专利名称：一种红外线接收模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种红外线接收模组。
背景技术：
现有的红外线接收模组通常包括封装件、支架、光敏元件和信号处理元件，其中， 封装件包括一封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在封装件本体的前表面上；支架具有封装在封装件本体内的封装部分和由封装件本体的底面穿出封装件外的引脚部分；光敏元件用于将光信号转换成电信号，信号处理元件用于对所述电信号进行处理，光敏元件和信号处理元件均设置在支架的封装部分的安装面上。信号处理元件通过金线分别连接至引脚部分和光敏元件，形成电连接。这种结构的红外线接收模组由于采用金线进行连接，其制作成本较高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种制作成本较低并且性能更好的红外线接收模组。为实现上述目的，本实用新型采用了以下的技术方案提供一种红外线接收模组， 包括封装件，具有一封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在所述封装件本体的前表面上；支架，具有封装在所述封装件本体内的封装部分和由所述封装件本体的底面穿出所述封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部分的安装面上； 所述信号处理元件通过银线或银合金线连接至所述引脚部分和光敏元件。优选地，所述支架为镀银支架，能与银线或银合金线实现更可靠的焊接。优选地，所述引脚部分包括输出引脚、接地引脚和电源引脚。优选地，所述光敏元件比所述信号处理元件更靠近所述底面。所述光敏元件位于所述透镜形成在所述安装面上的投影区域内，所述信号处理元件位于该投影区域外。由于将光敏元件设置在信号处理元件的下方，因此能够将起聚光作用的透镜设置在封装件本体的下部，从而使红外线接收模组的尺寸和体积得以进一步减小，能够应用到产品体积受到严格限制的应用场合。优选地，所述封装件本体呈立方体，所述透镜呈“ η ”形；该透镜的底面与所述封装件本体的底面平齐，该透镜的宽度方向中心线与所述封装件本体的宽度方向中心线重合。在另一种方案中，所述封装件本体呈立方体，所述透镜呈半球形。本实用新型的红外线接收模组由于采用银线或银合金线将信号处理元件与输出引脚、接地引脚、电源引脚以及光敏元件进行连接，与现有技术采用金线连接的技术方案相比，具有以下的优点和有益效果1.银线或银合金线的成本只有同等线径金线的1/4---1/9，能大幅度降低材料成本。2.银线或银合金线具有比金线更硬的特性，在焊接时，拉力会更大，可靠性会更好。[0012]3.银线或银合金线的可焊性好，在与镀银支架的焊接中，银线或银合金线的可焊性比金线更好，可实现更可靠的焊接。4.银的热传导系数比金高，金是317. 9，银是428，热传导系数高的材料散热会比热传导系数低的材料好，更有利于产品的稳定性。5.银的反光性比金好，不会吸光，使得光敏元件可以更可靠地接收到红外遥控信号。6.银线或银合金线的导电性比金线好，金的电阻率为2. 4，银的电阻率为1.6，电阻率越小表示导电性越好。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型红外线接收模组的实施例一的正视图。图2是图1所示红外线接收模组的示出内部结构的正视图。图3是图1所示红外线接收模组的示出内部结构的侧视图。图4是图1所示红外线接收模组在隐藏了封装件后的结构示意图。图5是本实用新型红外线接收模组的实施例二的示出内部结构的正视图。图6是图5所示红外线接收模组的示出内部结构的侧视图。图7是图5所示红外线接收模组在隐藏了封装件后的结构示意图。
具体实施方式
实施例一参见图1至图4，本实用新型的一种红外线接收模组包括了封装件1、支架2、光敏元件3和信号处理元件4。其中，该封装件1具有一封装件本体11和一透镜12，该透镜12凸出地形成在封装件本体11的前表面111上，可起到聚光的作用。所述封装件本体11呈立方体，所述透镜 12呈“η”形；该透镜12的底面与封装件本体11的底面平齐，该透镜12的宽度方向中心线与封装件本体11的宽度方向中心线重合。支架2为镀银支架，其具有封装在封装件本体11内的封装部分21和由封装件本体11的底面112穿出封装件1外的引脚部分22，该引脚部分22包括三根相互平行的引脚， 分别为输出引脚221、接地引脚222和电源引脚223。光敏元件3用于将光信号转换成电信号，信号处理元件4用于对所述电信号进行处理，光敏元件3和信号处理元件4均设置在支架2的封装部分21的安装面211上，光敏元件3比信号处理元件4更靠近封装件本体11的底面112，即信号处理元件4位于光敏元件3的上方，并且光敏元件3位于透镜12形成在安装面211上的投影区域内，信号处理元件4位于该投影区域外，从而避免了光敏元件3接收的光信号对信号处理元件4造成干扰。 信号处理元件4通过银线或银合金线5分别连接至输出引脚221、接地引脚222、电源引脚 223以及光敏元件3，形成电连接。与采用金线连接的技术方案相比，采用银线或银合金线进行连接的技术方案能够降低产品的制作成本并且性能更好。实施例二[0030] 参见图5至图7，本实用新型的另一种红外线接收模组，包括了封装件1’、支架2’、 光敏元件3’和信号处理元件4’，其中，该封装件1’包括一封装件本体11’和一透镜12’， 该透镜12’凸出地形成在封装件本体11’的前表面上。所述封装件本体11’呈立方体，所述透镜12’呈半球形。支架2’为镀银支架，其具有封装在封装件本体11’内的封装部分 21’和由封装件本体11’的底面穿出封装件1’外的引脚部分22’，该引脚部分22’包括三根引脚，分别为输出引脚221’、接地引脚222’和电源引脚223’ ；光敏元件3’用于将光信号转换成电信号，信号处理元件4’用于对所述电信号进行处理，光敏元件3’和信号处理元件 4’均设置在支架2’的封装部分21’的安装面211’上，信号处理元件4’比光敏元件3’更靠近封装件本体11’的底面。信号处理元件4’通过银线或银合金线5’分别连接至输出引脚221’、接地引脚222’、电源引脚223’以及光敏元件3’，形成电连接。
权利要求1.一种红外线接收模组，包括封装件，具有一封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在所述封装件本体的前表面上；支架，具有封装在所述封装件本体内的封装部分和由所述封装件本体的底面穿出所述封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在所述封装部分的安装面上；其特征在于所述信号处理元件通过银线或银合金线连接至所述引脚部分和光敏元件。
2.根据权利要求1所述的红外线接收模组，其特征在于所述支架为镀银支架。
3.根据权利要求2所述的红外线接收模组，其特征在于所述引脚部分包括输出引脚、接地引脚和电源引脚。
4.根据权利要求3所述的红外线接收模组，其特征在于所述光敏元件比所述信号处理元件更靠近所述底面。
5.根据权利要求4所述的红外线接收模组，其特征在于所述光敏元件位于所述透镜形成在所述安装面上的投影区域内，所述信号处理元件位于该投影区域外。
6.根据权利要求5所述的红外线接收模组，其特征在于所述封装件本体呈立方体， 所述透镜呈“η”形；该透镜的底面与所述封装件本体的底面平齐，该透镜的宽度方向中心线与所述封装件本体的宽度方向中心线重合。
7.根据权利要求5所述的红外线接收模组，其特征在于所述封装件本体呈立方体， 所述透镜呈半球形。
专利摘要本实用新型提供了一种红外线接收模组，包括封装件，具有一封装件本体和一透镜，该透镜凸出地形成在封装件本体的前表面上；支架，具有封装在封装件本体内的封装部分和由封装件本体的底面穿出封装件外的引脚部分；光敏元件和信号处理元件，分别设置在封装部分的安装面上；信号处理元件通过银线或银合金线连接至引脚部分和光敏元件。与采用金线连接的现有技术相比，本实用新型采用银线或银合金线进行连接的技术方案能够降低产品的制作成本并且性能更好。
文档编号H04B10/06GK202168085SQ20112023105
公开日2012年3月14日 申请日期2011年7月1日 优先权日2011年7月1日
发明者盛开, 罗磊, 赵邦国, 陈印 申请人:珠海市万州光电科技有限公司