麦克风降风噪安装装置的制作方法

文档序号:7729851阅读:901来源:国知局
专利名称:麦克风降风噪安装装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种能够降低风噪的单指向麦克风安装结构。
背景技术
在耳机和蓝牙耳机等电子产品中单指向麦克风的风噪是影响用户日常使用的主要因素,目前常见的降风噪方案主要有DSP算法、降风噪材料、降风噪结构等,但是这几种方案都有一些相应的不足之处。如采用DSP算法降噪会影响音质,并且增加成本。采取降风噪材料对于耳机外观的影响也较大,而且很多时候难以达到令人满意的效果。降风噪结构往往对于结构尺寸和规格有着比较严格的要求,很多都因为结构规格大而无法应用在便携式设备上。 风噪声形成主要是由三种原因1、风在设备周围(如边角,表面等)产生的涡流噪声;2、风对设备本身产生的振动导入MIC而产生的噪声;3、风在MIC入声孔处产生的涡流噪声。其中第一种噪声主要是靠设备本身的流线型设计降低噪声的产生,如尽量让设备转角过渡圆滑等;第二种噪声可以通过增加MIC胶套和壳体之间的缓冲来改善;第三种噪声是目前最难解决的问题。因为一般来说如果要改善风噪,就尽量去减少风在MIC入声孔产生的噪声,而入声孔的设计又很难从根本上解决这个问题,因此这一项往往是降风噪的瓶颈,大多数专利都是针对此问题设计的。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、不会影响单指向麦克风所固有的指向性优势的麦克风降风噪安装装置。 为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是麦克风降风噪安装装置,设置在单指向麦克风与电子产品之间,并且包括安装在电子产品壳体内的定位筒,所述定位筒内安装有麦克风基座,所述麦克风基座上安装有单指向麦克风,所述电子产品的壳体封堵所述定位筒的开口端,封堵所述定位筒开口端的所述电子产品壳体上设有前进声孔和后进声孔,所述定位筒内腔的两端安装有多孔降噪装置;所述单指向麦克风和所述电子产品之间设有信号线引线通道。 作为一种优选的技术方案,所述麦克风基座为TPE软胶塑料制成的筒状塑料胶套。 作为上述技术方案的一种改进,所述多孔降噪装置为多孔塑料体。 作为上述技术方案的进一步改进,所述多孔塑料体的孔隙为30um-65咖,孔隙率
40%,密度0. 4-0. 8g/cm3,韧度3-7N/m2。 作为上述技术方案的进一步改进,所述多孔塑料体延伸并充满至所述电子产品壳体上的前进声孔和后进声孔内。 作为上述技术方案的又进一步改进,所述定位筒为预先设置在所述电子产品内部的筒状塑料套管。[0011] 作为上述技术方案的更进一步改进,所述信号线引线通道包括设置在所述麦克风基座上的引线槽,设置在所述定位筒上且沿所述引线槽延伸的引线孔。 作为上述技术方案的更进一步改进,所述信号线引线通过点胶密封固定在所述引线槽内。 由于采用了上述技术方案,麦克风降风噪安装装置,设置在单指向麦克风与电子产品之间,并且包括安装在电子产品壳体内的定位筒,所述定位筒内安装有麦克风基座,所述麦克风基座上安装有单指向麦克风,所述电子产品的壳体封堵所述定位筒的开口端,封堵所述定位筒开口端的所述电子产品壳体上设有前进声孔和后进声孔,所述定位筒内腔的两端安装有多孔降噪装置;所述单指向麦克风和所述电子产品之间设有信号线引线通道;本实用新型的有益效果是利用多孔降噪装置可以消除电子产品在使用时风噪的影响,而在麦克风部分采用筒状结构的麦克风基座固定麦克风,使麦克风前后声孔依然对向前后方向,这样可以保证进声点依然在前后固定的位置;定位筒除了达到定位的效果还能起到声音隔离的作用,因此麦克风灵敏度基本不会有改变,从而达到了即降低了风噪,又不影响灵敏度的效果,在不损失语音灵敏度的前提下提供10dB以上的降风噪值。

图1是本实用新型实施例的使用状态示意图; 图2是实用新型实施例的结构示意图,也是图1中本实用新型实施例安装处的局部放大图,图中箭头表示的方向为声音导入的方向。[0016] 图3是本实用新型麦克风基座的结构示意图。
具体实施方式本实施例将麦克风降风噪安装装置安装在蓝牙耳机中为例来阐述其结构及功能。[0018] 如图1、图2和图3所示,安装有本实用新型的蓝牙耳机,包括耳机壳体l,所述耳机壳体1上安装有耳塞2,所述耳机壳体1内安装有单指向麦克风3,单指向麦克风3安装在耳机壳体1的下端内部,所述耳机壳体1上还设有用于传输声音信号的前进声孔101和后进声孔102,前进声孔101和后进声孔102的方向与单指向麦克风3上的声孔传输方向一致,从而保证耳机的单指向性。 在所述耳机壳体1内安装有定位筒5,所述定位筒5为预先设置在所述耳机壳体1内部的塑料套管,塑料套管起到隔音和定位的作用,有效地保证了声音信号经过前进声孔101和后进声孔102导入单指向麦克风3。 所述定位筒5内安装有麦克风基座4,所述麦克风基座4上安装有单指向麦克风3,所述麦克风基座4两端开口 ,以保证所述麦克风基座4不会封堵麦克风3的前声孔、后声孔,便于声音信号的传入。由于不同的单指向麦克风3的前声孔与后声孔位置各有不同,因此,需要注意根据单指向麦克风3的声孔位置设计麦克风基座4规格。麦克风基座4的作用是保护单指向麦克风3,尽量减少震动噪声的产生,保证有稳定的接收信号,本实施例的麦克风基座4设置为TPE软胶塑料制成的筒状塑料胶套,TPE是公知的软胶塑料,全称为热塑性弹性体,也称TPR。同时,由于麦克风基座4本身还需要起到定位单指向麦克风3的功能,因此也不能采用硬度太大的材料,另外,麦克风基座4本身也可以提供隔音的功能,再加上定位筒5的作用,使单向性麦克风3的定位更加牢固,使其接收到的声音信号更加准确。[0021] 所述耳机壳体1封堵所述定位筒5的开口端,所述定位筒5内腔的两端安装有多孔降噪装置,具体地说多孔降噪装置填充于所述定位筒5内腔的两端及耳机壳体1与单指向麦克风3和麦克风基座4围成的空间内,并延伸到所述耳机壳体1上的前进声孔101和后进声孔102内,从而起到降低风噪的作用;所述多孔降噪装置为多孔塑料体,本实施例的多孔塑料体设置为多孔塑料,多孔塑料材料一般是通过将塑料粉末直接高温压合制成的。因此采用的多孔塑料材料的材质及其相应的性能和塑料颗粒的直径都会对指向性和降风噪效果有着明显影响,本实施例中采用的多孔塑料材料的孔隙为30um-65咖,孔隙率40%,密度0. 4-0. 8g/cm3,韧度5N/m2,能够在不影响耳机指向性的前提下降低风噪。由于在耳机壳体1的前进声孔101和后进声孔102处的多孔塑料材料与耳机壳体1的表面结合,因此为了尽量减少在结合处产生湍流噪声,必须要求多孔塑料材料和耳机壳体1表面尽量无缝且平齐结合。当然也可以设置为海绵等其他多孔材料制成的多孔塑料体。[0022] 所述单指向麦克风3和所述耳机壳体1之间还设有信号线引线通道,所述信号线引线通道包括设置在所述麦克风基座4上的引线槽41,及设置在所述定位筒5上且沿所述引线槽41延伸的引线孔11,单指向麦克风3的信号线引线12穿过引线槽41与定位筒5上引线孔11电连接设置在耳机壳体1内的线路板8及电源9,并且所述信号线弓I线12密封固定在所述引线槽41内,防止了产生其它的进声点,本实施例是利用点胶密封固定信号线引线12的,从而避免产生明显的声通路现象的,单指向麦克风3在耳机壳体1内的地引线点也需要注意其密封性。 本实用新型不仅可以应用于蓝牙耳机中,在一些普通的耳机或其他电子产品中也可以使用,本实用新型的使用范围是本技术领域内技术人员所熟知的,不同电子产品中的使用,并不影响本实用新型的保护范围。
权利要求麦克风降风噪安装装置,设置在单指向麦克风与电子产品之间,其特征在于包括安装在电子产品壳体内的定位筒,所述定位筒内安装有麦克风基座,所述麦克风基座上安装有单指向麦克风,所述电子产品的壳体封堵所述定位筒的开口端,封堵所述定位筒开口端的所述电子产品壳体上设有前进声孔和后进声孔,所述定位筒内腔的两端安装有多孔降噪装置;所述单指向麦克风和所述电子产品之间设有信号线引线通道。
2. 如权利要求1所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述麦克风基座为TPE软胶塑料制成的筒状塑料胶套。
3. 如权利要求1所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述多孔降噪装置为多孔塑料体。
4. 如权利要求3所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述多孔塑料体的孔隙为30um-65um,孔隙率40% ,密度0. 4-0. 8g/cm3,韧度3-7N/m2。
5. 如权利要求3所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述多孔塑料体延伸并充满至所述电子产品壳体上的前进声孔和后进声孔内。
6. 如权利要求1所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述定位筒为预先设置在所述电子产品内部的筒状塑料套管。
7. 如权利要求1至6任一权利要求所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述信号线引线通道包括设置在所述麦克风基座上的引线槽,设置在所述定位筒上且沿所述弓I线槽延伸的引线孔。
8. 如权利要求7所述的麦克风降风噪安装装置,其特征在于所述信号线引线通过点胶密封固定在所述引线槽内。
专利摘要本实用新型公开了一种麦克风降风噪安装装置,设置在单指向麦克风与电子产品之间,包括安装在电子产品壳体内的定位筒和麦克风基座,所述麦克风基座上安装有单指向麦克风,封堵所述定位筒开口端的所述电子产品壳体上设有前进声孔和后进声孔,所述定位筒内腔的两端安装有多孔降噪装置,所述单指向麦克风和所述电子产品之间设有信号线引线通道;本实用新型利用多孔降噪装置可以消除电子产品在使用时风噪的影响,采用麦克风基座固定单指向麦克风使进声点依然在单指向麦克风前后固定的位置;定位筒除了达到定位的效果还能起到声音隔离的作用,从而达到既降低风噪,又不影响灵敏度的效果。
文档编号H04R1/08GK201479339SQ20092022496
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月18日 优先权日2009年8月18日
发明者张达, 王俊理, 邵明保 申请人:歌尔声学股份有限公司;青岛歌尔声学科技有限公司
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