专利名称：布线基板及摄像装置以及摄像装置模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于搭载CCD (Charge Coupled Device)型或 CMOS (ComplementaryMetal Oxide Semiconductor)型等摄像元件的布线基板及摄像装置以及摄像装置模块。
背景技术：
现有技术中，将CCD型或CMOS型等的摄像元件搭载于布线基板、应用于数码相机或光学传感器等的摄像装置是公知的。这样的摄像装置由布线基板以及摄像元件构成，该布线基板具备具有开口部的绝缘基板以及在绝缘基板的下表面中的开口部的周围区域被设置为包围开口部并电连接摄像元件的多个连接电极。作为这样的摄像装置，摄像元件的受光部被配置为位于开口部内、且摄像元件以倒装片法被安装于绝缘基板的下表面是公知的(例如，参照专利文献I)。这样的摄像装置例如将经由开口部而输入至摄像元件的受光部的光(图像)通过摄像元件变换成电信号，并经由布线基板的布线导体以及外部端子而·输出至数码相机内的外部电路等。这样的摄像装置通过按照覆盖开口部的方式安装于布线基板的上表面的透光性构件来保护摄像元件的受光部，并通过透镜固定构件而在摄像元件之上配置透镜，由此成为摄像装置模块。特别地，重视便携性的便携式电话或数码相机等电子设备中所使用的摄像装置逐渐小型化。另外，由于对所搭载的摄像元件进行高像素化，因此摄像元件中的受光部的面积的比例变大。先行技术文献专利文献专利文献I :日本特开2006-201427号公报发明的概要发明要解决的课题然而，在上述的摄像装置中，作为用于密封保护受光部、还用于对布线基板与摄像元件进行接合的接合件，在布线基板上安装了摄像元件后，在俯视下摄像元件与布线基板重合的区域的摄像元件与布线基板之间填充有树脂。在填充这样的树脂时从摄像元件的外周侧进行填充，此时存在树脂从摄像元件与布线基板之间起向着摄像元件的中央部的受光部上扩散的问题。特别在小型化或高像素化后的摄像装置中，从布线基板和摄像元件通过树脂接合后的区域起到摄像元件的受光部为止的距离变短，树脂在受光部上更加容易扩散。
发明内容
本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于，提供一种在接合摄像元件时能抑制树脂向受光部扩散的布线基板及利用了这样的布线基板的摄像装置以及摄像装置模块。
用于解决课题的手段本发明的一种形态的布线基板具备绝缘基板和多个连接电极。绝缘基板具有开口部，在绝缘基板的下表面具有朝着开口部向下方倾斜的倾斜区域。多个连接电极被设置于绝缘基板的下表面中的开口部的周围区域，且电连接摄像元件。本发明的其他形态的摄像装置具有上述构成的布线基板和摄像元件。摄像元件搭载于布线基板的绝缘基板的下表面，且与多个连接电极电连接。本发明的其他形态的摄像装置模块具备上述构成的摄像装置和透镜。透镜被设置于摄像装置的开口部的上方。发明效果根据本发明的一种形态的布线基板，由于绝缘基板的下表面具有朝着开口部向下方倾斜的倾斜区域，因此在布线基板与摄像元件对置的区域中从摄像元件的外周侧的间隙填充树脂时，树脂难以从内侧的摄像元件的中央侧的小的间隙出来，从而能减少树脂在配置于摄像元件的中央部的受光部侧扩散。
图I是表示本发明的摄像装置模块的实施方式的一例的截面图。图2(a)是表示本发明的布线基板的实施方式的一例的上表面图，(b)是(a)的A-A线的截面图。图3是图2(b)的A部中的主要部分放大截面图。图4(a)是表示本发明的摄像装置的实施方式的一例的上表面图，(b)是(a)的A-A线的截面图。图5(a)是表示本发明的摄像装置的实施方式的其他的例子的上表面图，(b)是(a)的A-A线的截面图。图6是表示本发明的摄像装置的实施方式的其他的例子的截面图。
具体实施例方式以下，参照附图来说明本发明的几个例示的实施方式。<第I实施方式>本发明的第I实施方式中的摄像模块如图I所示的例子那样，具有摄像装置10、设于摄像装置10上的透镜固定构件11、以及固定于透镜固定构件11的透镜12。本发明的第I实施方式中的摄像装置10具有布线基板I和摄像元件6。布线基板I如图2所示的例子那样，具有具有开口部2的绝缘基板la、以及连接电极4。连接电极4如图3所示的例子那样被设置于绝缘基板Ia的下表面中的开口部2的周围区域lb，且电连接摄像元件6。绝缘基板Ia如图3所示的例子那样，在下表面具有朝着开口部2向下方倾斜的倾斜区域lc。另外，绝缘基板Ia在下表面按照包围倾斜区域Ic的方式具有平坦区域Id。在此，开口部既可以如图2所示的例子那样，被设置为贯通了绝缘基板Ia的贯通孔2，也可以通过形成将绝缘基板Ia从侧面的一部分起直至中央为止进行切取而得到的切取部来进行设置。
连接电极4被配置成例如夹着贯通孔2地进行对置即可，更优选地可以按照包围贯通孔2的方式进行配置。在包围贯通孔2地来配置了连接电极4的情况下，例如只要贯通孔2是四边形形状，连接电极4就既可以沿着贯通孔2的3条边进行配置，也可以沿着贯通孔2的4条边进行配置。根据这样的布线基板I，在布线基板I与摄像元件6对置的区域中，在从摄像元件6的外周侧的间隙向着中央侧填充作为接合件8b的树脂之时，树脂难以从内侧的摄像元件6的中央侧的小的间隙出来，因此，能减少树脂在配置于摄像元件6的中央部的受光部6a侧扩散。另外，如图I 图3所示的例子所示，布线基板I的绝缘基板Ia的上表面可以具有朝着贯通孔2向下方倾斜的倾斜区域。若为这样的构成，则在上表面的倾斜区域的倾斜度与夹着贯通孔2而对置的区域相同的情况下透光性构件9按照覆盖贯通孔2的方式被配置于绝缘基板Ia的上表面的倾斜区域Ic之时通过平坦地配置透光性构件9，能将透光性构件9配置于给定的位置。
另外，由于能缩短透光性构件9与摄像元件6的受光部6a之间的距离，因此有效地减轻在受光部6a中拍到的图像变模糊的情形。构成布线基板I的绝缘基板Ia由陶瓷或树脂等绝缘体构成。在由陶瓷构成的情况下，例如可列举氧化铝质烧结体(氧化铝陶瓷)、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体以及玻璃陶瓷质烧结体等，在由树脂构成的情况下，例如可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、苯酚树脂、聚酯纤维树脂、以及以四氟化乙烯树脂作为起始的氟系树脂等。另外，可列举像玻璃环氧树脂那样的、使树脂浸溃在由玻璃纤维构成的基材中而得到的产物。在绝缘基板Ia例如由氧化铝质烧结体构成的情况下，通过不仅对氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化钙(CaO)以及氧化镁(MgO)等原料粉末添加混合适当的有机溶剂以及溶媒以形成为泥浆状还采用现有公知的刮刀(doctor blade)法或压光辊(calenderroll)法等将其成形为片状，来得到陶瓷生片，接下来，通过对陶瓷生片实施适当的冲孔加工并根据需要进行多片层叠、且高温(约1500 1800°C )下焙烧，来进行制作。布线基板I的贯通孔2以及空腔7能通过基于金属模或冲压的冲孔方法或激光加工方法等在绝缘基板Ia用的陶瓷生片中的几片上形成了贯通孔2用以及空腔7用的贯通孔而形成。另外，如图I 图3所示的例子那样，在布线基板I中形成了空腔7的情况下，在陶瓷生片上空腔7用的贯通孔按照比贯通孔2用的贯通孔大的方式而形成，能通过对这些陶瓷生片进行层叠来形成空腔7。另外，关于布线基板I的贯通孔2的周围的下表面的倾斜，例如，在布线基板I由陶瓷构成的情况下，不仅以俯视下与布线基板I相同的形状朝着贯通孔2的中心来施加了倾斜，而且例如在设置了许多使空气等气体能通过的孔的夹具之上载置了焙烧前的布线基板I后，使用真空泵等对夹具的下侧进行减压吸引，由此能施加倾斜。或者，不仅以俯视下与布线基板I为相同形状朝着贯通孔2的中心来施加了倾斜，而且例如在由钨(W)或钥(Mo)这样的高熔点金属构成的夹具之上载置焙烧前的布线基板1，并以载置于夹具的状态来进行焙烧，由此能施加与夹具为相同形状的倾斜。另外，通过反复涂敷与绝缘基板Ia实质上为相同的材料的绝缘膏，还可以施加阶梯状的倾斜。此外，在布线基板I的贯通孔2的周围形成凹陷部时通过涂敷绝缘膏来形成凹形的情况下，如果使用绝缘膏形成凹陷部，并且形成阶梯状的倾斜，则能提高生产性，因此优选。关于通过这样的方法而设置的倾斜，优选使摄像元件6通过作为接合件Sb的树脂与布线基板I接合的区域的高低差成为与连接电极4的厚度与连接构件8a的厚度之和为相同程度的20 30 μ m程度。例如，若摄像元件6通过接合件Sb与布线基板I进行接合的区域的宽度为1mm，则成为I. 5° 3°的倾斜。另外，优选将设置倾斜的区域设定在设置于贯通孔的周围的连接电极4与贯通孔之间、或者设定在贯通孔的周围的未设置连接电极4的区域。在此情况下，由于连接电极4未倾斜，因此不仅能将布线导体3与摄像元件6可靠地电连接，而且未设置连接电极4的区域中的布线基板I与摄像元件6之间的距离与设置了连接电极4的区域相比变大，故而能防止树脂扩散至受光部6a。在布线基板I的绝缘基板Ia例如由树脂构成的情况下，使用能成形为给定的布线基板I的形状的金属模，通过传递模塑法或注射成形法等成形来形成。另外，例如，可以像 玻璃环氧树脂那样，是将树脂浸溃于由玻璃纤维构成的基材而得到的产物，在此情况下，能通过使环氧树脂的前体浸溃于由玻璃纤维构成的基材并以给定的温度使该环氧树脂前体热固化来形成。布线导体3、连接电极4、外部端子5，在绝缘基板Ia由陶瓷构成的情况下，由钨(W)、钥(Mo)、锰(Mn)、银(Ag)、铜(Cu)等的金属粉末金属化物(金属粉末J夕9 4 X )构成，通过丝网印刷法等以给定形状来在绝缘基板Ia用的陶瓷生片上印刷布线导体3用的导体膏并与绝缘基板Ia用的陶瓷生片同时焙烧，而被形成于布线基板I的给定位置。内部导体之中沿厚度方向贯通陶瓷生片的贯通导体通过对导体膏进行印刷来填充形成于陶瓷生片的贯通孔即可。通过对上述金属粉末添加适当的溶剂和粘合剂并捏合，能调整为适度的粘度来制作这样的导体膏。此外，为了提高与布线基板I之间的接合强度，可以包含玻璃或陶瓷。在绝缘基板Ia由树脂构成的情况下，布线导体3、连接电极4、外部端子5由铜、金、铝、镍、铬、钥、钛以及它们的合金等的金属材料构成。例如，对在由玻璃环氧树脂构成的树脂片材上加工为布线导体3、连接电极4、外部端子5的形状的铜箔进行转印，并对转印了铜箔后的树脂片材进行层叠且以粘接剂进行粘接来形成。内部导体之中沿厚度方向贯通树脂片材的贯通导体通过导体膏的印刷或镀敷法来粘附形成于在树脂片材形成的贯通孔的内表面，或对贯通孔进行填充来形成即可。另外，使金属箔或金属柱通过树脂成形来一体化，或使用溅射法、蒸镀法、镀敷法等使金属箔或金属柱粘附于绝缘基板la，由此来形成。在布线导体3、连接电极4以及外部端子5所露出的表面上，通过电解镀敷法或无电解镀敷法等镀敷法来粘附镀层。镀敷层由镍以及金等耐腐蚀性以及与连接端子6b的连接性优良的金属构成，例如，依次粘附厚度I 10 μ m程度的镀镍层和厚度O. I 3 μ m程度的镀金层。由此，不仅能有效地抑制布线导体3、连接电极4以及外部端子5发生腐蚀，还能使摄像元件6的连接端子6b与连接电极4的接合、外部端子5与外部电路基板的布线导体的连接变得强固。摄像元件6对布线基板I的搭载如图I所示的例子那样，通过经由焊料凸块、金属凸块或导电性树脂(各向异性导电树脂等)等的连接构件8a，来对摄像元件6的电极与布线基板I上所配置的连接端子6进行电连接以及机械连接来进行。另外，在此情况下，在经由作为连接构件8a的凸块来进行了连接后，在摄像元件6与布线基板I之间，注入由树脂构成的接合件8b来作为所谓的底部填充物。此外，在使用了各向异性导电性树脂来作为连接构件8a的情况下，能同时进行电连接、以及布线基板I与摄像元件6之间的接合。作为接合件Sb，能使用环氧树脂或以环氧树脂为主成分的复合树脂等树脂材料。接下来，按照受光部6a位于贯通孔2内的方式在布线基板I之下配置CXD型或者CMOS型的摄像元件6，按照连接端子6b与连接电极4被电连接的方式，经由焊料凸块、金属凸块或导电性树脂(各向异性导电树脂等)等连接构件8a，电以及机械地连接摄像元件6的电极与配置于布线基板I的连接端子6来进行倒装片接合。在此情况下，能通过基于焊料的接合或金凸块的超声波接合或者基于各向异性导电性树脂的粘接来进行倒装片接合。此外，在进行基于焊料或金凸块的倒装片接合的情况下，为了不仅加强摄像元件6的连接端子6b与连接电极4的接合，还对贯通孔2内进行密封来保护受光部6a，对接合件Sb进行填充。另外，如图I所示的例子那样，在上述那样的摄像装置10中，在布线基板I的上表 面按照堵塞贯通孔2的方式安装有透光性构件9。若设为这样的构成，则水分或粉尘不会进入贯通孔2内并附着于摄像元件6的受光部6a，因此不仅能保护摄像元件6，还能不妨碍受光地输出高画质的图像信号。例如，能防止在将对透镜12进行了固定的固定构件11与布线基板I的上表面接合时所产生的屑进入贯通孔2并附着于摄像元件6的受光部6a。另外，在将摄像元件6安装于布线基板I上时，优选地，在按照使布线基板I的连接电极4朝向上方的方式进行了支撑后，从上方安装摄像元件6，并在布线基板I与摄像元件6对置的区域中填充作为接合件Sb的树脂。在此情况下，由于对布线基板I的下表面(在此，朝向上方的面)所设的倾斜，树脂会因重力而向下方流动，因此能更可靠地防止在受光部6a上扩散。在布线基板I的贯通孔2的周围设置了凹陷部的情况下，同样地，树脂因重力而变得易于积存在凹陷部内，因此能更可靠地防止树脂在受光部6a上扩散。透光性构件9由水晶、玻璃或者环氧树脂等树脂等构成，通过热固化型或紫外线固化型等的环氧树脂或者玻璃等的粘接剂来与布线基板I接合。例如，在布线基板I的上表面的贯通孔2的周围或者透光性构件9的外边缘部通过分配法来涂敷由紫外线固化型的环氧树脂构成的粘接剂，在布线基板I之上载置透光性构件9并照射紫外线，由此粘接剂固化从而被密封。可以在透光性构件9之上形成滤波器，在此情况下，较之于在透光性构件9之上配置另外制作的滤波器的情况，能减少摄像装置10的厚度，因此优选。作为滤波器，存在对结晶方位角不同的2 3片水晶板进行重叠且利用水晶板的双折射的特性来防止在摄像元件6所捕获的影像中产生的迭纹(moire)现象的低通滤波器。在使用了水晶板作为透光性构件9的情况下，能将透光性构件9兼用作该低通滤波器的水晶板中的一片。另外，为了将具有一般在红色至红外区域中的灵敏度比人类的视觉高的灵敏度倾向的摄像元件6匹配人类的眼睛的色彩灵敏度，还存在用于对红色至红外区域的波长的光进行阻断的IR阻断滤波器。IR阻断滤波器能通过在透光性构件9的表面交替地形成数十层的电介质多层膜来制作。电介质多层膜使用蒸镀法或溅射法等通常将由折射率为I. 7以上的电介质材料构成的高折射率电介质层、由折射率为1.6以下的电介质材料构成的低折射率电介质层交替地层叠数十层来形成。作为折射率为1.7以上的电介质材料，例如使用五氧化钽或氧化钛、五氧化铌、氧化镧、氧化锆等，作为折射率为1.6以下的电介质材料，例
如使用氧化硅或氧化铝、氟化镧、氟化镁等。透镜12由玻璃或者环氧树脂等树脂等构成，被安装于透镜固定构件11，并能使经由透镜固定构件11的开口部而透过了透镜12的光入射至受光部6a。透镜固定构件11由树脂或金属等构成，如图I所示的例子那样，通过环氧树脂或焊料等粘接剂而被固定于布线基板I的上表面。或者通过预先设于透镜固定构件11的钩部等而被固定于布线基板I。〈第2实施方式>在本发明的第2实施方式中的摄像装置10中，与第I实施方式不同的部分在于，如图4所示的例子那样，绝缘基板Ia的下表面的周围区域Ib具有包围贯通孔2的倾斜区域lc、以及包围倾斜区域Ic的平坦区域ld，且多个连接电极4被设于平坦区域Id。关于其他的构成，与第I实施方式相同。这样的第2实施方式中的摄像装置10能使摄像元件6的受光部6a位于布线基板·I的上表面侧，因此将拉近按照在布线基板I的上表面覆盖贯通孔2的方式而配置的透光性构件9与受光部6a之间的距离，有效地减轻在受光部6a拍到的图像变模糊的情形。〈第3实施方式>在本发明的第3实施方式中的摄像装置10中，与第I实施方式不同的部分在于，如图5所示的例子那样，绝缘基板Ia在下表面中的包围贯通孔2的边缘部分具有凹陷部。关于其他的构成，与第I实施方式相同。这样的第3实施方式中的摄像装置10中，在布线基板I与摄像元件6对置的区域中，在将树脂作为接合件8b从摄像元件6的外周侧的间隙向着中央侧进行了填充时，即使树脂侵入了比布线基板I与摄像元件6对置的区域更靠近摄像元件6的中央侧，也会积存于凹陷部，因此能进一步有效地减轻树脂在受光部6a侧扩散。另外，如图5所示的例子那样，在沿布线基板I的贯通孔2的下表面侧的开口而形成了凹陷部的情况下，能通过在陶瓷生片形成贯通孔2用的第I贯通孔，且在与形成了第I贯通孔的陶瓷生片不同的陶瓷生片按照大于第I贯通孔的方式预先形成第2贯通孔，并对这些陶瓷生片进行层叠，由此来形成。此外，各个陶瓷生片可以是对多个陶瓷生片进行了层叠后的陶瓷生片。在此情况下，若在层叠了多个陶瓷生片后形成贯通孔，则能不受层叠时的偏差的影响地精度良好地形成贯通孔。此外，如图5所示的例子那样，在布线基板I形成了凹陷部和空腔7这两者时，将第2贯通孔形成为小于空腔7用的贯通孔即可。另外，还可以通过对利用了与陶瓷生片实质上相同的材料的绝缘膏进行涂敷来形成凹陷部。在使用绝缘膏来形成凹陷部的情况下，凹陷部的深度优选为20 30μπι程度，在使用陶瓷生片来形成凹陷部的情况下，凹陷部的深度优选为50 μ m Imm程度。另外，如图5所示的例子那样，在布线基板I的贯通孔2的周围的倾斜的途中形成了凹陷部的情况下，相比于平坦区域1山优选在上表面侧设置底部所在的凹陷部。此时，能防止在布线基板I上安装摄像元件6之际布线基板I的下表面的边缘部分与摄像元件6相碰撞，从而摄像元件6发生破损。另外，若对凹陷部也设置了倾斜，则能更可靠地防止树脂在摄像元件6的受光部6a上扩散，因此优选。〈第4实施方式>在本发明的第4实施方式中的摄像装置10中，与第I实施方式不同的部分在于，如图6所示的例子那样，绝缘基板Ia具有包括设置电子部件13的凹部14在内的上表面这一点、凹部14在俯视下位于倾斜区域Ic的周围这一点、以及布线基板I形成为平板状这一点。关于其他的构成，与第I实施方式相同。这样的第4实施方式中的摄像装置10在减轻用于将电子部件13与布线基板I接合的接合件8b会附着于贯通孔2内或透光性构件9而遮挡入射至受光部6a的光的方面是有效的。另外，由于凹部14被配置于倾斜区域Ic的周围的平坦区域ld，因此不会减小倾斜区域Ic的厚度，故而在将倾斜区域Ic设为给定的倾斜度方面是有效的。关于这样的凹部14，在形成了用于与电子部件连接的布线基板的连接端子之后形成由适当的绝缘体构成的薄膜即可。在布线基板I由陶瓷构成的情况下，通过在焙烧前涂敷与绝缘基板Ia实质上同等的陶瓷膏或在焙烧后涂敷有机树脂等来形成即可。
另外，由于布线基板I被形成为平板状，因此在以生片层叠法来制作布线基板I 时，能在对作为布线基板I的多个生片进行层叠并压接时施加整体上相同大小的压力，因此能抑制布线基板I无意地挠曲。另外，在布线基板I由陶瓷构成的情况下，为了防止布线基板I在焙烧时翘曲而对布线基板I施加载荷，但由于布线基板I的外周部被形成为平板状，因此易于对布线基板I的外周部的期望的区域施加载荷。电子部件13是对电信号进行处理的IC或电容器、线圈或电阻等，例如通过焊料等导电性的接合件8b来与布线导体3连接并搭载。电子部件13对布线基板I的搭载既可以在对布线基板I与摄像元件6进行了接合之后，也可以在进行接合之前对布线基板I进行搭载。此外，在图I 图5所示的例子那样的、具有空腔7的布线基板I上电子部件13被搭载于俯视下与空腔7重合的位置的情况下，优选在布线基板I上搭载了电子部件13后，在布线基板I上搭载摄像元件6。能抑制因搭载电子部件13时的冲击而造成的摄像元件6的连接端子6b与连接电极4之间的剥离。在布线基板I上搭载了电子部件13的情况下，在图I 图5所示的例子那样的、布线基板I上形成了空腔7的摄像装置10搭载有电子部件13的情况下，为了抑制破损等发生，优选在具备与布线基板I的贯通孔2的形状对应的形状的凸部的支撑板夹具上载置布线基板I来进行。另外，在对布线基板I与摄像元件6进行了接合后以焊料来搭载电子部件13的情况下，优选在安装了透光性构件9后搭载电子部件13。能防止奶油状焊料中所含的熔剂或焊料粒子飞溅出来而附着于摄像元件6的受光部6a。此外，本发明不限于上述的实施方式的例子，只要是不脱离本发明的主旨的范围，就能进行各种变更。例如，即使是侧壁部在俯视下形成于上下或左右对置的位置、且摄像元件6被收纳于在俯视下上下或左右被开放了的空腔7中的摄像装置10也可以。由此，在将布线基板I与电路基板接合时，能将空腔7内产生的热或气体一边向外部排放一边进行接合，因此在对将布线基板I与电路基板接合时布线基板I发生变形的情形进行抑制的方面是有效的。另外，对布线基板I的贯通孔2的周围的下表面设置了倾斜的区域也可沿贯通孔的全周或一部分进行设置。在贯通孔2的周围，摄像元件6通过作为接合件Sb的树脂来与布线基板I进行接合的区域的宽度不同的情况下，可以仅在接合件8b更易于在受光部6a上扩散的、宽度变窄的区域中设置倾斜。另外，可以对应于所接合的区域的宽度或连接电极4的位置，根据所接合的区域来改变倾斜角。符号说明I · · · ·布线基板Ia · · ·绝缘基板lb· · 周围区域Ic · · ·倾斜区域Id · · ·平坦区域
2 · · · ·贯通孔3 · · · ·布线导体4 · · · ·连接电极5 · · · ·外部端子6 · · · ·摄像元件6a · · ·受光部6b · · ·连接端子7 · · · ·空腔8a · · ·连接构件8b · · ·接合件9 · · · ·透光性构件10 · · · ·摄像装置11 · · · 透镜固定构件12 · · · ·透镜13 · · · ·电子部件14 · · · ·凹部
权利要求
1.一种布线基板，具备 绝缘基板，其具有开口部；和 多个连接电极，其被设置于该绝缘基板的下表面中的所述开口部的周围区域，且电连接摄像兀件， 所述周围区域具有包围所述开口部、且朝着所述开口部向下方倾斜的倾斜区域。
2.根据权利要求I所述的布线基板，其特征在于， 所述绝缘基板在所述下表面中的所述开口部的边缘部分具有凹陷部。
3.根据权利要求I所述的布线基板，其特征在于， 所述周围区域具有包围所述倾斜区域的平坦区域，所述多个连接电极被设置于所述平坦区域。
4.根据权利要求I所述的布线基板，其特征在于， 所述绝缘基板具有包含设有电子部件的凹部在内的上表面。
5.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于， 所述凹部在俯视下位于所述倾斜区域的周围。
6.根据权利要求I所述的布线基板，其特征在于， 所述绝缘基板的上表面具有朝着所述开口部向下方倾斜的倾斜区域。
7.一种摄像装置，其特征在于，具备 权利要求I 6中任一项所述的布线基板；和 摄像元件，其被搭载于该布线基板的所述绝缘基板的所述下表面，且与所述多个连接电极电连接。
8.一种摄像装置模块，其特征在于，具备 权利要求7所述的摄像装置；和 设置于该摄像装置的所述开口部的上方的透镜。
全文摘要
本发明涉及布线基板、摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备布线基板和摄像元件。布线基板具备绝缘基板和多个连接电极。绝缘基板具有贯通孔，绝缘基板的下表面具有朝着贯通孔向下方倾斜的倾斜区域。多个连接电极被设置于绝缘基板的下表面中的贯通孔的周围区域，且电连接摄像元件。摄像元件搭载于布线基板的绝缘基板的下表面，且与多个连接电极电连接。
文档编号H04N5/225GK102893593SQ201180024080
公开日2013年1月23日 申请日期2011年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者一木伸司, 濑川宏幸 申请人:京瓷株式会社