专利名称：一种手机及其麦克风的声音传导结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及具有按键的手机等移动终端领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机及其麦克风的声音传导结构。
背景技术：
现有手机接受音源的主要途径都是通过在壳料上开设一个直径为Imm左右的麦克风(MIC)孔，并在壳料与麦克风之间通过泡棉或者硅胶套密封灰尘。有一些手机机型会将麦克风孔开设在手机主面侧边或者开设在手机主底的侧面，使得麦克风孔不易被发现，对手机外观的影响也较小。通常这类机型的手机都会采用导线 连接麦克风元器件与手机主板，或者设计专门的导音通道。但是，更多的情况下，麦克风元器件直接焊接在手机主板的正面，且在手机主面上又没有更多的空间用于设计专用导音通道，就只能在手机主面上开设麦克风孔，由此就破坏了主面的完整性，对手机外观影响较大。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种手机及其麦克风的声音传导结构，可取消在手机正面开设麦克风孔，保证主面的完整性，避免影响手机外观。本实用新型的技术方案如下一种手机麦克风的声音传导结构，设置在带有按键的移动终端上，用于将声音传导到直接焊接在该移动终端主板正面的麦克风上；所述移动终端包括主面和按键；在所述主面的正面设置有按键孔，所述按键设置在所述按键孔中；其中该麦克风的声音传导结构设置在用于密封所述麦克风的娃胶套上，在所述娃胶套上设置有连通所述麦克风的声音导槽；所述声音导槽通向所述按键或该移动终端的按键孔，用于声音从所述按键与所述按键孔之间的间隙经由该声音导槽传导到所述麦克风上。所述的手机麦克风的声音传导结构，其中所述硅胶套的顶面与所述主面的内壁相接触，所述声音导槽设置在该硅胶套的顶面上。所述的手机麦克风的声音传导结构，其中所述声音导槽的宽度尺寸超过该声音导槽的深度尺寸。所述的手机麦克风的声音传导结构，其中所述按键包括键帽和按键硅胶；所述键帽套在按键硅胶上；所述硅胶套与按键硅胶一体连接设置。一种手机，包括主面、按键、主板和麦克风；所述按键设置在主面的正面；所述麦克风直接焊接在所述主板的正面；所述主板位于所述主面之下；在所述麦克风上套设有硅胶套；其中在所述娃胶套上设置有上述任一项中所述的手机麦克风的声音传导结构。本实用新型所提供的一种手机及其麦克风的声音传导结构，由于采用了在套设麦克风的硅胶套上设置有通向按键的声音导槽，声音从位于手机正面上的按键与按键孔之间的间隙进入手机内部，并经由所述声音导槽传导到麦克风上，从而可取消在手机正面开设麦克风孔，保证了主面的完整性，避免影响了手机的外观，提高了手机的档次。
图I是本实用新型手机的结构图。图2是本实用新型图I中手机的主面结构图。图3是本实用新型图I中手机的按键组件结构图。图4是本实用新型图3中手机的按键硅胶结构图。图5是本实用新型图I中手机(去掉手机外壳)的主板组件结构图。图6是本实用新型图I手机的麦克风处结构局部剖视图。图7是本实用新型图6中的局部A处放大图。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的一种麦克风的声音传导结构，设置在带有按键的手机等具有通讯功能的移动终端上，用于将通话的声音传导到移动终端内部的麦克风上；以手机为例，如图I所示，图I是本实用新型某款手机的结构图，该手机包括主面110和按键的键帽130，在该主面110的正面设置有适配所述键帽130的按键孔120 ;所述按键孔120位于主面110的下部；所述键帽130设置在所述按键孔120中。结合图2所示，图2是本实用新型图I中手机的主面结构图，所述主面110正面按键孔120的孔径大于图I中所述键帽130的外径，装配后所述按键孔120的孔壁与所述键帽130的侧壁之间存在有间隙；本实用新型的声音传导结构也正是利用这个间隙将声音传导到手机主板的麦克风上。在本实用新型麦克风声音传导结构的优选实施方式中，如图3所示，图3是本实用新型图I中手机的按键组件结构图，该按键组件包括键帽130和按键硅胶150，所述键帽130套在该按键硅胶150上。结合图4所示，图4是本实用新型图3中手机的按键硅胶结构图，所述按键硅胶150包括用于密封麦克风的娃胶套151,该娃胶套151与所述按键娃胶150 —体连接设置；在该硅胶套151上设置有一麦克风孔152 ;所述麦克风孔152孔口的边沿连通设置有声音导槽153，所述声音导槽通向所述按键组件的键帽130或者通向所述手机主面的按键孔，由此，声音从所述按键孔与按键之间的间隙进入手机内部，并经由该声音导槽153传导到麦克风上；具体的，所述声音导槽153可设置在所述硅胶套151的顶面。此外，用于套设在麦克风上的硅胶套也可以不与所述按键硅胶一体连接设置，适用于没有按键硅胶的手机。较好的是，如图4所示，所述声音导槽153的宽度尺寸可超过该声音导槽153的深度尺寸，以增大声音导槽153的横截面积，进一步提高声音的音量。如图5所示，图5是本实用新型图I中手机(去掉手机外壳)的主板组件结构图，麦克风141直接焊接在主板140的正面。将图5中的主板组件、图4所示的按键以及图2所示的主面等零部件组装到一起，可获得图6所示的手机。[0028]如图6所示，图6是本实用新型图I手机的麦克风处结构剖视图，按键的键帽130组装在主面110上的按键孔120中，主板上的麦克风141位于主面110的下方。结合图7所示，图7是本实用新型图6中局部A处放大图，按键硅胶中的硅胶套151套设在与所述主板140焊接的麦克风141上，所述硅胶套151的顶面与所述主面110的内壁相接触，以密封所述硅胶套151上的声音导槽153，形成连通至所述主面110与所述键帽130之间间隙的声音通道。基于上述麦克风的声音传导结构，本实用新型还提出了一种手机，如图7所示，包括主面110、按键的键帽130、主板140、麦克风141和硅胶套151 ;所述按键的键帽130设置在所述主面110的正面；所述麦克风141直接焊接在所述主板140的正面；所述主板140位于主面110之下；所述硅胶套151套设在所述麦克风141之上；在该手机上设置有如上述任 一项实施例中所述的麦克风的声音传导结构。与现有技术中带有麦克风孔的手机相比，本实用新型所提供的一种手机及其麦克风的声音传导结构，由于采用了在套设麦克风的硅胶套上设置有通向按键的声音导槽，声音从位于手机正面上的按键与按键孔之间的间隙进入手机内部，并经由所述声音导槽传导到麦克风上，从而可取消在手机正面开设麦克风孔，保证了主面的完整性，避免影响了手机的外观，提高了手机的档次。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，例如，所述按键包括但不限于是多个按键的按键组件，甚至还可以是键盘等；而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种手机麦克风的声音传导结构，设置在用于密封麦克风的娃胶套上，其特征在于在所述硅胶套上设置有连通所述麦克风的声音导槽；所述声音导槽通向位于手机正面的按键，用于声音从所述按键与该手机按键孔之间的间隙，经由所述声音导槽传导到麦克风上。
2.根据权利要求I所述的手机麦克风的声音传导结构，其特征在于所述硅胶套的顶面与所述主面的内壁相接触，所述声音导槽设置在该硅胶套的顶面上。
3.根据权利要求2所述的手机麦克风的声音传导结构,其特征在于所述声音导槽的宽度尺寸超过该声音导槽的深度尺寸。
4.根据权利要求I所述的手机麦克风的声音传导结构，其特征在于所述按键包括键帽和按键硅胶；所述键帽套在按键硅胶上；所述硅胶套与按键硅胶一体连接设置。
5.一种手机，包括主面、按键、主板、麦克风及其硅胶套；所述按键设置在所述主面的正面；所述麦克风直接焊接在所述主板的正面；所述主板位于所述主面之下；所述硅胶套套设在所述麦克风之上；其特征在于在该手机上设置有如权利要求I至4中任一项所述 的手机麦克风的声音传导结构。
专利摘要本实用新型公开了一种手机及其麦克风的声音传导结构，设置在用于密封麦克风的硅胶套上，在所述硅胶套上设置有连通所述麦克风的声音导槽；所述声音导槽通向位于手机正面的按键，用于声音从所述按键与手机按键孔之间的间隙，经由该声音导槽传导到麦克风上。由于采用了在套设麦克风的硅胶套上设置有通向按键的声音导槽，声音从位于手机正面上的按键与按键孔之间的间隙进入手机内部，并经由所述声音导槽传导到麦克风上，从而可取消在手机正面开设麦克风孔，保证了主面的完整性，避免影响了手机的外观，提高了手机的档次。
文档编号H04M1/02GK202406150SQ201120481050
公开日2012年8月29日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者包小明 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司