一种手机按键的制作方法

文档序号:7672527阅读:195来源:国知局
专利名称:一种手机按键的制作方法
技术领域
本发明涉及手机用部件,具体涉及一种手机按键。
背景技术
参见图1和图2的传统主按键结构所示,主按键的总厚度是由键帽厚度+按压行程+支架厚度+硅胶厚度组成,其总厚度为2. 45mm,总厚度相对较厚。现有手机主按键的结构一般都是从里往外装,按键需做按键支架,让其挂在壳体上,使其方便装配,而此类按键所需的空间较大,因此在一些特定结构的手机,如需要实现超薄,贴屏,窄边设计,表面是金属效果的,采用该传统设计不能达到产品的预想效果。参见图3-4传统主按键使用状态图所示,该结构主按键组件从里向外装到前壳上,前壳组装按键处必须全部掏空,使装按键处的前壳强度较弱。

发明内容
为了解决现有结构使装按键处的前壳强度较弱,以及效果差的技术问题,本发明的目的是提供一种手机按键。为实现上述目的,本发明的技术方案如下一种手机按键包括,主按键,所述主按键的左右两端设置有硅胶,所述主按键四周还设置有挂扣。作为上述技术方案的进一步改进,所述主按键与硅胶之间设置有双面背胶,通过双面背胶将硅胶粘接于主按键上。作为上述技术方案的进一步改进,所述挂扣焊接于主按键上。作为上述技术方案的进一步改进,所述挂扣为两个或两个以上。作为上述技术方案的进一步改进,所述主按键为不锈钢。实施本发明的手机按键,具有以下有益效果1、本结构设计方式能实现特定手机按键的设计效果需求,使产品外形尺寸更具有市场竞争力。2、该结构使整机比正常设计薄0.50mm,在确保按键手感的同时,按键的金属表面效果得以体现,使整机外观能达到较好的效果。3、安装主按键的壳体比装传统主按键的壳体强度好,有利于超薄,窄边设计。


图1是传统主按键结构剖面图;图2是传统主按键的爆炸图;图3是传统主按键的使用状态图;图4是传统主按键的组装图;图5是本发明主按键结构爆炸图6是本发明主按键结构组装图;图7是本发明主按键结构剖面图;图8是本发明主按键使用状态分解图;图9是本发明主按键使用状态装配图。附图标记说明主按键1 ;硅胶2 ;双面背胶3 ;挂扣4 ;装饰件5,前壳6,主按键组件7 ;主按键装饰件8。
具体实施例方式参见图5-图6所示,本发明提供的手机按键包括主按键1,设置于主按键1左右两端的硅胶2,焊接于主按键1四周的5个挂扣4 ;主按键1与硅胶2之间设置有双面背胶3, 通过双面背胶3将硅胶2粘接于主按键1上;主按键1为不锈钢,按键材质选用不锈钢,使其金属质感更强,表面可使用拉丝等效果,使产品层次更丰富;改进后的结构可实现产品超薄及窄边设计,且能保证结构强度,使产品高度尺寸更小,更具有竞争力。参见图7所示,其中A为不锈钢主按键厚度,B为主按键按压行程,C为主按键挂扣处前壳胶的厚度,D为硅胶厚度,则主按键总厚度A+B+C+D ;即最薄主按键总厚度:A(0.4) +B (0. 6)+C(0. 6) +D (0. 35) = 1. 95mm,与现有的厚度2. 45mm要薄0. 5mm。从而确保了按键手感的要求。参见图8-9所示,为了要实现要改进后的结构,首先需把主按键不锈钢挂扣4焊接到不锈钢主按键1上,通过夹具定位,用双面背胶3把硅胶2粘贴到不锈钢主按键1上,然后将主按键组件7从外往里装到前壳6上,最后将主按键装饰件8从里往外装到前壳6上, 从而起到定位主按键1的作用。由于按键组件7是从外往里装,前壳6装按键处可以留一层胶,使前壳6的强度大大加强了。以上实施方式仅是对本发明进行说明,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明思想范围之外的各种改进也视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种手机按键包括,主按键,其特征在于所述主按键的左右两端设置有硅胶,所述主按键四周还设置有挂扣。
2.根据权利要求1所述的手机按键,其特征在于所述主按键与硅胶之间设置有双面背胶,通过双面背胶将硅胶粘接于主按键上。
3.根据权利要求1或2所述的手机按键,其特征在于所述挂扣焊接于主按键上。
4.根据权利要求3所述的手机按键,其特征在于所述挂扣为两个或两个以上。
5.根据权利要求4所述的手机按键,其特征在于所述主按键为不锈钢。
全文摘要
本发明提供的手机按键包括主按键,主按键的左右两端设置有硅胶,主按键四周还设置有挂扣。本发明解决了现有结构使装按键处的前壳强度较弱,以及效果差的技术问题。改进后的结构使整机比正常设计薄0.50mm,在确保按键手感的同时,按键的金属表面效果得以体现,使整机外观能达到较好的效果。安装主按键的壳体比传统主按键的壳体强度好,有利于超薄,窄边设计。
文档编号H04M1/23GK102202122SQ201110132229
公开日2011年9月28日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者韦志雄 申请人:深圳桑菲消费通信有限公司
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