耳机耳壳及耳机的制作方法

文档序号:7796878阅读:312来源:国知局
专利名称:耳机耳壳及耳机的制作方法
技术领域
本发明关于一种耳机耳壳及耳机,特别是一种具有贯通孔的耳机耳壳及耳机。背景技术
目前的耳机为了符合使用者不同的使用需求,除了有较小型的塞耳式耳机或耳挂式耳机外,头带式耳机也非常普及。一般来说,塞耳式耳机多应用于较注重轻便的行动场合,为了可以让使用者随身携带方便,所以其体积与重量均较小,惟其设计则可能较为精简,连带使得其所表现的音质较不理想。而头带式耳机则在兼顾行动使用的需求下,进一步重视音效质量,所以其组件或电路的设计均较为复杂,通过较完整的扬声器或是单体等的电路设计来提升音效质量,也因此其体积与重量均较大。目前的头带式耳机多通过耳机耳壳结构的设计,将相关的组件容纳于其中,其中当然以可发出声音的扬声器或单体为主。而为了隔绝外部声音以及相关保护功能的目的,耳机耳壳的结构设计多采密闭包覆的方式,在结构上,耳机耳壳不但将上述的相关组件包覆于其中,在使用时,耳机耳壳进一步大部分的包覆住使用者的耳朵。而因为耳机密闭包覆住使用者耳朵的缘故,导致使用者的耳朵因耳机久戴而产生不舒适性,例如有闷热、不透气等不适的现象,而影响使用者的使用状况,导致使用者在使用现有耳机的时间不长。此外,因为耳机使用时间过久所产生的闷热问题,进一步导致使用者的出汗或是耳机的工作温度过热,如此可能造成耳机机能受损、使用寿命缩短等问题。

发明内容
鉴于以上的问题,本发明提供一种耳机耳壳及耳机,以解决上述习用耳机结构在兼顾音效质量以及使用舒适上所面临的困难与不便等问题。本发明所揭露的耳机耳壳,适用于一耳机单体。耳机耳壳包含一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体开设有一第一贯通孔,第二壳体亦开设有一第二贯通孔,且第二壳体与第一壳体对应结合,并于内部构成容置空间,以供耳机单体电性设置于二壳体内。其中,空气经由第一贯通孔与第二贯通孔而于第一壳体与第二壳体间流通。本发明的耳机耳壳的第一贯通孔与第二贯通孔是对应设置。本发明的耳机耳壳的第一贯通孔的孔径相对小于第二贯通孔的孔径。本发明的耳机耳壳的第一贯通孔与第二贯通孔是交错设置。本发明的耳机耳壳的第二贯通孔的设置位置是对应于耳机单体的设置位置。本发明的耳机耳壳进一步包含一遮蔽件,设置于第一壳体与第二壳体间,遮蔽件进一步具有一枢轴,而第一壳体进一步具有一轴孔,遮蔽件以枢轴套接于轴孔内,令遮蔽件相对于第一壳体及第二壳体选择性的转动至一全密闭位置、一半密闭位置、或是一开放位置。本发明进一步揭露一耳机,包含至少二耳机单体、二耳机耳壳以及一头带,各耳机耳壳包括一第一壳体以及一第二壳体,第一壳体开设有一第一贯通孔,第二壳体亦开设有一第二贯通孔,第二壳体与第一壳体对应结合,并于内部构成容置空间,以供耳机单体电性设置于其中。其中,空气经由第一贯通孔与第二贯通孔而于第一壳体与第二壳体间流通。本发明的耳机进一步包含一遮蔽件,设置于第一壳体与第二壳体间,遮蔽件进一步具有一枢轴,且第一壳体进一步具有一轴孔,遮蔽件以枢轴套接于轴孔内,令遮蔽件相对于第一壳体及第二壳体选择性的转动至一全密闭位置、一半密闭位置、或是一开放位置。本发明的功效在于,使用者不但可以兼顾耳机的音效质量,使用功能较完整的耳机,而且在使用时通过耳机耳壳上的贯通孔设置,让空气可以顺利流通,以构成热对流的散热效果,如此可有效解决习用耳机的密闭结构所带来的不适问题。此一贯通孔的设计由于是配合单体的摆设位置,通过单体所产生的音墙可以阻隔其它外界声音的原理,因此可同时兼顾透气与音质的使用需求。此外,本发明进一步提供一遮蔽件的设计,供使用者可自行决定是否将贯通孔予以开启,并且使用者可自由调整贯通孔的透气孔径,让使用者于使用上更为便利。

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步详细的说明。图1为本发明第一实施例的耳机耳壳的立体不意图。图2为本发明第一实施例的耳机耳壳的分解不意图。图3A为本发明第二实施例的耳机耳壳的剖面示意图。图3B为本发明第三实施例的耳机耳壳的剖面示意图。图3C为本发明第四实施例的耳机耳壳的剖面示意图。图3D为本发明第五实施例的耳机耳壳的剖面示意图。图4为本发明第六实施例的耳机耳壳的剖面示意图。图5为本发明第七实施例的耳机耳壳的剖面示意图。图6为本发明第八实施例的耳机耳壳的立体示意图。图7为本发明第八实施例的耳机耳壳的分解示意图。图8A为本发明第八实施例的耳机耳壳转动至全密闭位置的示意图。图8B为本发明第八实施例的耳机耳壳转动至半密闭位置的示意图。图8C为本发明第八实施例的耳机耳壳转动至开放位置的示意图。图9为本发明第一实施例的耳机的立体示意图。图10为本发明第二实施例的耳机的立体示意图。主要元件符号说明: 10、100耳机耳壳101耳机单体
110第一壳体120 第二壳体
111第一贯通孔121第二贯通孔130遮蔽件131枢轴
112轴孔140 头带
具体实施方式请参照图1与图2所示,分别为本发明所揭露的第一实施例的耳机耳壳的立体示意图与分解示意图。本发明第一实施例所揭露的耳机耳壳10适用于一耳机单体101,本实施例的耳机耳壳10包含一第一壳体110以及一第二壳体120。第一壳体110开设有一第一贯通孔111,第二壳体120亦开设有一第二贯通孔121,且第二壳体120与第一壳体110对应结合,并于二壳体110、120内部构成容置空间,以供耳机单体101电性设置于容置空间中。其中,第一贯通孔111与第二贯通孔121做为对流与散热使用,详细而言,空气经由第一贯通孔111与第二贯通孔121而于第一壳体110与第二壳体120间流通,以达到较佳的散热及透气效果。当使用者配戴耳机时,即使耳朵被耳机耳壳10所包覆,也可以通过第一贯通孔111与第二贯通孔121的透气效果,即热对流的散热效果,将体温所产生的热气或湿气排出,使得使用者在长时间使用本发明的耳机的情况下,仍然可以保持透气、凉爽的舒适状况,可以有效解决使用者的耳朵因耳机久戴而产生不舒适性,还解决使用者的出汗或是耳机的工作温度过热,可能造成耳 机机能受损、使用寿命缩短等问题。值得说明的是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目可以是一个;或者是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目也可以是复数个。可以理解的是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目,并不以本发明的实施方式所揭露者为限。若第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目为单一个,即可以发挥空气流通的透气、散热效果,而较佳的实施态样是四个开孔,除了让空气经由第一贯通孔111与第二贯通孔121而于第一壳体110与第二壳体120间的流通可以更为顺畅,让热空气的排出,以及冷空气的流入可以有更多渠道,以提升空气的流动效率。请参照图3A所示,为本发明所揭露的第二实施例的耳机耳壳的剖面示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,第一贯通孔111与第二贯通孔121是对应设置,且第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目亦对应而同为单数个。请参照图3B所示,为本发明所揭露的第三实施例的耳机耳壳的剖面示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,第一贯通孔111的孔径是相对小于第二贯通孔121的孔径。本发明所揭露的第一贯通孔111与第二贯通孔121的孔径虽然不以本发明的各实施例所揭露者为限,但若是第一贯通孔111与第二贯通孔121的孔径尺寸过小,空气流动与散热的效果必然降低,若第一贯通孔111与第二贯通孔121的孔径过大,又容易造成外部杂音的干扰,而影响音讯收听的质量。因此,本发明揭露的第一贯通孔111的孔径相对小于第二贯通孔121的孔径,通过孔径大小的差异设计,不但在贴近耳朵的第二贯通孔121保持较大的孔径,以维持良好散热、透气的舒适效果,而且相对较小孔径的第一贯通孔111,则仍发挥阻挡外部杂音并兼具散热、透气的功能。其中,本发明较佳的实施态样是让第一贯通孔111与第二贯通孔121的孔径设置在5毫米(mm)到10毫米(mm)间。如此一来,本发明的耳机耳壳及耳机不但可保有良好散热、透气的舒适效果,也同时能有效阻挡外部杂音的干扰,维持良好音讯的收听质量。请参照图3C所示,为本发明所揭露的第四实施例的耳机耳壳的剖面示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,第一贯通孔111与第二贯通孔121是对应设置,且第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目亦对应而同为复数个。请参照图3D所示,为本发明所揭露的第五实施例的耳机耳壳的剖面示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,第一贯通孔111的孔径是相对小于第二贯通孔121的孔径。值得注意是,本发明的第一贯通孔111的孔径可以相同于第二贯通孔121的孔径,或者是,本发明的第一贯通孔111的孔径也可以小于第二贯通孔121的孔径。可以理解的是,本发明的第一贯通孔111的孔径不大于第二贯通孔121的孔径。请参照图4所示,为本发明所揭露的第六实施例的耳机耳壳的剖面示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,第一贯通孔111与第二贯通孔121是交错设置。值得说明的是,本发明的一贯通孔111与第二贯通孔121的设置关系可以是对应设置,如前述实施例的第一贯通孔111与第二贯通孔121,不但数目相同而且设置位置也互相对应;或者是,本发明的一贯通孔111与第二贯通孔121的设置关系也可以是交错设置,例如第一贯通孔111与第二贯通孔121即使设置数目相同,但是设置位置却未有对应。或者是,如本实施例所揭示的型态,第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目不同,因此设置位置即未有对应。可以理解的是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置对应关系,并不以本发明所揭露的各实施例型态为限。本实施例的第一贯通孔111的孔径可以相同于第二贯通孔121的孔径;或者是,本实施例的第一贯通孔111的孔径也可以小于第二贯通孔121的孔径。可以理解的是,本实施例的第一贯通孔111的孔径不大于第二贯通孔121的孔径,但并不以此为限。请参照图5所示,为本发明所揭露的第七实施例的耳机耳壳的剖面示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,第二贯通孔121的设置位置是对应于耳机单体101的设置位置。值得说明的是,本发明的耳机单体101的设置数目可以是一个;或者是,本发明的耳机单体101的设置数目也可以是复数个。可以理解的是,本发明的耳机单体101的设置数目,并不以本发明的实施方式所揭露者为限。此外,本发明的所揭露的耳机耳壳10进一步可以配合一外观件(图中未示)的设置,外观件装设在第一壳体110的外部。外观件的设置不但可以提升耳机耳壳的整体外观美感,也同时在不妨碍散热透气效果的前提下,能有效防止外来异物落入本发明的耳机耳壳内,避免耳机耳机内部造成脏污或是毁损。另外,外观件的设计可以是网状或蜂窝状的结构,但并不以此为限。由上述说明可知,本发明的功效在于,使用者不但可以在提升耳机的音效质量的前提下,使用功能较完整的耳机,而且在使用时通过耳机耳壳上的贯通孔设置,让空气可以顺利流通,以解决传统耳机密闭结构所带来的不适问题。为了阻止外部杂音的干扰,通过贯通孔在内外壳体上孔径的差异的设计,进一步配合单体摆设的位置,使得贯通孔在内外壳体的孔径差异所产生的阻挡杂音效果,加上单体设置位置所产生的音墙,还可以有效阻隔其它外界声音的原理,以兼顾透气与音质的使用需求。请参照图6与图7所示,分别为本发明所揭露的第八实施例的耳机耳壳的立体示意图与分解示意图。本实施例的耳机耳壳的结构与前述实施例相近,所不同者,本实施例的耳机耳壳进一步包含一遮蔽件130,设置于第一壳体110与第二壳体120间。本实施例的遮蔽件130进一步具有一枢轴131,第一壳体110进一步具有一轴孔112,遮蔽件130以枢轴131套接于轴孔112内,令遮蔽件130相对于第一壳体110及第二壳体120选择性的转动。请参照图8A至图SC所示,分别为本发明所揭露第八实施例的耳机耳壳的应用示意图。如图8A所示,当遮蔽件130相对于第一壳体110及第二壳体120选择性的转动至全密闭位置时,遮蔽件130会完全遮蔽第一壳体110的第一贯通孔111,最有效的去阻隔外部杂音,以满足使用者最佳音讯质量的需求。如图SB所示,当遮蔽件130相对于第一壳体110及第二壳体120选择性的转动至半密闭位置时,遮蔽件130会部分遮蔽第一壳体110的第一贯通孔111,此时兼顾使用者对于阻隔外部杂音以及透气散热的需求。如图SC所示,当遮蔽件130相对于第一壳体110及第二壳体120选择性的转动至开放位置时,遮蔽件130完全不遮蔽第一壳体110的第一贯通孔111,此时最有效地达成使用者透气散热的需求。值得说明的是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目可以是一个;或者是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目也可以是复数个。可以理解的是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目,并不以实施方式所揭露者为限。本发明的一贯通孔111与第二贯通孔121的设置关系是对应设置,如前述实施例的第一贯通孔111与第二贯通孔121,不但数目相同而且设置位置也互相对应;或者是,本发明的一贯通孔111与第二贯通孔121的设置关系也可以是交错设置,例如第一贯通孔111与第二贯通孔121即使设置数目相同,但是设置位置却未有对应。或者是,如本实施例所揭露的型态,第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目不同,因此设置位置即未有对应。可以理解的是,本发明的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置对应关系,并不以实施方式所揭露者为限。本实施例的第一贯通孔111的孔径可以相同于第二贯通孔121的孔径;或者是,本实施例的第一贯通孔111的孔径也可以小于第二贯通孔121的孔径。可以理解的是,本实施例的第一贯通孔111的孔径不大于第二贯通孔121的孔径,但并不以此为限。
由上述说明可知,本发明进一步提供了一种遮蔽件的设计,供使用者可自行决定是否开启贯通孔进行透气散热,或者是遮蔽此等透气孔。通过且可以自由调整贯通孔的透气孔径,让使用者于应用上更为便利,让使用者在舒适性与音效质量两者的要求间可以更自由弹性的选择调整。请参照图9所示,为本发明所揭露的第一实施例的耳机的立体示意图。本实施例的耳机包含至少二耳机单体101、二耳机耳壳100以及一头带140,各耳机耳壳100包括一第一壳体110以及一第二壳体120,第一壳体110开设有一第一贯通孔111,第二壳体120亦开设有一第二贯通孔121,第二壳体120与第一壳体110对应结合,并于内部构成容置空间,以供至少一耳机单体101电性设置于其中,而头带140分别连接二耳机耳壳,令使用者便于配戴耳机。其中,空气经由第一贯通孔111与第二贯通孔121而于第一壳体110与第二壳体120间流通。值得说明的是,本实施例的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目可以是一个;或者是,本实施例的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目也可以是复数个。可以理解的是,本实施例的第一贯通孔111与第二贯通孔121的设置数目,并不以实施方式所揭露者为限。请参照图10所示,为本发明所揭露的第二实施例的耳机。本实施例的耳机结构与前述实施例相近,所不同者,本发明的耳机进一步包含一遮蔽件130,设置于第一壳体110与第二壳体120间。遮蔽件130进一步具有一枢轴131,且第一壳体110进一步具有一轴孔112,遮蔽件130以枢轴131套接于轴孔112内,令遮蔽件130相对于第一壳体110及第二壳体120选择性的转动至一全密闭位置、一半密闭位置、或是一开放位置,本实施例所述的全密闭位置、半密闭位置及开放位置,与图8A、图8B及图8C所示相同,故不再此多加赘述。基于上述,本发明所揭露的耳机耳壳及耳机的功效在于,使用者不但可以在提升耳机的音效质量的前提下,使用功能较完整的耳机,而且在使用时通过耳机耳壳上的贯通孔设置,让空气可以顺利流通,以形成良好的散热及透气效果,有效解决习用耳机密闭结构所带来的不适及闷热问题。另外,为了阻止外部杂音的干扰,通过贯通孔在内外壳体的孔径差异的设计,进一步配合单体的摆设位置,使得贯通孔在内外壳体上产生阻挡杂音的效果,再加上单体设置位置所产生的音墙,进一步可以有效阻隔其它外界声音的原理,以兼顾透气与音质的需求。本发明进一步提供了遮蔽件的设计,让使用者可自行决定是否开启贯通孔进行透气与散热,或者是完全或部分遮蔽住透气孔,并且可以自由调整贯通孔的透气孔径,让使用者于应用上更为便利,使用者得以在舒适性与音效质量两者的要求间,更自由弹性的选择调整。虽然本发明的实施例揭露如上所述,然并非用以限定本发明,任何熟习相关技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更,因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种耳机耳壳,适用于一耳机单体,其特征在于,所述耳机耳壳包括: 一第一壳体,开设有一第一贯通孔;以及 一第二壳体,与所述第一壳体对应结合,并于内部构成容置空间,以供所述耳机单体电性设置于其中,所述第二壳体开设有一第二贯通孔; 其中,空气经由所述第一贯通孔与所述第二贯通孔而于所述第一壳体与所述第二壳体间流通。
2.如权利要求1所述的耳机耳壳,其特征在于,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔是对应设置。
3.如权利要求2所述的耳机耳壳,其特征在于,所述第一贯通孔的孔径相对小于所述第二贯通孔的孔径。
4.如权利要求1所述的耳机耳壳,其特征在于,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔是交错设置。
5.如权利要求4所述的耳机耳壳,其特征在于,所述第一贯通孔的孔径相对小于所述第二贯通孔的孔径。
6.如权利要求1所述的耳机耳壳,其特征在于,所述第二贯通孔的设置位置是对应于所述耳机单体的设置位置。
7.如权利要求1所述的耳机耳壳,其特征在于,进一步包含一遮蔽件,设置于所述第一壳体与所述第二壳体间,所述遮蔽件进一步具有一枢轴,所述第一壳体进一步具有一轴孔,所述遮蔽件以所述枢轴套接于所述轴孔内,所述遮蔽件相对于所述第一壳体及所述第二壳体选择性的转动至一全密闭位置、一半密闭位置、或是一开放位置。
8.如权利要求7所述的耳机耳壳,其特征在于,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔是对应设置。
9.一种耳机,其特征在于,所述耳机包括有: 至少二耳机单体; 二耳机耳壳,各所述耳机耳壳包括: 一第一壳体,开设有一第一贯通孔;以及 一第二壳体,与所述第一壳体对应结合,并于内部构成容置空间,以供所述至少一耳机单体电性设置于其中,所述第二壳体开设有一第二贯通孔,其中空气经由所述第一贯通孔与所述第二贯通孔而于所述第一壳体与所述第二壳体间流通;以及 一头带,分别连接所述二耳机耳壳。
10.如权利要求9所述的耳机,其特征在于,进一步包含一遮蔽件,设置于所述第一壳体与所述第二壳体间,所述遮蔽件进一步具有一枢轴,所述第一壳体进一步具有一轴孔,所述遮蔽件以所述枢轴套接于所述轴孔内,所述遮蔽件相对于所述第一壳体及所述第二壳体选择性的转动至一全密闭位置、一半密闭位置、或是一开放位置。
全文摘要
本发明涉及一种耳机耳壳及耳机,适用于一耳机单体,耳机耳壳包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体开设有一第一贯通孔,第二壳体亦开设有一第二贯通孔,第二壳体与第一壳体对应结合,并于二壳体内部构成容置空间,以供耳机单体电性设置于其中。空气经由第一贯通孔与第二贯通孔而流通于第一壳体与第二壳体间,以达到较佳的透气散热效果。
文档编号H04R1/10GK103179480SQ20111044031
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月26日 优先权日2011年12月26日
发明者林英宇 申请人:技嘉科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1