声音辐射器，并主要在倒相式音箱的共振频率上起作用。在设计倒相式音箱时，设计者一般都是把倒相式音箱的共振频率选得等于或稍低于喇叭单元的共振频率fo (F0是喇叭单元的共振频率，也是喇叭单元还原音频的频响下线)，目的是使倒相式音箱把喇叭单元背面的声波经过180度的倒相，转变成与喇叭单元正面相同相位的声波，经由倒相孔反射出来，因此，提高音箱的低频辐射能力，增加低频的输出。 众所周知，喇叭单元都有一个基本的共振点fo，在这一频率上，输出的声音将最大，同时失真也最大，如不加以控制，造成声箱低频带重放的不均匀度加大，平衡变坏，失真急剧增加。但是由于倒相音箱本身的一些结构特性，要做一款高品质的倒相式音箱就比较困难，尤其是用4寸或以下单元来设计产品，要低频有好的表现就更加不容易。[0004] 假设用倒相式结构设计一款音箱，箱体外形选定，声室容量也按单元的要求确定，喇叭单元参数都不错，但是经过反复调试，低音方面都没能达到预期的效果，不是低频下线不够就是有箱体的共鸣声。音箱设计者都知道，由于倒相式音箱的结构特性，设计倒相式音箱时候，是要么把倒相管的出口向前方，把声音直接送到听音者；要么把倒相管的出口设计在箱体的后，利用物体把声波反射给听音者。在做倒相式音箱设计时，怎样才能把一个中低音喇叭单元的特性充分发挥它的最佳特性就特别的重要。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提升低频重放的音箱结构。 本实用新型涉及一种高保真音箱结构，特别是涉及一种FO(FO是喇叭单元的共振
频率，也是喇叭单元还原音频的频响下线)及FO以下频率重放的音箱结构其特点在于声
室内部有一根风管与低频导声通道相连，风管出口处有一块反射挡板。其特点在于音箱内
部由一个或多个声室利用一根或多根风管与一条或多条低频导声通道相连通。 声室和导声道之间由风管相连接，根据喇叭参数与声室配合，调整风管的大小长
度和风管及反射挡板之间的距离，实现音箱整体低频提升和降低低频失真，并利用低频导
声通道将中低音喇叭单元的反射出来的声波按设计者拟定方向辐射出在空气中与喇叭单
元的正面发出的声波相结合，从而进一步提升低频下线的听感及声场深度。 —种提升低频重放的音箱结构，包括两个单元、风管、低频导声通道及低频导声通道出口、声室，声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管相连 通，低频导声通道一边和低频导声通道出口相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例 为2. 5 4 : 1。 所述两个单元为为相同的超低音或是全频的喇叭。 所述声室由顶板、底板、面板、竖隔板、横隔板、左侧板和右侧板组成。 所述低频导声通道由顶板、底板、后板、横隔板、竖隔板、左侧板和右侧板组成。 —种提升低频重放的音箱结构，包括两个单元、单元、风管、低频导声通道及低频
导声通道出口 、声室，所述一个单元为超低音或是全频的喇叭，声室和低频导声通道为两个
独立的的空间，声室和低频导声通道由风管相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出
口相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5 4 : 1。 所述声室由顶板、底板、面板、竖隔板、横隔板、左侧板和右侧板组成。 所述低频导声通道由顶板、底板、后板、横隔板、竖隔板、左侧板和右侧板组成。 —种两分频全音域提升低频重放的音箱结，包括两个单元、风管、低频导声通道及
低频导声通道出口、声室，声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道
由风管相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口相连；声室的容积和低频导声通道
的容积比例为2. 5 4 : 1。 所述其中一个单元为高音喇叭，另一个单元为中低音喇叭。 所述声室由顶板、底板、面板、竖隔板、横隔板、左侧板和右侧板组成；低频导声通 道由顶板、底板、后板、横隔板、竖隔板、左侧板和右侧板组成； 有益效果 本实用新型的提升低频重放的音箱结构在同等的喇叭单元参数下，可以明显提 高低音喇叭单元的低频频段重放，从而将喇叭单元低频下线频响得以充分发挥。
图1是本实用新型两分频提升低频重放的音箱结构剖视图。 图2是两分频提升低频重放的音箱结构原理示意图。 图3是本实用新型提升低频重放的音箱结构剖视图。 图4是提升低频重放的音箱结构原理示意图。 图5是本实用新型提升低频重放的音箱结构剖视图。 图6是提升低频重放的音箱结构原理示意图。 图7是本实用新型结构原理三维解剖图。
具体实施方式本实用新型的是通过以下方法实现的，
以下结合附图对本实用新型作详细说明 图1、2 —种两分频全音域提升低频重放的音箱结 包括单元1、单元2、风管9、声室、低频导声通道及低频导声通道出口 IO，其特性 是频率互补，其中声室由顶板1、底板2、面板3、竖隔板6、横隔板5、左侧板7和右侧板8组 成；低频导声通道由顶板1、底板2、后板4、横隔板5、竖隔板6、左侧板7和右侧板8组成； 声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管9相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口 IO相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2. 5
4 : i。 单元1为高音喇叭，单元2为中低音喇叭。 图3、4所示一种提升低频重放的音箱结构整个音箱结构由声室、风管、低频导声 通道及低频导声通道出口组成；其中声室由顶板1、底板2、面板3、竖隔板6、横隔板5、左侧 板7和右侧板8组成；低频导声通道由顶板1、底板2、后板4、横隔板5、竖隔板6、左侧板7 和右侧板8组成。 本实用新型其结构特征在于声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室与 低频导声通道由风管9相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口 10相连通。 声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5 4 : 1。 使用两个相同的超低音或是全频的喇叭单元。 图5、6所示一种提升低频重放的音箱结构整个音箱结构由声室、风管、低频导声 通道及低频导声通道出口组成；其中声室由顶板1、底板2、面板3、竖隔板6、横隔板5、左侧 板7和右侧板8组成；低频导声通道由顶板1、底板2、后板4、横隔板5、竖隔板6、左侧板7 和右侧板8组成。 本实用新型其结构特征在于声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室与 低频导声通道由风管9相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口 10相连通。 声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5 4 : 1。 使用 一个超低音或是全频的喇叭。 图7是本实用新型结构原理三维解剖图。 包括单元1、单元2、风管9、声室、低频导声通道及低频导声通道出口 IO，其特性 是频率互补，其中声室由顶板1、底板2、面板3、竖隔板6、横隔板5、左侧板7和右侧板8组 成；低频导声通道由顶板1、底板2、后板4、横隔板5、竖隔板6、左侧板7和右侧板8组成； 声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管9相连通，低频导 声通道一边和低频导声通道出口 10相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2. 5 4 : l，单元1为高音喇叭，单元2为中低音喇叭。
权利要求一种提升低频重放的音箱结构，包括单元(1)、单元(2)、风管(9)、低频导声通道及低频导声通道出口(10)、声室，其特征在于，声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管(9)相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口(10)相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5～4∶1。
2. 根据权利要求l所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述单元(1)和单元(2)为相同的超低音或是全频的喇叭。
3. 根据权利要求l所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述声室由顶板(D、底板(2)、面板(3)、竖隔板(6)、横隔板(5)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。
4. 根据权利要求1所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述低频导声通道由顶板(D、底板(2)、后板(4)、横隔板(5)、竖隔板(6)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。
5. —种提升低频重放的音箱结构，包括单元(D、单元(2)、风管(9)、低频导声通道及低频导声通道出口 (10)、声室，其特征在于，所述单元(1)为超低音或是全频的喇叭，声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管(9)相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口 (10)相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2. 5 4 : 1。
6. 根据权利要求5所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述声室由顶板(D、底板(2)、面板(3)、竖隔板(6)、横隔板(5)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。
7. 根据权利要求5所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述低频导声通道由顶板(D、底板(2)、后板(4)、横隔板(5)、竖隔板(6)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。
8. —种两分频全音域提升低频重放的音箱结，包括单元(1)、单元(2)、风管(9)、低频导声通道及低频导声通道出口 (10)、声室，其特征在于声室和低频导声通道为两个独立的的空间，声室和低频导声通道由风管(9)相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口 (10)相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5 4 : 1。
9. 根据权利要求8所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述单元(1)为高音喇叭，单元(2)为中低音喇叭。
10. 根据权利要求9所述的提升低频重放的音箱结构，其特征在于，所述声室由顶板(D、底板(2)、面板(3)、竖隔板(6)、横隔板(5)、左侧板(7)和右侧板(8)组成；低频导声通道由顶板(D、底板(2)、后板(4)、横隔板(5)、竖隔板(6)、左侧板(7)和右侧板(8)组成。
专利摘要本实用新型提供一种提升低频重放的音箱结构，包括单元1、单元2、风管、低频导声通道及低频导声通道出口、声室，声室和低频导声通道为两个独立的空间，声室和低频导声通道由风管相连通，低频导声通道一边和低频导声通道出口相连；声室的容积和低频导声通道的容积比例为2.5～4∶1。本提升低频重放的音箱在同等的喇叭参数下，可以明显提高低音喇叭单元的低频频段重放。
文档编号H04R1/28GK201479351SQ20092016689
公开日2010年5月19日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日
发明者张高 申请人:张高