专利名称：麦克风的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微机电系统(micro electromechanical system, MEMS)的麦克风。
背景技术：
麦克风广泛应用于现在的生活中，比如在卡拉0K、大型活动场所等，除了声音性能 的要求外，对麦克风的外观要求也越来越高。一种微机电系统的麦克风通常包括包括印刷电路板、微机电模组和主体。该微机 电模组包括专用集成电路及微机电芯片。通常情况下，微机电系统的麦克风内部仅设一个微机电模组，对应只设单个进声 孔。也就是说，这种设计的麦克风只能实现由其正面或背面进声的一种应用方式。然而，随着微机电系统的麦克风被越来越广泛的应用于手机，仅能单面进声的麦 克风已经不能满足客户需求。
实用新型内容针对现有麦克风只能单面进声的问题，本实用新型提供一种实现双向进声方式的 麦克风。—种麦克风，所述麦克风包括印刷电路板和主体，所述主体包括框体、盖板及芯片 模组，所述芯片模组包括第一芯片模组与第二芯片模组，所述盖板盖设于所述框体，所述印 刷电路板设有第一进声孔，所述盖板设有第二进声孔，所述框体设有相互独立的第一收容 空间与第二收容空间，所述第一芯片模组收容于第一空间并与所述第一进声孔形成独立密 闭的第一声腔，所述第二芯片模组收容于第二空间并与所述第二进声孔形成独立密闭的第 二声腔。作为上述麦克风的进一步改进，所述印刷电路板包括第一电子元件与第二电子元 件，所述第一电子元件与所述第一芯片模组连通，所述第二电子元件与所述第二芯片模组 连通。作为上述麦克风的进一步改进，所述框体设有隔板，所述隔板将所述框体分为所 述第一收容空间与所述第二收容空间。作为上述麦克风的进一步改进，所述主体进一步包括底板，所述芯片模组贴设于 所述底板。作为上述麦克风的进一步改进，所述底部对应所述第一收容空间设有通孔，所述 通孔与所述第一进声孔连通。作为上述麦克风的进一步改进，所述主体进一步包括基板，所述基板固定于所述 印刷电路板。作为上述麦克风的进一步改进，所述基板对应所述第一收容空间设有声音通道。作为上述麦克风的进一步改进，所述第一芯片模组包括专用集成电路和微机电芯片，所述专用集成电路和所述微机电芯片都设置于所述底板。本实施方式的所述麦克风，所述印刷电路板设所述第一进声孔，所述盖板设所述 第二进声孔，所以所述麦克风可以实现双向进声。进一步的，所述第一芯片模组与所述第二 芯片模组各自独立工作，使所述麦克风使用方便。综上所述，所述麦克风具有可以多种进声方式、的优点。
图1是本实用新型麦克风一较佳实施方式的结构示意图。图2是图1所示麦克风沿另一方向的结构示意图。图3是图1所示麦克风的分解示意图。图4是图2所示麦克风的分解示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的麦克风进行说明。请参阅图1至图4，图1是本实用新型麦克风一较佳实施方式的结构示意图，图2 是图1所示麦克风沿另一方向的结构示意图，图3是图1所示麦克风的分解示意图，图4是 图2所示麦克风的分解示意图。所述麦克风1包括印刷电路板10和主体20。所述主体20固定于所述印刷电路板 10顶表面。所述印刷电路板10底表面四角处分别设有第一电子元件12与第二电子元件14。 本实施方式中，所述第一电子元件12包括一对第一管脚(PIN脚)，所述第二电子元件14包 括一对第二管脚，所述印刷电路板10中央处设有圆形第一进声孔16。所述主体20包括基板22、底板24、框体26、盖板27和芯片模组28。所述基板22 焊接于所述印刷电路板10顶表面，所述底板24贴设于所述基板22，所述框体26固定于所 述底板24，所述芯片模组28收容于所述框体26内并固定于所述底板24，所述盖板27盖设 所述框体26。所述框体26夹设于所述盖板27与所述底板24之间。所述基板22呈矩形，中间设有声音通道220，以便经所述印刷电路板10的第一进 声孔16的声音信号可以通过所述声音通道220穿过所述基板222所述底板24呈矩形，且其大小与所述基板22对应，所述底板24靠近一角落处设 有圆形通孔240。所述框体26呈中空立方体且大小与所述底板24对应，所述框体26中间设有隔板 260，所述隔板260将所述框体26内部分成第一收容空间262与第二收容空间264。所述 第一收容空间262对应所述底板24的通孔240及所述印刷电路板10的第一电子元件12。 所述第二收容空间264对应所述印刷电路板10的第二电子元件14。所述盖板27呈矩形，且其大小与所述框体26对应，其设有第二进声孔270，所述第 二进声孔270对应所述框体26的所述第二收容空间264设置。所述芯片模组28包括第一芯片模组282与第二芯片模组284，所述第一芯片模组 282包括专用集成电路2820和微机电芯片2822。所述第二芯片模组284的结构与所述第 一芯片模组282相同。所述第一芯片模组282收容于所述第一收容空间262，所述第二芯片
4模组284收容于所述第二收容空间264。由于所述底板24的通孔240对应所述第一收容空间262，以使所述第一进声孔16 与所述第一收容空间262贯通。故，所述盖板27、所述第一收容空间262、所述底板24和所 述印刷电路板10共同形成密闭、独立的第一声腔，声音信号可以由所述印刷电路板10的第 一进声孔16进入该第一声腔。由于所述第二进声孔270对应所述第二收容空间264，使所述第二进声孔270与第 二收容空间264贯通，所述盖板27、所述第二收容空间264和所述底板24共同形成密闭、独 立的第二声腔，声音信号可以由所述盖板27的第二进声孔270进入该第二声腔。且该第二 声腔与该第一声腔各自形成独立的密闭空间，互不干扰。本实用新型的麦克风1工作时，当声音信号由所述麦克风1的背面即经所述印刷 电路板10的所述第一进声孔16进入所述第一声腔时，位于所述第一收容空间262的所述 第一芯片模组282与所述第一电子元件12电连通并组成完整回路系统，完成将声音信号转 化为电信号；当声音信号由所述麦克风1的正面即经所述盖板27的所述第二进声孔270进 入所述第二声腔时，位于所述第二收容空间264的所述第二芯片模组284与所述第二电子 元件14电连通并组成完整回路系统，完成将声音信号转化为电信号。综上，本实用新型的所述麦克风1由于在其正面与背面分别设有所述第一进声孔 16和所述第二进声孔270，使所述麦克风1可以同时实现正面进声和背面进声两种不同的 应用方式。而且，由于所述第一芯片模组282与所述第二芯片模组284分别设置在该第一收 容空间262和该第二收容空间264内，分别独立工作，可以同时满足正面进声和背面进声。 因此，客户在进行手机设计时，使用所述麦克风1有利于实现应用方式的多样性。综上，所述麦克风1具有可以多种进声方式、使用便利的优点。以上仅为本实用新型的优选实施案例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领 域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之 内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种麦克风，包括印刷电路板和主体，所述主体包括框体、盖板及芯片模组，所述芯片模组包括第一芯片模组与第二芯片模组，所述盖板盖设于所述框体，其特征在于所述印刷电路板设有第一进声孔，所述盖板设有第二进声孔，所述框体设有相互独立的第一收容空间与第二收容空间，所述第一芯片模组收容于第一空间并与所述第一进声孔形成独立密闭的第一声腔，所述第二芯片模组收容于第二空间并与所述第二进声孔形成独立密闭的第二声腔。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于所述印刷电路板包括第一电子元件与 第二电子元件，所述第一电子元件与所述第一芯片模组连通，所述第二电子元件与所述第 二芯片模组连通。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于所述框体设有隔板，所述隔板将所述框 体分为所述第一收容空间与所述第二收容空间。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于所述主体进一步包括底板，所述芯片模 组贴设于所述底板。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于所述底部对应所述第一收容空间设有 通孔，所述通孔与所述第一进声孔连通。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于所述主体进一步包括基板，所述基板固 定于所述印刷电路板。
7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于所述基板对应所述第一收容空间设有 声音通道。
8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于所述芯片模组包括专用集成电路和微 机电芯片，所述专用集成电路和所述微机电芯片都设置于所述底板。
专利摘要本实用新型提供一种麦克风。所述麦克风包括印刷电路板和主体，所述主体包括框体、盖板及芯片模组，所述芯片模组包括第一芯片模组与第二芯片模组，所述盖板盖设于所述框体，所述印刷电路板设有第一进声孔，所述盖板设有第二进声孔，所述框体设有相互独立的第一收容空间与第二收容空间，所述第一芯片模组收容于第一空间并与所述第一进声孔形成独立密闭的第一声腔，所述第二芯片模组收容于第二空间并与所述第二进声孔形成独立密闭的第二声腔。本实用新型的所述麦克风具有可以多种进声方式、使用便利的优点。
文档编号H04R19/04GK201690595SQ201020203048
公开日2010年12月29日 申请日期2010年5月25日 优先权日2010年5月25日
发明者吴志江, 王凯 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声微电子科技(常州)有限公司