专利名称：微型传声器模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微型传声器模组，更具体的涉及一种将传声器单元和一个起 到辅助功能的线路板连接在一起的微型传声器模组。
背景技术：
现有的微型传声器中常用的产品类型是电容式结构，其结构主要由防尘网、外壳、 线路板、场效应管、电容、栅环、腔体、背极板、垫片和振膜(振环+薄膜)等元件组成。微型 传声器在使用时，与外界载体配合的方式通常都是采用焊线或金属端子来连接。当前，随着技术的发展，为了便于和外界线路板方便的连接并且实现一些电磁屏 蔽等效果，出现了一种利用一个第二线路板和微型传声器单元结合在一起的微型传声器模 组，例如国际公开号为W02009086085的专利文献就描述了这种结构，该文献描述的微型传 声器模组包括一个微型传声器单元和一个起到辅助功能的线路板，使辅助功能的线路板可 以帮助微型传声器单元起到电磁屏蔽的功能。众所周知，现在微型传声器产品越来越趋向 于微型化和数字化，这两个技术方向带来的后果就是微型传声器单元和第二线路板之间的 电极平面尺寸越来越小，电极与电极之间间距也随之变得很小，并且电极数量较多(一般 都需要三个以上)，这就造成微型传声器单元和第二线路板之间的电极连接非常脆弱，机械 牢固度也不够，甚至直接产生短路或断路等各种不良现象。由此，需要设计一种尺寸较小，并且电连接和机械连接稳定的微型传声器模组。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种尺寸较小，并且电连接和机械连接稳 定的微型传声器模组。为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是微型传声器模组，包括传声器单 元，所述传声器单元设有带有外表面电极的第一线路板，还包括用于承载所述传声器单元 的第二线路板，并且所述第二线路板上设有贯穿孔，所述第一线路板的外表面电极上固定 有铆接电极，所述铆接电极与所述贯穿孔固定连接。作为相近的设计思路，本实用新型还提供了另一种的技术方案，微型传声器模组， 包括传声器单元，所述传声器单元设有第一线路板，还包括用于承载所述传声器单元的第 二线路板，并且所述第一线路板上设有贯穿孔，所述第一线路板的贯穿孔内固定有延伸出 所述第一线路板表面的铆接电极，所述铆接电极与所述第二线路板固定连接。作为相近的设计思路，本实用新型还提供了再一种的技术方案，微型传声器模组， 包括传声器单元，所述传声器单元设有第一线路板，还包括用于承载所述传声器单元的第 二线路板，并且所述第一线路板和所述第二线路板上分别设有位置对应的贯穿孔，对应的 所述贯穿孔内固定有铆接电极。作为一种改进，所述铆接电极为焊锡电极。作为另一种改进，所述铆接电极为导电胶电极。[0011]作为进一步改进，所述贯穿孔与所述铆接电极的接触面上设置有金属层。作为更进一步改进，所述微型传声器单元为数字式微型传声器单元。作为对第一种技术方案的改进，所述第一线路板的外表面电极为不对称分布。作为对第一种或第三种技术方案的改进，所述铆接电极贯穿所述第二 线路板。由于采用了上述技术方案，微型传声器模组，包括传声器单元，所述传声器单元设 有第一线路板，还包括用于承载所述传声器单元的第二线路板，所述第一线路板和/或第 二线路板上设有多个贯穿孔，所述贯穿孔内设有铆接电极，所述铆接电极延伸至所述贯穿 孔内。本实用新型的有益效果是既可以维持传声器单元和第二线路板之间的电连接和机械 连接稳固，又可以减小焊接难度，减小产品面积，便于电极尺寸减小和排布。
图1是实施例一微型传声器模组的立体示意图；图2是实施例一微型传声器单元的仰视图；图3是实施例一第二线路板的俯视图；图4是实施例一微型传声器模组的剖面图；图5是图4中A处的局部放大图；图6是实施例一微型传声器模组的一种改进结构示意图；图7是实施例二微型传声器模组的结构示意图；图8是实施例三微型传声器模组的结构示意图。
具体实施方式
实施例一如图1所示，本实施例所述的微型传声器模组包括微型传声器单元1和第二线路 板2组成，微型传声器单元1装载在第二线路板2上，第二线路板2起到辅助安装电路以及 对微型传声器单元1进行电磁屏蔽的功能，微型传声器单元1为圆柱形结构，其圆槽形的金 属外壳11顶部设置有用于接收声音信号的声孔111，第二线路板2为方形结构，其表面设置 有多个用于外接电路连接的外接电极21。图2为微型传声器单元1的仰视图，结合图4和图5可以看到微型传声器单元1 的外壳11边缘弯曲封闭到一个圆形的电路板上，此圆形的电路板为第一线路板12，第一线 路板12上设置有多个表面电极121 (俗称焊盘)和方形电极1211，其中方形电极1211的形 状和其他表面电极121的形状不同。图3是第二线路板2的俯视图，结合图4和图5可以看到第二线路板2上设置有 多个贯穿孔221，贯穿孔221的周围设置有金属层222，所述金属层222设置为铜箔金属层， 其中一个金属层的形状与其它金属层222的形状不相同。如图4和图5所示，第一线路板12的表面电极121和方形电极1211上设置有多 个铆接电极3，铆接电极3的一端延伸至第二线路板2的贯穿孔221内，将微型传声器单元 1和第二线路板2固定。这种结构的微型传声器模组，大幅度增加了第二线路板2 —端的焊 接强度，微型传声器单元1和第二线路板2之间的电连接和机械连接更加稳固，还可以减小 焊接难度，减小产品面积，便于电极尺寸减小和排布。第一线路板12的表面电极121和方形电极1211，通过铆接电极3以及第二线路板2内部的电路(图中未示出)传导到用于外界电路连接的外接电极21上，从而实现电路的连接导通。在本实施例中，铆接电极3为焊锡电极，微型传声器单元1和第二线路板2可以采 用SMT自动贴片安装工艺安装在一起，安装效率较高；并且第一线路板12的方形电极1211 和其他表面电极121的形状不同，可以使得微型传声器单元1和第二线路板2的安装过程 中实现极性的自动识别；贯穿孔221的周围外表面设置有铜箔的金属层222，可以实现较好 的焊接效果，增加机械牢固程度和电连接稳定性。同样的，在本实施例中，铆接电极也可以设置为导电胶电极。 在本实施案例中，微型传声器单元为数字式微型传声器单元，其内部产品结构为 公知技术，不影响本专利的发明主旨，在此没有赘述。在本实施例的基础上，还可以做出一定的改进，如图6所示，铆接电极3贯穿第二 线路板2的两端，并伸出了第二线路板2的表面，可以进一步加强第二线路板2 —端的焊接强度。实施例二 图7是实施例二微型传声器模组的结构示意图。本实施例和实施例一的主要区别 是在微型传声器单元1的第一线路板12上设有多个贯穿孔221，与所述第一线路板12对应 设置的第二线路板2表面设置有多个电极223，贯穿孔221内设置多个延伸出第一线路板 12表面的铆接电极3，铆接电极3和电极223焊接在一起，从而将第一线路板12和第二线 路板2固定连接，贯穿孔221表面和铆接电极3接触的位置还设置有金属层222，可以加强 铆接电极3和第一线路板12之间的连接强度。这种结构的微型传声器模组，微型传声器单 元1 一端的焊接强度加强。实施例三图8是实施例三微型传声器模组的结构示意图。本实施例和实施例一的主要区别 是在微型传声器单元1的第一线路板12上同时设有多个贯穿孔221，贯穿孔221和第二线 路板2上的贯穿孔221位置对应，多个铆接电极3的两端分别延伸至两个对应设置的贯穿 孔221内，从而将第一线路板12和第二线路板2固定连接，这种结构的微型传声器模组，微 型传声器单元1一端和第二线路板2 —端的焊接强度都得到加强。本实用新型所述微型传声器单元可以圆柱形或者立方形，可以是数字麦克风或者 模拟麦克风，铆接电极可以是多个，应当理解，此类铆接电极数量调整以及麦克风单元类型 的使用并不改变本实用新型的发明主旨。
权利要求微型传声器模组，包括传声器单元，所述传声器单元设有带有外表面电极的第一线路板，还包括用于承载所述传声器单元的第二线路板，其特征在于所述第二线路板上设有贯穿孔，所述第一线路板的外表面电极上固定有铆接电极，所述铆接电极与所述贯穿孔固定连接。
2.微型传声器模组，包括传声器单元，所述传声器单元设有第一线路板，还包括用于承 载所述传声器单元的第二线路板，其特征在于所述第一线路板上设有贯穿孔，所述第一线 路板的贯穿孔内固定有延伸出所述第一线路板表面的铆接电极，所述铆接电极与所述第二 线路板固定连接。
3.微型传声器模组，包括传声器单元，所述传声器单元设有第一线路板，还包括用于承 载所述传声器单元的第二线路板，其特征在于所述第一线路板和所述第二线路板上分别 设有位置对应的贯穿孔，对应的所述贯穿孔内固定有铆接电极。
4.如权利要求1、2或3所述的微型传声器模组，其特征在于所述铆接电极为焊锡电极。
5.如权利要求1、2或3所述的微型传声器模组，其特征在于所述铆接电极为导电胶 电极。
6.如权利要求1、2或3所述的微型传声器模组，其特征在于所述贯穿孔与所述铆接 电极的接触面上设置有金属层。
7.如权利要求1、2或3所述的微型传声器模组，其特征在于所述微型传声器单元为 数字式微型传声器单元。
8.如权利要求1所述的微型传声器模组，其特征在于所述第一线路板的外表面电极 为不对称分布。
9.如权利要求1或3所述的微型传声器模组，其特征在于所述铆接电极贯穿所述第 二线路板。
专利摘要本实用新型公开了一种微型传声器模组，包括传声器单元，所述传声器单元设有第一线路板，还包括用于承载所述传声器单元的第二线路板，所述第一线路板和/或第二线路板上设有多个贯穿孔，所述贯穿孔内设有铆接电极，所述铆接电极延伸至所述贯穿孔内。本实用新型既可以维持传声器单元和第二线路板之间的电连接和机械连接稳固，又可以减小焊接难度，减小产品面积，便于电极尺寸减小和排布。
文档编号H04R1/08GK201571177SQ20092028126
公开日2010年9月1日 申请日期2009年11月20日 优先权日2009年11月20日
发明者张庆斌, 李忠凯 申请人:歌尔声学股份有限公司